沒有為什麼，只是每個人走過的路不同，思想就有差異。而且人都有一個毛病：自己永遠是對的，然後一生去修飾，美化，最後死了也沒覺醒的大有人在。所以，且行且珍惜，大家都差不多。華為現在應該走的不錯，相信再過幾年能上更大一個臺階

你的問題很有問題，說的好像中國沒有人給華為一分支援似的，沒人支援華為手機市場份額能排第一第二，沒人支援華為會950，960，970～～～的一直研發下去

我是支援華為的。

但是我想請問一下提問者，你是華為的員工嗎？你是華為的股東嗎？你的家屬裡面和朋友裡面有這兩種人嗎？他們會在你困難的時候給你提供資金幫助嗎？

如果都不是，那你有什麼理由來支援華為？僅僅是因為華為是中國的企業嗎？我們是消費者，我們只管它有沒有好的產品，如果他的產品足夠好，我們就應該支援，而且本來就應該支援，好的產品，你為什麼不支援呢？但是如果它的產品不夠好，那你為什麼要支援？

華為的CPU是買的arm的公版，設計出來之後，找的其他的公司代工生產，當然這些都無所謂，如果它產品足夠好，我還是會支援。我最害怕的就是那種利用所謂的民族品牌來忽悠消費者來購買他們那種價格高質量次的產品。

我首先說明下，我自己用華為手機，也對身邊的人推薦華為手機。類似我這種的即便華為手機初期有缺點都可以容忍，何況現在華為手機已經做得很好，用得很順手，當然是更加支援。

接下來就是普通使用者，普通使用者主要關注的是使用者體驗和品牌認知度。不管是使用者體驗和品牌認知度華為這些年都在穩步提升，華為作為後來者，佔領別人的市場總有個過程。普通使用者是消費的主體，華為需要依靠自身的技術創新來逐步贏得使用者。

回答裡有幾個答主對華為手機晶片自主能力瞭解得不太透徹，華為可不是僅僅做了個基帶，華為手機的拆機圖網上都有，華為海思網站上也有麒麟晶片的引數，稍微動動手就能得到真實的資料。其實很多人不支援華為，很多是因為不瞭解，或者不願意瞭解。

以華為mate10的拆機圖為例來說明華為的晶片能力。

NXP NFC(歐洲)

三星 NAND Flash(南韓)

海思 音訊編碼器(華為)

QORVO 射頻前端模組(美國)

海思 充電模組(華為)

TI 快充模組(美國)

STM 壓力感測器(歐洲)

海思 CPU(ARM英國)

GPU(ARM英國)

基帶(華為)

NPU(神經網路處理器，寒武紀，中國)

記憶體(鎂光，美國)

ISP(影象處理，華為)

華為麒麟970具體引數

博通 藍芽 WiFi模組(美國)

博通 GNSS接收器(美國)

Skyworks 天線開關(美國)

海思 電源管理(華為)

海思 射頻收發器(華為)

海思 電源模組(華為)

海思 電源模組(華為)

TI LCD Bias(美國)

NXP 音訊放大器(歐洲)

QORVO 天線傳輸模組(美國)

大家再對比下三星和蘋果的。

透過對比我們就會發現，在晶片能力上，主流手機廠家差距不大，這三家各有所長，華為強在通訊，三星強在螢幕和半導體制造，蘋果強在作業系統，CPU和GPU。三星和蘋果核心通訊器件都依賴高通，華為通訊能力和高通旗鼓相當，都能做到LTE Cat18。

我個人認為華為保持這個勢頭髮展下去，超越三星是肯定的，超越蘋果可能還需要一段時間。尤其是5G，通訊實力是基礎，所有做手機的廠商都要給掌握5G通訊專利的大佬交專利費，餘大嘴那句最後留三家真不是隨口說說的，那些黑華為的同行，與其想著如何黑華為，不如自己爭氣埋頭把技術專利做出來，不要到時候被人用專利給打死。

