高通的中端處理器可以說是多如牛毛，像驍龍660、670、675、710、712等等，都是目前中端機的主力晶片，而反觀華為的海思麒麟除了去年的麒麟710，再往前就是麒麟659了，但這兩款處理器還不夠驍龍660喝一壺，這是為什麼有這樣大的差距。

老實講華為不是不想多搞出幾款中端處理器，而是精力有限，技術瓶頸還沒有突破，目前主要精力都在高階領域，目前海思麒麟980整體上還不如驍龍855，架構上也是ARM的架構，還沒有魔改的能力，而且GPU上也是海思麒麟的一大短板。

在華為的中端機中，大多數採用的是上一代旗艦處理器。比如Nova採用的就是海思麒麟970，這有點田忌賽馬的味道，既然我沒有好的中端處理器，研發出來的實力也不如你，但我瘦死的駱駝比馬大，我這再怎麼樣好歹也是旗艦處理器，利用時間差來與高通對抗，同時新的製程技術出現後，生成成本和良品率上也會有提升。

高通驍龍之所以這麼“擠牙膏”式的增長，說到底還是自己的實力強大，看看英特爾跟AMD就知道兩者的差距在哪裡，當整個產品發展到一點規模後，已經有了一套很成熟的逐步升級方案，擠牙膏是比較貼切，但就市場而言，目前沒有比他更好的產品可以替代，這就是實力的象徵。

目前華為更多的精力是在高階旗艦的9系列上，這才是一個公司實力的象徵，當你的高階產品足夠優秀時，技術進行下發是一件非常容易的事情，如果現在專注於中端領域，那就會延誤戰機，被高通越拉越大，到時候就是“偷雞不成蝕把米”了。所以幾乎每個專注晶片研發的公司都不屑於投入到中端產品上去，利潤太少，與自己的期望相悖。

我個人感覺是華為旗艦手機賣的數量少，但是旗艦晶片做少了成本就高。所以大量用不完的前代旗艦晶片就下放到中端型號使用了，也就沒有必要設計那麼多型號的晶片了！

我們可以看看引數對比：

驍龍660和麒麟710，麒麟710使用了12奈米的工藝，而驍龍660採用14奈米的工藝，所以，從功耗角度來看麒麟710表現得更為突出一些。可是我們仔細觀察它們的CPU架構，我們發現，CPU架構是相同的，而且在效能和的主頻率上，驍龍660會更高一些。更為主要的是，驍龍660的GPU效能比麒麟710更強。

驍龍710和麒麟710，它們不但在CPU架構上不同，而且在製造工藝上也有區別，更主要的GPU效能也有很大的差異。

所以，在實際跑分中，驍龍660和麒麟710的跑分類似，都在13~14萬分左右，而驍龍710跑分在17~18萬份左右。

和高通相比，我們越來越發現，麒麟710存在著劣勢，因為在中高階這個斷檔，麒麟確實沒有一款處理器存在。而高通卻有數款處理器，比如說驍龍712，驍龍675等等。

那麼，為什麼華為不推出數款中高階處理器呢？我猜測如下：

技術難度。從技術難度來講，中高階處理器的技術難度並不低，海思半導體畢竟不是像高通那樣以銷售處理器為主要營收，海思麒麟處理器主要服務於華為手機。市場需求。目前華為雖然在全球市場的手機份額提升很快，但是，它主要針對的還是華為的手機。所以，市場需求沒有使用驍龍處理器的安卓手機那麼大。成本控制。麒麟710處理器已經能夠滿足基本的華為中高階手機的需求，也為了控制成本，不需要去大肆的發展其他處理器。

你要搞清楚成本問題，如果一款處理器的出貨量不大，那麼重新設計一款處理器的成本是大於用以前的舊旗艦的。華為的處理器不外賣，就給自己用，而高通則是給其他手機商提供處理器，出貨量是華為的幾十倍，重新設計的費用可以用大量出貨平攤降低成本，而物料成本因為是新設計的所以更低，這就是個簡單的數學關係而已。比如說一款舊處理器物料成本是50元，一款新處理器物料成本是40元，兩者效能一樣，新處理器設計費為1000萬元，那麼當處理器出貨量小於100萬顆時，直接用舊的划算，當出貨量大於100萬顆時，用新的划算

要知道，一款晶片的設計可不是我們想象的這麼簡單的。手機晶片的設計，智慧手機的CPU, GPU, Wi-Fi模組，通訊基帶，GPS模組元件，ISP、DSP等都要整合在晶片上，簡稱為SoC。

