有LPDDR5晶片但還是外掛5G晶片的小米10還值得期待嗎？雖然整合5G基帶有它的好處，但外掛5G晶片也並不是一無是處，而且小米10還將採用LPDDR5也會為手機的效能帶來益處，總體說來還是值得期待的。

美光科技已經宣佈全球首款LPDDR5 DRAM晶片將率先搭載到即將釋出的小米10手機上的，而且其效能相比LPDDR4提高了不少，資料訪問速度提升50%達到了6400Mbps、功耗降低了20%，對AI和5G應用具有大幫助。而且原定只在小米10頂配上採用LPDDR5，現在雷軍也決定小米10全線瞎用LPDDR5，不厚此薄彼。這對小米10的語音、影片、遊戲等效能上會有不小的提升。

至於5G基帶的外掛與否，對體驗並沒有絕對性的影響，兩者各有優劣。整合5G基帶的晶片有更高的整合度、節省空間，為手機內部設計帶來了更多的餘地的優勢，但也有散熱面積小、5G峰值速率較低等一些弱點。

而外掛5G基帶佔據空間導致成本高、設計難度大、功耗高、手機可能稍厚重，但也有5G峰值速率高、效能及散熱更好等優勢。

比如整合巴龍5000的麒麟990 5G：峰值下行速率為2.3Gps、峰值上行速率為1.25Gpbs；外掛X55的高通驍龍865：峰值下行速率為7Gbps（毫米波）、峰值傷心速率為3Gbps。所以作為使用者來說並不需要去擔心什麼整合和外掛，只管選擇手機是否自己滿意即可。

小米10受使用者期待的在於其使用了LPDDR5之外，還有豐富的配置及價效比、還有拍照等。比如小米10 Pro，將搭載1.08億主攝加其他三個鏡頭組成四攝像頭，支援超廣角、5倍光學變焦及超級夜景等，應該說又將會向華為Mate30 Pro 5G的拍照水平發起衝擊。當然諸如4800mAh電池+65W快充、30W無線充電、多功能NFC、紅外遙控等等，都是讓米粉們所看重的。

有點令人意外，去年小米9釋出之初，基本上小米9的資訊被雷軍披露的乾乾淨淨，除了價格。如今，小米10除了一些個別鐵定的引數，基本上被掩蓋的嚴嚴實實。

如今，雷軍還是忍不住興奮向網友描述了小米10全系將使用LPDDR5，因為它是跨越性升級的最新記憶體規格，效能非常出色，雖然它初期成本比較貴，但考慮到小米特性，因此全系使用。

那麼，到底LPDDR5和我們現在使用的LPDDR4X有什麼區別呢？其實，在雷軍的微博中，解釋的很清楚——使用LPDDR5，手機省電 5%-10%，續航延長 5%-10%。雷軍列舉了三種場景：

1. 綜合場景測試，使用者續航提升約10%；

2. 玩遊戲，王者榮耀場景中，省電約20%；

所以，是不是說小米10的電池不會太大呢？當然，我們按照常程的說法，LPDDR5的三大特性：

有興趣可以去看下常程的帖子：

不論，小米10是不是採用LPDDR5，我其實還是很期待小米10的，因為它代表中，我們對於新技術的需求和鑽研。

很多人一提到“外掛基帶”就覺得不靠譜，但實際上全世界賣的最好的蘋果手機使用的就是外掛基帶，可從來就沒有人說蘋果手機的硬體不行。

實際上外掛基帶還需要分情況討論，這次小米10搭載的是高通驍龍865處理器，它是透過外掛X55基帶來實現2G/3G/4G/5G網路的。和上一代的高通驍龍855+X50的組合有一個本質的區別就是，驍龍855本身也集成了2G/3G/4G基帶，X50只用來實現5G網路。而驍龍865自身是沒有基帶的，它的網路功能全部轉移到了X55基帶上面。因此驍龍865自身的功耗會比驍龍855更低，即使加上X55這個外掛基帶，總的功耗也不會提升太多。

