1.世界首款7納米制程SoC；

2.世界首款Cortex-A76架構的晶片；

3.世界首款雙嵌入式神經網路處理器（NPU）的移動晶片；

4.世界首款採用Mali-G76 GPU圖形處理器的晶片；

5.世界首款支援Cat.21基帶的晶片，最大下載速度可達1.4Gbps；

6.世界首款支援LPDDR4X記憶體的晶片；

這麼列舉下來看著真爽。那麼就來一個個說道說道。

首先是這個SoC製程，採用7nm臺積電工藝，官方稱，單憑工藝的升級，就能為晶片的效能提升 20%，能效提升 40%，電晶體密度提升 1.6 倍，實現效能與能效的雙重提升。這枚晶片在不到 1 平方釐米（100mm²）的面積內，成功的塞進了高達 69 億個電晶體。設計更緊湊，效能更強大，而且更加節能高效。

因為手機的SoC晶片製程越小越精密，成本越低，相對價Grand SantaFe低，所以無論是高通、三星還是華為這樣的自研晶片廠商才會如此熱衷於追求更小的納米制程。當然了，晶片本身的效能提高才是最根本的動因，納米制程小了，意味著在相同大小的空間內可以聚集更多的電晶體，而且電子距離近，電子遷移現象更少，可以更低功耗，拉動更高的效能。

關於Cortex-A76架構的晶片

Cortex-A76是ARM公司推出的一款新架構核心，其實大家都知道，目前所謂自研晶片，無論哪家都是買了ARM的架構然後在它的基礎上改改改的，所以就直接說說它的效能，不予以過多吹捧。

驍龍845 CPU部分就是基於ARM Cortex-A75和A55架構“改修”而來，上代的驍龍835 CPU本質上是ARM Cortex-A73的“變體”。那麼新的Cortex-A76又是如何呢？

根據ARM官方資料提供的對比資料，Cortex-A76和上一代的Cortex-A75相比，綜合性能提升幅度高達35%。

不過，這是Cortex-A76執行在3GHz頻率下時的資料，並且是以7nm工藝為基礎，另外兩個核心都是基於10nm工藝，所以資料需要打一點折扣，但是效能比上代提升還是毫無疑問的。

接著GPU說吧，Mali-G76 GPU圖形處理器的晶片

橫向來看，Mali G76重點改善了三個關鍵指標，比起上代的Mali G72，效能密度提高了30％，這意味著GPU面積不變，效能可提高30％；或者在效能相同時，可縮小約24%的GPU面積。其次，Mali G76的微架構效率提升了30%，這要歸功於架構內功能塊的整合。最後，Arm為Mali G76添加了新的專用8位點積指令，使其機器學習推理效能提高了2.7倍。

不過還是期待面世上機後跟高通Adreno系的對比，一直以來幾乎每一代高通Adreno的效能都要優於Arm Mali系列，高通845整合的Adreno 630表現也非常優異，不知道這次麒麟980整合的Mali-G76 GPU能否與之一較高下，對戰年底可能會發布的驍龍855又如何，這些都要等一等了。

麒麟晶片引以為傲的NPU神經網路處理單元，在麒麟980上面出的招數，是雙嵌入式神經網路處理器（NPU）的移動晶片，就是說有兩個NPU晶片，雖然不是之前期待的寒武紀M1，但是從麒麟970整合的一個NPU看，在影象識別拍照以及系統最佳化等方面已經是相當出色了。餘承東在IFA2017上也表示，麒麟970進行AI任務可以比正常CPU快25倍，比CPU+GPU的組合快6.25倍。而在能效比上，NPU達到了CPU的50倍，GPU的6.25倍。那麼，集成了兩個NPU的麒麟980應該是更加強勁了。

麒麟 980 芯全球首發整合支援 LTE Cat.21 基帶，其峰值下行速率達到業內最高的 1.4Gbps ，上行速率理論也能達到 200Mbps，並且能夠靈活應對全球不同運營商的頻段組合。從資料上看，麒麟 980 的上行、下行速率都比高通驍龍 845 和三星 Exynos 9810 內建的調變解調器更快一點。

