關於晶片、華為，又有新的么蛾子出現了。特朗普政府今天宣佈將阻止全球晶片製造商向華為出售/運送半導體。美國商務部正在修改一項出口規則，從戰略上直接針對華為收購透過美國軟體和技術製造的半導體產品。據報道，特朗普政府正醞釀出臺針對華為公司的進一步打壓措施，意在限制臺積電等重要供應商繼續向華為供應晶片，對華為“卡脖子”。
果然如之前傳聞的一樣，在給華為的第二次「臨時通用許可」到期之後，美國商務部又再次將許可證的有效期往後延長了 90 天。這樣一來，在華為被列入「實體清單」之後，美方給出的延期時長前前後後加起來已經有 270 天之多。5月15日晚間，美國商務部下屬負責出口管制的產業安全域性（BIS）釋出通知，對華為及其在“實體清單”上的關聯公司的臨時通用許可證（TGL）將延長90日至8月14日。美國商務部稱，這一決定是在收到眾多公司、協會和個人對TGL的公開意見後釋出的，產業安全域性將繼續評估尚未從華為裝置轉移的公司和個人對美國國家安全與外交政策的影響。
對於此次延期，美國商務部表示將給使用華為裝置的使用者的運營商提供空間，特別是在美國農村地區的使用者和運營商，可以繼續臨時運營這些裝置和現有網路，同時加快向替代供應商過渡。美國商務部去年5月將華為公司列入經濟黑名單後，一再透過給予90天寬限期來使華為得以繼續購買美國生產的某些商品。不過與此同時，美國商務部在另一份公告中表示，計劃透過限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造半導體的能力來保護美國國家安全。美國商務部在書面宣告中表示，工業和安全域性(BIS)今天宣佈計劃，透過限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體的能力，來保護美國的國家安全，亦切斷華為破壞美國出口管制的努力。美國商務部長羅斯在宣告中指出，美國必須修改被華為和海思半導體加以利用的規則，阻止美國技術被用於與美國國家安全和外交政策利益背道而馳的活動。背景：儘管華為被加入實體清單後，但規定存在漏洞，美國企業的海外工廠依然在向華為供貨。）此前有訊息稱，美國商務部考慮修改出口管制條例，使產品中美國技術的比例只要超過10%而不是25%，就會受美國“實體清單”管制，從而進一步限制全球科技企業向華為供貨。
據環球時報報道，特朗普政府正醞釀出臺針對華為公司的進一步打壓措施，特別是修改“外國直接產品”再出口規則，意在限制臺積電等重要供應商繼續向華為供應晶片，對華為“卡脖子”。近日，有接近中國政府的訊息人士向《環球時報》透露，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。《環球時報》瞭解到，中方可能使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”，依照《網路安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機等。
在將美企納入中方“不可靠實體清單”的問題上，早在去年5月31日，商務部新聞發言人高峰在一場小規模專題釋出會上就對媒體表示，根據相關法律法規，中國將建立不可靠實體清單制度。對不遵守市場規則、背離契約精神、出於非商業目的對中國企業實施封鎖或斷供、嚴重損害中國企業正當權益的外國企業、組織或個人，將列入不可靠實體清單。華為輪值董事長徐直軍曾在今年3月對美國或將升級對華為晶片供應限制措施一事作出迴應，他認為中國政府不會讓華為任人宰割，也相信中國政府會採取一些反制措施。
潛在貿易摩擦升級也給市場帶來壓力。特朗普政府表示已採取行動阻止向華為供應半導體產品。美國商務部表示將“從戰略上針對華為收購與美國軟體和技術直接相關的半導體業務。” 這使得美國半導體公司普遍下挫，半導體制造商AMD，英偉達和思佳訊公司股價均出現下挫。蘋果股價一度跌了2.3％。
受訊息影響，美國晶片股走低，新飛通光電跌逾15%，高通跌超6%，美光科技跌4%，臺積電跌超4%、AMD跌逾2%。
據日經中文網5月15日報道，美國將華為技術列入禁運名單，與美國企業的大半商業交易被禁止，至5月15日恰好一年。在受到制裁、重要零部件無法從美國採購之後，華為的智慧手機會有什麼改變呢？在對代表華為技術實力的最高階手機進行拆解後，發現在受到制裁之後，中中國產零部件的使用率按金額計算已經從25％左右大幅上升到約42％。與此同時，美中國產零部件則從11％左右降到了約1％。此次調查物件是華為最高階機型的新產品“Mate30”5G版。作為支援新一代通訊標準“5G”的新機型，在美國開始制裁後的2019年秋季陸續在全球上市。
