2017年國內積體電路進口價值為2601億美元，是中國第一大進口商品，可見中國晶片的市場缺口非常大。

在現實中，令資本都是逐利的，晶片市場這個的“大蛋糕”卻鮮有人問津，而相比於國內過於追逐商業模式創新，技術創新為何沒有引起足夠的重視?中國的大量的風險投資基金卻不肯投資這個晶片產業，這又是為何？

這還要從晶片產業的特點說起！晶片投資的特點是投入成本高、門檻高、週期長、回報率低。而這對於浮躁的資本來說，基本都是不能夠接受的！

眾所周知，晶片投入的成本是很高的！舉個例子，光一次流片的成本可能就高達幾百萬美元。另外，這還不算人力成本，有能力的晶片工程師至少需要五年培養，培養費為都是百萬美金起步。

而且更為要命的是如此幾百萬美金的大筆投入，還不能馬上見到成效！因為晶片的另外一個特點就是週期特別長！舉個例子，一個團隊做一個晶片至少需要18個月。而且這還是僅僅一個晶片，如果更為複雜的，那時間估計會在5年甚至10年，而這對於浮躁的資本投資簡直就是要命！

最後更為殘酷的是，即使你花了大筆的錢，也花了大把的時間，也終於研製成功了，但其回報率卻是非常的底，按照行業內的玩笑來說就是一塊肥皂的利潤！

這麼低的回報簡直就令人絕望了！所以我們看到如中興這種大企業為啥不花時間精力自己研發了，因為無論是時間、資金成本上來看，都是買的更划算！

但是一旦被卡主了命門，這個就是要命了，按照中興的話就是立馬休克，要你的命！

所以發展晶片產業，還是以長遠的眼光來看待！

以上純屬個人觀點，僅供參考！據此入市，風險自擔！股市有風險，入市需謹慎！

投資講究一個投資回報率，它不僅跟你從投資這個公司身上賺到多少錢有關，也跟你能用【多久時間】來賺這個錢有關。

晶片是一個“三重”行業：重資產、重科技、重人力。

重資產意味著，你在公司發展前期要投入大量的錢，投資起步門檻很高，晶元貴、光刻機貴、流片貴，一塊28nm的晶片光是流片（試生產）就需要燒掉幾十萬美元，打造一條晶片生產線需要接近200億美元；

重科技意味著，這個行業對於技術要求很高，現在一塊晶片上已經可以整合幾十億、幾百億甚至幾千億個電晶體，伴隨有異常複雜的電路結構設計，只要一個小地方出問題，整塊晶片就得報廢重來；

重人力意味著，晶片半導體是一個非常專業的“偏科”的行業，同時入行門檻高、“很辛苦”，行業流動性不強，註定在全球範圍內真正從事這個行業的技術人才數目極其有限——而且隨著網際網路浪潮的興起，聰明人都更願意去做更輕鬆、來錢更快的行業。

正是因為這三個“重”，不僅讓這幾十年間中國半導體產業發展速度緩慢，也讓近年來全球的創投機構都不怎麼願意投資半導體產業，而全球的年輕大學畢業生也不怎麼願意進入半導體公司。尤其是在全球網際網路浪潮的推動之下，年輕人更願意扎堆湧入網際網路、社交媒體、移動平臺等快速賺錢的領域。

知名晶片創投教父、華登國際創始人陳立武曾經感嘆道，“很多做半導體的創投都年紀大、退休了，年輕人想找來錢快的工作，半導體行業太難了，他們不喜歡那麼辛苦的工作。”

前期投入這麼大，要求這麼高，但能賺到多少錢卻又無法得到保障，風險投資基金自然不願意投晶片了。而且，一個半導體公司往往要9~10年才能得到回報——這一速度簡直太不“網際網路”了。從賺錢速度來說，半導體不是一個“來錢快”的事兒，尤其是在網際網路企業各種短時間高估值的傳奇故事照耀下，半導體企業的光芒則更顯黯淡。