也就是說高通驍龍865+X55的組合，和過去蘋果使用自研處理器+高通基帶的組合基本相同。使用者既然能夠接受蘋果使用外掛基帶，沒有道理不接受小米10使用外掛基帶。更何況小米10的價格肯定要比蘋果的5G iPhone便宜不少。更何況，高通的這一套SoC解決方案不僅小米會用，OPPO、vivo、一加、努比亞、魅族等手機廠商都會用，難道要指責所有手機廠商沒有自研技術嗎？

這次小米10搭載的LPDDR5確實是一個亮點，根據雷軍本人的科普，LPDDR5比LPDDR4X的效能有所提升，功耗卻有一定的下降。具體來說：LPDDR5的傳輸速率從LPDDR4X的3300Mbps提升至5500Mbps，記憶體頻寬從34GB/S提升至44GB/S。而在綜合場景測試中，使用者續航提升月10%；在玩遊戲、王者榮耀場景中，省電約20%；在微信語音和影片場景中，省電約10%。

雖然LPDDR5的省電效果不是特別明顯，但是10%到20%的電量節省，對於5G手機而言還是非常重要的。因為5G本身就會提高天線功耗，較快的網速也會消耗一定的系統資源。所以能夠在SoC上節省功耗，能夠有效延長5G手機的續航時間。

另一方面，雖然LPDDR5使用的是美光的晶片，但是在記憶體這一領域，所有的手機廠商都一樣。就連華為也只能在三星、美光這幾個海外品牌中做選擇。畢竟中國的半導體工業還太孱弱了，暫時還沒有辦法做出行業頂尖的產品。而華為、小米等中國產手機品牌又要與三星、蘋果競爭，這就必然要用到來自海外更好的半導體技術。

雖然小米在自研技術方面確實是弱項，但普通網友也不能過於苛求。因為自研晶片半導體本身就是一件投入大、耗時長、風險高的事情。華為海思的立項時間是2004年，那時候雷軍還沒有創辦小米呢。而海思麒麟晶片展露頭角是在2014年，用了整整10年時間。而小米從創辦到現在也不過9年而已。顯然，用華為這樣老牌科技企業的標準去要求小米這樣的新興網際網路企業是有失公允的。雖然小米10的處理器、螢幕、攝像頭不是自研的，但只要能夠給使用者帶來好用、價效比高的手機產品，這就足夠了。

就算沒有LPDDR5記憶體，小米10也一樣會搭載驍龍865處理器，一樣會外掛基帶。你這個問題如果換一個方向想，可不可以理解為你在質疑驍龍865是否真的可行？高通釋出驍龍865就因為外掛基帶備受爭議，難道外掛基帶就真的不行嗎？並不能這樣說。在手機內部寸金寸土的今天，通常我們會認為晶片整合基帶的話會減少不必要的浪費，而且可以降低功耗。但這也不能作為完全否認外掛基帶的理由，外掛基帶同樣也有它的優勢和特點，高通認為“驍龍865在設計之初就決定了採用外掛基帶的方式，這樣才能最好的發揮X55基帶的效能。”暫且不論高通說的對不對，我們就只說產品本身。就算是外掛基帶的驍龍865，也一樣非常先進，這無可厚非。它到底完不完美不是我們說的算，但是它的效能對比麒麟990是不差的，甚至有過之無不及。根據Geekbench的跑分，驍龍865單核成績為4303分，多核成績13344分，各方面都表現出了讓人比較滿意的結果。

不僅是小米10，今年幾乎所有的手機廠商在旗艦上都會搭載驍龍865，高通的實力還是很強的。小米10值得購買嗎？雖然還不知道它的售價，但是小米10的外觀配置已經曝光的差不多了。小米10全系8GB起步，並且採用的是LPDDR5記憶體，如果搶先三星S20的話小米就同時首發了驍龍865和LPDDR5。小米10除了強悍的效能，還擁有1億畫素的四攝組合，相信拍照比起小米CC9pro更上一層樓。至於外觀設計，小米10採用了曲面挖孔屏和玻璃機身，大家就不用擔心顏值跟不上了。科技菌認為，小米10如果定價合理的話，還是會很好賣的。