此外還有，世界最好的WiFi傳輸速度支援（最高到1.7Gbps），全新升級自研的相機雙ISP。這個自主研發的 ISP 4.0 畫素吞吐量提升了 46%，能夠改善低光拍照效能，所以接下來的拍照效能提升也更值得期待了。

支援外掛5G基帶

外掛是相對於soc而言而不是手機整體，意思是這顆巴龍5000和麒麟980不是封裝在一體的，各自一塊透過線路連線。

因為技術還不成熟，現在又即將進入5G時代，目前各大手機廠商還是採用了處理器外接基帶，放在手機裡來實現5G網路的。當然，這應該算是4.5G的做法，向著5G時代過渡的必經之路。

總的來說，麒麟980確實是挺值得期待的

華為的麒麟處理器的晶片在市場上的排名如何？以目前當前的排名來說的話，排名是市場上的第二名。

第一名毋庸置疑是蘋果公司推出的a系列的CPU。

你當下的跑分成績來說的話，麒麟980的處理器的效能是高於高通驍龍845處理器的。

但是每年高通公司在華為推出麒麟的全新的旗艦級晶片之後的不久之後，就會推出更強的驍龍系列的處理器來壓制麒麟晶片的效能排名。

也就是說每年華為公司和高通公司都在爭搶手機晶片的第二名。互相交替的姿勢，各得一個第二。

至於有一些華人說麒麟處理器是一個三四流的處理器，這一點就不用放在心上了，他們完全不懂這些東西的。

目前來說第三流的處理器就是三星的處理器，還有英偉達的處理器。三星的處理器和英偉達的處理器輸在了訊號基帶上面。不能夠做成全網通的晶片是他們的處理器的最大的問題，而英偉達的處理器還有另外一個問題，就是發熱特別嚴重。

至於臺灣的聯發科的處理器，現在就是一箇中低端的處理器了，他們自己已經表明放棄了高階市場，那也就是說誰都救不了他們了。

市場研究公司Counterpoint Research在1月釋出了一份報告，統計了第三季度全球智慧機片上系統(SoC)市場佔有率，高通以絕對的優勢領跑榜單，第二名是蘋果、第三名是聯發科、第四名是三星、第五名是華為的海思晶片。

市面上比較常見的手機就是高通驍龍系列，蘋果A系列，聯發科，三星三星Exynos以及華為海思麒麟系列。五者其實各有特色。但就國內知名度來講排名是高通驍龍、蘋果A系列和海思麒麟。但其實海思麒麟是這5個晶片廠商起步最晚的，目前來講也僅僅應用於華為的手機。因此這個系列的晶片還是處於成長期，並且就未來來講5G時代的來臨，以目前現在的發展情形華為晶片可以進入前三基本問題不大。但最大的問題僅僅是覆蓋範圍小，不知道是不是產能的問題還是價錢的問題，目前只有在華為系的手機上。未來估計會由更多的手機品牌覆蓋到。

在效能上，A系列是最強的。即使現在高通驍龍在市場佔有率上面應該是排第一，並且線上程和多核心效能方面更是要佔優。但蘋果A系列卻在單核心上面傲視群雄，而現在手機的流暢性和遊戲效能上面單核心確實尤為重要。這也是為什麼大家所說的蘋果手機可以用到3-4年，這裡面除了有IOS系統的功勞以外，最重要的還是它的這顆核心。

當然沒不要以為華為只有手機的晶片，華為還安防的晶片，就是監控需要的晶片，在這一方面海思的佔有率是全球第一的存在。

在安防市場上，華為的海思晶片不僅市場佔有率第一，那個也不貴。當年美國的晶片卡了海康威視的晶片的脖子，然後海康威視把單子給到了海思，海思直接就抓住了機會，一躍而起。對比美國的晶片，在拔尖效能上跟不上，但是起碼滿足了中低端的需求。而且它的價格非常低，非常適合適合中低端的成本限制。更加可怕的時候，海思巨大的經費頭髮，在拔尖效能上不停追趕。

從此之後，海思就步步為營，在安防市場上一步一步的把市場吃下來。