假記憶體多是用劣質貨冒充名牌產品。由於合格的記憶體晶片生產先將矽晶片切割成小的晶片，並進行簡單的EDS測試，完成晶片的大部分功能測試，這是前工序；接著對晶片做I／O（輸入／輸出）設定和保護，這是後工序；最後對整個晶片做全面的檢測，這是檢驗工序。由於檢驗工序耗時最長，費用也較高。一些大廠商只做前工序後即將初級產品賣給別的半導體廠家做後工序，做完後半導體廠家並不進行檢驗工序，也不打任何標識就出售給一些記憶體條生產商。一些不法記憶體條生產商購得記憶體晶片在手工作坊裡製造記憶體條，並標上某些著名的商標出售。假記憶體的PCB板質量差，做工粗糙。 一、假記憶體可能有以下特徵 1.晶片封裝是否破損。 2.電路板造工粗糙，有毛刺和裂痕。 3.用開機方法測試假冒或壞SPD，在BIOS中把“SDRAM Control By”設成“BY SPD”。 4.在BIOS中把記憶體的ECC校驗開啟，開機測試ECC奇偶樣驗記憶體的真假。 5.用藥水清洗晶片變白，字跡粗糙。 6. 打磨晶片有刮痕且方向一致，真記憶體的標識字元通常較暗。 二、假記憶體的種類 1.以次充好：JS將一些壞掉可利用的記憶體條經過遮蔽，其中一部分記憶體顆粒還可以正常工作，於是經過改造又拿到市場出售。 2.超頻：通常以低品質記憶體冒充高品質記憶體，比如將PC100的記憶體強制在133MHZ下工作，它是整機中一的個不穩定隱患。 3.混淆視聽：JS以記憶體晶片顆粒的編號欺騙消費者。 4.打磨：不法JS將一些雜牌的記憶體顆粒經過打磨，擦除掉上面的記憶體顆粒資訊，在刷上高檔名牌記憶體顆粒的標誌進行兜售。 5.洋垃圾廢物再利用：JS將國外送來的洋垃圾記憶體中，將僅存的好顆粒都拿下來，重新印刷PCB組裝生產新的記憶體。 三、分辯記憶體A條和B條 記憶體的A條B條，指HY的記憶體。A條指正貨，正貨的HY有兩種，一種是HY原廠條，晶片、底板都是HY原廠的，另一種是HY的相容條，它晶片是HY 的，底板不是HY原廠的。所謂的B條就是指打磨條，打磨條是將不是HY的晶片打上HY的牌子而銷售的假記憶體條，B條有的是在沒有刻品牌記憶體晶片（白板條）用鐳射打上HY的牌子，有的是一些無名小廠把自己的記憶體晶片打上HY的牌子，再做成的假現代記憶體條來賣。 分辯HY的真假,主要是看晶片右下角的編號,真正的HY編號是採用陰陽雕刻.一般都不太明顯,字型比較細,要把晶片斜對光線才可以看清.而打磨的晶片編號一般很清楚,字型較大,十分明顯.也可用天那水刷一下晶片,真的HY的記憶體一刷後,字型就很快顯示出來了,B條一般要很久. 四、真假Hynix記憶體晶片 真Hynix記憶體晶片真晶片左下角有一個圓形凹槽，右下角也有一排稍暗的印字，這些特徵假晶片都沒有。在外觀上真記憶體條上貼的是原廠標籤，而假的是普通貼紙；真的Hynix記憶體晶片在整條電路上的排列是無間隙排列，假的則有明顯間隔；真的Hynix記憶體晶片從背面可以看到圓形凹槽，假的Hynix記憶體晶片背面則是三個呈直線排列的圓形標記。 五、真假金邦金條記憶體 真金邦金條用的BLP封裝，用六層PCB板。假貨字跡較模糊，特別是那個金字，電路板質量差，晶片上的編號和品名好像有打磨過的痕跡.字是印上去的,缺少鐳射蝕刻那種質感。那塊SPD顆粒上也是字跡模糊，電路板的顏色較暗。 六、真假KingMax記憶體 KingMax記憶體採用的是先進的TinyBGA封裝技術，從表面上應該是看不到晶片引腳的，假的KingMax記憶體採用的是傳統TSOP封裝，所以可以清楚的看到從晶片中延伸出的引腳，而且KingMax以前所出的TSOP封裝記憶體並未在晶片上打上KingMax標識，所以在購買時一定要認清記憶體晶片是否採用的是Tiny
