華為是2004年10月華為創辦海思公司的，它的前身是華為積體電路設計中心，這也正式拉開了華為的手機晶片研發之路。

2009年華為推出了第一款面向公開市場的K3處理器。因為K3產品不夠成熟以及不適的銷售策略，這款晶片並沒有成功。隨後在高階機上推出950、960、960系列，取得巨大成功。

華為對晶片的投入是長期的，連續十幾年。具體資金華為沒公佈，可以肯定的是，一定是海量，晶片設計是一個吞金獸。

首先要明確一個概念，什麼是SoC。什麼是手機SoC。

SoC是system on chip的縮寫，中文翻譯就是系統在晶片上，片上系統。一般來說，SoC要有進行資料處理的CPU，進行圖形處理的GPU，進行影象處理的ISP，音訊處理的DSP等等，將這些東西封裝在一塊晶片上，就是SoC，手機SoC還有一個很重要的組成部分，那就是基帶。

衡量一個手機SoC設計公司的實力，要分幾部分。AP設計能力、BP設計能力、整合能力。

華為的AP設計能力上面說的很強。

BP的設計能力，和高通互有勝負，大概46開，華為稍弱一點，但差別不大。高通華為可以說是吊打其他基帶廠家。

整合能力，只有高通能和華為一戰，其他都是陪練。

華為每年幾百億的投入，是有效果的。華為從不來虛的。任正非前段時間說；華為要做就做世界第一。這是何等霸氣。

最核心的CPU和GPU是外國的。不過基帶是自己的。

在手機處理器中，CPU部分只佔芯片面積的15%，其他85%則被影象處理器（GPU）、數字訊號處理器（DSP）、調變解調器（Modem）、導航定位、多媒體等等晶片或者模組佔據。雖然說像DSP，音訊和電源管理晶片都是自己的，但是最重要的CPU和GPU都不是自己的。

由於華為是通訊裝置提供商，所以基帶方面沒有問題。導航和數字訊號處理器也是擁有自主智慧財產權的，但這些實際上都不是一款處理器中最重要的，核心的CPU是ARM公司的公版架構，GPU則是ARM的Mali系列。想要擁有自主智慧財產權的CPU現在來看已經不可能了，因為只要是手機就無法繞過ARM。GPU倒是可以自己做，但沒有足夠的人才。真正的GPU人才現在都在美國，畢竟最大的或者也是僅有的幾家GPU生產商都在美國，像英偉達，AMD，英特爾和蘋果。中國直到近期才研製出來第一款具有自主智慧財產權的GPU。

晶片是自主智慧財產權，也是顯示國家高階科技的技術應用及製造等的高度，更是國家強大的表現之一的體現。所以晶片在某種意義上不屬於“完全的”自主智慧財產權，而更像是國家的智慧財產權。

手機CPU現在是高度整合的產品，包括CPU，gpu，基帶，現在還有AI處理器，華為和高通比其他處理器廠商強的就是基帶；CPU都是買的arm授權，但是高通做了一些改進，華為用的是公版，gpu華為也是買的，AI部分也是買的。但是還是非常厲害的，能把這些東西整合在一個晶片上，並且做的很好，很厲害了，投入是非常大的，現在這個時代很難讓一個產品完全是自主智慧財產權，除非這個東西很簡單。

麒麟970是系統級晶片，是十多個晶片的集合體，通常說的cpu和gpu是買ARM的，其餘全是自己的。把十多個晶片集一成到一起也是需要技術的，這就是為什麼中國產做SOC的公司很多唯有華為出眾，因為它自產率高排程又好。

華為對於晶片研發的投入是長期的，並且現在仍在加大步伐。因此資金方面沒有公佈，也還沒有定值，只能說資金投入肯定是大量的。至於是否是完全自主智慧財產權，這個當然不全是。

