這個問題很好回答啊！

第一，留孔的話進水、進塵。

第二，手機裡面沒有風扇，沒有必要。

第三，手機的發熱不會到燙手的地步。

第四，為了美觀。

第五，節約費用，開模要錢的。

這個問題問得好，隨著智慧手機的普及，功能越來越大，硬體也在不斷升級，人們對手機的要求越來越高，又要追求高效能，又要手機發熱小。

首先手機是我們日常生活中很重要的物件，經常隨身攜帶，那麼遇到的環境就會比電腦等電器複雜的多，如果設定了散熱孔，就會容易進灰塵影響手機硬體，或者滲水導致硬體損壞。

現在的手機都是能不開孔就不開孔，往防水防塵的反向去走，市面上也有手機能做到防塵防水，提高使用體驗，所以不設定散熱孔是利大於弊的。

題主的這個問題可以說是腦洞很大

的確，手機和電腦都可以算得上是計算平臺，計算工作主要由內部的中央處理器（以下簡稱CPU）完成，CPU計算時發熱量巨大，電腦的解決方案是透過加裝風扇來帶走CPU多餘的熱量，這就必然要在機身上挖很多可以供空氣流動的空間，也就是題主所說的散熱孔。

為什麼無論桌上型電腦還是筆記本，都會有相當大的空間留給散熱口，而手機卻沒有？

我認為有以下幾個原因：

電腦所搭載的桌面處理器，滿負荷執行時，最高溫度可以達到90℃甚至更高以其自身的散熱能力，根本不可能在短時間將溫度控制在合理的範圍，所以必須透過加裝外部散熱裝置進行散熱，預留散熱孔也就是理所當然的。

而手機處理器，滿負荷執行最高溫度能突破50℃，那也算是奇葩了，因此，這樣的發熱量，也不需要在加裝一個散熱器。

無論是臺式電腦還是膝上型電腦，都有足夠的空間加裝外部散熱裝置，也就是風扇。手機寸土寸金的內部空間如果在家裝一個風扇，這想法，想想都覺得天馬行空。

另外，如果要給手機專門留出散熱孔，必定要在手機背板以及中框上動刀，而背板和中框恰恰決定了一臺手機的結構強度，如果硬是摳出幾個散熱孔，必定會影響整部手機的結構強度，輕輕一坐就變形的手機你敢用？

在智慧手機硬體同質化的當下，各家廠商都在拼外觀，如果給手機上打滿散熱孔，我的天，畫面太美，我不敢想，滿身都是火癤子的手機你敢用？

每到夏天自己的電子數碼裝置就變得“狂熱”起來，我的電腦也比之前提升了幾個級別的溫度，手機除非不玩遊戲，玩遊戲的話那也近乎於抱著一個燙手的山芋了，那麼就有些人好奇了為什麼電腦都有散熱孔而手機卻沒有呢？這個問題也算是比較搞笑的了~

首先你要知道電腦和手機相比功率就相差了不少了，而且發熱量也是有很明顯的區別的，現在手機一般的溫度最高也就是四五十度了，而電腦中心溫度動不動就可以飆到六七十度了，你可以在你的電腦上裝一個魯大師看看，而且很重要的是手機高負荷工作最多也就持續一兩個小時，類似於玩大型手遊類的，而電腦很多情況下就是一開一天的，玩電腦一下那可就不止這麼短的時間了，所以手機是不太需要散熱孔的！

手機相較於電腦來說精密度和整合度更高，而且體積擺在這裡，無論是筆記本還是機箱都是有足夠的空間來做散熱孔和散熱風扇的，而手機一是沒有空間，二是開孔多了對於工藝的考驗更大，比如防進灰和防水程度就會大打折扣了，以前的三防手機耳機孔和充電口都是有防塵塞的，現在技術進步了才取消了，而背後的成本是肯定增加了。

不過某遊戲手機就做出了散熱孔，但是這也僅僅是對於遊戲手機來說，遊戲手機首先是不需要考慮機身厚度和美觀程度的，和普通手機還是有很大區別，遊戲手機純粹為了效能而普通手機是更加均衡的，而且你也不喜歡拿著個傻大笨的手機玩吧！

電腦是不用你自己抱著的所以尺寸重量都可以稍微重一些，而手機剛好相反，散熱孔這種東西當然不在考慮範圍內。

因為手機的晶片的功率不高，沒有必要上散熱孔和風扇。

我們知道電腦上有散熱孔，無論是膝上型電腦或者是臺式電腦。因為這些計算平臺的元器件的功率很高，產生的熱量很高。這樣的話，不採用風扇和散熱孔的設計的，根本沒有辦法克服巨大的熱量。

