那是因為AMD厚道啊！CPU有針腳意味著什麼？沒錯，意味著CPU更容易因為針腳斷裂而損壞，但是這也意味著AMD要自己承擔CPU針腳的良品率和意外針腳損壞所產生的保修問題，而主機板廠商所需的CPU插槽損壞率就低多了，付出的成本也更低。

而英特爾的LGA插槽看似沒有針腳，消費者不容易弄壞CPU，然而這個風險全都轉嫁到了主機板廠商這邊，我們已經看到過很多英特爾主機板插槽針腳損壞的例子，就在LGA775剛出現時，那時的很多主機板廠商叫苦連天，維修售後問題不斷，從而導致現在的英特爾主機板廠商總會在CPU安裝說明上寫的非常詳細，就怕消費者一不小心弄壞主機板插槽上的針腳。

曾經的CPU故障率最高的是什麼？其實就是CPU上面的這些針腳，英特爾為了降低自己的風險，保障利益，從而把風險轉嫁給主機板廠商，況且LGA插槽賣的還比AMD的插槽貴不少。

儘管說AMD處理器的針腳暴露在外面容易損壞，但是那些針腳如果出現彎曲自己完全可以掰回來，即使有斷掉的針腳，找電腦城的人焊上去也不是多大難事，俗話說就是很“皮實”；然而英特爾的LGA插槽底座觸點一旦損壞或者大片歪掉，幾乎是只能返廠維修了，非常不方便。

AMD曾經也有伺服器皓龍CPU採用過LGA式插槽，但是至今的主流CPU仍然沿用針腳式，這樣最高興的其實還是主機板廠商，AMD主機板相對更便宜也與這一點有關。其實從這一方面也反映出了英特爾和AMD兩家的勢力和對主機板廠商的掌控力度，因為你作為主機板廠商再不想用LGA插槽也得用，因為對方是英特爾。

這個問題需要給某廠洗個地，給大家摘摘有色眼鏡。

洗地分割線

Socket，就是通常說的插座，再具體來說，“針”腳四周對稱，插入插座後，用機械槓桿鎖定針腳，鎖定既是固定的過程，也是電氣接觸的過程，後者因素非常重要，無論是針腳的粗細，還是表面鍍金，都是降低接觸電阻的關鍵設計。

最常見的有：

Intel的Socket 478（面向桌面平臺）、Socket 479（也叫Socket P，面向移動平臺，多一個針腳主要功能是能源管理）；此前還有Socket 370，就更久遠了；

AMD主要使用的是Socket FM1/2、AM3/3+和AM4，AM4是如今最熱門的Ryzen所使用的介面。

LGA，Land Grid Array，平面網格陣列。

LGA介面為人們所熟知是從LGA775開始的，如今英特爾主流的是LGA1150，AMD只有面向伺服器和高效能桌面產品，才開始使用狹義LGA的TR4/SP3介面。

為什麼說是下一LGA介面，大家所熟悉的LGA，處理器端觸點是平的，與之對應的是Socket上密密麻麻突起的針腳。然而，所謂Socket插座，只不過是俗稱，其封裝方式仍然是LGA的！

這些是常見的晶片封裝，它們和LGA對應。

LSI（大規模積體電路）外連針腳越來越多，特別還有更換需求，LGA出現並衍生了PGA、BGA狹義LGA等多種封裝。以下LGA都指狹義LGA。

簡單點說，PGA就是焊盤上焊接了硬質的針腳（PIN），可以反覆插拔，相對常見的焊錫來說，其焊接溫度更高，通常比較難自行焊接；BGA是在焊盤上放了可加溫融化的錫球，焊接固定在PCB上，拆下來再安裝的話需要重新植球；LGA則更簡單，焊盤上啥都沒有，可以隨便造，對應Socket上突起的鍍金簧片與其接觸傳遞訊號/電力，更換方便、電氣效能好。

另外，CHIP還要告訴大家的是，LGA名稱、工藝、封裝都不是Intel專利，只是對應的針腳數量（775、1150、1151、2011、3066等）的具體插座設計，是英特爾持有設計專利，相應器件的生產商Foxconn、Molex、AMP/TE、Lotes（臺灣嘉澤端子）等持有製造專利。同樣，AMD Socket AM4介面接外掛的主要製造商是Foxconn，TR4/SP3與英特爾一樣，主要供應商是Molex。在接外掛領域，Molex比Foxconn有著相對更高定位及定價。

