海思麒麟處理器好？還是聯發科好？兩家廠商都是在自己的晶片領域研究了多年，聯發科則是在2011年開始釋出手機晶片，海思麒麟在04年成立後一直髮布各方面的晶片，那麼兩家廠商現在到底誰更強呢？讓我們來看下吧～

1聯發科

現在人們談到聯發科的印象就是山寨，低端晶片，效能不足，冬天的暖手寶等等，為什麼這樣呢？

我最早接觸到聯發科晶片就是從魅藍手機開始，用的是魅藍m1晶片也是聯發科的MT6732，當時我還是個小白不懂但是我使用這臺手機給我的感受就有點發熱，效能方面也有點小卡，當時我都不想用那臺手機了。再到後來的魅藍metal，這臺手機使用是x10處理器，比上一臺手機感覺提升了不少，我記得我買的時候玩的遊戲是全民超神，後來我用m1下載個全民超神試試明顯就感覺卡，再到16年我也開始玩大型手遊，在當時還沒有什麼高幀率、高畫質之類的玩的也不是很卡，再到17年差不多出來了高幀率、高畫質我用我的metal明顯就感覺有些卡頓以及發熱，再到後來用的Pro6也是類似的感受，感覺就是發熱、效能不足，但是不打遊戲還是沒問題的。

聯發科到現在還是沒有擺脫這些標籤，在國內廠商釋出手機來看聯發科的晶片也少了許多，不過還是希望他越來越好，也許只是產品研究方面沒有出力或許還有別的因素導致但是也是國內比較出名的晶片生產商。

2海思麒麟

雖然還沒有用過華為高階機，但是之前用的千元機的體驗並不好，一開始用著流暢，到了使用久了打開個微信都需要8秒以上，在各方面感覺不盡人意，但是這幾年華為手機也不斷進步，價格也不斷提高，但是價格提高也是因為他有這底氣賣這麼高吧，以前是沒錢買華為，現在是華為買不起~

這家公司起步比聯發科晚了幾年，但是現在在技術方面已經超過了聯發科，因為海思麒麟還為對外，所以只有在華為自家手機可以見到，海思麒麟960也被稱為當面最好的旗艦處理器，在今年的970華為也是在960的基礎上有了提升，到今年的980應該又是一個檔次，華為從這幾年從低端產品越變到高階產品，mate系列P系列也是越賣越好。

