是的，拿華為為例，整合的5g晶片比起外掛的，不僅功耗低，散熱好，資料處理速度快，而且工藝更先進，一個5nm，一個7nm，直接造就晶片佈局上更節省空間，為整機的佈局帶來更好的設計！

目前商用的外掛式的5G基帶除了華為的巴龍5000之外，其餘都是隻支援NSA單模的。其實可能華為的5G手機價格相對較貴，但是華為之前還真沒欺騙消費者，5G必須要支援雙模，才是可以用1-2年的5G手機。

現在再沒人提起什麼真5G假5G之說了，因為當時信誓旦旦讓消費者購買5G單模手機的企業，現在早已閉口不提，轉而推薦5G雙模手機起來。其實我覺得這個對於之前購買5G單模手機的消費者十分不公平，在誘導消費者購買時，應該把風險也告訴消費者。

不過這是題外話，整合式的5G晶片比外掛式5G基帶先進的原因，是因為整合式5G晶片肯定是支援5G雙模的。

外掛式5G基帶，會增大手機主機板面積，佔用手機內部空間，增加手機設計難度，由於不能和CPU整合在一起，手機必須支援額外的空間放置5G外掛基帶。例如華為的Mate 20 X的5G版本，因為需要改設計騰出空間，導致了電池電量沒有4G版本的大。

外掛式的5G基帶耗電較高，發熱大，聯發科的5G工程機主機板外掛5G基帶Helio M70，由於發熱太大，手機不得不配了好幾個風扇；一方面是由於外掛基帶的工藝不能和CPU保持一致，（例如高通的X50是10nm工藝，和驍龍855的不一樣），另一方面外掛式的4G和5G基帶都在工作，無疑增大了耗電

被很多消費者吐槽的iPhone就是很明顯的例子。很多朋友認為蘋果的訊號總是比安卓陣營的差一些，因為蘋果是外掛英特爾通訊基帶，這導致蘋果的訊號一直沒有華為和高通的SoC手機好。之前魅族手機、三星手機，也都曾因為全網通的問題而選擇外掛基帶，無一例外都有訊號的問題

這倒不是說外掛基帶的訊號一定就不如整合式的。而是表明SoC晶片與外掛基帶之間想要無縫合作的設計難度是相當之大的，畢竟二者並非一體式封裝，而並行電路之間不停的資料交換也容易導致訊號受影響或是反過來影響訊號接收質量。

對於5G來說，特別是手機非常容易在4G和5G之間切換，也就是一會使用4G基帶，一會可能使用5G基帶，這樣可能會進一步增加訊號的不穩定性

首先我們看看當前的5G整合式的SoC，以及預計銷售的5G手機型號有哪些：

三星Exynos 980，預計在VIVO X30使用，預計在12月底倒明年1月初上市；

高通驍龍865 5G，預計在OPPO Reno3使用，預計在明年1月初上市；

聯發科的天璣1000，剛剛釋出，預計在明年1月初上市，預計在Redmi K30使用，

高通7系列5G SoC，型號可能是7250，預計在12月底上市，預計在Redmi K30使用

華為的麒麟990 5G，已經在Mate 30 Pro 5G和榮耀20 Pro 5G使用，是目前已經上市可以銷售的就只有華為的5G手機

華為的麒麟820 5G，預計在12月初上市，在華為Nova6手機使用，可能是一段時間內價效比最高的5G手機

媒體訊息，前段時間，因為聯發科7nm工藝產能有限，聯發科提醒終端商可以先放棄將5G基帶整合到SOC裡，採用外掛基帶的方法。據瞭解，7nm工藝目前只有臺積電擁有生產線，但是，生產線數量還有限，許多大廠的手機SOC大多都想採用臺積電7nm工藝，使7nm工藝出現供不應求的狀況，所以，為了合理的應用7nm工藝技術，臺積電才向各家發出緊急提醒。

