其實這個問題問的挺尖銳的。高通驍龍系列和華為海思麒麟系列作為目前國際手機晶片領域發展的最為成熟，市場佔有率最大的兩個半導體晶片，那麼這兩個系列之間綜合實力到底誰更好呢？就這個問題筆者就從幾個角度來分別談一談(僅代表個人的意見)

從這個方面來講，高通驍龍在目前仍然佔據較大的優勢。比如在自主架構方面，高通驍龍擁有基於ARM指令集而設計的自主架構(或者是魔改架構)比如在CPU端的Kryo架構，以及GPU端的Adreno架構。

而華為海思麒麟的架構目前而言依舊是全部採用Arm公司的公版架構，比如cpu端是採用公版的Coretx架構而GPU端則主要採用公版Mali架構，目前來說並未開發出擁有完全獨立智慧財產權的微處理核心架構。

我們如果拿雙方頂級旗艦晶片做對比的話，高通驍龍當代的旗艦晶片仍然要比麒麟系列的當代旗艦晶片強半代左右。可能這麼說也不嚴謹，因為華為海思麒麟所採用的策略一直是錯峰發售，比如麒麟980所針對的對手其實是驍龍的845而並非是驍龍855。但是如果我們客觀的以旗艦晶片效能作為對比的話，高通驍龍還是強於華為海思麒麟。

這一點就很好理解了，高通家族的產品線非常豐富，從低端的4系列到中端的6系再到中高階的7系和旗艦級的8系，應有盡有，而且每個系列又會分為高中低檔。比如6系就有660，670和675。而華為麒麟家族相對來說就會顯得有些人丁稀少的多了，目前主流的只有三款晶片，麒麟710，麒麟810，麒麟980。

綜上所述，目前來看華為海思麒麟和高通驍龍的差距還是有的，所以我們一定不能好高騖遠。要繼續砥礪前行加油努力。

實事求是的說還是高通驍龍更強一點，不過現在麒麟做得越來越出色了，不敢說一定能超過，肯定差距會越來越小的。目前幾款旗艦處理綜合性能對比，A12 > 梟龍855 > 獵戶座9820 > 麒麟980，毫無疑問蘋果依然是最強的。

在CPU層面其實麒麟的差距越來越小了，甚至可以說完全不輸另外幾家大廠，不過在GPU層面麒麟跟高通、蘋果還存在著巨大的差距。

Soc的效能其實更多的時候天花板取決於你那顆最強的單核，英特爾採用睿頻不是沒有道理的。最開始的時候四個大核設計，後面聯發科嘗試兩個大核設計模式，其餘的都用小核設計。逐漸華為、蘋果都採用兩個大核設計，高通更狠，直接把一個超高頻的大核單獨擰出來，這樣效能就很強了。

大家想一下蘋果怎麼玩的，本質上就是用了超強的接近桌面級效能的超強大透過睿頻達到瞬間讓頻率被拉高，自然手機的效能、體驗都能呈現比較直接的提升。在一般人任務條件下，小核心主要工作能夠降低能耗，這是能夠保證效能的同時也降低能耗。

兩款處理器都是臺積電代工，也就是說都是TSMC的7nm製程工藝，在製程工藝上沒有本質區別。

海思麒麟採用了2+2+4的三蔟核心架構方案，高通梟龍855則是採用了1+3+4的三蔟核心架構。海思麒麟的2+2採用的是ARM公版A76的架構，四小核採用的是A55的架構，高通大核是採用的A76架構方式，並且採用的是1+3的組合方式，主頻上高通最大核是2.84GHz，海思麒麟980是2.6GHz，另外大核高通是2.42GHz，麒麟則只有1.92GHz，毫無疑問綜合性能上高通梟龍更強。

GPU可以說沒有可比性，這一點是麒麟一直以來。海思麒麟980採用的是公辦G76的架構，只有10顆核心，獵戶座差距不大12核心，高通的Adreno640很強，當然大家都知道蘋果的A12很強。NPU的話這個確實很難說，主要還是NPU目前並沒有真正的應用場景，這一點很難比較，A12和海思麒麟都有AI功能，不過目前沒有太廣泛的實際應用。

最後當然要說說大家都關心的5G，麒麟980和梟龍855都沒有整合5G基帶，麒麟980集成了4.5G基帶是泊龍765，上行速度達到1.7Gbps，下行是200Mbps，高通梟龍855支援上行2Gbps，下行316Mbp，整體來說高通梟龍855也更佔優勢。

考慮到麒麟980是提前半年釋出的產品，整體效能上來說確實高通855要比麒麟980要更強一點，不管是GPU、還是通訊、拍照整體都要強一些，不過華為海思麒麟依然是值得我們肯定的。

很多的人印象依舊停留在高通驍龍效能好，海思麒麟垃圾的階段，5年前用過麒麟晶片手機的我也這麼認為。

但其實這2年的情況已經發生了很大的變化，按照我的觀點來說，目前驍龍和麒麟整體處於相當的水平，但在部分應用層次上超過了驍龍，至於未來應該能全面超過高通。

1、部分層次超過驍龍：目前的手機晶片如果按照手機來分，可分為高階應用和中低端的應用。而在中端這個層次驍龍已經被麒麟掉打了。前階段麒麟810的問世，使得高通在中低端這個範疇內沒有任何一款處理器可以進行應對，麒麟810採用7nm工藝，CPU和GPU跑分均超越驍龍730，自研的達芬奇架構的NPU效能超驍龍845 17%，不光是驍龍7系列無法應對，即便是驍龍845也不是麒麟810的對手。

2、高階旗艦晶片：目前兩家的高階期間晶片驍龍是855，麒麟是980，就這兩款晶片對比而言，雙方是互有優勢，麒麟在部分方面稍弱些，從紙面引數上看，無疑驍龍855GPU效能更強些，但驍龍晚於麒麟半年左右時間釋出，因此整體來說兩者相當。

3、未來的情況：按照目前麒麟這2年的快速進步，以及麒麟810針對中端層次的晶片釋出，可以預感麒麟全面超越高通指日可待。此外從市場競爭策略來說，高通的晶片開始無法有效應對麒麟的打壓，麒麟810的問世讓高通在當前沒有任何一款晶片來進行有效應對，這對其他手機廠商而言也是一大打壓。當然，你也可以說用855來應對，這是旗艦機型用的晶片，拿來抗麒麟810這是讓高通自毀長城。

剩下就是5G基帶的問題，單就5G基帶效能而言華為已經領先高通半年時間，如果後續麒麟晶片9系列能率先完成SoC整合到手機晶片中，那在高階晶片上將領先於高通。因為高通第二代X55的基帶依舊無法做到SoC，仍舊是獨立晶片，而商用量產時間應該是今年年底。

綜合而言，海思的麒麟晶片這2年進展神速，效能已經是全面追上高通並且部分上已經趕超，未來就是全面超越高通的問題。我想大家沒必要老是崇洋，不要老以為老外的東西就是好的，事實證明在很多領域中國的產品已經是超越外中國產品的。當然，我們也不能太狂妄，認清差距也很重要，在半導體行業中國的整體水平和歐美差距還是很大的，很多核心技術還沒有！