我想很多廠商它只是湊個熱鬧而已，富士康由郭臺銘執掌耕耘幾十年，可能一直都想搞出自主品牌。這麼多年可是從來就沒有搞出過出什麼自主很知名的產品品牌，仍然是一家世界代工巨頭。

想當年電商行業火爆的時候，富士康也湊了一陣子的熱鬧，搞了個飛虎樂購，而且在它的工業園區裡，到處有它的線下門店，靠著龐大的員工大掙一把，現在好想也沒搞出什麼名堂。

當前由於國家對晶片行業投資逐年增大，想努力撐控核心技術，不被卡脖子，像近期的中興事件，引發晶片產業狂潮。眾多企業看中商機都想撈一把。

高階的晶片行業前期投入巨大，最少十來年沒有什麼利潤。就算研發生產成功、也要從眾多的廠商中脫穎而出。才能站住腳。其實富士康代工掙的都是刀鋒上的利益，還有上百萬員工要養，能拿岀來做研發晶片的錢不是很多吧。同是臺企，比起聯發科，臺積電的專業可能有很大一段距離。

不過看來富士康做晶片己謀劃了一段時間，據說要建晶片廠房，成立晶片子,集團，幾家附屬精密科技公司，京鼎，訊芯也在運作了，動作也是蠻大的，當然希望我們自己的中國公司能夠成功。

對富士康進軍晶片行業持樂觀態度。

富士康進軍的是晶片行業中，製造晶片所用材料——晶圓。屬於精密製造範疇。晶圓製造屬於資本密集型的高精度製造。富士康資金雄厚，2017年營業收入1589億美元。有充足的資金介入晶圓製造。

富士康進入晶片產業並非一時心血來潮。早在東芝快閃記憶體業務出售時，富士康曾經出價高達270億美元，因種種非市場因素阻礙，未能成功。富士康處於半導體產業鏈的下游，盈利能力較低。淨利率只有5%，試圖向產業鏈上游延伸是其提高盈利能力。

富士康進軍晶圓製造，能不能成功呢？

資金方面沒問題。

裝置方面沒問題。

市場方面沒問題。現在晶片製造重心向大陸轉移的跡象明顯。12寸晶圓以前一直依賴進口，最近國內才剛剛突破，產量還很小。如果此時在大陸投產12寸晶圓，有利於進口替代，降低下游企業成本，銷路自然不愁。

建廠的土地和配套沒問題。正好趕上了晶片建設熱潮。各地政府會搶著要專案。

唯一的障礙是技術問題。在這方面，富士康沒有現成的技術團隊，只能靠挖人，好在可挖的物件比較多，物件是日韓，只要出錢高，挖到人不難。

富士康，在精密製造行業深耕多年，在製造業管理和成本控制方面有獨到之處。大家不要簡單地把富士康當成一個“螺絲刀”工廠。精密製造也是技術。比如，把所有食材，廚具放在一個人面前，這個人就是大廚了嗎？富士康在光學鍍膜技術、超精密複合/奈米級加工技術、精密機械與模具等方面有獨到之處。

下圖是富士康專利申請、核准量，其中近半是發明類專利。

故我認為其成功的機率頗大。

我認為富士康的商業嗅覺，還是很靈敏的。而他想錯了，再先進的技術，只是一個時間段內先進，也只有在這個區段內有優勢，況且我們也有替代品，另一方面說，美國失去了國內這個最大的市場。所以，透過富士康進軍晶片市場，能看出晶片市場行業有所動作，來反制美國的晶片鉗制行為，我想國內應該不只是富士康一家，涉足晶片產業。

“晶片”涉及晶片設計，精密製造，檢驗封裝三大環節。目前中國在三大領域內，只有檢驗封裝達到國際先進水平，在晶片設計上，處於低端水平，在精密製造中，我們某些環節還需要提高。