很多的廠商甚至還會在風扇上下功夫，如何更加輕薄，如何更加安靜等等問題。有一些膝上型電腦的風扇轉起來，你不戴耳機真的受不了。

臺式電腦更加不用說了，甚至還能上水冷！畢竟功率大，除了水冷還有各種光汙染。

手機的晶片等主要的零部件的功率不會太大，這就導致手機的發熱量不會太大。同時，手機對空間要求很高。手機晶片的功率高，體積也會增加，這樣的情況下基本上塞不下這麼大的晶片，所以手機晶片不會功率不能太大。

同時，如果手機的晶片功率太高了，機會嚴重影響到續航。手機的這麼一丁點電池，給手機能夠撐一天，給筆記本、電腦的晶片很快就沒了，根本無法在外面使用。

如果你留出一個散熱孔，那就意味著需要加入風扇，不然散熱孔沒有什麼的必要的。配備風扇的話，對手機的空間有著嚴重的考驗就不說了，更加可怕的是把電池的電源吃得一乾二淨。

倒不如利用石墨烯等散熱的方式，把熱量導到手機表面進行散熱。如果手機過熱，那就是降頻處理就好了。

當然，黑鯊等遊戲手機採用液冷技術等極端的手機，是為了保持手機儘可能的穩定不降頻。

我想，題主提出這個問題，應該是在使用手機時，覺得用久之後手機會發燙，所以產生了疑問。但其實，手機就算髮燙得再厲害，都沒有電腦、電視發燙時的溫度高。我們用手碰一下這類電器的散熱孔，很快就會縮回來，可想而知，它們在運作時會產生多大的熱量。而手機呢，只要效能稍微好一點，沒有過度使用，機身所產生的熱量，我們還是可以接受的。

回到正題上，為什麼手機不留散熱孔呢？是因為手機本身自己就一邊運轉，一邊散熱了。如果再加上個散熱孔，畫蛇添足不說，還很容易讓灰塵進到手機裡面。

那麼手機散熱具體是如何運作的呢？手機內部散熱主要使用的是石墨散熱片，石墨散熱片具有很的導熱散熱功能，能夠均勻地散熱，被廣泛用於電子產品的散熱。外部散熱主要是由手機殼的金屬材質所決定的，金屬材質本身就具有導熱散熱的功能，再加上傳導和輻射把熱量散入到自然界中。

除了手機內外結合的散熱方式，人們也在努力研究更多更好的散熱方式，比如已知的正在研發的散熱管散熱技術、熱量轉換技術和雙壓電式冷卻技術，這些都是為了讓手機的效能更好，使用起來更方便，並且更安全。

有了更好的散熱方法肯定就不會再使用散熱孔了。其實，手機發熱的熱量只要在50度以下都屬於正常現象，如果超過50度，你的手機就可能存在軟體執行過多、部件電阻大、導熱和散熱有問題的狀態了。如果長時間玩耍，可能存在電池爆炸的危險。所以，當你的手機溫度過高時，就應該趕緊把軟體關閉，讓手機降一下溫。

不管為什麼手機沒有散熱孔，我們都應合理玩手機，避免手機溫度過高損害手機效能，甚至給生活釀出大事故。

大家都知道過高的熱量會導致手機的CPU和GPU降頻，在玩遊戲甚至正常使用時出現卡頓。那麼現在的手機為什麼不設計散熱孔加強散熱呢？主要有以下幾個原因：

1、防水需求。雖然只有蘋果、三星、索尼等少數手機支援高標準的防水等級。但是一款合格的手機產品，也是對防水做了一定處理的。嚴密完整的機身可以有效防止進水，而如果在機身上開散熱孔，就很容易導致手機被水濺、雨淋時進水，導致手機故障。如果要在開散熱孔的同時也做到防水，那這個成本就高了。

2、保持機身完整度。現在越是高階的手機，機身的一體化程度就越高。比如蘋果、三星的手機後蓋就是一塊完整的玻璃。如果在玻璃機身上開孔的話，不僅會破壞機身的整體美感，也會導致玻璃機身的剛性降低，輕微的磕碰都有可能會出現碎裂。如果是金屬機身的手機的話，金屬後蓋本身就可以當作散熱片來使用，也就沒有必要特地設計散熱孔了。

3、散熱孔的作用並不明顯。雖然理論上給機身開孔肯定可以加強散熱，但是手機內部不可能安裝風扇產生空氣對流，所以用散熱孔始終是被動的。與其給手機加上散熱孔，倒不如在玩遊戲的時候，用一臺USB小風扇對著手機吹風，這種廉價散熱效果反而更好一些。

現在高階智慧手機都搭載了10nm工藝的處理器，功耗和發熱情況相比前兩年的手機要好很多。而且絕大多數使用者並不會長時間玩遊戲，為手機加強散熱並非使用者“剛需”，大部分使用者反而對機身整體的美感要求更高。因此除了少數專業遊戲手機之外，大部分手機都沒有散熱孔的設計。