不過，近年來隨著AI晶片的熱潮與中興事件的催動，讓整個社會都開始將注意力移到了晶片與半導體產業上，資本和人才都開始陸續冒頭。目前中國政府已將半導體產業作為重點發展產業，2014年啟動的國家積體電路產業基金 （大基金）第一期投資金額高達1400億人民幣，2018年啟動募集的第二期目標金額更是高達2000億人民幣，在最近完成的中央政府會議上，半導體是五年計劃中的第一名。

在晶片設計、微處理器、封裝等方面，中國目前已經取得了一定成績，但是在記憶體、晶片製造、或者類似Cadence這類設計軟體等方面，中國市場目前落後了不止一兩代。

近年來，中國晶片行業發展迅速，已成為帶動全球晶片市場增長的主要動力，但核心技術仍然高度依賴進口，尤其在中游晶圓製造上與國際先進技術相差至少一代，中國自主造芯之路任務依然艱鉅。

中國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力

根據世界半導體貿易協會（WSTS）資料顯示，2018年全球半導體市場銷售額達4688億美元，同比增長13.7%。2019年第一季度全球晶片行業銷售額968億美元，同比下滑13%，下滑的根源在於全球晶片巨頭Intel的處理器持續大面積缺貨嚴重挫傷了整個PC產業。

目前，中國是全球最大的電子產品製造基地。近年來，中國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力，多年來市場需求均保持快速增長，以中國為核心的亞太地區在全球半導體市場中所佔比重快速提升。2018年中國和美洲（主要是美國）已經成為全球半導體前兩大消費市場，其市場規模佔比分別為32%、22%，其次是歐洲和日本。

根據中國半導體協會公佈的資料來看，2018年中國積體電路行業銷售額為6532億元，同比增長20.7%。

高階積體電路產品依賴進口，缺乏核心競爭力

雖然近年中國積體電路行業發展迅猛，但產業水平與先進國家（地區）相比依然存在較大差距，部分高階積體電路產品大量依賴進口。根據中國海關總署公佈的資料顯示，2018年，中國進口積體電路4176億個，同比增長10.8%，進口金額高達3120.58億美元，同比增長19.8%，佔中國進口總額的14%左右。

2018年，中國出口積體電路數量為2171.0億個，同比增長6.20%，出口額為846.36億美元，同比增長26.6%。中國晶片自給率目前較低，淨進口的積體電路全球佔比高達56.45%，雖然中國積體電路市場近年來一直在快速增長，但積體電路貿易逆差逐年擴大。

晶片生產環節緊緊相扣，技術水平待突破

眾所周知，晶片產業是整個資訊產業的核心部件和基石，也是國家資訊保安的最後一道屏障，中興、華為等事件的發生更令社會各界認識到晶片核心科技自主性的重要程度。中國高階積體電路產品大量依賴進口，難以構成國家產業核心競爭力、保障安全資訊等形成有力支撐，嚴重威脅國家安全戰略。

目前中國晶片行業主要採用垂直分工模式，具備深化的專業分工、細分領域高度集中的特點。具體來看，中國晶片製造大致有以下主要環節——以電路設計為主導，由晶片設計公司設計出晶片，然後委託晶片製造廠生產晶圓，再委託封裝廠進行晶片封裝、測試。因此，行業的發展離不開產業鏈上的每一環節間的緊密合作，在核心技術仍被歐美等發達國家控制的情況下，阻撓了中國自主晶片的發展。

以中游晶圓製造為例，目前，世界晶片產業28-14nm工藝節點成熟，14/10nm製程已進入批次生產，Intel、三星和臺積電均宣佈已經實現了10nm晶片量產，並且準備繼續投資建設7nm和5nm生產線。而國內28nm工藝僅在2015年實現量產，且仍以28nm以上為主。

據《中國製造2025重點領域技術路線圖》規劃，到2020年，中國積體電路16/14nm製造工藝要實現規模量產，目前中國國內最大晶片代工廠中芯國際宣佈將於2019年6月投產14nmFinFET，雖然中國仍與國際水平存在一定差距，但隨著政策的推進和資金的支援，中國晶片製造的技術必將得到提升，突破技術限制，中國自主造芯才可期。