為什麼海思麒麟處理器發展這麼快呢？

華為在去年投訴研發的資金已經超過蘋果，而聯發科的投入怕沒有這麼多，在人才方面華為也是嚴格把控，沒個博士，碩士進華為都有點難所以這也與公司的發展有關。

從兩家晶片設計公司這兩年的手機晶片市場使用和評價來說，聯發科現在已經不比麒麟佔據優勢了。而且從海思的旗艦晶片麒麟970和聯發科的曦力X30的效能對比來看，聯發科都不是華為的對手了，甚至還不如麒麟960。聯發科雖然前幾年在中低端市場過得風生水起，而且市場份額也可以說是一家獨大，但是畢竟中低端市場利潤低薄，而且聯發科也一直需要一款能夠證明自己的高階產品來為自己站隊，所以傾力打造了曦力系列，X系列作為聯發科的主打效能產品，以目前旗艦晶片X30來說，典型的雷聲大雨點小，除了魅族在無芯可用的情況下作死用在了自家的旗艦手機上外，再就是深圳一些山寨品牌採用過。為什麼聯發科這幾年越來越悲哀了呢？其實從X30的實際體驗就可以看出端倪，之所以X30不受廣大手機廠商的青睞，就是因為效能差勁而導致的體驗落後，那又有誰還會用這顆晶片呢？還怎麼愉快的吃雞呢？聯發科在手機晶片發展的程序中，貢獻了許許多多的奇思妙想，只不過每個想法都屬於牆內開花牆外香了，靠推核心提升效能，三叢集十核既兼顧效能又注重了功耗，想法很豐滿現實很骨感，這些奇思妙想全部撲街了。一直以來聯發科的U素有“一核有難，九核圍觀”的話，說的就是聯發科的處理器的真實體驗，使用者體驗真的很差勁，不管是吃雞還是NBA 2k17體驗都很糟糕，卡頓掉幀是絕對的，發熱也是絕對的，而這些我是真真切切的體驗過的，反正搭載這款處理器的手機就那麼一款。評價一款手機晶片好不好，除了效能外最重要的就是網路傳輸能力了，也就是基帶晶片的效能表現了，聯發科雖然一直想要衝擊高階市場，但是在高階晶片X30上整合的基帶晶片卻只支援cat10，還不如麒麟960的cat12，更何況麒麟970呢？同時做晶片本身就是一項燒錢的專案，有的時候你的新品出來了，明明效能不差，但奈何就是沒有客戶，從這一點來說聯發科從根本上就輸給了海思麒麟，想當年華為的麒麟925就是靠著華為的高階旗艦手機mate7大火的，並以此站穩了高階旗艦晶片的步伐，而這點是聯發科所不具備的。聯發科的曦力處理器效能上落後於對手是有原因的，首先是架構不合適，每次提升效能的方法就是堆核心，聯發科把手機核心數量從四核帶到八核，又自己打破記錄到十核，還搞了個三叢集，而手機更注重的是單個核心的效能表現（手機app都是單核執行的），這也是為什麼蘋果手機在流暢度和跑分上雙核或者四核一直能秒殺高通、聯發科這些八核、十核的原因了。其次聯發科的手機晶片一直以來玩遊戲都不爽的原因是遊戲對於圖形處理器GPU的效能表現很關鍵，而聯發科的晶片在GPU這塊一直都是擠牙膏的做法，不管是高階還是中低端晶片在選擇GPU上都是隻解決有無的問題，中低端兩個核心，高階的也才四核心，反觀晶片領域的後來者三星為了提升自家獵戶座的圖形處理能力直接堆了20個核心。雖然這和財大氣粗和整合能力有關係，但是依照聯發科的實力來說應該是為了節省成本吧，想著一般都是手機偶爾拿來玩玩遊戲，只覺得湊合能用就行，這種做法也因此撿了芝麻丟了西瓜。雖然華為的海思麒麟一直以來在GPU這塊的效能表現也都不敵對手高通，但是華為自己也在努力啊，不光是一直在麒麟970上集成了12個GPU核心，也傳言華為有在自研GPU，而且前段時間釋出的“GPU TURBO”技術更是一舉縮小了麒麟處理器GPU效能表現不佳的短板。還有最重要的是華為本身是做通訊起家的，所以在基帶研發上的實力和財力就要比聯發科這個DVD晶片轉行而來的更具實力，從聯發科的旗艦晶片X30最大cat10的表現面對麒麟970的cat18簡直沒法看。雖然聯發科宣佈放棄高階市場，不過這並不影響聯發科自身的發展，市場上如果有高階品牌就一定會有低端品牌。聯發科結合自身的發展情況主打中低端市場也是非常好的出路，況且聯發科不單做手機晶片這塊，同樣也佈局智慧家居，普通電子產品市場晶片行業早已多年，而且旗下還有智慧電視晶片霸主晨星半導體。而且從聯發科的年報來看，其營收還是挺不錯的，只要聯發科認真做好中低端市場，一定會再現輝煌的，不管是海思麒麟和聯發科的曦力誰的效能表現更好？單單是市場表現來說聯發科一直以來的低價王者的頭銜和海思麒麟一出身就頂著旗艦晶片的帽子天差地別的形象就已經註定了聯發科落後於海思麒麟的局面。

筆者個人認為麒麟晶片要比聯發科更加優秀一點，但僅僅是一點。

在中端產品上或許華為公司的麒麟晶片不如驍龍、聯發科等，但是麒麟晶片的9系列的表現是可以在手機處理器第一梯隊排得上號，下面是一張手機CPU天梯圖，具有一定的參考價值：

