華為處理器的種類與品類。華為全系列處理器目前主要有四類，分別是鯤鵬、昇騰、麒麟、鴻鵠，滿滿的國風味。目前，四大類共釋出10款處理器。分別為：第一，麒麟系列。包括麒麟970、麒麟980、麒麟990、麒麟990 5G、麒麟810。第二，鯤鵬系列。包括鯤鵬916、鯤鵬920。第三，昇騰系列。有昇騰310、昇騰910。第四，鴻鵠系列。只有今年釋出飛鴻鵠818。據華為透露，2020年-2021年將釋出6款晶片，其中麒麟系列2款、昇騰系列3款、鯤鵬系列1款。 華為不準備對外銷售處理器。主要是提供雲服務，開放共享硬體、軟體，提供應用開發良好環境等。華為海思研發出來麒麟晶片會盡快用於自己手機上，主要原因有幾點：第一，是為了形成差異化競爭優勢。第二，要滿足自身手機等產品產量需求。第三，如果處理器用到其他廠商的手機上，需要論證、試驗，週期會很長，華為還要做新的處理器，精力跟不上。換句話說，向其他廠商推廣處理器的時間、資金投入，還不如花在自主研發新品上，後者收益會更大。華為處理器的用途。第一，麒麟系列，定位是“支援智慧終端”。2004年剛做出來時主要是針對特定行業用，主要配套網路和影片應用。後期進入手機領域，主要圍繞手機，並逐步延伸到平板、手環、電視等智慧終端。第二，鯤鵬系列，定位是“支援通用計算”。主要提供計算資源、高效能儲存和高速網路等軟硬體條件，支援高效能資料中心運營，滿足多樣性計算需求。第三，昇騰系列，定位是“支援AI”。算力十分驚人，在5G下的AI商用中會有廣泛用途，比如無人駕駛車載計算、邊緣計算、智慧城市排程計算等，面向不同場景會有適配性、經濟性不同的算力。第四，鴻鵠系列，定位是“支援智慧屏”。主要提供非常優異的畫質最佳化技術，還採用了華為Histen音效最佳化技術，音畫技術整合後，為華為智慧大屏服務。在萬物互聯的5G時代，華為處理器要形成全場景覆蓋。 歡迎關注，批評指正。

今年的華為動作不斷話題也不斷，雖然受到了美國實體名單的影響，但是這並沒有阻礙華為的腳步，反而是大踏步的向前邁進，重磅晶片一個接一個的釋出。筆者也專門梳理了一下從今年年初到目前為止，華為都發布過的那些比較重磅的晶片：

鯤鵬920處理器 2019年1月7日釋出

天罡5G基站晶片 2019年1月24日釋出；

巴龍5000晶片 2019年1月24日釋出；

麒麟990處理器 2019年9月6日釋出。

接下來我們來詳細介紹一下詳細的情況和這些晶片的用途以及個人的一些看法，希望可以幫到你。

1.天罡5G晶片用途：基站建設

天罡系列基帶晶片是華為在2019年1月24日在MWC2019預溝通會上釋出的第一款5G晶片，這款5G晶片和我們熟知的巴龍5000不一樣，他主要是提供給通訊運營商假設5G基站所用。這款晶片在算力方面實現2．5倍運算能力的提升，可以實現基站尺寸縮小超50％，重量減輕23％，功耗節省達21％，安裝時間比標準的4G基站節省一半時間。

筆者看法：天罡5G晶片知道的人很少，主要是因為這是用於通訊運營商的一款5G通訊晶片，也是目前已經公佈的最強的5G基站晶片之一，不過由於存在一定的資訊不對稱情況，我們知道的資訊比較有限。2.鯤鵬920處理器用途：伺服器和電腦端處理器晶片

