1、保證金屬表面清潔

　　若焊件或焊點表面有鏽漬、汙垢或氧化物，應在焊接之前用刀刮或砂紙打磨，直至露出光亮金屬，才能給焊件或焊點表面鍍上錫。

　　2、掌握溫度

　　為了使溫度適當，應根據元器仵大小選用功率合適的電烙鐵，並注意掌握加熱時間。若用功率小的電烙鐵去焊接大型元器件或在金屬底板上焊接地線，易形成虛焊。

　　烙鐵頭帶著焊錫壓在焊接處加熱被焊物時，如有焊錫從烙鐵頭上自動散落到被焊物上，則說明加熱時間已夠，此時迅速移開烙鐵頭，被焊處留下－個圓滑的焊點。若移開電烙鐵後，被焊處一點焊錫沒留或留下很少，則說明加熱時間太短、溫度不夠或被焊物太髒；若移開電烙鐵前，焊錫就往下流，則表明加熱時間太長，溫度過高。

　　3、上錫適量

　　根據焊件或焊點的大小來決定電烙鐵蘸取的錫量。錫的蘸取量以使焊錫足夠包裹住被焊物，形成一個大小合適且圓滑的焊點為宜。若－次上錫不夠，可再補上，但需待前次上的錫一同被熔化後再移開電烙鐵。

　　4、選用合適的助焊劑

　　助焊劑的作用是提高焊料的流動性，防止焊接面氧化，起到助焊和保護作用。焊接電子元器件時，應儘量避免使用焊錫膏。比較好的助焊劑是松香製成的松香酒精溶液，焊接時，在被焊處滴上一點即可。

　　5、先鍍後焊

　　對於不易焊接的材料，應採用先鍍後焊的方法，例如，對於不易焊接的鋁質零件，可先給其表面鍍上一層銅或者銀，然後再進行焊接。具體做法是，先將一些CuSO4（硫酸銅）或AgNO3（石肖酸銀）加水配製成濃度為20%左右的溶液。再把吸有上述溶液的棉球置於用細砂紙打磨光滑的鋁件上面，也可將鋁件直接浸於溶液中。由於溶液裡的銅離子或銀離子與鋁發生置換反應，大約2Omin後，在鋁件表面便會析出一層薄薄的金屬銅或者銀。用海綿將鋁件上的溶液吸乾淨，置於燈下烘烤至表面完全乾燥。完成以上工作後，在其上塗上有松香的酒精溶液，便可直接焊接。

　　注意，該法同樣適用於鐵件及某些不易焊接的合金。溶液用後應蓋好並置於陰涼處儲存。當溶液濃度隨著使用次數的增加而不斷下降時，應重新配製。溶液具有一定的腐蝕性，應儘量避免與面板或其他物品接觸。

誠邀！電子元器件避免虛焊主要要做好以下幾點：1、首先要確保元器件安裝到位，如果元器件安裝到不到位的話，長時間元器件引腳對焊盤焊接點就會產生拉力，經過長時間的拉力下，就可能會產生虛焊現象；2、要確保焊錫錫膏的用量合適，若元器件焊接過程中錫膏不夠，時間長了就有可能產生虛焊現象；3、一定要確保被焊接的板子表面預先清潔好才上焊錫焊接，這樣才能夠確保元器件焊接的穩定性，不出現虛焊；4、注意元器件焊接的時間太長或太短，如果掌握得不好，同樣會出現虛焊現象；5、錫膏和助焊劑的質量也能影響到焊接的效果，一般錫膏或者助焊劑保質期都是一年，而且儲存條件要乾燥的地方，如果錫膏和助焊劑質量不好，一樣容易引起虛焊；6、最後一點就是要掌握焊接焊接時間，不能太長或太短，且焊接時候元器件要準確固定好位置，如果掌握得不好，也容易導致虛焊；

防止元器件虛焊的方法

初學維修的朋友在焊接元器件時，應特別注意防止虛焊。有時焊點表面看起來焊得很牢．其實並沒有焊牢。虛焊會造成電路不通或時通時斷，使電路不能正常工作。所以在焊接中要特別注意每個焊點的焊接質量．以保證整機的焊接質量。為防止元器件虛焊，應注意以下問題。

