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1 # 修道之謂教
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2 # EmacserVimer
高通5G基帶不可能不向下相容,不然自己最大的優勢不就沒有了嗎,高通厲害不僅僅是5G專利,更重要的是從CDMA開始高通多年積累下來的幾代通訊技術。
真正多摸基代才是高通制勝的法寶,也是眾多廠商不能突破的高通專利壁壘,這就是為什麼到現在蘋果到現在都沒自己做基代的原因,不是蘋果找不到這方面的人才、花不起這個錢,而是繞不開高通的基礎通訊專利。
全球首款5G單模基代晶片已經商用不向下相容,也就是說基代是單模的,那麼想要保證通訊技術的完備性,在傳統基代之外得外掛一個5G基代。當然外掛基代本身並沒有太大的技術瓶頸,蘋果因為自己的沒有基代,就沒辦法生產出完備的Soc,蘋就是做了處理器然後再外掛通訊基代。
高通其實已經推出過一款5G單模晶片X50,這款基代晶片是10月22日高通4G/5G通訊峰會上釋出的,並且高通確認了在2019年的時候,使用這款基代的OEM廠商有小米、OPPO、VIVO、摩托羅拉、索尼、華碩、富士通、聞泰、HTC、LG電子、夏普等眾多廠商。
不過這款基代僅僅支援非專用5G網路,說白了就是在4G基礎上改良的5G網路技術,再說得直接一點就是“偽”5G晶片。不過下半年很有可能高通就會推進X55基代的發展,X55是X50全方位的升級款,是一個多模晶片,支援從2G一直到5G的通訊網路,對於全球不同國家、不同頻段組合都能提供全方位支援。
5G真正的戰場肯定不在手機端自從華為-聯想關於5G的投票風波之後,5G技術似乎已經走入尋常百姓家茶餘飯後的話題,不過我還是堅持認為5G真正的戰場不在手機端。
5G技術本質上是速度的提升、穩定性的提升,而不是說進行通訊技術的革命,那麼試問一下你能想到手機端的什麼功能必須要5G的?現在的網路狀況已經夠好了,導航、看直播、玩遊戲、通訊......目前幾乎所有的手機功能需求,4G網路綽綽有餘了。
5G的三大應用場景分別是,eMBB增強移動寬頻、mMTC海量物聯、uRLLC高可靠低時延連線。而5G真正的戰場一定是後面兩個,在海量物聯和高可靠低延時連結方面得到最大的應用。
隨著智慧家居、物聯網的高速發展,自動駕駛、人工智慧開始進入爆發期,5G網路技術的優越性將變得越來越明顯,未來一定會在這些場景得到非常廣泛的運用。
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3 # Lscssh科技官
挺簡單的啊,華為崛起唄!
高通5G基帶落後華為:高通的5G基帶目前其實是落後於華為的,高通X50的基帶是單模,無法向下相容,如果要使用的話還得單獨配2G/3G/4G的模組,但是華為巴龍5000的5G基帶是同時相容2G/3G/4G/5G模式的。當然,高通目前的X50已經在進行商用了,有些廠商已經可以出搭配高通5G基帶的5G版手機了。而華為採用巴龍5000基帶的手機還未正式上線,mateX和mate20X應該都會採用這款基帶,最快應該也得到今年6月上市(有訊息確認matex是6月)。
高通自知自己的X50效能不能,單模這種模式只能作為過度產品,因此下半年高通將會推出X55的5G基帶,這款基帶倒是多模的,可以向下相容。就目前的公開效能引數而言,實際使用時可能和華為巴龍5000差不多。但是就商用時間而言,高通需要在今年下半年才能進行商用,而配置巴龍的華為手機年中即可上市。
高通整合5G基帶的SoC晶片落後華為:X55和巴龍5000兩個效能差不多的5G基帶,從實際應用上來看,顯然華為佔據了時間優勢,也就是領先了半年的時間。而目前更有訊息稱,今年下半年華為將推出Mate30 Pro,這一新機型將直接採用繫結5G基帶的麒麟985 SoC,也就是下一代的麒麟晶片將直接整合了基帶,屬於一體的晶片。而高通X55的芯基帶仍舊是單獨的模組,高通下一代的手機處理器驍龍865仍舊是隻能靠外掛5G基帶模式進行。
從以上的一些資訊看,華為不僅是基帶效能上領先高通半年左右的時間,即便是手機晶片繼承5G基帶的Soc方面也比高通早了半年多的時間。
因此,你要說高通的5G基帶落後,當前就是落後於華為!誰在崛起,那就是華為在崛起!
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4 # 通訊一小兵
應邀回答本行業問題。
其實今年年底就會正式的進入5G時代,高通的X50基帶雖然不向下相容,但是不會對手機的使用有什麼影響。
按照目前的進展,大概在10-1日左右,中國三大運營商就會正式的開始5G的商用。2019年6月6日,工信部正式的發放了四張5G商用牌照。中國移動、中國電信、中國聯通、中國廣電,分別的獲得了四張5G商用牌照。
三大運營商中國移動、中國電信、中國聯通都已經宣佈了自己的5G計劃,都是在40個城市開始了5G的基站建設。
現在三大運營商也都有相關的5G體驗計劃,從體驗計劃的截止時間都是9月30日,也可以看到中國的5G正式商用會在2019年10月1日左右開始,也就是說,2019年10月,中國會正式的進入5G商用的時代。
高通的X50基帶只支援純NSA組網,並且只支援5G,不過這不會影響高通系5G手機的使用。高通系的5G手機,5G的X50基帶是外掛基帶,手機本身還有驍龍系列的Soc,在Soc之內還集成了一塊基帶晶片。目前驍龍855整合是一塊X24基帶,這塊基帶是支援2/3/4G的。
在缺少5G覆蓋的區域,手機將會透過855晶片內建的X24 LTE基帶來完成無線訊號的調製解調工作,並不會影響手機的使用。
暫時來看,只支援NSA的高通系列手機,並沒有得到使用者的追捧。目前已經對外預售、銷售的5G手機,只有華為系列的5G搭載了巴龍5000基帶,這塊基帶可以支援2/3/4/5G,並且支援NSA/SA組網,就基帶這塊,效能是要遠遠的超過高通的X50的。也因此,華為系的5G手機相比高通系的5G手機,更得到了使用者的認可。
目前5G手機還很難成為主流,明年才會慢慢的開始5G手機的比拼。今年5G的網路覆蓋還很有限,而且還屬於5G的初級階段,各方面包括運營商、裝置商、終端廠家,還有很多的地方需要改進。就今年來看,5G手機勢必也就是極小部分使用者的選擇,不會成為主流。
2020年1月1日,純NSA 5G手機也將無法入網。2020年,包括高通、三星、聯發科、展訊的支援2/3/4/5G、NSA/SA 的5G基帶都會開始進入市場銷售。
慢慢的隨著5G的推廣,才會逐漸的使用者選擇5G手機,現在談5G手機還是有一些早了。
即使是4G手機,華為手機銷量也是大幅度的增長的,現在華為已經成為了國內銷量增加最快的手機。不過,暫時看來,這和5G手機還沒有太大的關係。
總而言之,現在高通的X50不能向下相容,但是高通系的5G手機裡還有另外的LTE基帶,並不會影響高通系的5G手機的使用。5G手機現在還很難成為主流,還需要一個很長的過程,才能取代4G手機成為市場的主流。
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其實,誰也不存在掉隊,因為5G晶片不是什麼高精尖的東西,中國不是已經有四家研製出來了嘛!很快5G技術就將毫無難度可言。