iphone 11max肯定涼，因為太重，228克，比上代多20克，誰天天拿半斤磚頭打電話？pro涼，螢幕5.8太小，標準版6.1寸更涼，838p 解析度5v1A蝸牛充電，加上訊號差英飛凌垃圾基帶，全系沒有5g沒typec介面，全網最醜後置三攝最大最寬劉海. 還有大黑邊與雙攝

【智評】:iPhone11的基帶到底是的是誰的？

iPhone11系列的基帶到底是高通的還是蘋果公司收購英特爾基帶研發部門的呢？這是大家今天的挺好奇的，但是，我覺得最有可能的是蘋果自家——原英特爾基帶晶片研發部門的。

一般來說，新機發布一週後，首發的新機拆解詳細評測才允許釋出，而國內已經有維修機構釋出了iPhone11的內部詳細拆解圖供大家參考交流，最後證實，iPhone11的基帶是繼續採用原Intel的基帶晶片。

（現因蘋果公司已收購英特爾基帶晶片部門，所以以下我們直接簡稱該基帶晶片為蘋果基帶晶片）

蘋果基帶晶片還會一如既往地訊號差嗎？

我覺得今年的iPhone11系列的訊號會有所提升的。因為蘋果公司在今年花了10億美元收購了英特爾基帶晶片部門以及所有的研發人員之外，還高薪向外挖了不少基帶晶片的工程師，這在一定程度會解決部分訊號差的問題。

此外，在蘋果公司與高通公司和解協議之中，除了蘋果公司向高通公司支付了一筆專利授權費之外，高通公司還向蘋果公司轉讓晶片及其技術授權，有效期6年，可延長2年。

也就是說，蘋果公司在向高通公司賠錢的同時，還得到了高通公司的一點晶片及其專利的授權，這在一定程度也可以讓蘋果公司的基帶晶片解除了部分“束縛”，一些之前是侵犯了高通公司的部分專利的技術現在可以被蘋果公司使用了，這在一定程度上解決了蘋果基帶訊號不穩定的問題。

為什麼連蘋果公司都要自己做基帶晶片了？

更多的原因還是因為基帶扮演的角色越來越重要了。現在手機接收訊號和發射訊號的所有相關技術都跟基帶晶片相關的，有些廠商喜歡做全整合的晶片，也就是把基帶晶片整合到SOC中去; 而另一些廠商會把基帶晶片獨立於SOC之外。獨立基帶的SOC跟全整合的SOC的區別是整合度的問題，整合度越高，技術難度越大。

近十幾年來，隨著華為、中興、大唐等科技企業對5G通訊技術的投入，我們國家的一些科技企業對5G通訊核心技術的掌握也越來越多，以致於到今天，華為的5G通訊核心技術專利佔比最高，而加上中興和大唐等，5G通訊核心技術專利佔了全球的38%，佔比最大。原本高通、三星、愛立信、諾基亞等核心技術專利比重降低，而通訊核心技術又關乎網路安全，部分國家就禁止一些自己無法掌控的通訊公司進入到自己的領地。

而美國政府就不相信華為的通訊技術，所以就禁止了華為進入美國市場。因此，一些美國科技公司，想要華為的通訊技術卻不敢支付專利授權。所以，像蘋果這樣的科技公司，因為美國政府的原因，不敢使用了華為的通訊技術，只能不得不自己砸錢研發了。

IPHONE具體規格如下！

2.主頻：兩個頻率切換，高頻620MHz，低功耗320MHz

3.支援ARM Intelligent Energy Manager智慧節能系統，據稱能夠降低25％－50％功耗

4.16K/16K快取

5.支援向量浮點協運算

當然，iPhone11真的會出現訊號問題嗎？我們不得不提這個問題。明明知道iPhone XS系列因為英特爾基帶備受使用者的質疑，那麼iPhone 11還會一如既往的出現訊號問題嗎？