鯤鵬920處理器是華為在1月6日公佈的一款用於伺服器上的晶片（也可以用在個人電腦上，你甚至可以理解為是一款電腦晶片）是一款基於ARM精簡指令集架構下的伺服器晶片，主頻可達2.6GHz，單晶片最大核心數可以達到64核，擁有全行業最高的效能，支援2933MHz記憶體。

筆者看法：在精簡指令集伺服器晶片的市場中，華為海思確實是行業老大（畢竟做的企業不多）。鯤鵬920也是為數不多可以拿來當電腦處理器的中國產晶片之一。但是由於華為沒有的獲得X86的授權，這款晶片也是基於精簡指令集下的產物所以無法在Windows電腦上使用的，不過目前搭載該晶片的太行220S電腦已經中標某政府採購專案，邁出了商業化的第一步。不過我們也要有清醒的認知，雖然這款晶片可以用在電腦上，但是距離我們常用的AMD和Intel的PC處理器還是有著天壤之別的，畢竟底層指令集架構都不同，短時間內民用的可能性極低。3.巴龍5000晶片用途：用於移動端的5G基帶晶片

巴龍5000這款晶片應該是今年釋出的最重磅的一款晶片，這也是迄今為止釋出最早的一款雙模晶片，同時也是第一款能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式的5G基帶晶片。而在其之前的的驍龍X50 5G基帶晶片只是一款28nm製程下的只能實現5G網路的單模晶片，和巴龍5000的差距非常巨大，同時巴龍5000也是目前唯一一款具備商用價值的5G基帶晶片，其實力相當出色。

筆者看法：巴龍5000基帶晶片的釋出基本確定了華為在5G時代的領先地位，目前為止市面上能拿的出手的雙模5G基帶晶片也就只有巴龍5000這一款，至於高通的X55距離正式商用還有較長的時間。4.麒麟990處理器用途：手機的SOC

麒麟990處理器想必大家都已經非常熟悉了，這款晶片是目前為止第一款內建5G基帶晶片的手機SOC，這款晶片基於臺積電7nm+EUV技術打造，擁有目前業界最多的電晶體數量。由於採用的依然是A76和G76架構，其效能表現較為有限。

相比於麒麟980來說在CPU方面提升10%左右，在GPU方面效能提升25%左右，其效能表現和驍龍855Plus基本類似，目前將會在華為Mate30系列手機上首發，這款晶片具有兩個版本，一個是4G版，一個是5G版，效能也有較大差異。

筆者看法：麒麟990的效能升級雖然有限，但是強在集成了5G基帶晶片，目前沒有一款SOC能與之媲美，高通的驍龍865至少要在三個月後才能真正面世。不過沒有用上ARM最新的A77和G77確實是一大遺憾end 希望可以幫到你

華為晶片很多，應用較多的是：天罡、巴龍、麒麟、鯤鵬、昇騰。

其中天罡系列用於5G基站，巴龍系列用於5G終端，麒麟可能大家都比較熟悉了，是華為手機主要晶片。下面終端為大家介紹一下鯤鵬和昇騰系列。

全自研伺服器

如圖所示，華為現在推出了全自研晶片伺服器taishan系列，其中最重要的兩大晶片就是鯤鵬和昇騰（Ascend ），前者是CPU，後者是AI處理晶片。

鯤鵬系列從鯤鵬916開始算步入正軌，目前主推鯤鵬920，現在已經有商用與Taishan200系列伺服器。跑分槓槓滴，但缺乏生態，可能需要3-5年建立生態圈。畢竟現在大部分程式都是基於intel x86 和微軟windows開發的，現在要過渡到鯤鵬ARM+麒麟Linux，還是需要時間的。

自研電腦CPU

華為在鯤鵬920基礎上進行了精簡，釋出了電腦CPU 鯤鵬920S，並同時釋出了基於鯤鵬構架的“太行220s”桌上型電腦樣機，預裝深度/中標麒麟系統。目前，“太行220s”桌上型電腦已經部分投產，並投放市場銷售。

要不要支援一下華為，來一臺全中國產電腦？