6月14日，國際通訊標準組織3GPP正式確認了第五代移動通訊技術（5G NR）的獨立組網標準，加之此前完成的非獨立組網NR標準，意味著5G網路的商用標準已經完全確立。也就是說，我們已經邁入5G網路落地時期。毫無疑問，即將到來的5G網路將被電信裝置運營商與晶片製造廠商引領風騷，比如華為、諾基亞、愛立信等；還有高通、華為、英特爾、三星等。

目前，電信網路裝置商們已經公佈了自家的5G專利許可費率；華為、高通、三星等也推出了自家的5G調變解調器（基帶）。那麼，在大家日常生活中最熟知的移動晶片部分，高通、華為、三星、英特爾以及聯發科這些晶片廠商的5G晶片進展到底如何？下面我們一起來看看。

作為移動晶片的寡頭，高通公司最早於2017年10月便釋出了第一款支援28GHz毫米波的5G基帶驍龍X50。而在不久前 的8月22日晚間，高通正式宣佈，將推出基於7nm製程工藝的系統級晶片平臺（或為驍龍855），該平臺可與驍龍X50基帶晶片搭配。高通還強調，該Soc是全球首款支援面向頂級智慧手機和移動裝置的旗艦的5G移動平臺。

在今年的MWC 2018上，華為正式釋出了首款基於3GPP標準的5G商用晶片——巴龍5G01 (Balong 5G01)，該晶片支援全球主流的5G頻段，包括Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)，可實現最2.3Gbp的資料下載速率。

不過根據華為輪值董事長徐直軍披露，華為將會在今年下半年推出端到端的5G產品，而首款5G手機將會於2019年第三季度釋出。這意味著即將釋出的Mate 20所搭載的麒麟980晶片將不支援5G網路。

但是根據外媒GizChina報道稱，華為正在研製一款名為麒麟1020的處理器，其效能遠超過驍龍845，並且強於麒麟970兩倍有餘，在安兔兔跑分也到了40萬。不出意外的話，麒麟1020將會是華為首款5G晶片，並且是以整合巴龍5G01的方式。

2017年11月17日，英特爾正式釋出了自家第一款5G基帶晶片XMM 8060，支援最新的5G NR新空口協議、包括支援28GHz毫米波以及sub－6GHz低頻波段，同時還向下相容2G/3G/4G。

據瞭解，蘋果公司已經決定放棄高通基帶晶片，未來的新iPhone將全面使用英特爾的基帶，包括即將在9月份釋出的三款新品。至於支援5G網路的iPhone，至少要等待2019年的秋季新品釋出會。

8月15日，三星電子正式宣佈自家的首款5G基帶晶片Exynos Modem 5100。按照官方說法，這是全球第一款完全符合3GPP R15 5G國際標準的5G基帶晶片，其5G網路訊號接收效能為：在低於6 GHz的頻段，最大下載速率可達2 Gbps；在毫米波頻段，最大下載速率可達6 Gbps。

不過根據三星電子移動業務部門Quattroporte高東真表示，三星Galaxy S10不是三星首款5G手機，但是在2019年三星會推出一款新型號的5G智慧手機。

今年6月5日，聯發科正式向外界公佈了旗下專為5G打造的基帶晶片Helio M70，該基帶支援5G NR，擁有5Gbps的下行速率。

據官方介紹，M70將基於臺積電的7nm製程工藝打造，預計將於2019年年初開啟正式商用。不過聯發科制定了止步高階，主打中低端的戰略，M70基帶使用了分離式設計。

從2017年開始，眾多晶片廠商紛紛推出5g手機，高通、英特爾、華為、聯發科已經發布了3GPP標準的5G基帶晶片，這些晶片預計2019年上市，而高通晶片現在已經被應用在聯想摩托羅拉z3手機上。

