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1 # 如鯨向海鳥投林
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2 # 科技之窗
下半年華為麒麟晶片將有重磅產品亮相，首先便是麒麟980處理器。這款晶片將採用臺積電7nm工藝，與高通驍龍855和三星Exynos 9820展開新一輪競賽。由於去年華為Mate 10首發了麒麟970，而這意味著最新的麒麟980處理器將會在華為Mate 20/Pro手機上首發。
而且根據跑分資料顯示，華為Mate 20跑分達356918，目前排名第一，這都是由於採用麒麟980處理器。這款晶片將使用Cortex-A75高效能處理器核心，帶來第二代NPU和更強大的GPU。而且預計會搭載屏下指紋識別和徠卡三攝鏡頭。
除此之外，華為麒麟670同樣將亮相。這款晶片，將在華為中低端上搭載。麒麟670將被用到千元甚至兩千多元的華為手機上。這款晶片引數為臺積電12nm FinFET製程，整合AI架構（新亮點），GPU為Mali G72 MP4，在CPU設計上採用雙核Cortex A72和四核Cortex A53（同高通驍龍650）。
而且這款中端晶片，相比上一代麒麟659效能暴漲，而且採用硬體級的NPU計算單元，可以專職專能地進行人工智慧相關的運算場景，如影象識別、語音聯動、使用者行為學習等使用者體驗會變得更好。麒麟670也會讓高通和聯發科再次產生壓力。
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3 # 咖啡店很過分
下半年，預計華為將會推出2—3玫晶片。
其高階晶片
麒麟980
麒麟980將會採用A77的CPU架構，GPU很可能採用華為自家研發GPU，基帶技術方面一直是華為強項，預計麒麟980將會達到cat20的標準，支援5G網路。用臺積電7nm製程工藝製造。寒武紀第二代人工智慧NPU
在一次華為麒麟980樣本在安兔兔測試上顯示跑分高達35萬多，這比當前任何一款手機晶片效能都要強大。(不過，雷軍入股安兔兔。高通是小米海外出資方。不排除再次修改程式黑海思麒麟)
美國高通驍龍晶片使用ARM公版指令集，根據公版架構微改，換一個名稱。由臺積電生產。所以高通的晶片也用別國技術。請不要黑華為是不是中國產。因為高通也不是美中國產。麒麟670，
是華為下一代中高階晶片。
採用華為自研架構2×miscow，4×A53的CPU組合，GPU方面將會達到至少麒麟960水平。
同時擁有麒麟970一樣的寒武紀人工智慧NPU。採用12nm工藝。
麒麟670將會首先出現在華為nova3上。
隨後將會出現在榮耀8X上。
上圖是5年前，華為內部測試華為自研麒麟OS作業系統1.0。那時候還是用3G網路。
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4 # 電焊工腹股溝
下半年
麒麟980
麒麟670
自研核心架構CPU，2×miscow+4×A53
麒麟660
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5 # 看球人
下半年是麒麟晶片釋出的傳統時節，大概在九月份左右，我們就能見到新一代的麒麟旗艦晶片，麒麟980。而根據目前的訊息，麒麟670會在本季度釋出，大概在五月五月或者六月的某個時候。
首先來說說麒麟980，現在網上流傳著麒麟980既有自研CPU核心也有自研GPU核心，我認為這是不現實的。即便富裕如蘋果也沒有把自研CPU和自研GPU的首秀放在同一款產品上，這樣的工程量太大了。
因此，我認為華為今年會把主要的提升放在CPU上。因為這比較簡單。自研GPU很難，一般就是挖角，蘋果幾乎挖來了整個PowerVR設計團隊的精英，而高通當年更是買下了整個AMD的便攜裝置部門。如果要自研GPU，華為也必須這麼做。顯然，他們目前並沒有這樣，GPU設計人員屬於專業人才，全世界只有幾個公司能自研GPU，一旦有人員流動立馬就會有新聞。
麒麟980應該會有個和三星9810類似的CPU，也就是單核效能會有極大的提升。在7nm工藝加持下，發熱問題能夠得到解決。因此我們在下半年應該能看到一個Geekbench單核跑分超過3000的麒麟980。至於GPU，估計是八月份釋出的ARM maliG73。雖然說mali系列的能耗比一直是個問題，但在7nm工藝加持下應該會比之前好。
然後是麒麟670，這個處理器的基本引數已經曝光了。
資料有些不明確，可能也會有些錯誤，但整體來看是和聯發科P60差不多的處理器。NPU的效能應該只有麒麟970的一半左右。對比麒麟659，已經有了質的飛躍。
