MCM是一種由兩個或兩個以上裸晶片或者晶片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個基板上的模組，模組組成一個電子系統或子系統。基板可以是PCB、厚／薄膜陶瓷或帶有互連圖形的矽片。整個MCM可以封裝在基板上，基板也可以封裝在封裝體內。MCM封裝可以是一個包含了電子功能便於安裝在電路板上的標準化的封裝，也可以就是一個具備電子功能的模組。它們都可直接安裝到電子系統中去。
MCM可分為三種基本型別：
MCM-L是採用片狀多層基板的MCM。
MCM-L技術本來是高階有高密度封裝要求的PCB技術，適用於採用鍵合和PC工藝的MCM。MCM-L不適用有長期可靠性要求和使用環境溫差大的場合。
MCM-C是採用多層陶瓷基板的MCM。從類比電路、數位電路、混合電路到微波器件，MCM-C適用於所有的應用。多層陶瓷基板中低溫共燒陶瓷基板使用最多，其佈線的線寬和佈線節距從254微米直到75微米。
MCM-D是採用薄膜技術的MCM。MCM-D的基板由澱積的多層介質、金屬層和基材組成。MCM-D的基材可以是矽、鋁、氧化鋁陶瓷或氮化鋁。典型的線寬25微米，線中心距50微米，層間通道在10到50微米之間，低介電常數材料二氧化矽、聚醯亞胺或BCB常用作介質來分隔金屬層。介質層要求薄，金屬互連要求細小但仍要求適當的互連阻抗。圖3是用矽做基材的MCM-D基板的剖面結構。如果選用矽做基板，在基板上可新增薄膜電阻和電容，甚至可以將儲存器和模組的保護電路(ESD、EMC)等做到基板上去。
MCM是一種由兩個或兩個以上裸晶片或者晶片尺寸封裝(CSP)的IC組裝在一個基板上的模組，模組組成一個電子系統或子系統。基板可以是PCB、厚／薄膜陶瓷或帶有互連圖形的矽片。整個MCM可以封裝在基板上，基板也可以封裝在封裝體內。MCM封裝可以是一個包含了電子功能便於安裝在電路板上的標準化的封裝，也可以就是一個具備電子功能的模組。它們都可直接安裝到電子系統中去。
MCM可分為三種基本型別：
MCM-L是採用片狀多層基板的MCM。
MCM-L技術本來是高階有高密度封裝要求的PCB技術，適用於採用鍵合和PC工藝的MCM。MCM-L不適用有長期可靠性要求和使用環境溫差大的場合。
MCM-C是採用多層陶瓷基板的MCM。從類比電路、數位電路、混合電路到微波器件，MCM-C適用於所有的應用。多層陶瓷基板中低溫共燒陶瓷基板使用最多，其佈線的線寬和佈線節距從254微米直到75微米。
MCM-D是採用薄膜技術的MCM。MCM-D的基板由澱積的多層介質、金屬層和基材組成。MCM-D的基材可以是矽、鋁、氧化鋁陶瓷或氮化鋁。典型的線寬25微米，線中心距50微米，層間通道在10到50微米之間，低介電常數材料二氧化矽、聚醯亞胺或BCB常用作介質來分隔金屬層。介質層要求薄，金屬互連要求細小但仍要求適當的互連阻抗。圖3是用矽做基材的MCM-D基板的剖面結構。如果選用矽做基板，在基板上可新增薄膜電阻和電容，甚至可以將儲存器和模組的保護電路(ESD、EMC)等做到基板上去。