預計晶片商用要在2020年，但是全部應用就要更長時間。眾多晶片廠商也在不斷研發5g手機晶片。

高通是手機晶片領域最強的玩家，2016年，高通就已經成為首家釋出5G晶片驍龍X50，支援5G標準和千兆級LTE。

而且高通手機已經將晶片用在了聯想的摩托羅拉z3手機上，成為首款5g手機，搶佔了風頭，本來該晶片是要給華為的，但或許因為之前5g標準投票的關係，聯想獲得了先發。

2017年1月，英特爾推出了首款5G晶片，因特爾的晶片支援6ghz以下頻段的基帶晶片，可以說支援範圍比高通首款晶片更好一點。

而因特爾的晶片可以連線裝置，比如汽車，機器人，ar眼鏡等等。

2017年2月，三星宣佈自己的28ghz的晶片已經商用，預計在今年釋出。

該晶片在縮小裝置尺寸，降低成本很厲害，而且該性感搭配的高效率功率放大器（Pa）也是三星研發的，可提升通訊效率和效能。

新岸線是中國公司，2017年下半年，新岸線推出5g晶片——NR6816，單晶片可支援20/40/80/100/160/200MHz的通道頻寬，這也是中國第一顆量產的5g晶片。

聯發科的5G原型晶片在2017年底才完成，預計在今年進行驗證。

聯發科和中國移動合作5g，並且成為5g與移動合作的諾基亞的合作伙伴，而且還會和日本NTT DoCoMo進行5G合作。

展訊是中國晶片，預計會到2020年推出5G晶片。但是因為從3G、4G落後，所以展訊也是比較落後的，和高通，intel還有差距。

英特爾

英特爾近期推出了5G調變解調器XMM8160 ，為手機和寬頻接入閘道器等裝置提供5G連線而最佳化的多模調變解調器，是市面上最新LTE調變解調器的3到6倍，帶來各種特性和體驗，加速5G普及，將在2019年下半年推出。

另外，英特爾與華為成功完成全球首個2.6GHz頻段基於3GPP標準SA架構的5G互操作性測試，使用英特爾5G移動試驗平臺和華為支援2.6GHz頻段、160MHz大頻寬的5G NR商用版本，基於SA架構，雙方聯合測試併成功打通首次呼叫。為大規模商用打下基礎，也必將大幅推動2.6G頻段5G端到端產業的加速發展和成熟。

高通

高通多年前就在積極探索和發展5G技術，並聯合產業鏈資源來共同推動應用落地，將世界帶向5G，促使萬物互聯的時代更快的到來。其全球首款全整合5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組還獲得世界網際網路領先科技成果獎。高通 QTM052 移動毫米波天線模組包含5G NR無線收發器、電源管理積體電路（IC）、射頻前端元件和相控天線陣，同時支援驍龍 X50 5G 調變解調器。

在今年中移動全球合作伙伴大會上，中移動、小米、OPPO和中興通訊等廠商正在採用高通驍龍8482; 855移動平臺並配合驍龍X50 5G新空口調變解調器系列，開發5G終端。小米林斌表示，作為高通5G領航計劃的重要合作伙伴，已經基於驍龍855移動平臺完成了5G信令和資料鏈路連線，並已經成功完成了5G毫米波吞吐率測試，為明年推出5G手機做好充足準備。

此外，高通和中興通訊成功基於全球3GPP 5G新空口（5G NR） 15規範，完成了全球首個採用獨立組網（SA）模式的5G新空口資料連線，資料連線利用了中移動2.6GHz 5G試驗頻段完成，並在中國移動南方基地實驗網中進行，採用了中興通訊的5G新空口預商用基站產品以及智慧手機大小的測試終端，這是來自高通官網所披露的最新訊息。另外，高通驍龍855配合5G調變解調器驍龍X50系列，已為2019年的5G商用做好準備。

聯發科

前不久，聯發科5G多模整合基帶晶片Helio M70也完成了首秀，預計明年下半年出貨。Helio M70支援2G/3G/4G/5G的單一晶片，不僅支援 5G NR，還可同時支援獨立組網 (SA) 及非獨立組網 (NSA)，支援 Sub-6GHz頻段、高功率終端（HPUE及其他 5G關鍵技術，符合3GPP R15 標準規範，傳輸速率高達5Gbps，並領先業界支援載波聚合功能。未來，聯發科將利用5G、AI進一步將應用面逐步擴充，在手機或智慧生活等領域給使用者最佳的體驗。