可以從表上看到，麒麟的高階產品和聯發科的高階產品相比，麒麟晶片更具優勢，並且優勢巨大，所以我們把目前麒麟已經發布的麒麟970與聯發科X30單獨拿出來比較，看具體的有哪些超越。

麒麟970釋出於去年，是目前華為已經發布的最高階的手機處理器。麒麟970採用了目前最為先進的10nm工藝，在功耗上相比麒麟960要低一些，麒麟 970 繼承了此前的領先技術，採用8核心設計，內建 4 個用於處理重負載任務的 Cortex A73 核心，4 個 Cortex A53 核心，GPU 則為全新一代具有 12 個核心的 Mali-G72 MP12，所有引數都達到了頂尖產品的級別。另外麒麟970為了適應目前人工智慧發展的趨勢還加入了NPU模組為主CPU減負，NPU的加入使得麒麟成為了首款支援人工智慧演算法的晶片，對於處理AI任務的能力大大增強。

好了現在該談一談“一核有難，九核圍觀”的聯發科了，聯發科目前最先進的CPU當屬聯發科 X30，由於在以前聯發科的產品把消費者坑哭了，所以聯發科的產品都不怎麼受使用者待見，不過筆者這次覺得聯發科的X30確實是有一些東西的。

在X30上，聯發科繼續堆核，其混合三種不同CPU架構，包括兩個A73 2.8GHz、四個A53 2.3GHz、四個A35 2.0GHz，號稱“十核三叢集架構，全面平衡高中低三檔任務，由此帶來功耗和效能的絕佳平衡”！（就喜歡搞這些花裡胡哨的東西）不過雖說麒麟與聯發科都是採用的億高效能著稱的A73，不過聯發科只上馬兩個，而低功耗的A53+A35聯發科倒是用的比較多，所以在效能上麒麟970要領先於聯發科X30，不過在續航上聯發科更好看一些。

所以從這兩款產品中可以看到麒麟970似乎在效能上特別是AI效能上要強於聯發科，而續航上聯發科X30要悄悄優秀一點，不過綜合看來筆者選麒麟970。從小見大，兩者哪個較強我選麒麟。

海思麒麟處理器好？還是聯發科好？兩家廠商都是在自己的晶片領域研究了多年，聯發科則是在2011年開始釋出手機晶片，海思麒麟在04年成立後一直髮布各方面的晶片，那麼兩家廠商現在到底誰更強呢？讓我們來看下吧～

1聯發科

現在人們談到聯發科的印象就是山寨，低端晶片，效能不足，冬天的暖手寶等等，為什麼這樣呢？

我最早接觸到聯發科晶片就是從魅藍手機開始，用的是魅藍m1晶片也是聯發科的MT6732，當時我還是個小白不懂但是我使用這臺手機給我的感受就有點發熱，效能方面也有點小卡，當時我都不想用那臺手機了。再到後來的魅藍metal，這臺手機使用是x10處理器，比上一臺手機感覺提升了不少，我記得我買的時候玩的遊戲是全民超神，後來我用m1下載個全民超神試試明顯就感覺卡，再到16年我也開始玩大型手遊，在當時還沒有什麼高幀率、高畫質之類的玩的也不是很卡，再到17年差不多出來了高幀率、高畫質我用我的metal明顯就感覺有些卡頓以及發熱，再到後來用的Pro6也是類似的感受，感覺就是發熱、效能不足，但是不打遊戲還是沒問題的。

聯發科到現在還是沒有擺脫這些標籤，在國內廠商釋出手機來看聯發科的晶片也少了許多，不過還是希望他越來越好，也許只是產品研究方面沒有出力或許還有別的因素導致但是也是國內比較出名的晶片生產商。

2海思麒麟

雖然還沒有用過華為高階機，但是之前用的千元機的體驗並不好，一開始用著流暢，到了使用久了打開個微信都需要8秒以上，在各方面感覺不盡人意，但是這幾年華為手機也不斷進步，價格也不斷提高，但是價格提高也是因為他有這底氣賣這麼高吧，以前是沒錢買華為，現在是華為買不起~

