今年，國內企業相繼在AI晶片上發力，繼百度釋出崑崙晶片和阿里成立平頭哥公司後，華為在10月10日的全聯接大會上釋出了兩款AI晶片，一款是當前單晶片計算密度最大的昇騰910，另一款是低功耗的昇騰310。尤其是昇騰910的半精度算力比英偉達V100高出一倍，不禁讓人猜想，善於做硬體的華為這是要進軍AI晶片市場，和英偉達、AMD展開肉搏嗎？

不過，華為表示不會將晶片單獨出售，畢竟AI晶片可以成為自身服務的核心競爭力，而賣服務比賣硬體要划算得多。所以我們不難想象，華為的目標在於晶片所服務的AI生態，這也是諸多巨頭佈局AI晶片的大致想法。當前各家是怎樣在雲端和終端晶片上佈局的，華為在競爭中又處於什麼地位呢？要想在AI戰略上取得成功，華為要應對什麼潛在的挑戰？

華為昇騰不單獨發售 競爭焦點在AI而非晶片

這次在全聯接大會上釋出的昇騰晶片有兩款，其中面向雲端的昇騰910將在明年2季度上市，面向終端的昇騰310已經實現了量產。但是華為副董事長徐直軍表示，昇騰晶片不會單獨出售。

華為既然不會單獨出售AI晶片，那麼實際上與老牌晶片生產商沒有直接的競爭關係。昇騰晶片應該和之前的海思麒麟一樣，主要是給自身使用，具體是用於提供基於晶片的硬體和雲服務，也就是昇騰310助力華為智慧手機或其他智慧裝置，昇騰910在華為雲上落地。

智慧家居生態目前是華為的業務之一，在智慧家居裝置中，有的硬體是可能需要用到AI晶片的。因為智慧家居有一定的隱私性和安全性要求，華為不宜把所有的資料都儲存到雲端進行處理，這樣對終端裝置的資料處理效能就有了更高的要求。所以在華為的智慧家居生態建設離不開AI晶片。

至於雲服務業務，華為目前在私有云市場裡比較成功，但是公有云市場主要被阿里雲、騰訊雲所佔據。要想在公有云市場後來居上，華為也需要更強大的技術支援。

再加上中興事件的影響，自研晶片受到市場的看好。華為的晶片實力或許並不是全球最強的，但是使用者存在自主可控的需求，這就會間接提升華為AI產品的市場競爭力。

所以華為釋出這兩款晶片，並不是把自己置於晶片大戰中，畢竟單純做晶片競爭優勢不是很大，也不像提供AI解決方案這樣具有增值空間。華為看中的是AI服務和AI產品的競爭，這也是眾多AI晶片玩家的共同目標。

AI晶片研發有三類企業 從雲端到終端市場形勢如何

當前，投入到AI晶片研發的比拼中的企業非常多，出現了一大批創業公司，也引來了許多巨頭。做晶片的巨頭分為三種，分別有傳統晶片製造商、做終端AI晶片的硬體公司和自研雲端AI晶片的雲服務商。

純晶片製造商以英偉達為代表，他們所積累的技術優勢和開發經驗是後來者無法比擬的。因此，華為雖然在AI晶片上部分指標達到行業領先，但總體上的技術積累和解決方案，與英偉達等還是會有一定的差距。

硬體公司通常是出於自身利益佈局晶片研發，使用者終端裝置直接銷售給C端使用者，蘋果、華為（麒麟970、980和昇騰310）都是這一型別，據第一財經報道，華為海思在去年以47.15億美元的銷售額名列全球第七大晶片設計公司。作為終端硬體廠商，華為的海思麒麟和現在釋出的昇騰310晶片都是給自己使用，它們在手機、智慧家居等方面有很多的空間。

由於這些領域對安全性、可控性要求也很高，其他硬體廠商如小米也在宣稱自研AI晶片。或許未來AI晶片就會成為一些有實力的中國產硬體廠商的標配，也會成為市場洗牌的依據。畢竟在具體硬體的市場競爭上，晶片是一個重要的加分項，也是廠商把握自己命運的必要條件。

在雲服務層面，雲端AI晶片的熱度還稍顯不足。今年，百度釋出了崑崙晶片，阿里成立平頭哥公司。但是和華為的昇騰910一樣，都還沒有實現晶片的量產。未來這些晶片將用於各企業自身的業務需求，或者透過雲服務開放，成為雲服務的重要賣點。

以阿里為例，相關負責人曾向新智元表示，首批晶片將應用在阿里資料中心等雲端資料場景，未來將透過阿里雲對外開放，使更多AI能力可以在雲端使用。這在一定程度上也代表了百度和華為的思路。

華為AI戰略仍然存在挑戰 持續投入不可避免

華為的AI戰略雖然已經取得了一定的成果，但是也要認識到潛在的挑戰。在晶片本身，雖然取得了算力突破，但是並不意味著昇騰的綜合實力就趕超了英偉達。在AI服務的銷售層面，華為能提供優秀的基礎設施，但在解決方案上仍然有不如競爭對手的地方。