華人當然應對華為抱以好感。作為世界頂級的卓越科技公司，他給華人帶來了太多的便利和驕傲。你的指責純屬人云亦云的無稽之談。前兩年的那點事壓根不是事，慕洋犬和網特刻意造勢而已。支援華為理所當然。

但如果真的就因為華為晶片是中國產的就要求每個人都去支援，那和道德綁架有什麼區別？明顯有更好的選擇，為何非要去選擇華為？為什麼從來沒人說要去選擇展訊呢？

華為目前的旗艦晶片麒麟970與驍龍835是一個時代的產品，也就是說是去年的旗艦。今年的旗艦用去年的旗艦晶片，肯定會有人去討論的。畢竟P20系列和半年前的mate10系列相比僅僅升級了攝像頭，價格卻沒有變化。如果小米Mix2s也僅僅升級了攝像頭，我相信雷軍肯定會聲名狼藉的。

其次，華為只有SOC和電源管理晶片，而手機裡面有幾百個晶片。其他的晶片華為也沒有。如果華為遭遇禁售，他們一樣會被美國卡住脖子。華為沒您想的那麼厲害。

中國最牛逼的半導體設計群體就在海思，

ARM的架構，全球所有的半導體設計機構都購買了，

包括了IBM/三星/英特爾/蘋果/SONY/LG/等幾十家跟半導體設計沾邊的公司。

ARM一年的總營收是10億美元，分攤到全球幾十家公司裡，平均每家收費4000萬美元左右，很便宜。

跟基帶蘊含的技術含金量差遠了。

基帶裡的專利，濃縮了高通、華為、諾基亞、愛立信等2-3-4G專利大戶的通訊專利，

英特爾跟諾基亞合作，花了5年時間，投資上百億美元，弄出了個落後高通、華為兩年的二流基帶。

高通卡蘋果都脖子是用基帶卡的，TI/LG/SONY/英偉達，想做手機SOC，就是卡在基帶上搞不定。

...

手機SOC裡有一堆模組。包括了基帶/CPU/GPU/NPU/ISP/GPS/WIFI 等，

麒麟970的SOC，跟蘋果和高通比，

基帶世界第一，970支援電信+移動雙4G VoLTE，兩張電信卡都能開啟4G VoLTE,網速CAT18，領先高通845半年，領先蘋果3年。可以認為是全網通6.5 。

手機AI模組NPU速度世界第一，領先蘋果一年，領先高通845一年半。

CPU/GPU落後於高通1年，蘋果2年。

ISP世界頂尖，跟蘋果高通大致在一個水平。

GPS/WIFI 大家都是外購。

..

http://www.sohu.com/a/228007084_257861

拆開P20檢視半導體晶片，檢視裡邊的晶片，華為設計的半導體晶片有：

麒麟970，

海思半導體（HiSilicon）Hi6403-GWCV110音訊IC。

海思半導體（HiSilicon）Hi6363-GFCV100射頻收發模組。

海思半導體（HiSilicon）Hi6421-GFCV810電源管理IC。

海思半導體（HiSilicon）Hi6423-GWCV100電源管理IC。

..

總之，在一隻手機裡用到的一堆晶片裡，

華為的自研半導體數量，比蘋果多，僅次於三星。

不喜歡華為的根本原因就是它借愛國的旗號做商業。套用一句臺詞：嘴上都是主義，心裡都是生意。尤其，它的海軍堪稱天下無敵。

不是見不得華為好，是見不得華為某些人拿它的好落井下石別人短板，踩著別人彰顯自己，這就不好。當然這未必是華為本公司所為，但這種虛榮的顯擺，已經嚴重拉低了華為的品牌形象。

買了手機不算支援嗎？如果華為拿出鉅額利潤投入光刻機的研製，以解決晶片製造的基礎和最難的問題，我再買一部華為最貴的手機和一個膝上型電腦。