麒麟是華為海思半導體有限公司旗下的一款產品，此係列的產品主要面向手機晶片。

此係列的晶片由華為海思自主設計，並由臺積電代工生產。

另外，根據華為官網介紹，麒麟系列共有10款晶片產品，自2014年至2018年，平均每6個月便推出一款新產品，工藝製成也是從2014年的28nm轉向2018年全球首款7nm，真正實現了從跟隨著向引領者的轉變！

先總結，華為的麒麟晶片是由華為旗下子公司——海思半導體（Hisilicon）設計。

海思半導體 在臺積電投片生產晶圓、在日月光投控旗下矽品進行封測，由京元電子進行專業測試，相關載板由欣興或景碩提供。

2004年，海思半導體從 華為積體電路設計中心 獨立出來正式進入手機處理器市場。

2009年，華為推出國內第一款智慧手機處理器——K3處理器，試水智慧手機，也是唯一一款賣給其它廠商的海思處理器，只不過它的物件是當時國內的一些山寨手機廠商。

2018年8月31日，華為在德國柏林IFA展會上釋出麒麟980晶片。

另外，麒麟985預計將在下半年華為Mate30推出，封裝採用Flip-Chip Package-on-Package(FC-PoP)工藝，由日月光投控拿下大宗訂單。

說下日月光投控！

日月光是全球最大的半導體封裝測試公司，成立於1984年，創辦人是張虔生（臺商，祖籍浙江溫州）與張洪本兄弟。

日月光投控旗下 半導體 及 矽品精密 是獨立運作的兩家封測廠，此前這兩家公司分別拿下高通明年5G相關晶片封測及SiP模組的訂單。也負責蘋果新款iPhone及Apple Watch Series 4的系統級封裝（SiP）模組。

那麼華為和臺積電、日月光投控有怎樣的聯絡呢？

由於美國隨時可能對華為採取禁令，所以華為必須採取應對策略，市場先前就曾預期，華為會與供應鏈協商，增加中國本地供貨比重。

此前，華為已與臺積電商談，把部分晶片生產轉移到南京的工廠。此外，據傳華為也希望日月光，京元電子把大部分生產轉移到大陸工廠。

華為目前是臺積電與日月光投控前十大客戶，但業界認為，臺積電最先進的7奈米先進製程工藝技術都在臺灣地區，就算現在轉移至中國也緩不濟急。

臺積電南京廠為12吋晶圓廠，目前以16納米制程為主，業界認為，華為非先進製程晶片可轉移至南京廠生產沒問題，但類似 麒麟990處理器 晶片採用最先進7納米制程，就不可能轉移。

目前大陸沒有任何一座7納米制程晶圓代工廠可生產。

當初臺積電赴中國投資晶圓廠計劃，先進製程就比臺灣製程晚兩代，相當於大陸投入7奈米，臺灣可能已經在測試3奈米。

隨著設計與製造技術的發展，積體電路設計從電晶體的整合發展到邏輯閘的整合，現在又發展到IP的整合，即SoC(System-on-a-Chip)設計技術。

麒麟950架構中還包括全新的LPDDR4、新的GIC500、新系統匯流排以及FBC技術應用

麒麟970創新設計了HiAI移動計算架構

麒麟980直接大跨步支援LTE(4G)Cat.21（網速等級)，最高下載速度可達了1.9Gbps，堪稱5G到來之前的最強基帶。被稱為4.5G技術。

此外980還搭載了自研的全球最快的WiFi晶片Hi1103（GPS和WIFI都整合在hi1103，多合一的connectivity晶片，但不是整合在980裡面，由此看出華為對晶片設計和劃分的把握的準確度，未來可能會作為 獨立晶片出售）

另外繼續改進其神經網路推理加速架構，並推出全新雙核NPU，三星9820隨後跟進單核NPU。

這也是海思半導體首次對ARM晶片架構進行魔改設計，充分利用了Arm的新DSU叢集及非同步CPU配置，將麒麟980中Cortex A76架構的高效能CPU叢集細分為兩組，各自執行在不同的頻率和電壓上，可有效提升實際使用時的能效比。

縱觀華為海思半導體的發展來看，不難看出華為對晶片設計這一通訊垂直領域的造詣頗深。

臺積電作為臺灣企業，它是生產晶片的企業。我們知道，晶片的生產和設計，其實有點像建房子，設計房子的是建築師，而建造房子的是建造師，這裡的建築師是華為（設計師）、建造師是臺積電（生產者）。

