麒麟810依託於7nm工藝設計，再配上全新的達芬奇設計的NPU，使得這款處理器在效能優秀的同時，也更加智慧。其整體效能比如今高通7系列晶片中最強的驍龍730更加好，並且是全面超越，包括GPU。成為了如今中端層次處理器中最優秀的，但也僅僅是中端層次。

但要注意的是，高通至今沒有推出7nm工藝制式的中端處理器，而隨著華為麒麟810的釋出，高通7nm工藝處理器誕生也是早晚的事，那時是否還能依然保持領先就兩說了。但麒麟810中最大的亮點之一華為自研的達芬奇構架，卻是值得稱道的。其在行業中是具有領先地位的，相比較與高通蘋果在NPU上的研究也更加超前，這點還是值得肯定的。

華為在處理器方面很努力進步也是顯而易見的，從頂級旗艦處理器，到麒麟710低端處理器，再到如今的麒麟810，每一次都能給我們不同的驚喜。期望其一直這樣高速發展下去，也許未來真能趕超高通和蘋果。

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麒麟810的確是一代神U，但是動不動就秒殺蘋果高通會不會太自負了一點，難道真像餘大嘴那樣秒蘋果懟三星才能找點存在感。作為華人希望中國的科技實力躋身世界一流，趕超美日，但這不是靠喊口號就可以完成的，要客觀公正的認識到彼此的差距，並且為此進行針對性的專研，並不需要這種手段來虛張聲勢。

麒麟810處理器秒殺高通也只能是秒殺高通驍龍730，至於845，麒麟810與之對比並不佔優勢。至於蘋果的A系列仿生晶片，連高通驍龍都要退讓三分，所以麒麟810就想把高通和蘋果踩在腳下有點太狂妄了。

我們採用逆向思維來看這個問題，如果麒麟810都秒殺蘋果和高通了，那麒麟980該放在什麼位置？980作為海思家族的頂樑柱，挑戰蘋果高通的任務還輪不到810出頭，海思麒麟810的任務就是把高通驍龍的7系處理器全部幹趴下，對標A12跟驍龍855目標太遠大了，說難聽就是好高騖遠。

麒麟810是全球第四款7nm製程工藝的晶片，所以在工藝上躋身第一梯隊。但論處理器的架構，蘋果和高通驍龍都是魔改架構，海思麒麟都是公版的ARM架構，在CPU上兩者雖然都是採用了最先進的A76大核，但是810的主頻更低，且只有兩顆大核，在極限效能下就會感受到的差距；至於GPU，麒麟810更是沒辦法與另外三款旗艦晶片比較，所以810海思老老實實的當次旗艦領域的老大就好，頂級領域交給自家老大9系列去完成。

我們參考最新的一期天梯排行榜，980與另外三家處理器的排名比起來要低半個等級，連8nm的獵戶座9820都不如，由此可見麒麟的整體水平跟蘋果和高通還有一段距離。當然海思麒麟也是這幾個品牌中涉足手機晶片最短的廠家，取得如此優秀的成績已經很不錯了。

話又說回來，海思麒麟一直被高通驍龍壓人一頭，這次8系列橫空出世，一下就滅了高通驍龍730的威風，把中端市場牢牢的握在手裡，驍龍擠牙膏式的增長終於付出了代價。看看之前麒麟710跟人家的驍龍660對比都有差距，這次狠狠的出了一口氣，中端市場的份額也不小，這一次已經是很大的成功了，所以蘋果和高通的旗艦處理器還是下一步再來吧，總不能一蹴而就。

麒麟面世不是為了秒殺誰，而是為打破壟斷增強自主創新的能力，應對各種不測之禍，可以說麒麟不僅讓華為手機將Soc主動權牢牢的控制在自己手中，而且打破了高通在高階Soc的壟斷，使得高通在Soc的售價和專利費收取上有所收斂，讓使用高通晶片的手機廠商減輕了壓力。