在日本專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下，對手機上拆下來的零部件進行鑑定，確認了是由哪個國家或地區的廠商生產的。然後再考慮業界行情等，推算出零部件價格，計算出在各個國家和地區的採購比例。結果顯示，在Mate30 5G版中，中中國產零部件的使用比例為41.8％，比美國製裁前上市的舊機型4G版提高了整整16.5個百分點。與此同時，在4G版中佔比達到11.2％的美國零部件只剩下玻璃殼等極少部分，佔總體的1.5％，幾近於消失。從中可以看出，在美國發起制裁一年後，華為不得不大幅調整採購物件。
但另一方面，華為在這一年裡推進零部件研發，明顯具備了內部採購能力。尤其是作為骨幹零部件的晶片，成果顯著。晶片子公司海思半導體原本就一直在為華為的主力手機研發相當於手機大腦的處理器（CPU）。另外還發現，在此次的新型5G版手機上，難度較高的通訊晶片也部分採用了由海思半導體研發的產品。在過去的4G手機上，這部分晶片原本採用的是美國大型通訊晶片企業思佳訊（Skyworks Solutions）的產品，如今華為已經能獨自進行研發。尤其是可進行高速通訊的5G手機，和4G機型相比，隨處都需要承擔訊號收發的高難度晶片的設計技術，但華為在這方面也已攻克難關。成為此次中中國產零部件的佔比按金額計算大幅提高的原因之一。
華為創辦人任正非去年面對美國供應遭斷貨，表示即使沒用美國零元件，華為照樣可以生存。事隔一年，華為也開始培養國內的供應鏈，將麒麟710處理器原本由臺積電12奈米制程，轉單至中芯國際14奈米，任正非也表示，假如美國政府許可，華為還是會採購英特爾的晶片。
對此，趙立堅表示，保持中美關係穩定發展，符合兩華人民的根本利益，也有利於世界的和平穩定。當前中美雙方應該繼續加強抗疫合作，儘快戰勝疫情、救治病人、恢復經濟和生產，但這也需要美方同中方相向而行。當地時間14日，特朗普在接受採訪時表示，“如果我們完全切斷與中國的關係，每年可以省下5000億。”對此，環球時報總編輯胡錫進在微博上評論稱，這位總統不久前在記者會上建議新冠肺炎患者注射消毒劑來殺死身體裡的病毒，大家記住這一點，再聽他說要切斷與中國的整個關係，就不會吃驚了。“特朗普先生的表現越來越超出世界上很多人對一位正常大國總統的想象力。”胡錫進說。
關於晶片、華為，又有新的么蛾子出現了。特朗普政府今天宣佈將阻止全球晶片製造商向華為出售/運送半導體。美國商務部正在修改一項出口規則，從戰略上直接針對華為收購透過美國軟體和技術製造的半導體產品。據報道，特朗普政府正醞釀出臺針對華為公司的進一步打壓措施，意在限制臺積電等重要供應商繼續向華為供應晶片，對華為“卡脖子”。
美商務部延長華為臨時許可90天但將升級晶片管制措施果然如之前傳聞的一樣，在給華為的第二次「臨時通用許可」到期之後，美國商務部又再次將許可證的有效期往後延長了 90 天。這樣一來，在華為被列入「實體清單」之後，美方給出的延期時長前前後後加起來已經有 270 天之多。5月15日晚間，美國商務部下屬負責出口管制的產業安全域性（BIS）釋出通知，對華為及其在“實體清單”上的關聯公司的臨時通用許可證（TGL）將延長90日至8月14日。美國商務部稱，這一決定是在收到眾多公司、協會和個人對TGL的公開意見後釋出的，產業安全域性將繼續評估尚未從華為裝置轉移的公司和個人對美國國家安全與外交政策的影響。
對於此次延期，美國商務部表示將給使用華為裝置的使用者的運營商提供空間，特別是在美國農村地區的使用者和運營商，可以繼續臨時運營這些裝置和現有網路，同時加快向替代供應商過渡。美國商務部去年5月將華為公司列入經濟黑名單後，一再透過給予90天寬限期來使華為得以繼續購買美國生產的某些商品。不過與此同時，美國商務部在另一份公告中表示，計劃透過限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造半導體的能力來保護美國國家安全。美國商務部在書面宣告中表示，工業和安全域性(BIS)今天宣佈計劃，透過限制華為使用美國技術和軟體在海外設計和製造半導體的能力，來保護美國的國家安全，亦切斷華為破壞美國出口管制的努力。美國商務部長羅斯在宣告中指出，美國必須修改被華為和海思半導體加以利用的規則，阻止美國技術被用於與美國國家安全和外交政策利益背道而馳的活動。背景：儘管華為被加入實體清單後，但規定存在漏洞，美國企業的海外工廠依然在向華為供貨。）此前有訊息稱，美國商務部考慮修改出口管制條例，使產品中美國技術的比例只要超過10%而不是25%，就會受美國“實體清單”管制，從而進一步限制全球科技企業向華為供貨。
