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1 # 突發奇想001
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2 # 通訊一小兵
應邀回答本行業問題。
華為的基帶在4G時代已經可以和高通的基帶並駕齊驅了，在某些方面已經超過了高通的基帶，在5G時代已經後來居然超過美國的高通公司了。就現在的已經可以商用的巴龍5000基帶和還在PPT上的高通X55基帶的效能基本引數基本一致也可以看到這點。
華為是一家通訊製造業企業，有著全套的生產線，這一點是高通無法追趕的優勢。大有大的好處，全有全的好處，華為的通訊業全產品線，可以全面的搭建一個完全模擬現網的環境，這點是高通所不具備的優勢。就試驗環境而言，高通的試驗環境更加象是一個實驗室，而華為可以做到模擬現網。
3GPP的網路制式標準的制定並不是完全的精準的，很多地方比較模糊，各個通訊企業八仙過海，按照自己的理解進行，這裡的結果就是高通某些方面無法猜到裝置商是如何理解協議的。通訊業的協議並不是完全的，很多地方都是可以這樣做，也可以那樣做，也就是有大量的私有的東西充斥在整個網路結構中，高通並沒有裝置生產，也就很難對各家的引數瞭如指掌，很多地方的細節它也無法掌握，這樣就造成了，高通和各大裝置生產商的現網裝置的互操作，大部分的效能是可以的，但是某些地方就無法做到很好的配合。
很多你猜猜看的環節，華為和裝置商常年打交道，還是比較有優勢的，尤其現在華為的市場份額最大，自己的東西連猜都不需要了。
其實就是各個運營商，大量的引數配置都是不一樣的，華為常年的和各個運營商進行網路最佳化，也掌握了高通無法掌握的一手資料。裝置不是買來了就可以放著不多了，大量的各種引數需要不斷的最佳化，每家運營商的網路規模、使用者規模、使用者的使用環境不同，常年都會進行網路最佳化，而這種最佳化，不僅僅是對網路的，對終端的改進也有非常大的好處。華為每年都和中國的三大運營商進行最佳化配合，這個優勢可是巨大的，高通是完全不具備的。
中國有全世界最大的各種網路，包括2/3/4G都是這樣，未來的5G也是這樣。中國的三大運營商不計成本的建設行動通訊網路，讓中國擁有全世界最大的各種制式的網路，包括GSM/CDMA/WCDMA/TD-LTE/TD-LTE/FDD-LTE等都在中國，美國的運營商的網路都是小之又小，1萬個基站都算是大運營商了，他們的網路都是稀爛的網路，一點兒實驗價值都沒有，高通拿不到三大運營商的優化合同，很多東西都是在實驗室裡鼓搗，而華為的很多東西都可以在巨大的現網中測試，閉門造車的進度可就比現網的資料量小太多了。
中國移動一直堅守TDD網路，也給中國的通訊業企業提供了巨大的TDD環境，現在5G是以TDD為主了，華為就有了巨大的先發優勢。
中國的網路最大，地理環境也最複雜，城市環境也非常複雜，各種場景都可以在中國的現網找到。中國是最適合的大型試驗場，這個被世界公認，就拿TDD的頻偏來說，美國連高鐵都沒有，想要找個高速移動終端的測試場景都費勁，這塊它就遠不如華為。
總而言之，5G時代，手機的晶片可能還互有勝負，但是就基帶這塊，華為已經超越了高通了，而且隨著時間的流逝，這種領先將會越來越大。
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3 # 行動通訊雜談
華為手機基帶晶片到底有沒有超過美國高通的基帶晶片，在我看來起碼現在沒有絕對超越，最多是一個並駕齊驅的狀態，但是值得肯定的是華為在晶片上追趕速度相當驚人。
基帶晶片在我看來有兩大難點，首先是晶片設計本身就很難，也是我們國家科技最薄弱的的一環，其次就是晶片上運用的通訊協議，由於我們國家起步晚，且通訊專利少，開發難度大，還有繳納高額的專利費，所以自研基帶晶片是困難重重。
華為與高通現在的華為很強，能研發晶片，能生產手機和基站。但在2004年，華為才成立海思半導體並開始做一些行業用的晶片，主要運用於網路裝置和影片應用。從2009年開始，華為看準智慧手機的處理晶片的發展前景，並開始投入巨資和大量人力去開發，並終有所成。
從2014年推出第一款智慧機晶片麒麟910之後，到去年推出麒麟980晶片，另外透過外掛巴龍5000甚至可以支援5G能力，短短5年時間，硬是推出7款晶片，能把晶片的演進速度提高如此速度，應該也只能有華為才能夠做得到。
相比華為，高通算是老牌通訊大廠，最早的高通不止研發晶片，還能做手機和基站，只是覺得手機和基站的利潤率太低，之後便轉手賣掉了相關業務部門，專心於賣晶片和收專利費來過日。
接觸高通晶片已有十餘年了，最早CDMA單模基帶晶片，到後來智慧機多模晶片，再到今天的驍龍855晶片，與華為麒麟晶片同樣的方式，外掛X50晶片可以實現5G功能。
5G基帶晶片之爭準確說華為第一代5G晶片是巴龍01，個頭大功耗高，第一看上去就知道它只是一個實驗品，運用到華為CPE後，還有風扇散熱。之後華為在釋出麒麟980的時候，順帶透露了巴龍5000的存在，但是技術細節並沒曝光出來。
但是在上個月華為MWC2019的吹風會上，華為終於放心地曝光了一些關鍵引數，
首先它支援多模，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網路制式，有效降低多模間資料交換產生的時延和功耗。
其次，它還支援NSA和SA組網方式，支援FDD和TDD實現全頻段使用。
當然還有一些其他引數，比如5G的指標性引數吞吐率在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴充套件頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍，但是我們最看中的是多模和SA/NSA的支援。
高通第一代5G基帶晶片X50跟華為巴龍5000對比後，也會發現X50僅僅是個實驗品，除了功耗很高外，技術缺陷太明顯，比如一部手機兩顆基帶晶片，X24和X50，其中X24負責2/3/4G，X50負責5G，這樣的操作除了增加設計難度和系統穩定性，功耗提高，物料成本也增加不少。
還有就是X50基帶晶片只能支援NSA，不支援SA，這對於中國電信和中國移動等想直接部署SA網路的運營商來說，只能默默地去選擇集採華為的終端產品。
別以為高通就這麼弱下去，瘦死駱駝比馬大，就在不久前，高通釋出了第二代5G基帶晶片，效能全面超越第一代X50，甚至華為巴龍5000，另外還值得注意的是，第二代基帶晶片商用化進度明顯加快，據筆者瞭解已有其他廠商將在MWC2019大會上展示搭載X55晶片的產品。
不以物喜，不以己悲，華為還是應該腳踏實地一步一個腳印做好自己，越是高精尖的技術越是需要積累和沉澱，超越高通只是時間問題。
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4 # 陽光科技微訊
x50 下載速度2g
巴龍5100 下載4.6g
matex出來了華為第一款5g手機
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沒有為什麼，華為一直是做通訊，從2g3g跟隨，到4g和愛立信高通齊頭並進，再到5g處於領先，做出基帶通訊晶片是水到渠成的事情。另外華為具有端到端優勢，高通只是做晶片，不做網路裝置，所以很容易被華為趕上。