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1 # 數碼老廝
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2 # 創意電工分享
你好，海思半導體麒麟晶片裡整合CPU、GPU、SP、ISP、RAM記憶體、Wi-Fi控制器、基帶晶片以及音訊晶片等）晶片（基於arm架構指令集)
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3 # 杜小黑
所有手機晶片都分為兩個不可缺少部分，一是手機晶片，即手機日常使用處理器，二是手機基帶，即可手機聯網，下載，上傳，日常的手機通話。手機晶片帶SoC是整合晶片，即手機處理器晶片和手機基帶晶片，繼承在一塊晶片上，它所佔手機空間更小，處理速度更快，功耗更低，對技術要求更高。目前5G手機晶片只有華為麒麟990做到了，它世界第一款5G手機晶片Soc處理器。華為中國企業驕傲。
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4 # 宅在家裡的數碼派
說白了，SOC就是你手機的CPU+GPU+一系列晶片的合集。而要解釋他的出現，就要從手機的架構入手。
這個SOC要是按照簡單理解的話，你可以把他想象成一個高整合度的電腦主機箱。而之所以說它類似於電腦的主機箱，主要原因就是因為手機的SOC中集成了CPU、GPU、ISP、音效卡、基帶、記憶體控制器等一系列晶片，算得上是一個全能型的選手。
手機選擇SOC架構的意義很多人都會好奇，在一般的電腦裝置裡，CPU和GPU之類的晶片往往都是單另放置的，可為什麼在手機裡，他們就都要整合在SOC當中呢？其實這就是一個有關於科技發展趨勢、硬體輕薄化和降低功耗的問題，可以說為了移動裝置的便捷性，這些硬體架構師們屬實是傷透了腦筋。
在科技發展趨勢方面高整合度是未來晶片行業發展的必然方向，這也是為什麼如今的手機晶片要被做成SOC的主要原因。這種模組化設計不僅能夠方便設計者們進行新一輪的升級，同時也能更方便控制手機的底層抽象層的設計，屬實是兩全其美。
在硬體輕薄化方面大家也都知道，如今的手機愈發的在向著輕薄的方向發展。而為了完成這個宏願，控制手機的內部空間是非常重要的一件事。而高整合度的晶片自然就減少了很多空間的浪費，同時也可以降低手機的設計難度，自然也是設計者們的最優之選——硬體的設計雖然容易，但是合理排布空間卻是個很難的事。
在降低功耗方面高整合度的SOC同樣也是有著很強的實力。大家都知道，如今手機SOC的製程工藝似乎是愈發的先進了。從幾年前的40nm到今天的7nm，如今的晶片似乎愈發的“小”了。這種小不是說晶片的面積會有明顯的下降，製程工藝進步的主要作用其實還是為了縮小電晶體的面積。
而在同等的芯片面積下，手機自然也可以整合更多的電晶體，而這無疑可以在降低功耗的情況下增加晶片的處理能力。
總結因此，手機SOC從本質上來講其實也就是一種手機的總處理終端，一般我們可以將其等同於CPU、GPU、ISP、音效卡、基帶、記憶體控制器等一系列晶片的集合。其出現的主要目的其實就是為了手機的便攜性，這是一種不同於桌面級CPU架構的新架構，最大的特點就是高度整合化。
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5 # 網際網路亂侃秀
一般人認為手機晶片就是類似於電腦中的CPU，但事實上並不是的，手機晶片是Soc，非傳統意義上的CPU。
在電腦中，大家可能對CPU是很熟悉的，CPU就是處理器。而為了組裝成電腦，除了CPU之外，還要配記憶體、硬碟、顯示卡什麼的。
但在手機中，處理器就不單單是指CPU了，而是叫Soc，是System-on-a-Chip的英文縮寫，中文含義是片上系統。
而更具體的來講，那就是手機晶片是一整套模組的組合，不單單只是CPU部分了，它會把一系列的功能全部整合至這顆晶片中來，所以叫做Soc。
