就使用體驗來講，二者的最高配差不多。不過據說，高通驍龍還是較強些，畢竟人家的技術家底足，不過我相信，在不久的將來，華為的晶片將會成為新星，超越高通！

怎麼說呢，從麒麟970開始，海思麒麟和高通驍龍進入了交替領先的時代，驍龍旗艦晶片一般是12月釋出，2月鋪貨，麒麟旗艦晶片手機一般是8月釋出，10月鋪貨，中間時間差4到5個月。

當然，必須承認的是，麒麟晶片整合的Mali GPU在能耗比上遠不如高通，但是麒麟是華為御用，可以用GPU Turbo、方舟編譯器這樣的軟體來補，高通就要考慮相容和成本兩方面的因素搞不定。所以往往，上半年驍龍強，下半年麒麟強。

至於被一堆自媒體譽為“安卓之光”的三星獵戶座？GPU落後沒有軟體補，整合的夏農基帶一坨，玩遊戲發熱降頻小王子，也就能在貶低華為高通的時候拿個Applebench跑分用用。

驍龍（英語：Snapdragon）處理器是美國高通公司（Qualcomm）為移動裝置（智慧手機、平板電腦以及SmartBook）所推出的處理器系列平臺名稱。驍龍移動平臺、處理器、調變解調器和晶片組採用了面向人工智慧（AI）和沉浸體驗的全新架構，致力於滿足下一代移動計算所需的移動裝置。

說到華為，讓人首先想到的應該就是華為手機強大的拍照能力，早在2014年末，華為就首發了後置800萬畫素平行雙攝的榮耀6Plus。其所搭載的雙攝像頭對於手機的拍照能力，尤其是夜拍能力，有著非常大的提升，而雙攝的這一優勢也被各大手機廠商所效仿。

我們將時間線拉回到2018年，3月27日華為在巴黎舉行P20系列釋出會，其中華為P20 Pro後置三攝像頭，作為業界首款搭載三攝的手機，透過測試發現，其拍照能力甚至可以與數碼相機向媲美。

雖然華為手機在拍照方面一直都有著出色的表現，但是很多使用者依然以“老人機”稱之。用過華為手機的小夥伴應該都知道，在同價位的手機中，華為手機無論是拍照功能，還是通話功能都首屈一指，然而在遊戲效能方面，一直都表現不佳。甚至有網友說，華為手機所搭載的麒麟“高階”處理器，在遊戲方面發的表現甚至還不如高通驍龍的中端系列。而透過一些跑分軟體的資料我們會發現，麒麟970的測試成績，勉強超過驍龍835，最新發布的麒麟980的成績，也只是比驍龍845稍好一點。平心而論，無論是驍龍835、驍龍845還是麒麟970和麒麟980，在效能方面足以應對使用者的日常使用。

雖說麒麟處理器的綜合評分不如驍龍處理器，但是尺有所短、寸有所長，兩種處理器各有各的優劣。其實在CPU的運算方面，麒麟處理器和驍龍處理器算得上旗鼓相當，它們的差異就在於，驍龍處理器所整合的Adreno系列GPU，在影象處理方面效能要遠勝麒麟處理器所整合的Mali。

問的好，要說“現在”，毫無疑問，當然華為海思。

熟悉華為的人都很清楚，華為在K3V2時代所受的憋屈。使用高通系列晶片的廠商抓住華為的致命弱點可以說是毫不留情的猛錘。

說實話，當時的華為手機確實還在起步階段，但是華為並不因此氣餒。我們都認為是華為努力，發奮圖強。其實完全不是那麼回事。其實華為信心十足，就算在十分弱小的時候也沒把用高通晶片的國內廠商放在眼裡。

餘承東一再對汙衊華為的國內友商說，我們的目標是超越蘋果三星，做世界第一，當時沒人信，讓人送了個外號“餘大嘴”。

時光荏苒，只一眨眼的功夫，高通成了一個笑話。華為遠比我們想象的強大，在這一點上，美國政府比我們要清楚的多。但是沒用，高通還會繼續很強大，但在華為眼裡，已不足為懼了。

在說到這一問題之前，我們先要談一談目前在安卓手機領域，都有哪些主要的晶片提供商？相信大家的結論也都是非常的一致。在手機市場上，我們也只聽說過高通，麒麟，聯發科和三星獵戶座的名字。縱觀這個已經高度壟斷的手機處理器市場，目前能夠生產出高階晶片的大概只有高通驍龍和海思麒麟這兩個品牌。

在中端晶片方面，能夠有效生產的也只有高通驍龍，海思麒麟，外加一個半吊子的三星獵戶座。在低端晶片方面，聯發科佔有了廣大的天地。而在這裡，他們玩得也最開心，算得上是低端手機行業的壟斷者。

因此綜上所述，我們可以得出一個結論：其實在中高階手機晶片方面，海思麒麟和高通驍龍都算得上是其中的壟斷者。二者都有著較強的全能性和強大的自主研發能力，因此在對比之前，我們應該首先有一個認識，兩個廠商是屬於同一個梯隊的。

之前在網路上大家應該也都聽說過，高通的處理器總是會比麒麟的效能要強一點，至於原因是為什麼他們也沒有說出來，不過根據多年的美國先進論，這也是有些深入人心。不過在這一方面，一切還是應該以資料來說話，而想要對比他們的核心效能，我們主要還是應該以最高階的晶片為入手條件。

而在這一方面，我們可以輕易的在圖中看到，華為明顯在CPU計算能力方面較為領先。因為他們的架構總是會採用最新的Arm公版架構，運用的技術也比較先進，是臺機電的7奈米euv技術。更新的架構不僅意味著省電，而且同樣也意味著在同樣大小的面板上，能夠排布的電晶體數也相應的會更多。

而高通則在GPU方面牢牢的領先，而這種領先是根本不能破除的。高通自研的手機核心只用幾個就可以解決海思用10來個都解決不了的問題。而面對如此的對手，華為也只能增加了一個GPU TURBO技術來解決。

我們不得不說，高通之所以在當年可以在4G時代擊敗聯發科，獲得時代的頭籌，這也肯定是有著它自己的獨到之處的。比如說在相容性方面，高通驍龍肯定是有著更強的實力。如今各家廠商所配置的手機配置都不甚相同，可是高通總是能夠完美的滿足他們所有的需求，在這一點上，華為是做不來的。

而做不來的原因也很簡單，一是市場不夠，二是技術專注度不夠。由於歷史原因，現在的華為海思的麒麟處理器仍僅僅侷限於自家的華為和榮耀系列，在其他品牌市場上都沒有足夠的影響力，更別談什麼佈局了。因此在世界範圍之內，高通驍龍在名頭上還是要比華為麒麟要響亮一點的。

如果我們足夠細緻的觀察數碼圈的話，我們就會發現，其實二者在最高階晶片的領域，總是有會給人一種互相追趕的感覺。就比如說，高通每年都會在上半年的時候在核心效能上佔據優勢，而華為則每年都會在下半年的時候在核心方面佔有優勢，因此在高階技術方面，其實兩者是差不多的，即使是相差，頂多也就差個半年。

因此我們可以總結出三個結論：

第一，高通驍龍和海思麒麟在高階處理器的技術實力方面沒有什麼太大的區別。

第二，在相容性方面，高通完全可以吊打海思麒麟。

第三，在涉及市場方面，雙方都專注於中高階處理器市場，並且一直有著一種競爭的態勢。

所以說二者在技術水平上其實應該是相差不多的，並沒有什麼質的差距，至於誰吊打的誰這種言論，還是不要隨便說的好。