這家公司起步比聯發科晚了幾年，但是現在在技術方面已經超過了聯發科，因為海思麒麟還為對外，所以只有在華為自家手機可以見到，海思麒麟960也被稱為當面最好的旗艦處理器，在今年的970華為也是在960的基礎上有了提升，到今年的980應該又是一個檔次，華為從這幾年從低端產品越變到高階產品，mate系列P系列也是越賣越好。

為什麼海思麒麟處理器發展這麼快呢？

華為在去年投訴研發的資金已經超過蘋果，而聯發科的投入怕沒有這麼多，在人才方面華為也是嚴格把控，沒個博士，碩士進華為都有點難所以這也與公司的發展有關。

從兩家晶片設計公司這兩年的手機晶片市場使用和評價來說，聯發科現在已經不比麒麟佔據優勢了。而且從海思的旗艦晶片麒麟970和聯發科的曦力X30的效能對比來看，聯發科都不是華為的對手了，甚至還不如麒麟960。聯發科雖然前幾年在中低端市場過得風生水起，而且市場份額也可以說是一家獨大，但是畢竟中低端市場利潤低薄，而且聯發科也一直需要一款能夠證明自己的高階產品來為自己站隊，所以傾力打造了曦力系列，X系列作為聯發科的主打效能產品，以目前旗艦晶片X30來說，典型的雷聲大雨點小，除了魅族在無芯可用的情況下作死用在了自家的旗艦手機上外，再就是深圳一些山寨品牌採用過。為什麼聯發科這幾年越來越悲哀了呢？其實從X30的實際體驗就可以看出端倪，之所以X30不受廣大手機廠商的青睞，就是因為效能差勁而導致的體驗落後，那又有誰還會用這顆晶片呢？還怎麼愉快的吃雞呢？聯發科在手機晶片發展的程序中，貢獻了許許多多的奇思妙想，只不過每個想法都屬於牆內開花牆外香了，靠推核心提升效能，三叢集十核既兼顧效能又注重了功耗，想法很豐滿現實很骨感，這些奇思妙想全部撲街了。一直以來聯發科的U素有“一核有難，九核圍觀”的話，說的就是聯發科的處理器的真實體驗，使用者體驗真的很差勁，不管是吃雞還是NBA 2k17體驗都很糟糕，卡頓掉幀是絕對的，發熱也是絕對的，而這些我是真真切切的體驗過的，反正搭載這款處理器的手機就那麼一款。評價一款手機晶片好不好，除了效能外最重要的就是網路傳輸能力了，也就是基帶晶片的效能表現了，聯發科雖然一直想要衝擊高階市場，但是在高階晶片X30上整合的基帶晶片卻只支援cat10，還不如麒麟960的cat12，更何況麒麟970呢？同時做晶片本身就是一項燒錢的專案，有的時候你的新品出來了，明明效能不差，但奈何就是沒有客戶，從這一點來說聯發科從根本上就輸給了海思麒麟，想當年華為的麒麟925就是靠著華為的高階旗艦手機mate7大火的，並以此站穩了高階旗艦晶片的步伐，而這點是聯發科所不具備的。聯發科的曦力處理器效能上落後於對手是有原因的，首先是架構不合適，每次提升效能的方法就是堆核心，聯發科把手機核心數量從四核帶到八核，又自己打破記錄到十核，還搞了個三叢集，而手機更注重的是單個核心的效能表現（手機app都是單核執行的），這也是為什麼蘋果手機在流暢度和跑分上雙核或者四核一直能秒殺高通、聯發科這些八核、十核的原因了。其次聯發科的手機晶片一直以來玩遊戲都不爽的原因是遊戲對於圖形處理器GPU的效能表現很關鍵，而聯發科的晶片在GPU這塊一直都是擠牙膏的做法，不管是高階還是中低端晶片在選擇GPU上都是隻解決有無的問題，中低端兩個核心，高階的也才四核心，反觀晶片領域的後來者三星為了提升自家獵戶座的圖形處理能力直接堆了20個核心。雖然這和財大氣粗和整合能力有關係，但是依照聯發科的實力來說應該是為了節省成本吧，想著一般都是手機偶爾拿來玩玩遊戲，只覺得湊合能用就行，這種做法也因此撿了芝麻丟了西瓜。雖然華為的海思麒麟一直以來在GPU這塊的效能表現也都不敵對手高通，但是華為自己也在努力啊，不光是一直在麒麟970上集成了12個GPU核心，也傳言華為有在自研GPU，而且前段時間釋出的“GPU TURBO”技術更是一舉縮小了麒麟處理器GPU效能表現不佳的短板。還有最重要的是華為本身是做通訊起家的，所以在基帶研發上的實力和財力就要比聯發科這個DVD晶片轉行而來的更具實力，從聯發科的旗艦晶片X30最大cat10的表現面對麒麟970的cat18簡直沒法看。雖然聯發科宣佈放棄高階市場，不過這並不影響聯發科自身的發展，市場上如果有高階品牌就一定會有低端品牌。聯發科結合自身的發展情況主打中低端市場也是非常好的出路，況且聯發科不單做手機晶片這塊，同樣也佈局智慧家居，普通電子產品市場晶片行業早已多年，而且旗下還有智慧電視晶片霸主晨星半導體。而且從聯發科的年報來看，其營收還是挺不錯的，只要聯發科認真做好中低端市場，一定會再現輝煌的，不管是海思麒麟和聯發科的曦力誰的效能表現更好？單單是市場表現來說聯發科一直以來的低價王者的頭銜和海思麒麟一出身就頂著旗艦晶片的帽子天差地別的形象就已經註定了聯發科落後於海思麒麟的局面。