（1）國際巨頭深耕多年壁壘深厚 中國產AI晶片很難彎道超車

以此次被昇騰910趕超的英偉達Tesla V100為例，這款晶片釋出於去年5月，比昇騰釋出將近早了一年半。也就是說，現在的昇騰趕超的是過去的英偉達，我們知道市場競爭是動態的，英偉達的投入也在持續增加，英偉達的下一款產品仍然可能超過昇騰910。所以在總體上，昇騰還不能說超過了英偉達的晶片。

除此之外，英偉達等企業還具有一些實實在在的先發優勢。深圳半導體協會秘書長常軍鋒指出，國外半導體巨頭透過國際標準、行業標準、專利保護建立了技術壁壘。所以越到高精尖領域，中國產AI晶片的研發難度就越大，今後免不了要長期堅持、大量投入。

（2）雲端AI晶片提升基礎實力 但增值服務層面仍有短板

結合到華為的具體業務，在終端方面，華為相對來說是比較領先的，這也和華為在通訊和智慧手機等領域的深耕不無關係。但是在雲端，華為就會面臨一定的挑戰。

華為透過雲端AI晶片為華為雲擴張賦能，但云服務對生態具有一定的依賴。例如騰訊雲的使用者有不少就是看中了騰訊的流量優勢，各自的投資佈局和小程式生態也促進了騰訊雲和阿里雲的發展。在這個層面上，華為的說服力可能不太夠。

其次，華為雲雖然能給客戶提供很好的硬體和算力，但在行業解決方案上則缺乏經驗，存在著短板。像阿里雲可以給出最成熟的電商解決方案，騰訊雲可以給出他們頗有經驗的影片、遊戲解決方案，這些對於相關領域的使用者來說也更有吸引力，也是增值服務的價值所在

總的來說，AI晶片以及它所服務的泛AI產業競爭都越來越激烈，華為的昇騰會為華為在硬體和雲服務的市場上更具競爭力，也更能保障自身的安全。但是行業的變化不會發生於一朝一夕之間，晶片巨頭的優勢依然存在，具體業務上的不足也要想辦法應對。華為AI戰略的藍圖雖然美好，但是成功之路還有很長。

都是使用自己的架構研發的第一款新品，華為用的是自己研發的達芬奇架構。阿里的玄鐵910是阿里平頭哥釋出的基於RISC-V的處理器IP核，並且允許開發者免費下載FPGA程式碼，開展晶片原型設計架構創新。

不同的是，華為的昇騰910跟310已經是應用層面的晶片了，昇騰910支援全場景人工智慧應用，而昇騰310主要用在邊緣計算等低功耗的領域，都有極致功耗和散熱，支援全場景覆蓋。而阿里的玄鐵910的意義是對阿里的平頭哥公司所設計的晶片架構的宣傳，這款晶片並不會被用於實際應用，更不會對外銷售。

從現今世界範圍來看，在常規晶片領域，華為還是處於跟跑的階段，最多也是追平世界的主流水平（這裡特指的是基於ARM架構的主要用於移動裝置的晶片，桌面級的還是AMD跟intel的天下）。但是在5G基帶晶片上面，華為已經處於稍微領先的地位了。昇騰系列的晶片主要是用於人工智慧方面，這方面國外的公司跟國內的應該是處於同一個起步階段，國內的華為已經有準備商業化的昇騰，但國外貌似還沒有準備實際應用的晶片，所有華為的昇騰晶片從世界範圍來說應該是走在前面的，最次也是處於世界主流水平。而阿里的玄鐵910不能算是一款成熟的產品，只能說是我的架構已經研發完成，並且在這個架構上也能研發出成熟的晶片。所以，玄鐵910對阿里來說更具戰略意義，至於在市場應用中，還是看看玄鐵後續的晶片吧！阿里的野心肯定不止於研發完善自己的架構就行了，要知道阿里的雲服務技術在世界也是僅次於亞馬遜的雲服務。未來的人工智慧的全場景應用肯定是離不開雲服務的技術支援的，所以，阿里肯定是要出自己的AI晶片來完善自己生態系統。

所以，無論怎麼說，華為跟阿里在晶片架構上都已算是已經處於世界主流水平，阿里可能會比主流水平要低一些，而華為肯定是要高於世界主流水平。相信中國的技術，我們努力追趕了這麼久，就差最後的那臨門一腳了！

兩個產品不是同一型別的。 昇騰910主要還是AI方面為主。 玄鐵910的發展方向更像是去麒麟方向發展。 但目前還沒有產品出來。無法判斷實際效能。 別看釋出會上說的比別的risc-v快多少多少。 產品最後是要和其他產品競爭的。 阿里應該還需要加油。