受臺積電7nm製作工藝產能有限的影響，在本月26日釋出的榮耀手機上，只有榮耀V30Pro搭載了整合5G基帶的麒麟990晶片，其他的榮耀V30都採用外掛華為5G基帶的形式，雖然外掛基帶比整合基帶在製作上簡單，但是，整合基帶可以提升手機晶片的效能，所以在5G晶片中應用比較廣泛，整合基帶也成為現在手機行業被追捧的熱點，目前看來，7nm工藝產能有限，只能提供有限的產業資源給眾多終端商。

近日，有訊息顯示，臺積電5nm工藝或已經成熟，計劃將在2020年推出5nm工藝。據瞭解，在手機晶片產業，高密度的電晶體的整合，不僅會降低晶片的熱損，而且還可以提高晶片的效能，所以，手機廠商的高效能晶片大多都採用行業內最先進的製作工藝。在目前所有的主流晶片，包括蘋果A13，華為麒麟990，和高通驍龍855晶片都採用的是臺積電的7nm工藝，如果現在5nm工藝成熟的話，那將實現晶片效能的進一步飛躍，代表手機行業內將又一次質的變化。

據媒體瞭解，2020年5nm工藝實現量產，將會有多家手機廠商的旗艦級晶片加入到5nm行業，蘋果的新處理器A14將會採用5nm製作，華為麒麟旗下的麒麟1000晶片將採用5nm，還有高通的865晶片，因此，這項技術將給更多的手機晶片帶來效能的提升。

Exynos 980就是5G整合的。它是三星首款5G整合SoC，且是全球首發ARM最新的Cortex A77架構的晶片。

Exynos 980基於三星自家的8nm製程工藝設計，中高階晶片水準。落後時下最新的7nm EUV有兩代。作為雙模5G SoC產品，可同時支援NSA和SA兩種組網模式。

當下而言，雙模5G手機稀缺和價格偏貴的主要原因就是雙模5G晶片供應不足的問題。vivo與三星聯合定製Exynos 980晶片可算是一明智之選。可以說Exynos 980能夠迅速研發成功並投入使用，vivo是功不可沒的。

通俗去理解，就如兩個圖層平鋪展示一般，將其合併（混合）後很直觀的就是佔用小，不礙眼了。當然，這比喻並不嚴謹。

對於外掛式5G基帶，會擴大手機主機板面積。由於不能和CPU整合在一起，手機必須支援額外的空間放置5G外掛基帶。寸土寸金的手機內部空間來說，顯然這也是難以被接受的。

相比外掛5G基帶的手機，因工藝不能和CPU保持一致，晶片與外掛基帶之間想要無縫合作也有難度，還會帶來功耗高的弊端問題。而5G整合在功耗及發熱控制上也更有優勢。可以說，整合5G晶片對5G手機的設計和體驗起著至關重要的作用。

目前5G手機競爭市場何其激烈，大概的這也是晶片廠商的“扳手腕”之戰。5G整合是必然性的，也是未來的發展趨勢所在。

就如蘋果收購英特爾移動基帶晶片業務，其實也是在為未來的5G發展鋪墊。畢竟因基帶外掛而帶來的iPhone訊號差勁問題是一直廣受吐槽。vivo與三星聯合定製Exynos 980 5G整合晶片，我們說這是開創了手機企業在晶片領域競爭的新模式。而確切的，也是推動5G終端的普及，還可以給消費者更豐富的選擇。

感謝邀請，我認為是更加的好的，畢竟現在整合晶片研發的是比較好的，而且外掛晶片會佔用手機內部空間，所以說外掛式晶片的手機的內部空間都不怎麼樣，而且外掛式的晶片據說還會增加耗電，無疑也是讓消費者用機體驗沒有那麼好了，個人覺得現在買手機主要還是選擇整合晶片，所以說三星和vivo研發的Exynos 980是不錯的，而且兩家都是大廠，在產品效能和質量這方面是完全不用擔心的，畢竟現在5G也是很多地區的剛需了，我個人也是很期待5G手機的普及。