塑膠溼法電鍍工藝基本流程為：
除油一(預處理)一浸蝕一中和一(表面清洗)一新增催化劑一活化一非電解電鍍一電鍍。各個步驟的作用和原理如下。
(1)除油 由於塑膠製品表面常沾有指紋、油汙等有機物，以及靠靜電作用而附著的灰塵等無機物，這些汙垢都應加以去除。常用於除油的鹼性試劑有矽酸鹽和磷酸鹽兩類+其中矽酸鹽會在表面形成矽酸鹽薄膜，對後續浸蝕處理有影響，所以通常使用磷酸鹽除油劑。
(2)預浸蝕 由於工程塑膠及超工程塑膠耐化學藥品效能好，一般難以被化學藥品浸蝕，因此在浸蝕之前要進行預浸蝕。預浸蝕常使用有機溶劑，利用有機溶劑使塑膠表面產生膨潤。經過預浸蝕處理可提高浸蝕加工效果。有的塑膠較易被化學藥品浸蝕，則可省略預浸蝕步驟。
(3)浸蝕 浸蝕是採用強氧化劑或強酸、強鹼對塑膠進行化學處理，使塑膠表面有選擇性的溶解，產生凹凸不平的固定點—，結果使電鍍產生良好的外觀並保證鍍層附著性好。如ABS塑膠(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)採用鉻酸和硫酸的混合液做浸蝕劑，在強氧化性的鉻酸作用下，塑膠中的丁二烯氧化形成羰基等極性基並在塑膠表面產生固定點。這些固定點是發生電鍍的有利位置i又如工程塑膠和超工程塑膠經預浸蝕處理後，再在鉻酸作用下，膨潤的表面層就會區域性產生氧化的固定點。而有無機物或玻璃纖維做填充劑的工程塑膠；在強氧化劑的浸蝕作用下，填充劑溶解脫落而在塑膠表面形成固定點。含有酯類結構的塑膠在強酸、強鹼浸蝕下也會解離而形成活化的固定點。
(4)中和 經浸蝕處理後必須去除塑膠表面殘留的浸蝕劑，如用鹽酸做浸蝕劑，需用氫氧化鈉等鹼中和。如用鉻酸做浸蝕赳，表面上有殘留的鉻酸，會使後續的非電解電鍍產生的鍍層無法在塑膠表面形成，導致鍍層附著下降，外觀不好，此時通常使用有還原性的鹽酸或有機酸去除之。
(5)表面清理 對工程塑膠和超工程塑膠需要這一步驟，目的為在後續的新增催化劑處理步驟中提高表面對催化劑(金屬鈀)的吸附性。 [page]
(6)新增催化劑及活化處理 為使非電解電鍍得到良好的效果，在塑膠表面要吸附催化劑金屬鈀。具體作法為把塑膠浸漬在含有氯化鈀和二氯化錫的溶液(催化劑C)中浸漬。再在鹼液或酸液中進行活化處理(多采用在硫酸或鹽酸溶液中活化處理)以促進金屬鈀的生成。其反應式為：
HCl
PdCl2+SnCl2=====Pd+SnCl4
H2SO4
(7)非電解電鍍 非電解電鍍(又稱化學電鍍)是不依靠外界電流作用，而依靠化學試劑的氧化還原反應在物體表面沉積一層金屬的方法。如化學鍍銀即是利用甲醛或還原性糖與銀氨絡合物發生氧化還原反應在金屬、玻璃÷塑膠等的表面沉積一層銀的方法。化學鍍鎳即是把被鍍件浸入硫酸鎳、次磷酸二氫鈉(NaH2PO2)、檸檬酸(螯合劑)組成的混合溶液中在一定pH值和溫度下；溶液中鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為金屬並沉積在表面上。在這個反應中鈀起催化劑的作用。具體反應為：
Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+
同時伴有副反應 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2
H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P
化學鍍銅，即把被鍍件浸入硫酸銅，酒石酸鉀鈉(螯合劑)和甲醛組成的混合溶液中，在鹼性條件下，溶液中的銅離子被甲醛還原成金屬銅而沉積在表面上。其反應式為：
Cu2++2HCHO+20H-——>Cu+H2+2HCOOH
並伴有副反應： 2Cu2++HCHO+50H-——>Cu2O+HCOO-+3H2O
Cu2O+2HCHO+20H-——>2Cu+H2+2HCOO-+H2O