關於英特爾的基帶被蘋果收購的事情。這會不會促使，英特爾的基帶問題得到改進呢？我們已經獲得一些訊息，國外射頻工通訊實驗室Wiwavelength第一時間測試了iPhone 11 Pro Max的射頻增益強度，其中英特爾XMM 7660的訊號有了明顯的改善，相比iPhone xs max明顯的感覺是，上行發射天線，中頻發射得以改善；全頻段存在負增益的現象。

從這幾個方面，我們似乎能夠得到iPhone 11系列的訊號明顯是增進的，可是你覺得實際也是這樣嗎？我覺得有點困難，原因在於外掛基帶。

我們知道這是iPhone改變不了的事實，因為iPhone手機本身的問題就是外掛基帶問題，因為外掛基帶，我們的手機，即使使用的是高通的基帶，基站位置出色的情況下，都不能夠滿格。

而且，這一次iPhone11系列還沒有5G基帶，這將極大影響iPhone的銷量，除非有更好的改變。

　　在iPhone 11系列手機還沒上市前，供應鏈人士確認用的是英特爾的4G基帶。

　　自從iPhone 7時代開始，蘋果就引入了英特爾的基帶產品。當時，蘋果部分手機用了英特爾的基帶，還有一部分手機用的是高通基帶。結果，很多網友反饋，英特爾的基帶效能太差。最後，蘋果透過軟體對高通的基帶效能進行了限制。

　　2018年，蘋果與高通專利訴訟全面爆發。去年上市的三款新產品iPhone XR、iPhone XS和iPhone XS Max全部用的英特爾基帶。由於英特爾的基帶效能較差，去年上市的三款蘋果手機，訊號強度特別差。

　　今年4月份，高通與蘋果宣佈和解，但iPhone 11系列產品已經設計完畢，進入試產階段。所以，iPhone 11不可能使用高通的基帶產品，因為手機重新修改設計會影響上市時間。另外，國內維修機構G-Lon已經在B站釋出了iPhone 11和iPhone 11 Pro Max的拆解內部結構示意圖，證明iPhone 11系列用的是英特爾基帶。

　　按照高通與蘋果和解的內容條款，明年上市的蘋果手機會使用高通基帶，而且是高通的5G基帶。當然了，蘋果自己也在研發基帶，什麼時候能夠商用還是一個未知數。

　　相比高通的基帶，英特爾基帶的硬傷一是訊號不好，二是效能太差。不過，如果不介意，可以買iPhone 11來體驗一下英特爾的絕版基帶。

沒錯，依舊還是那個訊號依舊算不上是好的基帶，雖有提升，提升坦度有限，在9012年依舊談論手機訊號這個似乎在iphone4死亡之握之後（天線設計不合理）就絕種的問題，在iphone 7後屢出不窮，因為蘋果體量越來越大，手機也越買越多，高通的基帶自然穩定，但是費用收取似乎有點過於霸王條款，蘋果不忍，於是收購了另一傢俱有基帶研發資歷的團隊，intel基帶團隊，但是我們以前似乎都沒怎麼聽過的這家基帶的名稱，於是蘋果一排板7代就開始intel 高通混用，據說還在部分高通上做了限制讓兩款達到同樣的水準，在到後面8代就全部換上了intel，於是訊號門爆發，使用者開始對於訊號強度苦不堪言，後來甚至一部分使用者換上了安卓手機，竟然驚歎手機訊號原來可以如此之好，這是一場商界大佬之間的博弈，消費者是可以選擇用腳投票的，畢竟蘋果的價格~ 我們是有權利對他有些要求的，訊號畢竟是一個手機最基本的功能，怎麼選擇還是要看你自己的要求，蘋果的最佳化以及軟體絕對算的上是業界頂級，但單單在LCD，異性全面屏，粗邊框的普通版本iphone上也能看的出蘋果的退步，畢竟之前的PLUS版本5.5寸都可以用上1080P螢幕，但如今六寸多的螢幕上了一個不到1080P的螢幕讓人感覺螢幕似乎不是當初那個死扣細節，玩命追求極致的工匠了，而是一個懂得成本控制的商人~以上