華為除了基帶是自己的，最核心的GPU、CPU都是國外的。雖然華為的麒麟晶片的大框不是華為的，但是是透過ARM授權設計修改的，像三星，高通等也是一樣的。華為在基帶方面算是比較不錯，甚至比高通要厲害。但DSP數字訊號處理器這一方面華為的研發還是有點弱的，GPU目前為止好像只有高通是自己的，連蘋果也不例外。

在經濟全球化的趨勢下，晶片研發要想變強單方面自主可能性不大，畢竟國與國各有所長，通力合作，取長補短反而取得更好的效果。中國GPU人才缺乏，人才集中於美國，技術短板仍需與其他國家合作互補。所以真正地完全自主智慧財產權還是沒能實現的。

在這個全球化大流下完全自主並非輕而易舉，華為已經是飛速發展了，用“非自主”來挖苦華為實在沒必要。總而言之，科技是第一生產力。期待華為的突破，闖出技術創新的一片天！

華為是晶片設計，在基帶晶片上自主能力比較強，這當然是自主智慧財產權咯，但是並不是完全自主智慧財產權，因為這裡面是有ARM晶片廠商的授權的，在中國，這個自主智慧財產權的運用還是比較有藝術性的，其實一個產品大家都應該知道，到達終端的階段，怎麼可能所有產品都是你的專利，不可能的，諸如動車，裡面有大量的國外專利零件，但是我們也是主抓設計，並且購買一些專利授權，最後七七八八的，就是自主智慧財產權。但是其實大家要注意的恰恰不是大而全的技術，而是能卡主別人的技術小點，而這方面恰恰還做的不夠。

當然華為的晶片依然是中國最值得驕傲的，華為的研發體量大概在全球第六名，而三星也好，蘋果也好，也只是主抓晶片設計，從設計走到流片也是一個完整過程，你若是代工封裝和指令集都要自己來，那麼如今華為的研發投入和聚焦還是不夠，至少你應該達到英特爾的研發當量，而英特爾的研發支出如今是無法企及的世界第一，研發效率上面英特爾還有更多的技術積累。

所以不要太多顧忌面子問題，華為這種模式不管怎麼樣，值得我們讚賞，雖然其不是完全自主智慧財產權，華為在國際市場上任正非也主張不要挑起民族情緒，不要強行對抗競爭對手，也不要太多的依賴政府支援，有時候這才是國際客戶需要的，才是國際生存必須的。最近對華為的追捧有些過，這對於華為來說並無好處，很多事情需要冷卻再冷卻。

多少錢，不清楚，真正知道的也不會有多少，這屬於絕對的商業機密，另外也不完全是自主產權，只能說大部分是而已，現階段來說很少有東西是完完全全自己有的，很少，美國也是一樣。

這個好像華為並沒有公開，但是可以肯定的，投入的並不少。

雷軍在澎湃S1的釋出會上表示：小米研發做好了10億美元，10年時間的準備。

不過，你要明白，這是2017年了。晶片行業都在進步，比以前完善了很多。以前進入晶片，更多的基礎研究需要自己進行，更加困難和大投入。

海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為積體電路設計中心。那就是到現在，海思晶片研發已經20多年了。

期間的投入，估計只有華為知道了，真的無可估量。而且可以肯定的是，肯定投入了不少錢。因為中國有很多家企業都嘗試過自行研發晶片，但是能夠做到世界第一梯隊的是華為。

而且，海思應用在智慧手機上的晶片，還有一個霸龍基帶晶片，這是華為的自主研發的基帶。華為的基帶是僅次於高通的存在。

海思不僅是應用於智慧手機，還應用在很多方面的，例如安保監控裝置上。

有人說，海思用ARM的架構的。是的，全世界都是用ARM的架構，厲害如蘋果都是買ARM的架構，在此基礎上回來自己修改。明年華為也會用上自己的魔改架構。有趣~

根據業內人士披露的訊息，麒麟990處理器僅僅是流片的費用就高達數千萬美金，所以真正研發一款處理器所耗成本那是相當的高。