富士康是臺資企業，老闆是郭臺銘，也是國際500強企業之一。儘管他雄心勃勃但是它不屬於先進的電子企業，對晶片行業幾乎都是空白。

我們細看題目描述就知道，富士康也成立了電子公司，進軍矽片（不是晶片）市場。不過我這裡可以明確說一點，富士康進軍的是12英寸晶圓，那是製造晶片的原材料，如果可以大量生產高質量的晶圓，確實也是對民族精密製造業的最大貢獻。晶圓不僅原料缺乏，而是加工神秘，利用光刻機把積體電路雕刻在14～24奈米級的矽元材料上。這樣的矽材料不是一般能製造出來的。也是高科技產業，產量並不太高。目前國內矽片市場也需要大量企業投入，需要人才貢獻心血。

據《日經新聞》12月21日下午報道，鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元（約合人民幣611億元）建晶圓廠。然而就在剛剛（12月21日晚間），《日經新聞》再次報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元（約合人民幣620億元）在珠海建立一座晶片工廠。

至此，此前關於富士康將建兩座12吋晶圓廠的傳聞，再一次得到了印證。

早在去年，鴻海集團就曾希望透過收購東芝記憶體晶片業務，從而進入上游半導體晶片領域，雖然最終沒能如願，但是郭臺銘並未放棄它在半導體領域的雄心。

而在今年4月的中興事件之後，更是堅定了郭臺銘進軍半導體晶片領域的決心。在此之前，郭臺銘在IC裝置、設計、製造、封測、面板顯示等方面進行了佈局。

今年5月初，業內就傳出，富士康已經成立半導體事業集團，並在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

訊息顯示，富士康擁有的一些和半導體有關的子公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技都將劃歸入到新的半導體事業集團下運營。

其中，京鼎精密科技主要生產半導體裝置；而訊芯科技是一家致力於半導體模組封裝測試的高新技術企業；天鈺科技公司則主要從事LCD驅動器ICs的設計和開發。

據訊息稱，富士康正尋求進入晶圓製造領域，並且已經讓其半導體事業集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

隨後在5月下旬，郭臺銘在北京大學演講時更是表示“肯定”會自主製造晶片。

郭臺銘談到了富士康開發工業物聯網的計劃，稱“這需要富士康採購大量感測器和傳統積體電路(IC)零部件，使得集團一年採購的半導體零部件金額超過4億美元”。顯然，富士康自身對於半導體晶片的龐大需求，也促使了富士康進一步向上游的半導體領域擴充套件。

值得注意的是，早在2016年年底之時，郭臺銘就透露：鴻海夏普要聯手做半導體。當時，郭臺銘在接受媒體採訪時稱：“鴻海正與夏普攜手發展半導體生產能力，如果夏普能夠與鴻海順利整合，我們會透過借力夏普的技術能力、中國臺灣地區的半導體制造能力和大陸的年輕工程師群體，可以創造大量增長空間。”

據瞭解，富士康半導體事業集團目前由Young Liu領導，而他同時也是夏普公司的董事。與此同時，夏普也是富士康母公司鴻海集團的控股子公司（2016年8月富士康斥資約35億美元收購了夏普66%的股權）。

顯然，此次傳出的夏普將投資超過611億元人民幣在中國建晶圓廠，富士康將在珠海投資620億元建晶圓廠的訊息，與此前傳出的富士康將建兩座12吋晶圓代工廠的傳聞相印證。而這也正是郭臺銘早已擬定的半導體發展計劃的一部分。

不過，相對於晶片設計、封測來說，晶片製造是投入巨大，對於技術人才的要求也更高，而此前富士康以及夏普在這塊晶片製造這塊缺乏相關的積累，所幸的是鴻海所在的臺灣擁有相對較多的晶片製造人才。

另外需要注意的是，根據前瞻產業研究院的統計顯示，截至2017年底中國在建的12吋晶圓廠已經多達15座，而隨著這些晶圓廠產能的陸續開出，屆時或將出現產能過剩的情況，市場競爭也將更為激烈。

當然，鴻海也有著自身的優勢，畢竟旗下富士康以及夏普本身就有著龐大的晶片需求，還有前面提到的，已在半導體裝置、半導體封裝測試、晶片設計研發等領域的佈局，而自建晶圓廠一旦順利完成，將會幫助鴻海在內部形成一個相對完整半導體產業鏈閉環。

