一直以來，ROG作為遊戲筆記本中的高階品牌，憑藉其在主機板、顯示卡領域的深厚積累，其強悍效能已經成為品牌標誌之一。實際上，其散熱系統的實力也同樣被專業玩家所稱讚，尤其是ROG命名為冰川散熱架構的散熱架構，一經推出後就成為遊戲筆記本散熱設計風向標。
進入2020年，搭載十代英特爾處理器的ROG筆記本，散熱架構又全面升級到冰川散熱架構2.0，不僅在風道、散熱鰭片、熱管等方面在原有基礎上進行技術、設計的升級，更是全面採用德國暴力熊的液態金屬作為導熱材質，大幅提升了冰川散熱架構的散熱效率和效能，讓玩家擁有高效能的穩定與耐用的同事，也帶來更為舒適的應用和體驗。
液態金屬導熱黑科技
CPU是透過介質將熱量從晶片傳遞至導熱片，再由熱管將熱量轉移來完成散熱過程。相對於傳統的矽膠介質，液態金屬能夠做到與導熱片和晶片的無縫接觸，真正實現面積最大化。同時更高的導熱係數也讓散熱效率進一步提升，同樣的使用場景下可讓CPU降低10-12℃，噪音降低4%。
之所以有如此大的增強，ROG對於液態金屬介質成分配比的精心調校也十分重要。目前液態金屬介質主要材料分為鎵基和鉍基兩種，鎵基的熔點低、沸點高，而鉍基的熔點則要到60℃。由於液態金屬在達到熔點後才能獲得最佳的導熱效率，ROG的冰川散熱架構2.0選擇了以鎵基為主的液態金屬材料，室溫下就處於液態，時刻提供最佳的散熱效果。
另外，由於液態金屬有著導電的特性，如果流入電路中會造成短路、損壞元器件。為了保障液態金屬不會對筆記本內部其它元件造成影響，ROG研發出了特殊的封裝結構，將液態金屬牢牢限制在晶片範圍內。同時，針對液態金屬會腐蝕銅等材質的問題，ROG對純銅導熱片表面進行了鍍鎳處理，最大程度地防止了液態金屬對導熱片的腐蝕，延長了散熱系統的壽命。
多熱管迅速轉移熱量
CPU的熱量，可以透過液態金屬快速傳遞到導熱片上。不過此時，熱量依舊處於機身內，如何將這些熱量快速轉換到機身外就成為非常重要的一環。ROG冰川散熱架構2.0系統首先針對熱管的材質與結構進行了獨有的設計，讓散熱效面積達到更高。ROG冰川散熱架構2.0的熱管內部，採用了當前效率、效果最佳的“熱熔渣結構”。透過合理的佈局，縮短了熱管到達散熱端的距離，提升了熱傳導速率。而CPU和GPU之間的貫通與獨立熱管混合設計，則保障了散熱效果的均衡。
一直以來，ROG作為遊戲筆記本中的高階品牌，憑藉其在主機板、顯示卡領域的深厚積累，其強悍效能已經成為品牌標誌之一。實際上，其散熱系統的實力也同樣被專業玩家所稱讚，尤其是ROG命名為冰川散熱架構的散熱架構，一經推出後就成為遊戲筆記本散熱設計風向標。
進入2020年，搭載十代英特爾處理器的ROG筆記本，散熱架構又全面升級到冰川散熱架構2.0，不僅在風道、散熱鰭片、熱管等方面在原有基礎上進行技術、設計的升級，更是全面採用德國暴力熊的液態金屬作為導熱材質，大幅提升了冰川散熱架構的散熱效率和效能，讓玩家擁有高效能的穩定與耐用的同事，也帶來更為舒適的應用和體驗。
液態金屬導熱黑科技
CPU是透過介質將熱量從晶片傳遞至導熱片，再由熱管將熱量轉移來完成散熱過程。相對於傳統的矽膠介質，液態金屬能夠做到與導熱片和晶片的無縫接觸，真正實現面積最大化。同時更高的導熱係數也讓散熱效率進一步提升，同樣的使用場景下可讓CPU降低10-12℃，噪音降低4%。
之所以有如此大的增強，ROG對於液態金屬介質成分配比的精心調校也十分重要。目前液態金屬介質主要材料分為鎵基和鉍基兩種，鎵基的熔點低、沸點高，而鉍基的熔點則要到60℃。由於液態金屬在達到熔點後才能獲得最佳的導熱效率，ROG的冰川散熱架構2.0選擇了以鎵基為主的液態金屬材料，室溫下就處於液態，時刻提供最佳的散熱效果。
另外，由於液態金屬有著導電的特性，如果流入電路中會造成短路、損壞元器件。為了保障液態金屬不會對筆記本內部其它元件造成影響，ROG研發出了特殊的封裝結構，將液態金屬牢牢限制在晶片範圍內。同時，針對液態金屬會腐蝕銅等材質的問題，ROG對純銅導熱片表面進行了鍍鎳處理，最大程度地防止了液態金屬對導熱片的腐蝕，延長了散熱系統的壽命。
多熱管迅速轉移熱量
CPU的熱量，可以透過液態金屬快速傳遞到導熱片上。不過此時，熱量依舊處於機身內，如何將這些熱量快速轉換到機身外就成為非常重要的一環。ROG冰川散熱架構2.0系統首先針對熱管的材質與結構進行了獨有的設計，讓散熱效面積達到更高。ROG冰川散熱架構2.0的熱管內部，採用了當前效率、效果最佳的“熱熔渣結構”。透過合理的佈局，縮短了熱管到達散熱端的距離，提升了熱傳導速率。而CPU和GPU之間的貫通與獨立熱管混合設計，則保障了散熱效果的均衡。