訊息人士：美若對華為卡脖子，中方反擊清單上將有這些美方公司據環球時報報道，特朗普政府正醞釀出臺針對華為公司的進一步打壓措施，特別是修改“外國直接產品”再出口規則，意在限制臺積電等重要供應商繼續向華為供應晶片，對華為“卡脖子”。近日，有接近中國政府的訊息人士向《環球時報》透露，如美方最終實施上述計劃，中方將予以強力反擊，維護自身合法正當權益。《環球時報》瞭解到，中方可能使用的具體反制選項包括以下幾項：將美有關企業納入中方“不可靠實體清單”，依照《網路安全審查辦法》和《反壟斷法》等法律法規對高通、思科、蘋果等美企進行限制或調查，暫停採購波音公司飛機等。
在將美企納入中方“不可靠實體清單”的問題上，早在去年5月31日，商務部新聞發言人高峰在一場小規模專題釋出會上就對媒體表示，根據相關法律法規，中國將建立不可靠實體清單制度。對不遵守市場規則、背離契約精神、出於非商業目的對中國企業實施封鎖或斷供、嚴重損害中國企業正當權益的外國企業、組織或個人，將列入不可靠實體清單。華為輪值董事長徐直軍曾在今年3月對美國或將升級對華為晶片供應限制措施一事作出迴應，他認為中國政府不會讓華為任人宰割，也相信中國政府會採取一些反制措施。
美股晶片股大跌潛在貿易摩擦升級也給市場帶來壓力。特朗普政府表示已採取行動阻止向華為供應半導體產品。美國商務部表示將“從戰略上針對華為收購與美國軟體和技術直接相關的半導體業務。” 這使得美國半導體公司普遍下挫，半導體制造商AMD，英偉達和思佳訊公司股價均出現下挫。蘋果股價一度跌了2.3％。
受訊息影響，美國晶片股走低，新飛通光電跌逾15%，高通跌超6%，美光科技跌4%，臺積電跌超4%、AMD跌逾2%。
日媒解剖華為手機：美國零件幾乎消失據日經中文網5月15日報道，美國將華為技術列入禁運名單，與美國企業的大半商業交易被禁止，至5月15日恰好一年。在受到制裁、重要零部件無法從美國採購之後，華為的智慧手機會有什麼改變呢？在對代表華為技術實力的最高階手機進行拆解後，發現在受到制裁之後，中中國產零部件的使用率按金額計算已經從25％左右大幅上升到約42％。與此同時，美中國產零部件則從11％左右降到了約1％。此次調查物件是華為最高階機型的新產品“Mate30”5G版。作為支援新一代通訊標準“5G”的新機型，在美國開始制裁後的2019年秋季陸續在全球上市。
在日本專業調查公司Fomalhaut Techno Solutions的配合下，對手機上拆下來的零部件進行鑑定，確認了是由哪個國家或地區的廠商生產的。然後再考慮業界行情等，推算出零部件價格，計算出在各個國家和地區的採購比例。結果顯示，在Mate30 5G版中，中中國產零部件的使用比例為41.8％，比美國製裁前上市的舊機型4G版提高了整整16.5個百分點。與此同時，在4G版中佔比達到11.2％的美國零部件只剩下玻璃殼等極少部分，佔總體的1.5％，幾近於消失。從中可以看出，在美國發起制裁一年後，華為不得不大幅調整採購物件。
但另一方面，華為在這一年裡推進零部件研發，明顯具備了內部採購能力。尤其是作為骨幹零部件的晶片，成果顯著。晶片子公司海思半導體原本就一直在為華為的主力手機研發相當於手機大腦的處理器（CPU）。另外還發現，在此次的新型5G版手機上，難度較高的通訊晶片也部分採用了由海思半導體研發的產品。在過去的4G手機上，這部分晶片原本採用的是美國大型通訊晶片企業思佳訊（Skyworks Solutions）的產品，如今華為已經能獨自進行研發。尤其是可進行高速通訊的5G手機，和4G機型相比，隨處都需要承擔訊號收發的高難度晶片的設計技術，但華為在這方面也已攻克難關。成為此次中中國產零部件的佔比按金額計算大幅提高的原因之一。
華為創辦人任正非去年面對美國供應遭斷貨，表示即使沒用美國零元件，華為照樣可以生存。事隔一年，華為也開始培養國內的供應鏈，將麒麟710處理器原本由臺積電12奈米制程，轉單至中芯國際14奈米，任正非也表示，假如美國政府許可，華為還是會採購英特爾的晶片。
對此，趙立堅表示，保持中美關係穩定發展，符合兩華人民的根本利益，也有利於世界的和平穩定。當前中美雙方應該繼續加強抗疫合作，儘快戰勝疫情、救治病人、恢復經濟和生產，但這也需要美方同中方相向而行。當地時間14日，特朗普在接受採訪時表示，“如果我們完全切斷與中國的關係，每年可以省下5000億。”對此，環球時報總編輯胡錫進在微博上評論稱，這位總統不久前在記者會上建議新冠肺炎患者注射消毒劑來殺死身體裡的病毒，大家記住這一點，再聽他說要切斷與中國的整個關係，就不會吃驚了。“特朗普先生的表現越來越超出世界上很多人對一位正常大國總統的想象力。”胡錫進說。