2017年國內積體電路進口價值為2601億美元，是中國第一大進口商品，可見中國晶片的市場缺口非常大。

在現實中，令資本都是逐利的，晶片市場這個的“大蛋糕”卻鮮有人問津，而相比於國內過於追逐商業模式創新，技術創新為何沒有引起足夠的重視?中國的大量的風險投資基金卻不肯投資這個晶片產業，這又是為何？

這還要從晶片產業的特點說起！晶片投資的特點是投入成本高、門檻高、週期長、回報率低。而這對於浮躁的資本來說，基本都是不能夠接受的！

眾所周知，晶片投入的成本是很高的！舉個例子，光一次流片的成本可能就高達幾百萬美元。另外，這還不算人力成本，有能力的晶片工程師至少需要五年培養，培養費為都是百萬美金起步。

而且更為要命的是如此幾百萬美金的大筆投入，還不能馬上見到成效！因為晶片的另外一個特點就是週期特別長！舉個例子，一個團隊做一個晶片至少需要18個月。而且這還是僅僅一個晶片，如果更為複雜的，那時間估計會在5年甚至10年，而這對於浮躁的資本投資簡直就是要命！

最後更為殘酷的是，即使你花了大筆的錢，也花了大把的時間，也終於研製成功了，但其回報率卻是非常的底，按照行業內的玩笑來說就是一塊肥皂的利潤！

這麼低的回報簡直就令人絕望了！所以我們看到如中興這種大企業為啥不花時間精力自己研發了，因為無論是時間、資金成本上來看，都是買的更划算！

但是一旦被卡主了命門，這個就是要命了，按照中興的話就是立馬休克，要你的命！

所以發展晶片產業，還是以長遠的眼光來看待！

以上純屬個人觀點，僅供參考！據此入市，風險自擔！股市有風險，入市需謹慎！

投資講究一個投資回報率，它不僅跟你從投資這個公司身上賺到多少錢有關，也跟你能用【多久時間】來賺這個錢有關。

晶片是一個“三重”行業：重資產、重科技、重人力。

重資產意味著，你在公司發展前期要投入大量的錢，投資起步門檻很高，晶元貴、光刻機貴、流片貴，一塊28nm的晶片光是流片（試生產）就需要燒掉幾十萬美元，打造一條晶片生產線需要接近200億美元；

重科技意味著，這個行業對於技術要求很高，現在一塊晶片上已經可以整合幾十億、幾百億甚至幾千億個電晶體，伴隨有異常複雜的電路結構設計，只要一個小地方出問題，整塊晶片就得報廢重來；

重人力意味著，晶片半導體是一個非常專業的“偏科”的行業，同時入行門檻高、“很辛苦”，行業流動性不強，註定在全球範圍內真正從事這個行業的技術人才數目極其有限——而且隨著網際網路浪潮的興起，聰明人都更願意去做更輕鬆、來錢更快的行業。

正是因為這三個“重”，不僅讓這幾十年間中國半導體產業發展速度緩慢，也讓近年來全球的創投機構都不怎麼願意投資半導體產業，而全球的年輕大學畢業生也不怎麼願意進入半導體公司。尤其是在全球網際網路浪潮的推動之下，年輕人更願意扎堆湧入網際網路、社交媒體、移動平臺等快速賺錢的領域。

知名晶片創投教父、華登國際創始人陳立武曾經感嘆道，“很多做半導體的創投都年紀大、退休了，年輕人想找來錢快的工作，半導體行業太難了，他們不喜歡那麼辛苦的工作。”

前期投入這麼大，要求這麼高，但能賺到多少錢卻又無法得到保障，風險投資基金自然不願意投晶片了。而且，一個半導體公司往往要9~10年才能得到回報——這一速度簡直太不“網際網路”了。從賺錢速度來說，半導體不是一個“來錢快”的事兒，尤其是在網際網路企業各種短時間高估值的傳奇故事照耀下，半導體企業的光芒則更顯黯淡。

