導熱矽膠 導熱矽膠是一種單組份脫醇型室溫固化矽橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主機板、金屬殼及外殼的熱傳導。具有導熱效能高、絕緣效能好以及便於使用等優點，對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。與導熱矽脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯示卡、記憶體散熱片。如果用在了CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔矽膠粘合的顯示卡散熱片則有可能將顯示晶片從PCB上拔下來。 導熱矽脂 導熱矽脂也被稱為矽膏，是一種油脂狀的，沒有粘接效能，不會幹固，是採用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機矽氧烷複合而成。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工效能，本品無毒、無腐蝕、無味、不幹、不溶解。 矽脂為潤滑用，可在高負荷下應用，外觀類似大黃油，我們一般接觸比較少。而我們通常所說的導熱矽脂，應該被稱為矽膏，成分為矽油+填料。填料為磨得很細的粉末，成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化矽/鋁粉等。矽油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由於矽油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些高檔導熱矽脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性。 通過了解導熱矽脂跟導熱矽膠的定義我們知道，雖然矽脂和矽膠只是在字面上差一個字，而且都是導熱材料，但是卻是完全不一樣的兩樣東西。相對而言，矽脂的適用範圍更廣一點，幾乎適合任何散熱條件的需要；而由於矽膠一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯示卡的散熱片等。 而在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。現在市面上的矽脂有很多種型別，不同的引數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用於CPU導熱，有的適用於記憶體導熱，有的適用於電源導熱. 所以，導熱矽脂跟導熱矽膠的相同之處就是都具有導熱性與絕緣性，都是導熱介面材料。 而導熱矽脂跟導熱矽膠的區別是： 導熱矽膠：粘性（一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在只需要一次性粘合的場合） ，半透明 ，高溫溶解（粘稠液態），低溫下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有彈性。 導熱矽脂（導熱膏）：吸附性，不具有粘性，膏狀半液體，不揮發，不固化(低溫不變稠，高溫下也不會變稀)。
導熱矽膠 導熱矽膠是一種單組份脫醇型室溫固化矽橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化後與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利於熱源與其周圍的散熱片、主機板、金屬殼及外殼的熱傳導。具有導熱效能高、絕緣效能好以及便於使用等優點，對包括銅、鋁、不鏽鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。與導熱矽脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯示卡、記憶體散熱片。如果用在了CPU上會導致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔矽膠粘合的顯示卡散熱片則有可能將顯示晶片從PCB上拔下來。 導熱矽脂 導熱矽脂也被稱為矽膏，是一種油脂狀的，沒有粘接效能，不會幹固，是採用特殊配方生產，使用導熱性和絕緣性良好的金屬氧化物與有機矽氧烷複合而成。產品具有極佳的導熱性，良好的電絕緣性，較寬的使用溫度（工作溫度 -60℃ ～ 300℃），很好的使用穩定性，較低的稠度和良好的施工效能，本品無毒、無腐蝕、無味、不幹、不溶解。 矽脂為潤滑用，可在高負荷下應用，外觀類似大黃油，我們一般接觸比較少。而我們通常所說的導熱矽脂，應該被稱為矽膏，成分為矽油+填料。填料為磨得很細的粉末，成份為ZnO/Al2O3/氮化硼/碳化矽/鋁粉等。矽油保證了一定的流動性，而填料填充了CPU和散熱器之間的微小空隙，保證了導熱性。而由於矽油對溫度敏感性低，低溫不變稠，高溫下也不會變稀，而且不揮發，所以能夠使用比較長時間。現在某些高檔導熱矽脂使用銀粉或鋁粉作為填料，是利用了金屬的高導熱性。 通過了解導熱矽脂跟導熱矽膠的定義我們知道，雖然矽脂和矽膠只是在字面上差一個字，而且都是導熱材料，但是卻是完全不一樣的兩樣東西。相對而言，矽脂的適用範圍更廣一點，幾乎適合任何散熱條件的需要；而由於矽膠一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在一些只需要一次性粘合的場合，比如顯示卡的散熱片等。 而在散熱與導熱應用中，即使是表面非常光潔的兩個平面在相互接觸時都會有空隙出現，這些空隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱片的傳導。而導熱矽脂就是一種可以填充這些空隙，使熱量的傳導更加順暢迅速的材料。現在市面上的矽脂有很多種型別，不同的引數和物理特性決定了不同的用途。例如有的適用於CPU導熱，有的適用於記憶體導熱，有的適用於電源導熱. 所以，導熱矽脂跟導熱矽膠的相同之處就是都具有導熱性與絕緣性，都是導熱介面材料。 而導熱矽脂跟導熱矽膠的區別是： 導熱矽膠：粘性（一旦粘上後難以取下，因此大多數時候被用在只需要一次性粘合的場合） ，半透明 ，高溫溶解（粘稠液態），低溫下凝固（暴露），不能熔化和溶解，有彈性。 導熱矽脂（導熱膏）：吸附性，不具有粘性，膏狀半液體，不揮發，不固化(低溫不變稠，高溫下也不會變稀)。