麒麟810處理器絕對是“神U”的存在，這裡分為兩個方面：

在和高階旗艦處理器比較下，它的優勢明顯

在和驍龍7系處理器的比較下，它是一騎紅塵

為什麼在和高階旗艦處理器，比較它的優勢明顯。我們知道處理器廠商不斷提升工藝的目的是，在提升了處理器的CPU效能下，能夠將手機的功耗保持，怎麼保持，舉個例子，這好比馬拉車一樣，CPU是好馬，如果車子的輪子不行，再好的馬，可能都會吃力；相反，如果輪子結實，即使馬非千里馬，也能讓拉車變的更輕鬆。7nm工藝就是好的輪子；而驍龍855或者麒麟980等使用的A76都是千里馬。顯然，麒麟810因為7nm工藝就讓它功耗能力出眾，除此之外，這款手機的效能優勢也明顯，因為A76又並非麒麟980那種高功耗的架構，在7nm的協助下，能夠在和麒麟980等旗艦處理器比較下，功耗更低。

麒麟810帶來了低功耗。

而和驍龍7系列比較，它的優勢在兩個方面，功耗和效能，我們就拿驍龍710來說，A75的大核心和麒麟810的A76的大核心有差異，效能上，驍龍710自然不足，且不說10nm的驍龍710了；而目前最強中端驍龍730來說，即使使用了8nm工藝，在架構方面，兩者類似，綜合下來，並不遜色於驍龍730；重點是麒麟810使用了全新的AI架構，達芬奇架構，麒麟810的AI跑分高達32280分。這也讓麒麟810堪稱“最聰明晶片”。

麒麟810帶來了高效能（CPU\AI）。

劣勢：還是GPU能力，雖然使用了定製的GPU——mail G52，實際的能力和驍龍一些GPU能力還是有差異的，這一點我們必須瞭解。不過，我們也相信，麒麟之後的處理器在未來GPU能力會更強。

功耗，效能，缺點都說了，噴子真有意思，接受不了中國晶片追趕美國？心裡不平衡了？人家說gpu效能不如美國，別的方面對比中高階的要好（大家都說對標的7系列的中高階），這就受不了了？接受缺點，保持優點改正缺點，中國的晶片成長路漫長但不卑微，美國腿子真多啊，各種噴，各種見不得中國好！

其實在智慧手機的銷量上面，華為目前是可以保二衝一的，也就是說保證超過蘋果第二的位置，同時衝擊三星第一的位置，雖然說場外因素的影響之下，今年的銷量肯定有下滑，不過在國內市場包括東南亞歐洲市場表現目前還可圈可點。

可惜在核心晶片層面，目前華為的目標只能是保3衝2，而且衝擊第二的機會是比較渺茫的，只能說是持續的縮短和第2名的位置。在核心處理器層面，蘋果的處理器其實是獨一份的存在，其次則是高通的旗艦級別處理器第三才輪到華為的麒麟晶片，銀麒麟晶片目前的技術優勢來看的話，短時間內的目標其實是如何縮短與高通的差距。

而主要差距體現在了GPU層面，CPU層面華為的CPU從來都表現比較強勢，但GPU其實是有著明顯的差距的，這個差距只是說是基礎型的硬體差距，至於操作體驗層面，華為由於有自己的系統級別最佳化，所以操作層面的體驗並沒有那麼明顯。

樂觀的估計華為目前最快能夠達到的也就只有和高通縮小在GPU層面的差距，想要追上逆天級別的蘋果晶片，還是基本不太可能的。

至於麒麟810晶片目前來看的話，主要的優勢其實在公益層面我們說麒麟810採用了7奈米的工藝，導致了這一款終端晶片能夠在功耗方面有非常出色的表現，堪稱麒麟980級別的功耗體驗。

帶來的體現則是在續航以及整機的發熱情況。所以在這幾個層面其實表現都是比較出色的。

不過在提到核心層面，比如說CPU以及GPU方面，目前華為表現還是比較劣勢的，據瞭解麒麟810採用的GPU是mali-g52，他說實話這兩方面其實表現都沒有那麼強勢，所以基本上來看這款產品，只要能夠和驍龍710有一個持平的表現，就已經算是巨大的突破了。

而這款產品最大的亮點其實是來自於npo，我們說首次搭載了華為自己研發的達芬奇MP o，目前AI運算能力其實已經超過了很多旗艦級別的處理器，所以在這一點上表現還是比較亮眼的。

但就處理器本身來講的話，華為這款處理器仍然是處於第3位置，和高通的系列產品還是有著明顯的差距。而且也同時告訴使用者的是，目前華為的麒麟處理器想要有真正的突破，就要在GPU方面入手，如果GPU這個短板能夠解決的話，那麼華為的旗艦處理器至少可以和高通的處理器在硬體層面平起平坐，那目前為止我們還沒有看到有效的解決辦法。