蘋果的A系列處理器效能強悍並不都是因為外掛基帶的原因，的確，外掛基帶可以使主晶片的面積做的更大，電晶體更多，從而讓核心效能更強大，但是蘋果的A系列處理器並不是靠核心多取勝的，因為最新的A13也不過是6個核心，其真正強大的是其單核效能和快取容量，超大的快取可以讓每個核心發揮出更強的效能。

雖說都是ARM架構，但是麒麟、聯發科和驍龍晶片的設計理念和蘋果不同，安卓晶片都是在晶片上堆核心數量，並且不斷提升頻率，這樣就使驍龍和麒麟這些晶片多核效能不錯，但是單核效能卻遠不如蘋果晶片，而安卓系統的機制又需要較強的多核效能，所以安卓晶片早就達到了8核心乃至10核心規格。

麒麟、聯發科和高通晶片其實也意識到了核心數量太多會造成浪費，所以這幾年已經很長時間沒有增加核心數量了，大都是幾個大核+幾個小核設計，這樣可以有效控制功耗和效能，同時因為每個核心面積不大，所以也可以把基帶晶片裝進去。但是因為安卓系統生態是開放性的，所以無法做到蘋果那樣的軟硬體協調優勢，所以我們看到每一代驍龍和麒麟都比A晶片弱不少。

而蘋果的A系列晶片大核心設計短時間內是不會改變的，而且從IOS的機制來看更適合強大的單核效能，如果做到多核心可能還不如現在好，另外，蘋果其實也想把基帶整合到晶片上，只是蘋果本身沒有基帶技術，又不想買高通或者聯發科的晶片，所以外掛基帶只是沒辦法的事。

答案是不能！即使將基帶從麒麟、聯發科和驍龍中處理器，在放上同等電晶體數量的運算單元，也趕不上蘋果的A系列處理器。這是為什麼？

因為這三家的處理器不是真自研，全部或部分都是貼牌！

三家處理器在CPU方面用的都是ARM這家公司提供的公版方案，即A76大核+A55小核，除了效能排程的策略不同，基本就是一個模子！而蘋果A系列已經不知道是第幾代自研處理器核心了，2+4小核，那4個小核經過實測，效能是A55小核的2-3倍，功耗卻只有一半，大核更是不可估量。

GPU方面，除了高通有自研，MTK、麒麟全都是ARM公版，也是一個模子出來的。這就是為什麼高通強於這兩者。而蘋果目前自研GPU也是三代，同能耗下效能強於高通，顯著強於MTK、麒麟。

建議真正踏踏實實搞研發，別玩營銷，有真實力才有話語權。套殼車是跑不贏改裝車、改裝車是跑不贏超跑的！

蘋果使用外掛基帶的問題。蘋果使用外掛基帶，不是為了提升手機效能，而是蘋果基帶實力不足， 加上與高通、英特爾的糾結與反覆，所以無奈使用外掛基帶。外掛基帶的主要缺點就是功耗很高、空間需求大。比如蘋果的A12處理器是7nm製程，外掛的英特爾是14nm製程，外掛就成為功耗拖累。華為麒麟、高通驍龍的整合型處理器，低功耗優勢明顯、減少了晶片的體積。基帶外掛的問題有那麼嚴重嗎。第一，關於體積。iPhone X開始設計為雙層主機板，手機內部空間壓縮，但是疊加設計影響了電池容量，機身散熱沒有改觀。第二，關於功耗。如果都推出5G手機、都有大核+小核、整合基帶，恐怕就不用糾結處理器與外掛問題，而要考慮OFDM傳輸資料方式，它將資料拆分為不同部分，以不同頻率傳送，這才是手機功耗原因。中興等公司正在研究替代編碼方式。處理器效能提升的關鍵。蘋果A系列處理器外掛基帶可以裝進更多電晶體、核心，但並不是以量取勝，而是單核效能和快取容量。第一，快取當然越大越好。第二，單核效能越高越好，以大帶小。蘋果A系列處理器大核心設計能頂半邊天，驍龍和麒麟也開始走大核+小核設計，控制功耗，保障效能，放入基帶晶片。第三，手機效能還受到其他因素影響。比如軟體，安卓系統的開源也導致碎片比較多。他與手機廠商的最佳化能力有關係，比如華為的方舟編譯器。所以從使用者體驗角度看待處理器的效能，還要綜合考慮硬體和軟體的水平。歡迎關注，批評指正。