1．在焊接前，元器件引腳的表面應首先進行清潔、搪錫處理，引腳四周應牢固．均勻地佈滿一層光亮的薄錫．不能馬虎。

2．電烙鐵烙鐵頭吃錫量要適量．不能太多或太少。太多容易出現虛焊．太少又焊不牢元器件引腳。

3．焊接元器件時，烙鐵頭與焊接點應緊密接觸，提起時要迅速、怏捷。

4．應掌握好焊接元器件的時間．不能 太長．一般控制在3—5秒之間。太長會使印刷電路板銅箔焊盤翹起，也容易燙壞元器件。

5．焊接時可在焊點處放一小粒松香，以防止元器件引腳及焊盤氧化：在焊接中烙鐵頭應經常保持清潔，防止“燒死”。

6．提起電烙鐵後，若焊點還沒有完全凝固．不要晃動元器件引腳。

首先需要焊接的電子元件分為兩大類：外掛元件（PCB上有孔，引腳插到孔裡再進行焊接）貼片元件（表面接觸進行焊接）焊接的方法主要有：迴流焊 主要是針對貼片元件，生產時先把錫膏刮到焊盤上，然把把元件貼裝上去，透過迴流焊加熱後就可以把元件焊接好了波峰焊主要是針對外掛元件。使用紅膠工藝，先把貼片元件固定好，也可對貼片元件進行焊接。生產時先把元件安裝好，然後噴上助焊劑，透過焊缸，元件就焊好了。手工焊接

手工焊接就是使用電鉻鐵用錫線把元件焊好

要使PCBA在生產的時候儘量的降低虛焊、短路這些不良率，電子工程師設計PCB的時候就要全方面的進行考慮考慮清楚使用那種生產工藝進行生產，迴流焊，波峰焊，還是手工焊接？

因為使用不同的焊接方法，焊盤的設計也是不一樣的，必須有針對性的進行設計才可以儘量的降低虛焊、短路發生的機率。

貼片元件使用錫膏工藝進行生產時，因為錫膏是在元件焊盤底部與元件進行焊接的，焊盤會小一些貼片元件使用紅膠工藝進行生產時，因為過波峰爐時，焊錫是從外面爬到元件焊盤上去的，所以焊盤要設計得大一些。針對外掛元件，焊盤的大小和孔徑的大小都是有要求的，設計不合理也會導致虛焊、短路不良率高針對需要手工進行焊接的元件，焊盤設計要稍為大一些，以降低焊接的難度。

電子工程師畫PCB的時候一般會直接使用預設的焊盤來進行設計，如果考慮不周，生產的時候虛焊、短路不良率就會很高

PCB的表面處理工藝也很重要，主要有：電金、沉金顧名思義，就是表面有一層金，這種工藝的可焊性是最好的，但成本也最高噴錫顧名思義，就是表面有一層錫，這種工藝的可焊性也是很好，但成本會比電金、沉金低一些OSP（Organic Solderability Preservatives）

這種工藝是在PCB焊盤的表面加了一層抗氧化的保護膜，這種成本最低，但時間長了焊盤還是容易氧化，導致可焊性變差。

所以電子工程師設計PCB的時候也要根據成本，選擇合適的PCB的表面處理工藝

PCB的包裝和存放也很重要

最好要求PCB供應商使用真空包裝，防止焊盤氧化。PCB的存放時間也儘量短，物料回來後儘快的生產。如果PCB放了一兩年再拿出生產，就有可能出現虛焊、短路這些不良現象了。

最後就是生產工藝的問題了

使用的裝置、爐溫曲線、工藝工程師的經驗都是很重要的，直接影響到生產的良品率。

1.首先好用的烙鐵是必須的。

根據焊接物的大小不同選擇

合適功率的烙鐵。

2.合適的溫度。過高過低都會

導致焊錫無法充分溶解而翻

砂。

3.優質焊錫絲。

4.焊接處的清潔，去除氧化和

油漬。對有鏽跡原器件引線的

打磨光滑。

5.對於不易焊接的地方塗抹合

適適量的助焊劑。對於有腐蝕

性的焊劑要清洗乾淨，防止後

期受潮腐蝕導致虛焊。

無圖請腦補。