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6 # T0科技評說
對於麒麟晶片的研發，我覺得華為應放下對付OPPO，Vivo的心。“效能已經過剩，旗艦手機不必上旗艦晶片”這樣的思想我認為是錯誤的。手機的更新換代，是為了創新技術，是為了更好的體驗，所以人們才會買新一代的產品。人們購買新一代的產品，是因為技術的創新，才購買的。假如三年之後的麒麟晶片，還是A73框架的麒麟960一樣的效能，我認為沒有換的必要，不如用mate9更省錢。要從產品的自身特點來出發，oppo的產品更多的是針對女性，因為女性這個群體，她們本身就不怎麼關注手機的效能，女性不像我們一樣，她們一般不怎麼去了解手機，一般都是聽別人說買什麼就買的，然後就是產品的風格，華為手機給人的感覺是穩重、呆板、外觀設計醜，一般都是比較實在的人用的，女生一般喜歡輕薄、時尚的手機，外觀設計好看（換作是我，我也會選擇更好看的，在差不多的情況下），再一個就是時尚、潮流、女神手機，經過這麼多年的廣告，oppo已經在女生中樹立了一個形象“女神手機”、拍照手機，美顏無敵，多數女生都是隨著潮流走的，所以就算華為nova要對付oppo還要改變產品自身的風格，不能用設計P系列mate系列產品的那一套，所以儘管他們的產品被罵“高價低配”，還是賣得出去。華為的p系列mate系列的正確的對手是蘋果三星的旗艦，而nova的對手才是oppo，儘管oppo在國內取得了一些成績，但是效能強勁仍是三星蘋果的旗艦機的追求。華為mate系列是靠著晶片創新的全球最強芯而逐步發展壯大的，即便是為了感恩，而更加努力紮實於麒麟晶片，也許也是理所應當的。我認為應該用上今年即將釋出的A77框架，況且現今處於中美貿易戰當中，華為也應當再一次拿出“全球最強芯”來振奮一下華人的心。
對於華為手機，我真希望麒麟670趕快出現，具有魔改能力的麒麟670，傳聞將使用A72的架構，倔時，麒麟670將媲美驍龍660，麒麟670將被用在華為nova3上，這些都是曝光的傳聞。作為和OPPO，Vivo對抗的一個系列，它確實需要自己的獨特的晶片，效能應該是達到中上水平。麒麟670一出，華為的旗艦晶片就可以放下心去對付高通、蘋果的旗艦晶片，趕緊結束旗艦晶片對抗中高階晶片的日子，而不必再講什麼效能過剩。麒麟970採用A73框架而問世，其中包含著“效能已經過剩，旗艦手機未必要用旗艦晶片”的思想而向OPPO看起，且不說是不是錯誤的做法，沿用A73架構，已經落後高通845一代，按正常來說，麒麟970應該使用A75框架的，然而，卻使用了A73的框架，而現在傳聞的麒麟980將使用A75框架，但是，我有話要說，ARM今年可能釋出新的架構，我希望華為能用上新的架構，（暫且叫它A78吧），今年華為已經吃一次虧了，在效能上被845強力壓制，我希望“”管一年“”的麒麟980有能力對抗明年的驍龍855，可能我這麼說有些人覺得奇怪，從A73直接跳到A78，心裡總感覺怪怪的，我也是這樣。明年的高通驍龍855將採用全新的A78框架，到時候華為的晶片將永遠落後於高通的晶片
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海思麒麟作為中國產晶片的翹楚，一直走在晶片行業的前列，去年釋出的海思麒麟970作為高通驍龍835和三星exynos8895對標的晶片，成績也是達標的，不過由於產品釋出時間的問題，麒麟980預計得到今年十月份與mate20一起釋出，這才是今年的華為的旗艦晶片。
預計今年下半年麒麟980會出現在mate20以及榮耀v11兩款機子上面，其採用更加新進的7nm製程，4大核a77＋4小核a55構架，最大的進步的地方在於，gpu不在採用公版架構，使用自研架構，這也補齊了海思遊戲效能的短板，基帶方面直接準5g網路升級到真5g，作為ai晶片的開創者，麒麟980npu晶片將採用全新的寒武紀—1h16核心，ai效能提高兩倍以上，跑分達到35萬，碾壓845的27萬＋，這次的980會給大家帶來不小的驚喜。
而作為海思麒麟的中端u麒麟659，這兩年來被無數機器打磨過，而預計的升級版麒麟670在傳出無數遍量產訊息過後，依然不見蹤影，CPU預計會採用四大核a73＋四小核a53的構架，gpu則採用mail g72 mp4架構，12nm製程，臺積電代工，ai技術的加入是肯定的，預計採用麒麟970的同款npu晶片，效能對標高通驍龍660（ai版），最樂觀的情況下，這款海思670將在暢玩8X上首發。
今年華為下半年的手機佈局，最有可能採用麒麟980的將會是mate20和榮耀v11兩款，如果麒麟670在下半年推出，那麼首發的可能是暢玩8x，接下來的榮耀v play系列，麥芒等也會陸陸續續使用。