不過，近年來隨著AI晶片的熱潮與中興事件的催動，讓整個社會都開始將注意力移到了晶片與半導體產業上，資本和人才都開始陸續冒頭。目前中國政府已將半導體產業作為重點發展產業，2014年啟動的國家積體電路產業基金 （大基金）第一期投資金額高達1400億人民幣，2018年啟動募集的第二期目標金額更是高達2000億人民幣，在最近完成的中央政府會議上，半導體是五年計劃中的第一名。

在晶片設計、微處理器、封裝等方面，中國目前已經取得了一定成績，但是在記憶體、晶片製造、或者類似Cadence這類設計軟體等方面，中國市場目前落後了不止一兩代。

近年來，中國晶片行業發展迅速，已成為帶動全球晶片市場增長的主要動力，但核心技術仍然高度依賴進口，尤其在中游晶圓製造上與國際先進技術相差至少一代，中國自主造芯之路任務依然艱鉅。

中國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力

根據世界半導體貿易協會（WSTS）資料顯示，2018年全球半導體市場銷售額達4688億美元，同比增長13.7%。2019年第一季度全球晶片行業銷售額968億美元，同比下滑13%，下滑的根源在於全球晶片巨頭Intel的處理器持續大面積缺貨嚴重挫傷了整個PC產業。

目前，中國是全球最大的電子產品製造基地。近年來，中國已成為帶動全球半導體市場增長的主要動力，多年來市場需求均保持快速增長，以中國為核心的亞太地區在全球半導體市場中所佔比重快速提升。2018年中國和美洲（主要是美國）已經成為全球半導體前兩大消費市場，其市場規模佔比分別為32%、22%，其次是歐洲和日本。

根據中國半導體協會公佈的資料來看，2018年中國積體電路行業銷售額為6532億元，同比增長20.7%。

高階積體電路產品依賴進口，缺乏核心競爭力

雖然近年中國積體電路行業發展迅猛，但產業水平與先進國家（地區）相比依然存在較大差距，部分高階積體電路產品大量依賴進口。根據中國海關總署公佈的資料顯示，2018年，中國進口積體電路4176億個，同比增長10.8%，進口金額高達3120.58億美元，同比增長19.8%，佔中國進口總額的14%左右。

2018年，中國出口積體電路數量為2171.0億個，同比增長6.20%，出口額為846.36億美元，同比增長26.6%。中國晶片自給率目前較低，淨進口的積體電路全球佔比高達56.45%，雖然中國積體電路市場近年來一直在快速增長，但積體電路貿易逆差逐年擴大。

晶片生產環節緊緊相扣，技術水平待突破

眾所周知，晶片產業是整個資訊產業的核心部件和基石，也是國家資訊保安的最後一道屏障，中興、華為等事件的發生更令社會各界認識到晶片核心科技自主性的重要程度。中國高階積體電路產品大量依賴進口，難以構成國家產業核心競爭力、保障安全資訊等形成有力支撐，嚴重威脅國家安全戰略。

目前中國晶片行業主要採用垂直分工模式，具備深化的專業分工、細分領域高度集中的特點。具體來看，中國晶片製造大致有以下主要環節——以電路設計為主導，由晶片設計公司設計出晶片，然後委託晶片製造廠生產晶圓，再委託封裝廠進行晶片封裝、測試。因此，行業的發展離不開產業鏈上的每一環節間的緊密合作，在核心技術仍被歐美等發達國家控制的情況下，阻撓了中國自主晶片的發展。

以中游晶圓製造為例，目前，世界晶片產業28-14nm工藝節點成熟，14/10nm製程已進入批次生產，Intel、三星和臺積電均宣佈已經實現了10nm晶片量產，並且準備繼續投資建設7nm和5nm生產線。而國內28nm工藝僅在2015年實現量產，且仍以28nm以上為主。

據《中國製造2025重點領域技術路線圖》規劃，到2020年，中國積體電路16/14nm製造工藝要實現規模量產，目前中國國內最大晶片代工廠中芯國際宣佈將於2019年6月投產14nmFinFET，雖然中國仍與國際水平存在一定差距，但隨著政策的推進和資金的支援，中國晶片製造的技術必將得到提升，突破技術限制，中國自主造芯才可期。