筆者個人認為麒麟晶片要比聯發科更加優秀一點，但僅僅是一點。

在中端產品上或許華為公司的麒麟晶片不如驍龍、聯發科等，但是麒麟晶片的9系列的表現是可以在手機處理器第一梯隊排得上號，下面是一張手機CPU天梯圖，具有一定的參考價值：

可以從表上看到，麒麟的高階產品和聯發科的高階產品相比，麒麟晶片更具優勢，並且優勢巨大，所以我們把目前麒麟已經發布的麒麟970與聯發科X30單獨拿出來比較，看具體的有哪些超越。

麒麟970釋出於去年，是目前華為已經發布的最高階的手機處理器。麒麟970採用了目前最為先進的10nm工藝，在功耗上相比麒麟960要低一些，麒麟 970 繼承了此前的領先技術，採用8核心設計，內建 4 個用於處理重負載任務的 Cortex A73 核心，4 個 Cortex A53 核心，GPU 則為全新一代具有 12 個核心的 Mali-G72 MP12，所有引數都達到了頂尖產品的級別。另外麒麟970為了適應目前人工智慧發展的趨勢還加入了NPU模組為主CPU減負，NPU的加入使得麒麟成為了首款支援人工智慧演算法的晶片，對於處理AI任務的能力大大增強。

好了現在該談一談“一核有難，九核圍觀”的聯發科了，聯發科目前最先進的CPU當屬聯發科 X30，由於在以前聯發科的產品把消費者坑哭了，所以聯發科的產品都不怎麼受使用者待見，不過筆者這次覺得聯發科的X30確實是有一些東西的。

在X30上，聯發科繼續堆核，其混合三種不同CPU架構，包括兩個A73 2.8GHz、四個A53 2.3GHz、四個A35 2.0GHz，號稱“十核三叢集架構，全面平衡高中低三檔任務，由此帶來功耗和效能的絕佳平衡”！（就喜歡搞這些花裡胡哨的東西）不過雖說麒麟與聯發科都是採用的億高效能著稱的A73，不過聯發科只上馬兩個，而低功耗的A53+A35聯發科倒是用的比較多，所以在效能上麒麟970要領先於聯發科X30，不過在續航上聯發科更好看一些。

所以從這兩款產品中可以看到麒麟970似乎在效能上特別是AI效能上要強於聯發科，而續航上聯發科X30要悄悄優秀一點，不過綜合看來筆者選麒麟970。從小見大，兩者哪個較強我選麒麟。