不用高通，聯發科，小米只用自家的，估計得倒，沒有高階晶片，小米自家處理器發展起來的時候，小米不用高通，聯發科，他們也過的不好受，小米也是手機市場份額不錯的主

17年2月釋出自家處理器澎湃s1，用在小米5c上，

s1處理器定位中端當時，現在小米自家處理器要釋出的話，估計劍指驍龍660系列，

首先小米有堅果晶片？澎湃S1是由2017年2月28日小米在北京舉辦了“我心澎湃”釋出會，正式釋出了自主獨立芯。

澎湃S1，八核64位處理器，主頻2.2GHz，四核Mali T860圖形處理器，32位高效能語音DSP，支援VoLTE。這款晶片用在了小米5C身上，由於小米5C本人沒用過，不具體知道效能如何。

小米晶片起步比較晚，相對有些技術還不是很成熟。現由於小米體量和市場定位，還是需要穩定的高通晶片技術，可以更少的成本，維護自己市場份額。如果貿然去掉高通或聯發科，小米將很難掌握，畢竟晶片最核心的部分技術還是要摸索。小米其實在這個過程也積累了很多經驗，做晶片也不是為了手機。而是為了小米整個產業鏈。聯發科沒辦法，這幾年過的很不好。所以被小米後來居上也正常，現在聯發科可能慢慢的被取代。相較於華為小米做處理器還是有一部分欠缺的，因為華為本身就是做通訊方面出身的，有一定的技術和專利優勢。

這個肯定是可以活下來的，因為相對於澎湃對標聯發科還是可以的，如果相較於麒麟和聯發科還落後一大截，這裡面涉及的東西太多，要適應的東西很多很多，小米5C就是很好的例子，為什麼小米不用在自家旗艦上，說明技術還不是很穩定成熟，小米5C只是試水產品。等真正和高通鬧到分道揚鑣的地步，小米可能留有大招，中國產處理器也在暗自發力，我們大眾能想到的，小米和其他大的國內廠商怎麼能不想到，如果實施全方位封鎖，我們全中國產的系統不久就會發布這是肯定的，我們不會被卡脖子的。

中國製造水平近幾年確實有提升，尤其中國製造2025的提出。我們很多尖端的東西還是需要用外國的裝置製作出來，我們的水平處在世界中上，對標歐盟那些還是落後。這裡面大家可以參考國標和歐標體系就能看出，但是我們一直在發力，尤其近期國標都實施了新版變更替換，比以前更嚴苛，中國產一定會發力，解決目前窘境。

小米自研發的晶片不叫堅果，叫松果！之前已經有了成品，用在小米5C上，叫澎湃S1。這顆處理器嘛，說實話，從設計水平和效能來看而言，還停留在好幾年前。澎湃S1是一枚八核晶片，基於ARM big.LITTLE架構，大小核心並存，均為Cortex-A53，以主頻高低區分大小核，大核為4×2.2GHz，小核為4×1.4GHz。

其中最大的問題，就是工藝製程還停留在28nm上，要知道高通上兩代的中端處理器驍龍625都是用的14nm，而驍龍835和驍龍845都已經是10nm了，也就是說這顆處理器和目前最先進的處理器從工藝來看，已經差了三代以上。那麼這顆處理器如果要達到較高的頻率來提升效能，它的功耗和發熱會遠比其他製程工藝更先進的處理器大得多！

當然了，由於製程落後，它的核心面積也要比其他效能接近但製程先進的處理器要大，也就不適合放在現在愈加輕薄，同時對內部空間要求更高的手機產品中。

所以如果不用高通以及聯發科這樣境外公司的處理器，除了華為，中國沒有一家手機廠商能活下來。如果美國像制裁中興一樣制裁華為，那華為一樣活不下來。因為華為的麒麟處理器雖然足夠先進，但架構是ARM，代工廠是臺積電，失去了境外公司的支援，中國自己沒有足夠的晶片技術和製造技術來支撐這些公司，手機業務只能死掉！

至於我們中國的高階製造還有幾年達到外國水平？不好說。現在基本認為我們和國外的差距在二十年左右，這已經算是很了不起的成就了。考慮到國外對中國的高精尖技術封鎖，中國想要在高階製造業掌握更多核心科技，以及提升自己的技術能力，恐怕還要努力迎頭追趕才是。

但是你在進步，別人也會進步，而且別人還擁有你中國買不到的世界最先進裝置，比如現在最先進的光刻機都是7nm，因為產量不夠和技術封鎖，中國現在能擁有的晶片光刻機，才14nm，而且技術能力還不足以搞定14nm晶片的量產率。所以短時間內，中國晶片製造和國外的差距估計還會停留在三代以上。

什麼時候縮小差距，就要看我們廠商的努力程度和國家有多大決心了！

這腦殘提問吧！雷軍的晶片是松果，老羅的手機才是堅果！混為一談簡直搞笑！

你怎麼不問關公溫酒斬華佗喝的是黃酒還是白酒？

中興事件

其實，這次的中興事件，歸根到底是美國為了打壓中國高新技術的發展，為什麼是7年呢？因為7年之後日2025年，之前中國發布了《中國製造2025》計劃，所以美國的目的還是很明顯的，打壓中興只是其中一項具體的措施，禁止任何的美國公司在7年之內向中興出售任何技術與服務。這其中最為熟知的就是高通處理器的禁售，對中興智慧手機業務打擊很大，這也給中國產場商敲響了警鐘！沒有中國芯是萬萬不能的！！！

那麼中國產晶片中有一個新興的晶片新秀，那就是小米的澎湃晶片，在2017年2月29日正式釋出，規格為28nm工藝製程，包含了4個2.2GHz的A53核心以及4個1.4GHz的A53核心，GPU為4核Mali-T860，同時採用了32位高效能語音DSP，支援VoLTE通話，支援14位雙核ISP處理器，表現可圈可點，但是最大的不足之處在於基帶，4G網路方面目前只是支援移動。

所以目前為止，只有小米5c一部手機採用了自家的澎湃s1，其它的自家手機還是採用高通或者聯發科。

去年還傳出小米要出澎湃s2處理器，在效能上比肩麒麟960處理器，但可惜到現在為止，s1釋出一年多了，小米澎湃s2處理器還沒有釋出，而且小米官方也沒有給出具體原因為什麼沒有釋出第二代澎湃處理器。

所以目前為止，如果小米手機不能使用高通或者聯發科處理器，只靠自己的澎湃系列處理器，顯然是不行的。

咱們就只是從晶片技術說起吧，我們先來看看下面的圖片吧。

從上面就可以看出來，在很多領域中國產晶片佔有率很低，甚至可以忽略不計為零，所以在晶片發展的路上，中國還有很長的路要走。

中興事件給小米提了個醒，一是在外面混要遵守人家的規矩，二是要有自己的核心技術，所以希望小米不要放棄‘澎湃’研發，現在很期盼新處理器的釋出

最根本的，最核心技術都在國外，國內的大部分手機公司，實際其實也只是個組裝公司，核心的cpugpu螢幕，攝像頭，記憶體，核心技術都在國外。

其實小米的晶片跟華為的模式差不多，目前都無法做到完全自主的創造出晶片來，不過華為要比小米好一點，，關鍵時候別人一樣可以限制你，就看以後能不能擺脫別人完全靠自己了，不過還需努力，澎湃S2要出了，估計是搭載小米6C，估計以後小米C系列搭載澎湃晶片，如果可以客服全網通，最佳化，還是不錯的，不管怎麼說，也算是小米的，哪怕是貼牌，也比完全用別人的好