比如我們可以看到手機晶片中，一定會有CPU，會有GPU，會有ISP，會有DSP，甚至還有通訊基帶，而不是電腦的CPU，CPU就只有CPU，沒有其它的東西。
至於為什麼，則是因為手機本來就是高度整合化的東西，內部空間小，不允許像電腦一樣可以配這個配那個，必須以節約空間為原則，再加上越整合，功耗越小，同時越不容易壞，不會出現相容性等問題。
甚至在未來，有可能手機SoC會整合更多的東西，更高的高度整合化，這樣才符合發展規律。
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6 # 嘟嘟聊數碼
我們常說的手機SOC指的是將手機中的CPU、GPU、RAM、通訊基帶、等多個晶片整合在一起的集合。由於手機空間限制，不可能像PC一樣，主機板、CPU、GPU、記憶體條可以自己選擇，自由組合，所以廠家直接整合在了一起。
打個比方，假設一家手機廠商找高通買了SOC，它就包含了CPU、GPU、記憶體條、通訊基帶等給你，高通一般也不會單賣CPU給你，或者單賣基帶給你。雖說這樣可能有點強買強賣的意思，但是對於手機廠商來說，這樣可以大大提升新機上市的效率，減少bug等問題的產生，所以即使高通這樣的廠商拿SOC高價打包賣也願意買，畢竟時間價值也是很重要的。
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7 # 科技地氣說
手機晶片帶7nm的SoC都是定位高階晶片！目前5G手機領域應用火熱
有些手機晶片中帶有SoC的晶片到底是什麼SoC在定義上有很多種，而最常見一般來說稱為系統級晶片或者又叫片上系統！這是一個有目標的積體電路！它是將GPU、CPU、基帶、GPS、RAM等整合在一起的一套方案
為什麼Soc不能叫做cpu？其實SoC並不等於CPU！我們都知道cpu中文又叫“中央處理器”中央處理器相當於一臺手機的大腦！是手機的控制核心和運算核心，但是區別就在這裡了Soc要包含於cpu，因為CPU只是一個單獨的硬體，而Soc卻是一個移動平臺，因為它是集圖形處理器，中央處理器，記憶體，導航模組，多媒體模組等整合的一個整體的系統化解決方案，這是和手機的效能很有關聯的！
為什麼現在Soc的晶片越來越多了？考慮成本和手機內部的空間使用率來決定了手機未來的發展，因為手機空間有限，手機廠商都想在有限的空間做更多提高自身優勢競爭和降低成本的方案
當前世界上可以說只有晶片這種東西是整合化的代表產品，因為手機晶片裡的電晶體數量都是用“億”為單位來計數，所以晶片是非常高度整合化的一個元件！所以手機晶片的未來就是朝著高度整合化的道路走下去！
回答完畢！總結一下Soc其實就是一個高度整合化的晶片，它將cpu、gpu、gps模組，通訊模組、ram等等整合在了一起，就是為了輕薄化，降低功耗，控制成本等
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SOC通俗的理解就是手機的心臟和大腦，是高度整合的系統級晶片。
類似於電腦的CPU，到整合度更高。CPU≠SoC！
SOC不僅包括了CPU，還包括了GPU、NPU、ISP等核心部件。
具體定義如下:
SoC稱為系統級晶片，是一個有專用目標的積體電路，其中包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。目前SoC更多的整合處理器（包括CPU、GPU、DSP）、儲存器、基帶、各種介面控制模組、各種互聯匯流排等，其典型代表為手機晶片。高度整合化是未來晶片行業發展的必然方向。
從手機制造商角度來看，手機在向著越來越輕薄的方向發展，所以手機內部的空間寸土寸金，高整合度的晶片可以有效的提高手機內部空間的利用率，降低手機的設計難度;同時也縮短了手機的開發時間，有利於產品更快上市。
從晶片製造廠商角度來看，提高手機晶片的整合度也有利於產品的成本控制以及提高競爭力。因為如果採用單獨晶片設計的話，前期的晶圓開發成本就會非常高。