厚膜導體的附著機理 附著機理 金屬粒子由熱擴散和粘性流動而連線，形成網狀結構 金屬與陶瓷基片的結合很弱 熔化的玻璃可以潤溼陶瓷基片表面，產生連線 玻璃滲入金屬網狀結構中，形成機械連線 Al2O3 陶瓷基板 玻璃 燒結金屬 厚膜導體表面形態 * 厚膜導體材料(Ag) Ag 由金屬銀及其氧化物組成 與陶瓷基片的可形成牢固的結合 導電性良好；可焊性良好 在電場和溼氣共同作用下發生銀離子遷移 容易與電阻漿料發生作用，產生氣泡 一般在其中加入其他金屬以抑制缺陷 Ag-Pd 加入鈀可以較好地抑制銀離子的遷移；含量越高、作用越好 良好的釺焊效能和與鋁絲、金絲的熱壓接性 具有良好的印刷效能，適合高速印刷 當Pa的含量超過25%時，電阻率太大 Ag-Pt 同樣的抑制效果時，含量可以比Pd小 高速印刷效能較Ag-Pd差 * 厚膜導體材料(Au) Au-Pd 電遷移性和與電阻漿料的反應非常小 良好的導電性 軟釺焊性、金絲熱壓焊性、與矽片的共晶釺焊性良好 價格貴 Au-Pt 良好的耐軟釺焊性；Pt原子體積大，擴散速度低 價格昂貴 Au 化學穩定性、導電性良好 圖形解析度高，適合於細線工藝 耐軟釺焊性差；與錫產生脆性金屬間化合物 與電阻端頭有不良反應 價格高 * 厚膜導體材料(Cu) Cu導體的特點 價格低；導熱性、導電性良好 與基片的附著能力強 直流電阻極低、射頻損耗小；良好的抗輻射性 無金屬離子遷移問題 軟釺焊性和耐軟釺焊性良好 工藝效能差，必須在氮氣保護下燒結，增加了工藝成本 * 銅直接鍵合基板 Cu-Al2O3-Cu O2 * 聚合物厚膜導體 特點 含有聚合物樹脂 加工溫度低(120-165℃) 可用於塑膠基片上 組成 聚合物 丙烯酸、聚脂、乙烯系聚合物；環氧、聚醯亞胺、酚醛 功能材料(60-80%) 銀、銀鈀 溶劑
厚膜導體的附著機理 附著機理 金屬粒子由熱擴散和粘性流動而連線，形成網狀結構 金屬與陶瓷基片的結合很弱 熔化的玻璃可以潤溼陶瓷基片表面，產生連線 玻璃滲入金屬網狀結構中，形成機械連線 Al2O3 陶瓷基板 玻璃 燒結金屬 厚膜導體表面形態 * 厚膜導體材料(Ag) Ag 由金屬銀及其氧化物組成 與陶瓷基片的可形成牢固的結合 導電性良好；可焊性良好 在電場和溼氣共同作用下發生銀離子遷移 容易與電阻漿料發生作用，產生氣泡 一般在其中加入其他金屬以抑制缺陷 Ag-Pd 加入鈀可以較好地抑制銀離子的遷移；含量越高、作用越好 良好的釺焊效能和與鋁絲、金絲的熱壓接性 具有良好的印刷效能，適合高速印刷 當Pa的含量超過25%時，電阻率太大 Ag-Pt 同樣的抑制效果時，含量可以比Pd小 高速印刷效能較Ag-Pd差 * 厚膜導體材料(Au) Au-Pd 電遷移性和與電阻漿料的反應非常小 良好的導電性 軟釺焊性、金絲熱壓焊性、與矽片的共晶釺焊性良好 價格貴 Au-Pt 良好的耐軟釺焊性；Pt原子體積大，擴散速度低 價格昂貴 Au 化學穩定性、導電性良好 圖形解析度高，適合於細線工藝 耐軟釺焊性差；與錫產生脆性金屬間化合物 與電阻端頭有不良反應 價格高 * 厚膜導體材料(Cu) Cu導體的特點 價格低；導熱性、導電性良好 與基片的附著能力強 直流電阻極低、射頻損耗小；良好的抗輻射性 無金屬離子遷移問題 軟釺焊性和耐軟釺焊性良好 工藝效能差，必須在氮氣保護下燒結，增加了工藝成本 * 銅直接鍵合基板 Cu-Al2O3-Cu O2 * 聚合物厚膜導體 特點 含有聚合物樹脂 加工溫度低(120-165℃) 可用於塑膠基片上 組成 聚合物 丙烯酸、聚脂、乙烯系聚合物；環氧、聚醯亞胺、酚醛 功能材料(60-80%) 銀、銀鈀 溶劑