為使電鍍層獲得滿意效果，在完成第一次化學鍍層之後需繼續多次進行化學鍍層以提高鍍層厚度。或利用化學鍍層的導電性用常規電鍍方法繼續進行電鍍處理。
塑膠溼法電鍍工藝基本流程為：
除油一(預處理)一浸蝕一中和一(表面清洗)一新增催化劑一活化一非電解電鍍一電鍍。各個步驟的作用和原理如下。
(1)除油 由於塑膠製品表面常沾有指紋、油汙等有機物，以及靠靜電作用而附著的灰塵等無機物，這些汙垢都應加以去除。常用於除油的鹼性試劑有矽酸鹽和磷酸鹽兩類+其中矽酸鹽會在表面形成矽酸鹽薄膜，對後續浸蝕處理有影響，所以通常使用磷酸鹽除油劑。
(2)預浸蝕 由於工程塑膠及超工程塑膠耐化學藥品效能好，一般難以被化學藥品浸蝕，因此在浸蝕之前要進行預浸蝕。預浸蝕常使用有機溶劑，利用有機溶劑使塑膠表面產生膨潤。經過預浸蝕處理可提高浸蝕加工效果。有的塑膠較易被化學藥品浸蝕，則可省略預浸蝕步驟。
(3)浸蝕 浸蝕是採用強氧化劑或強酸、強鹼對塑膠進行化學處理，使塑膠表面有選擇性的溶解，產生凹凸不平的固定點—，結果使電鍍產生良好的外觀並保證鍍層附著性好。如ABS塑膠(苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物)採用鉻酸和硫酸的混合液做浸蝕劑，在強氧化性的鉻酸作用下，塑膠中的丁二烯氧化形成羰基等極性基並在塑膠表面產生固定點。這些固定點是發生電鍍的有利位置i又如工程塑膠和超工程塑膠經預浸蝕處理後，再在鉻酸作用下，膨潤的表面層就會區域性產生氧化的固定點。而有無機物或玻璃纖維做填充劑的工程塑膠；在強氧化劑的浸蝕作用下，填充劑溶解脫落而在塑膠表面形成固定點。含有酯類結構的塑膠在強酸、強鹼浸蝕下也會解離而形成活化的固定點。
(4)中和 經浸蝕處理後必須去除塑膠表面殘留的浸蝕劑，如用鹽酸做浸蝕劑，需用氫氧化鈉等鹼中和。如用鉻酸做浸蝕赳，表面上有殘留的鉻酸，會使後續的非電解電鍍產生的鍍層無法在塑膠表面形成，導致鍍層附著下降，外觀不好，此時通常使用有還原性的鹽酸或有機酸去除之。
(5)表面清理 對工程塑膠和超工程塑膠需要這一步驟，目的為在後續的新增催化劑處理步驟中提高表面對催化劑(金屬鈀)的吸附性。 [page]
(6)新增催化劑及活化處理 為使非電解電鍍得到良好的效果，在塑膠表面要吸附催化劑金屬鈀。具體作法為把塑膠浸漬在含有氯化鈀和二氯化錫的溶液(催化劑C)中浸漬。再在鹼液或酸液中進行活化處理(多采用在硫酸或鹽酸溶液中活化處理)以促進金屬鈀的生成。其反應式為：
HCl
PdCl2+SnCl2=====Pd+SnCl4
H2SO4
(7)非電解電鍍 非電解電鍍(又稱化學電鍍)是不依靠外界電流作用，而依靠化學試劑的氧化還原反應在物體表面沉積一層金屬的方法。如化學鍍銀即是利用甲醛或還原性糖與銀氨絡合物發生氧化還原反應在金屬、玻璃÷塑膠等的表面沉積一層銀的方法。化學鍍鎳即是把被鍍件浸入硫酸鎳、次磷酸二氫鈉(NaH2PO2)、檸檬酸(螯合劑)組成的混合溶液中在一定pH值和溫度下；溶液中鎳離子被次磷酸二氫鈉還原為金屬並沉積在表面上。在這個反應中鈀起催化劑的作用。具體反應為：
Ni2++H2PO-2+H2O—Pd—>Ni+H2PO-3+2H+
同時伴有副反應 H2PO-2+H2O——>H2PO3+H2
H2PO-2+[H]——>H2O+OH-+P
化學鍍銅，即把被鍍件浸入硫酸銅，酒石酸鉀鈉(螯合劑)和甲醛組成的混合溶液中，在鹼性條件下，溶液中的銅離子被甲醛還原成金屬銅而沉積在表面上。其反應式為：
Cu2++2HCHO+20H-——>Cu+H2+2HCOOH
並伴有副反應： 2Cu2++HCHO+50H-——>Cu2O+HCOO-+3H2O
Cu2O+2HCHO+20H-——>2Cu+H2+2HCOO-+H2O
為使電鍍層獲得滿意效果，在完成第一次化學鍍層之後需繼續多次進行化學鍍層以提高鍍層厚度。或利用化學鍍層的導電性用常規電鍍方法繼續進行電鍍處理。