所以，整套流暢是這樣的：先設計——再生產。正確的說法是：麒麟晶片確實是臺灣企業生產的。

麒麟晶片作為華為的自主研發的晶片，它由ARM提供架構，透過華為重新設計架構以及通訊基帶，這裡有爭議的是ARM的架構，或許很多人認為華為從ARM購買了架構，怎麼說自己設計的呢？

還真不是！雖然是ARM架構，可是它所有處理器廠商基本都使用它的架構，而華為要做的就是設計，將晶片內各種內容進行佈局設計，比如CPU、GPU、基帶等等。

臺積電（TSMC）成立於1987年，它主要給晶片設計廠商做晶片，你要知道它不僅僅是生產晶片這麼簡單，它的工藝同樣出色，比如目前7nm工藝，只有有數的幾個企業生產。

所以，雖然臺積電不設計晶片，可是在生產晶片上，它已經是佼佼者了。所以，華為的麒麟處理器雖然不是臺積電設計，卻和臺積電分開不了。

其實，華為能在基帶上自主開發，又能很好的把各種元器件完美組合起來，控制好晶片的發熱、效能等各個方面，深度定製屬於自家的海思麒麟晶片，從這一點上來說，華為就已經領先於其他中國產手機廠商了。

具體對麒麟晶片來說，處理器還包含一整套解決方案，包含有CPU（中央處理器）、GPU（影象處理器）、DSP（數字訊號處理器）、Modem（調變解調器）、還有基帶、導航定位、多媒體等各種晶片或模組。

麒麟依然是ARM的架構設計，不過底層被華為修改了，這就是海思設計團隊一直乾的事情，然後委託臺積電生產，和蘋果公司A晶片一樣，沒有區別。如今這個晶片一家單打獨鬥顯然不現實，都是國際間合作了。

所以說麒麟晶片臺灣設計不嚴謹！

最早的華為晶片：海思K3V2

華為的晶片最早被業界所熟知，應該是2012年釋出的海思K3V2晶片，當時採用了四核心的配置，在功耗方面也有一定的優勢。但作為華為的初代手機晶片產品，在功能方面還是有一些缺陷的，但也為後來華為晶片的大發展奠定了基礎。

海思K3V2並不是當時國內的首款手機晶片，當時國內比較有名的晶片廠商是MTK和展訊，但經過近10年的發展，華為在晶片方面的成就已經超過了另外兩家，並且在行動通訊方面有了長足的進步，尤其在5G方面，已經遭到了行業前列。

從晶片的設計合理性、晶片工藝、效能等方面來看，目前麒麟系列的晶片和蘋果A系列的晶片還是有一定差距的，這一點從手機的評分上很容易看出來，但這種差距已經處於一種可以比擬的狀態了。

而且華為還有著自身的優勢，就是華為有自己的獨立基帶產品，這是華為手機的優勢。相比較於蘋果公司選擇的intel基帶，要領先很多了，所以華為手機的訊號質量一直是要領先於蘋果公司的，這一點使用者的感知可以說明一切。

要說麒麟晶片和臺灣的企業目前有什麼聯絡的話，只有一點，那就是目前麒麟晶片的代工是有臺積電來完成的。臺積電已經有30多年的歷史了，是全球知名的晶片生產商，很多公司的晶片都是臺積電來代工的。

華為選擇臺積電來代工生產麒麟晶片，是基於成本和技術兩方面綜合考慮的。畢竟華為在晶片生產方面不是強項，而且大規模生產勢必又要部署大量的生產線，所以還是選擇了代工這一穩妥的做法。

當然了臺積電只是代工做加工生產，晶片所有的設計都是有華為獨立完成的，專利等也都是歸華為所有。而且目前華為還沒有將麒麟晶片出售給其他企業使用的意思。

麒麟955由中國的華為設計製造，臺灣的臺積電代工生產。

麒麟955是華為海思在ARM公版A72架構的基礎上自己研發設計的，CPU所需晶片的具體生產工作是臺積電代工的，不要以為自己不能生產是因為能力不行，現在早就不是以前那種自研自產自銷的年代了，現在華為蘋果高通等晶片廠商只管設計，晶片製造就交給專業的代工廠商，比如三星和臺積電。

這不一定是因為實力不夠，而是這樣做是市場化的最優解，蘋果所有的iPhone手機也沒有一臺是自己組裝的，道理一樣。

另外科普一下，在臺積電以前，半導體工廠的模式一般來說從前端的設計，到後端的晶片生產，都是由廠商獨立完成的，基本所有的半導體產生都有自己的晶圓廠，例如Intel和三星等廠商，後來臺積電創始人張忠謀成立了全世界第一家專業晶圓體制造公司，改變了整個半導體行業的走勢，臺積電只掌握尖端的工藝製程，