全新驍龍888 5G SoC集成了高通最新驍龍X60調變解調器及射頻系統，速度高達7.5Gbps。它能夠支援全球毫米波和Sub-6GHz全部主要頻段、5G載波聚合、全球多SIM卡、獨立(SA)和非獨立(NSA)組網模式以及動態頻譜共享(DSS)，是真正面向全球的相容性5G平臺。

採用了高通FastConnect 6900移動連線系統。高通在今年5月推出的FastConnect 6900，亮點之一便是把Wi-Fi 6的先進特性擴充套件至6GHz頻段，這將從根本上提升網路容量和網路效率。使用者可以享受到高達3.6Gbps的Wi-Fi傳輸速度。FastConnect 6900還支援雙天線的藍芽5.2、雙天線藍芽等，可提供更好的藍芽連線體驗。

基帶提升

驍龍888基本引數:1x2.84GHz （ARM 最新 Cortex X1核心）+3x2.4GHz (Cortex A78)+4x1.8GHz (Cortex A55)，GPU 為 Adreno660；

驍龍888處理器集成了驍龍X60基帶，X60基帶同樣是採用5nm工藝，以獲得更好的功率效率，並改善5G 載波聚合，跨毫米波 mmWave 和6GHz 以下頻段的頻譜；

AI效能提升

同時驍龍888處理器還使用了第六代 AI 引擎（在 “重新設計的”高通 Hexagon 處理器上執行）和第二代感測中樞，該引擎承諾在 AI 任務的效能和功耗效率方面有很大的跳躍。