而華為在晶片的設計上，相比起發展了三十多年的高通而言，還差距很大。要知道，海思搞晶片也才不過十幾年。難度係數比起高通來說要大得多。

對於現在的華為而言，設計獨款中低端晶片不現實。而且浪費成本，因為華為的手機處理器是給自己用的，他不需要設計這麼多款，因為到時候成本均攤下來會非常高。設計一款晶片都是幾億幾億的投入，那多款晶片，你可以想象一下。高通是可以賣晶片減輕成本，但是華為是自己用，性質不一樣。只要在高階晶片上華為可以拉近或者追平與高通的差距就可以了，因為手機市場拼到最後，看的就是高階市場，而晶片就是其中一項核心賣點，你看看華三果三家，都有自己的核心晶片。

不過怎麼說呢，華為中低端晶片應該怎麼樣才多研發兩三款，不然的確一個710實在不夠用，而且華為如今銷量這麼大了，多研發兩三款成本均攤下來，也不會太貴！

能夠開發出頂級處理器，顯然華為也同時具備開發中低端處理器的能力。

不過有意思的是直到現在華為的中端處理器也僅僅從萬年麒麟659升級到麒麟710而已，而反觀驍龍，中端處理器層出不窮，從之前的萬金油處理器驍龍625到如今的驍龍710、驍龍735等等，幾乎都能吊打同時期的中端麒麟處理器。

那麼，為什麼華為不開發對等的中端處理器與驍龍競爭呢？

因為沒有必要。

在目前生產手機處理器的廠商中，高通與聯發科都是僅提供處理器，但並不生產通訊裝置，因此其晶片從高階到入門級一應俱全，可以滿足手機生成商的全方面需求，而三星與華為的晶片主要滿足自己使用，完全沒有必要耗費過多精力去定製更多中端型號。

晶片的研發投入巨大，如果沒有足夠的出貨量保證的話，很難保證晶片的投入能夠回本以及收益，因此對華為而言，大量機型採用麒麟頂級處理器可以儘可能的平攤研發成本，保證產學研的可持續性發展。並且，在與友商的競爭中，還可以利用田忌賽馬的規則降維打擊，可以說是一舉多得。

事實上，華為的千元以下機型幾乎完全沒有采用自家的處理器，而是驍龍的入門級系列處理器或者聯發科的處理器。這一點與競爭對手相比幾乎持平，而在千元以上手機上，採用麒麟中端處理器的榮耀系列多保持在1500元以下，而同樣處理器的華為系列則保持在2000元左右。這樣的佈置顯然體現了華為與榮耀不同的定位，對於華為來說，處理器並不是手機的全部，因此華為也敢於將高階處理器下放。

對於高通而言，其高階處理器的出貨量與中端出貨量完全不可同日而語，在晶片的研發投入上，顯然高通8系列處理器是投入的大頭，但是攻克頂級處理器之後，市場卻沒有足夠的終端去消耗，那麼在不提高單價的前提下，高通抹平巨大的投入成本將變得越來越困難。因此高通想要掙更多的錢，要麼就是提高晶片的單價，要麼多開發暢銷的中端處理器。

頂級處理器單價提高勢必會降低廠商採購的意願，尤其是中端處理器的效能已經足夠滿足要求的前提下。而開發基於新制程的中端處理器顯然成本要低得多，並且由於巨大的出貨量可以保證高通攫取鉅額的利潤。

因此，對於高通來說，顯然並沒有什麼太多的選擇，尤其是在華為的出貨量一再拔升的情形下。

雖然使用高通處理器的手機廠商眾多，但是OV消耗的高階處理器及其有限，其採購的大頭是高通的中端處理器，而小米的出貨量中大部分為紅米手機，其採用高階處理器的數字系列或者MIX系列出貨量加起來一年也不過幾百萬臺，更不要提在這之後的魅族或者一加等。可以說，在全球市場來看，高通的高階處理器的主要採購商就只能依賴三星和小米。反觀華為，其高階處理器不僅僅是P系列、mate系列在用，包括Nova以及榮耀的數字系列，V系列以及magic系列都有在用，加起來年出貨量可以達到數千萬的級別。

因為華為處理器不外賣只自用，不可能如高通一樣可靠眾多廠商使用攤薄成本。疊代降維競爭對華為更合適。

閹割970、980很容易，但會增加晶片成本。 就是說710成本不一定比970低，這個要靠量大攤薄成本。 把970放到中低端可能更合算，但又會拖累970高階機價格。唯一是把970高階清零，由980代替，然後980由985或990代替········