感謝邀請如果麒麟、聯發科helio和驍龍都外掛基帶，能不能達到蘋果A處理器的效能？為什麼？

題主問題的核心是如果麒麟，聯發科，以及高通驍龍都外基帶，能不能達到的蘋果A系列的效能？對於這個問題其實下面有專業的回答已經說過了蘋果A系列處理器，其實並不能真正意義上面來說的靠著外掛基帶就很強勢，關鍵是在於快取和單核心的能力，這是一個方面，下面我們會具體來說。關鍵是其他的廠商不可能這樣來做，這是因為商業的運作模式不同，確實我們可以想到的，估計廠商們也可以想到，但是為什麼還是A系列處理器一直效能的巔峰呢！那就是不計成本。

一，蘋果處理器外掛基帶，只是一種方式，並不說外掛基帶就一定很強，因為通俗來講，外掛基帶功耗和發熱要更高，甚至會降頻，以及訊號不穩定等等，確實蘋果也出現過，包括現在很多人說蘋果手機訊號不穩定也是因為如此。而我們說的快取，這確實才是一個強大的基礎。其實之前我們已經說過了這個問題，當時舉例就是845處理器和A12處理器的差異化。雖然我們可以理解題主所說的電晶體的差異化，比如A12處理器沒有基帶的加持，達到了69億，而845處理器只有55億，還有基帶佔了一部分，如果沒有基帶，那麼更多的空間來裝載電晶體實力不會上升很多呢！會但是不明顯。

確實處理器是一款手機的核心。決定了資料的預算能力，但是A12處理器當時CPU大核的L1快取（指令快取）為128KB，L2快取為8MB；小核的L1快取為32KB，L2快取為2MB。

而當初的845處理器為L1快取數量不明，但官方公佈了L2快取資料，分別為：大核L2快取是1MB，為A12的12.5%，小核L2快取為512KB，為A12小核的25%。

小結。本身兩者的架構方式不同，這是很多人想到的，但事實並非如此，比如聯發科和麒麟都是ARM架構，我們可以理解。但是高通和A系列處理器都是自研，結局為何也相差怎麼大呢！這其實取決於成本和用料的問題。

二，這就是我們所說的商業模式的差距。

其他廠商都想自己的效能更強勢，但是為什麼沒有人模仿蘋果處理器的做法呢！那就是成本的差異化，其實我們看到了A系列和高通快取的差異。

但是這樣的差異化，為什麼大家不去填補呢？那就是定位的不同，蘋果A系列處理器，之所以可以拋開基帶，把處理器做到最強，是因為他的堆料更足，所以效能更強勢，但是相反來說高通麒麟為什麼不這樣做，因為他們有自己的產品線，比如高通來說，他們其實要面的廠商是三六九等的，比如小米，OV，以及三星，雖然三星很強大，但是小米這樣的廠商，或者是OV，你把處理器定位太高的話，估計也沒有人會去接受，所以高通和麒麟一樣都是取一箇中間點。

所以如果把處理器效能上升，成本的增加，最後誰來買單呢！華為有榮耀這樣的子品牌要走價效比路線，而高通有小米，以及OV也要走價效比的路線，所以他們如果用料更好，這個確實是可以的，但是成本誰來承擔呢！

小結。確實我們更多的 是想到了外掛基帶的優勢，但是與此同時，各個廠商都可以想到，但是蘋果手機本身定價很高，我處理器確實多餘的空間可以說填補更多的東西，而安卓處理器的廠商即便是把基帶外接，內部的成本材料還是如此，因為有成本的限制，所以同樣是如此。

總結：

確實很多人都再說蘋果處理器的優勢，這是因為蘋果為了讓處理器更強勢，所以才會選擇外掛基帶的地方方式，而且與此同時，他有更多的成本來增加快取以及單核心的實力，而高通和麒麟要照顧到產品定位的不同，所以即便是外掛基帶，成本的限制也讓廠商們不可能這樣做，所以我們可以想到，廠商們早就想到了，但是像蘋果這樣大手筆的廠商又有幾個呢？

回答完畢