我想很多廠商它只是湊個熱鬧而已，富士康由郭臺銘執掌耕耘幾十年，可能一直都想搞出自主品牌。這麼多年可是從來就沒有搞出過出什麼自主很知名的產品品牌，仍然是一家世界代工巨頭。

想當年電商行業火爆的時候，富士康也湊了一陣子的熱鬧，搞了個飛虎樂購，而且在它的工業園區裡，到處有它的線下門店，靠著龐大的員工大掙一把，現在好想也沒搞出什麼名堂。

當前由於國家對晶片行業投資逐年增大，想努力撐控核心技術，不被卡脖子，像近期的中興事件，引發晶片產業狂潮。眾多企業看中商機都想撈一把。

高階的晶片行業前期投入巨大，最少十來年沒有什麼利潤。就算研發生產成功、也要從眾多的廠商中脫穎而出。才能站住腳。其實富士康代工掙的都是刀鋒上的利益，還有上百萬員工要養，能拿岀來做研發晶片的錢不是很多吧。同是臺企，比起聯發科，臺積電的專業可能有很大一段距離。

不過看來富士康做晶片己謀劃了一段時間，據說要建晶片廠房，成立晶片子,集團，幾家附屬精密科技公司，京鼎，訊芯也在運作了，動作也是蠻大的，當然希望我們自己的中國公司能夠成功。

對富士康進軍晶片行業持樂觀態度。

富士康進軍的是晶片行業中，製造晶片所用材料——晶圓。屬於精密製造範疇。晶圓製造屬於資本密集型的高精度製造。富士康資金雄厚，2017年營業收入1589億美元。有充足的資金介入晶圓製造。

富士康進入晶片產業並非一時心血來潮。早在東芝快閃記憶體業務出售時，富士康曾經出價高達270億美元，因種種非市場因素阻礙，未能成功。富士康處於半導體產業鏈的下游，盈利能力較低。淨利率只有5%，試圖向產業鏈上游延伸是其提高盈利能力。

富士康進軍晶圓製造，能不能成功呢？

資金方面沒問題。

裝置方面沒問題。

市場方面沒問題。現在晶片製造重心向大陸轉移的跡象明顯。12寸晶圓以前一直依賴進口，最近國內才剛剛突破，產量還很小。如果此時在大陸投產12寸晶圓，有利於進口替代，降低下游企業成本，銷路自然不愁。

建廠的土地和配套沒問題。正好趕上了晶片建設熱潮。各地政府會搶著要專案。

唯一的障礙是技術問題。在這方面，富士康沒有現成的技術團隊，只能靠挖人，好在可挖的物件比較多，物件是日韓，只要出錢高，挖到人不難。

富士康，在精密製造行業深耕多年，在製造業管理和成本控制方面有獨到之處。大家不要簡單地把富士康當成一個“螺絲刀”工廠。精密製造也是技術。比如，把所有食材，廚具放在一個人面前，這個人就是大廚了嗎？富士康在光學鍍膜技術、超精密複合/奈米級加工技術、精密機械與模具等方面有獨到之處。

下圖是富士康專利申請、核准量，其中近半是發明類專利。

故我認為其成功的機率頗大。

我認為富士康的商業嗅覺，還是很靈敏的。而他想錯了，再先進的技術，只是一個時間段內先進，也只有在這個區段內有優勢，況且我們也有替代品，另一方面說，美國失去了國內這個最大的市場。所以，透過富士康進軍晶片市場，能看出晶片市場行業有所動作，來反制美國的晶片鉗制行為，我想國內應該不只是富士康一家，涉足晶片產業。

“晶片”涉及晶片設計，精密製造，檢驗封裝三大環節。目前中國在三大領域內，只有檢驗封裝達到國際先進水平，在晶片設計上，處於低端水平，在精密製造中，我們某些環節還需要提高。