成本因素，無疑是AMD沒有大規模採用LGA介面的最直接原因。

誰不願意便宜呢～～當年英特爾上LGA775，有個非常重要的背景就是功率坑爹的Prescott——首款LGA775的使用者。另一個重要的背景是雙通道記憶體的趨勢到來。

PGA針腳式結構面臨著機械結構、針腳密度、單針腳功率、接觸電阻等多重挑戰。

Socket整體針腳固定過程中有可移動的機械結構鎖定針腳，上千條針腳可能的機械失效、接觸電阻差異甚至是緊固力差異，都是非常大的風險。另外，CPU固定在Socket上的全部力量來自傳導自針腳的夾力，散熱器拔下時帶下CPU的情況時有發生，導致CPU及主機板不可恢復性損壞。

LGA結構的CPU下壓力和防拔力都來自插座外圍的固定框，不會傳導到針腳，損壞的風險也低多了。

LGA另一方面的好處是CPU針腳和底座簧片，實際接觸面積更大、接觸電阻更小，有利於增加電流、降低電壓。同時，LGA有利於提升針腳密度，隨著PCI-E控制器、記憶體控制器，甚至網路控制器等裝置移入CPU，針腳數量會越來越多，PGA很難繼續支撐下來，LGA是未來的大趨勢。

手機使用者61973074261:瞎說，因特爾之所以用lga是為了降低使用者使用不良習慣帶來的損壞，所以將針腳損壞風險轉嫁給了主機板商，從這一點來說按摩店是很良心的

上面引用這位網友，同時也是DIYY圈非常流行的說法，再針對性洗一下地：

嚴格地說，降低故障率（無論是CPU還是主機板），包括針腳損壞的機械故障和接觸電阻等的電氣故障，以及解決針腳密度問題，是切換向LGA的根本原因。到底是CPU損壞後更換成本高還是主機板Socket損壞後更換（主機板或Socket）成本高，使用者（整機廠商）自己清楚，CPU及主機板等供應商也很清楚。DIY那點量，和OEM根本不是一個數量級的，OEM自然會推動供應商向降低成本的方向走～～AMD還沒換，就有OEM量不大的背景因素。

這裡吹個小牛，CHIP編輯當年混村裡的時候，是憑藉一把扁平鉗和烙鐵，修復過370針腳的——針腳斷了換上.3的漆包線，478時代就幹不了這個事情了——針腳細了、密了。LGA時代，啥都不要想了，中間的阻容沒啥手動修復的可能。

　　為什麼AMD的CPU不採用LGA封裝技術？還在使用針腳式？intel處理器採用觸點式插座AMD採用針腳式插座，似乎使用者們都習慣了兩家廠商這樣不同的做法，但是又有多少人思考過為什麼AMD不採用LGA封裝技術呢？下面依依醬就來給大家分一下可能出現的某些原因。

　　很多人可能會有這樣的想法，intel是不是持有者LGA封裝技術的專利呢？所以導致了AMD無法使用觸點式CPU設計？關於這一點呢可能要讓大家失望了，LGA封裝技術並不是intel的專利，只不過是intel最早採用而已。真正的LGA封裝技術專利則是在代工廠手中，比如說富士康。AMD的主機板代工同樣也有富士康，所以說AMD因為專利問題無法使用LGA是無稽之談，再說了AMD並非沒有LGA封裝的處理器，比如說高階的執行緒撕裂者就是採用的LGA封裝技術。

　　那麼既然不是專利問題導致了AMD不能使用LGA封裝技術，那麼為什麼AMD不大規模採用LGA封裝技術呢？

　　在最新的銳龍AM4介面上AMD依舊採用針腳式插座設計，並且選不了在未來的三代銳龍處理器上AM4介面會依舊支援，反觀intel這邊呢則是主機板換了一代又一代就算是LGA觸點數一致intel都要逼著使用者升級主機板，其實從魔改Bios的主機板中我們就能發現其實intel完全不必這樣做，而這樣做了，奸商本質暴露無遺。反觀AMD這邊呢每一代的針式介面都能夠沿用好幾代處理器，沒有對比就沒有傷害這樣看起來AMD確實要良心不少。