假記憶體多是用劣質貨冒充名牌產品。由於合格的記憶體晶片生產先將矽晶片切割成小的晶片，並進行簡單的EDS測試，完成晶片的大部分功能測試，這是前工序；接著對晶片做I／O（輸入／輸出）設定和保護，這是後工序；最後對整個晶片做全面的檢測，這是檢驗工序。由於檢驗工序耗時最長，費用也較高。一些大廠商只做前工序後即將初級產品賣給別的半導體廠家做後工序，做完後半導體廠家並不進行檢驗工序，也不打任何標識就出售給一些記憶體條生產商。一些不法記憶體條生產商購得記憶體晶片在手工作坊裡製造記憶體條，並標上某些著名的商標出售。假記憶體的PCB板質量差，做工粗糙。 一、假記憶體可能有以下特徵 1.晶片封裝是否破損。 2.電路板造工粗糙，有毛刺和裂痕。 3.用開機方法測試假冒或壞SPD，在BIOS中把“SDRAM Control By”設成“BY SPD”。 4.在BIOS中把記憶體的ECC校驗開啟，開機測試ECC奇偶樣驗記憶體的真假。 5.用藥水清洗晶片變白，字跡粗糙。 6. 打磨晶片有刮痕且方向一致，真記憶體的標識字元通常較暗。 二、假記憶體的種類 1.以次充好：JS將一些壞掉可利用的記憶體條經過遮蔽，其中一部分記憶體顆粒還可以正常工作，於是經過改造又拿到市場出售。 2.超頻：通常以低品質記憶體冒充高品質記憶體，比如將PC100的記憶體強制在133MHZ下工作，它是整機中一的個不穩定隱患。 3.混淆視聽：JS以記憶體晶片顆粒的編號欺騙消費者。 4.打磨：不法JS將一些雜牌的記憶體顆粒經過打磨，擦除掉上面的記憶體顆粒資訊，在刷上高檔名牌記憶體顆粒的標誌進行兜售。 5.洋垃圾廢物再利用：JS將國外送來的洋垃圾記憶體中，將僅存的好顆粒都拿下來，重新印刷PCB組裝生產新的記憶體。 三、分辯記憶體A條和B條 記憶體的A條B條，指HY的記憶體。A條指正貨，正貨的HY有兩種，一種是HY原廠條，晶片、底板都是HY原廠的，另一種是HY的相容條，它晶片是HY 的，底板不是HY原廠的。所謂的B條就是指打磨條，打磨條是將不是HY的晶片打上HY的牌子而銷售的假記憶體條，B條有的是在沒有刻品牌記憶體晶片（白板條）用鐳射打上HY的牌子，有的是一些無名小廠把自己的記憶體晶片打上HY的牌子，再做成的假現代記憶體條來賣。 分辯HY的真假,主要是看晶片右下角的編號,真正的HY編號是採用陰陽雕刻.一般都不太明顯,字型比較細,要把晶片斜對光線才可以看清.而打磨的晶片編號一般很清楚,字型較大,十分明顯.也可用天那水刷一下晶片,真的HY的記憶體一刷後,字型就很快顯示出來了,B條一般要很久. 四、真假Hynix記憶體晶片 真Hynix記憶體晶片真晶片左下角有一個圓形凹槽，右下角也有一排稍暗的印字，這些特徵假晶片都沒有。在外觀上真記憶體條上貼的是原廠標籤，而假的是普通貼紙；真的Hynix記憶體晶片在整條電路上的排列是無間隙排列，假的則有明顯間隔；真的Hynix記憶體晶片從背面可以看到圓形凹槽，假的Hynix記憶體晶片背面則是三個呈直線排列的圓形標記。 五、真假金邦金條記憶體 真金邦金條用的BLP封裝，用六層PCB板。假貨字跡較模糊，特別是那個金字，電路板質量差，晶片上的編號和品名好像有打磨過的痕跡.字是印上去的,缺少鐳射蝕刻那種質感。那塊SPD顆粒上也是字跡模糊，電路板的顏色較暗。 六、真假KingMax記憶體 KingMax記憶體採用的是先進的TinyBGA封裝技術，從表面上應該是看不到晶片引腳的，假的KingMax記憶體採用的是傳統TSOP封裝，所以可以清楚的看到從晶片中延伸出的引腳，而且KingMax以前所出的TSOP封裝記憶體並未在晶片上打上KingMax標識，所以在購買時一定要認清記憶體晶片是否採用的是Tiny