富士康是臺資企業，老闆是郭臺銘，也是國際500強企業之一。儘管他雄心勃勃但是它不屬於先進的電子企業，對晶片行業幾乎都是空白。

我們細看題目描述就知道，富士康也成立了電子公司，進軍矽片（不是晶片）市場。不過我這裡可以明確說一點，富士康進軍的是12英寸晶圓，那是製造晶片的原材料，如果可以大量生產高質量的晶圓，確實也是對民族精密製造業的最大貢獻。晶圓不僅原料缺乏，而是加工神秘，利用光刻機把積體電路雕刻在14～24奈米級的矽元材料上。這樣的矽材料不是一般能製造出來的。也是高科技產業，產量並不太高。目前國內矽片市場也需要大量企業投入，需要人才貢獻心血。

據《日經新聞》12月21日下午報道，鴻海集團控股子公司夏普將在中國投資1萬億日元（約合人民幣611億元）建晶圓廠。然而就在剛剛（12月21日晚間），《日經新聞》再次報道稱，富士康正與中國珠海市政府談判，擬投資約90億美元（約合人民幣620億元）在珠海建立一座晶片工廠。

至此，此前關於富士康將建兩座12吋晶圓廠的傳聞，再一次得到了印證。

早在去年，鴻海集團就曾希望透過收購東芝記憶體晶片業務，從而進入上游半導體晶片領域，雖然最終沒能如願，但是郭臺銘並未放棄它在半導體領域的雄心。

而在今年4月的中興事件之後，更是堅定了郭臺銘進軍半導體晶片領域的決心。在此之前，郭臺銘在IC裝置、設計、製造、封測、面板顯示等方面進行了佈局。

今年5月初，業內就傳出，富士康已經成立半導體事業集團，並在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

訊息顯示，富士康擁有的一些和半導體有關的子公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技都將劃歸入到新的半導體事業集團下運營。

其中，京鼎精密科技主要生產半導體裝置；而訊芯科技是一家致力於半導體模組封裝測試的高新技術企業；天鈺科技公司則主要從事LCD驅動器ICs的設計和開發。

據訊息稱，富士康正尋求進入晶圓製造領域，並且已經讓其半導體事業集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

隨後在5月下旬，郭臺銘在北京大學演講時更是表示“肯定”會自主製造晶片。

郭臺銘談到了富士康開發工業物聯網的計劃，稱“這需要富士康採購大量感測器和傳統積體電路(IC)零部件，使得集團一年採購的半導體零部件金額超過4億美元”。顯然，富士康自身對於半導體晶片的龐大需求，也促使了富士康進一步向上游的半導體領域擴充套件。

值得注意的是，早在2016年年底之時，郭臺銘就透露：鴻海夏普要聯手做半導體。當時，郭臺銘在接受媒體採訪時稱：“鴻海正與夏普攜手發展半導體生產能力，如果夏普能夠與鴻海順利整合，我們會透過借力夏普的技術能力、中國臺灣地區的半導體制造能力和大陸的年輕工程師群體，可以創造大量增長空間。”

據瞭解，富士康半導體事業集團目前由Young Liu領導，而他同時也是夏普公司的董事。與此同時，夏普也是富士康母公司鴻海集團的控股子公司（2016年8月富士康斥資約35億美元收購了夏普66%的股權）。

顯然，此次傳出的夏普將投資超過611億元人民幣在中國建晶圓廠，富士康將在珠海投資620億元建晶圓廠的訊息，與此前傳出的富士康將建兩座12吋晶圓代工廠的傳聞相印證。而這也正是郭臺銘早已擬定的半導體發展計劃的一部分。

不過，相對於晶片設計、封測來說，晶片製造是投入巨大，對於技術人才的要求也更高，而此前富士康以及夏普在這塊晶片製造這塊缺乏相關的積累，所幸的是鴻海所在的臺灣擁有相對較多的晶片製造人才。

另外需要注意的是，根據前瞻產業研究院的統計顯示，截至2017年底中國在建的12吋晶圓廠已經多達15座，而隨著這些晶圓廠產能的陸續開出，屆時或將出現產能過剩的情況，市場競爭也將更為激烈。

當然，鴻海也有著自身的優勢，畢竟旗下富士康以及夏普本身就有著龐大的晶片需求，還有前面提到的，已在半導體裝置、半導體封裝測試、晶片設計研發等領域的佈局，而自建晶圓廠一旦順利完成，將會幫助鴻海在內部形成一個相對完整半導體產業鏈閉環。