2016年的國際通訊大會對5G標準進行了投票，結果現在大家都知道了，高通勝出華為，但這個勝出僅有一票的優勢。“高通是贏家”肯定是沒有錯，標準著則意味著專利的關鍵性，表面上看在5G領域的專利上，華為在數量上首屈一指是超過高通的，但是高通是在5G標準上獲勝，華為是5G短碼的國際標準上獲勝。雙方專利的交叉使用在所難免，但高通專利的關鍵性則勝出一籌。

目前，高通已經公佈了單模與多模專利授權收費標準，佔據要道，自然有相當的定價主動權。高通專利授權是其重要營收模式，又掌握著5G標準，加之此前在2G、3G和4G上的優勢，雖然在5G時代專利上的優勢已有削弱，但每一階段的手機都不能是單模，都是應當是多模。在這樣的情況下，華為向高通繳的專利使用費，會大於從高通那裡取得的專利使用費。

華為在5G專利上，數量位居全球第一。華為目前擁有1481項5G專利技術，全球佔比28.90%，排名第一，而三星和高通擁有的5G專利技術在全球分別佔18%和15%。從專利技術數量上來說，華為是強過三星和高通的。

但高通主要聚焦在核心技術，尤其是在2G、3G、4G上，有大量的技術積累、專利積累。而5G手機是需要向下相容的，沒有相容，5G出來以後，所有的2、3、4G手機、基站都被淘汰，這既不客觀，也沒有現實的可能。這樣總的來說，高通在5G時代，依舊有大量的專利費可以收取。

華為要向高通繳納專利費，是因為華為需要用到高通的專利，而高通不需要用到華為的專利。簡單地說，高通就是一家專業的技術開發公司，它就是依靠專利收費來牟取暴利。

而華為本身就是一家硬體製造商，在製造硬體過程中，需要使用的專利技術很多，所以需要向其他擁有專利的企業支付專利使用費。但在與其他硬體製造商支付的時候，其他硬體製造商也用到華為的專利，雙方專利相互授權，而華為總體專利更多，或者專利更重要，相互加減之間，那麼其他的企業就需要向華為支付專利使用費。比如蘋果、三星等企業，他們要向華為支付專利使用費。

高通沒有生產硬體，所以只有授權，而沒有被授權，所以華為要向高通支付專利使用費。

而在5G這個領域，華為目前是世界上擁有最多專利的企業，還是要向高通支付專利使用費。高通雖然在整個5G專利中只佔有了15%的佔比，但是其中大部分都是核心專利，意思就是使用5G技術就繞不開高通的核心專利。

要想知道5G這個賽道上，參與選手的各自“跑位”如何，先來看看這條賽道上的選手都有哪些？

這張圖是由騰訊科技根據公開資料整理出來的，我是從網上扒的。

可以看到，從2G到5G主要參與者有歐洲GSM工作小組、美國高通、歐洲ETSI、日本TTC、日本ARIB、南韓TTA、中國大唐電信、國際電信聯盟、美國英特爾、中國華為，其中高通在世界通訊技術中佔有最多，從2G到5G只有4G沒有參與，而2G、3G、5G時代都有高通的身影。

客觀的來看待，顯然高通到目前為止，不光是5G時代，都處於領先地位。

到了5G時代，雖然出現了華為與其搶跑，但相對來說，高通搶佔的是“5G標準”賽道，是核心，而華為搶佔的則是“5G短碼”賽道，相對來說沒有高通的技術更核心、更關鍵，但實際上兩者都是相互交叉的，少了誰的不行。

但掌握非核心技術的總是會受制於掌握核心技術的，所以華為還需要向高通支付專利授權費用，這也是高通主要的盈利模式。

有資料顯示，華為目前擁有的5G專利數量排名世界第一，全球佔比達到20%，而美國所有5G核心專利佔比不到15%。

所以，華為在專利數量上佔有絕對優勢。

總的來看，在目前5G賽道上，領跑的依然是高通，其次是華為。

目前，5G的主要選手的“跑位”，毫無疑問華為是最快的。不過5G的各個選手的側重點也不一樣，參賽的“專案”也不一樣，但是“華為”基本上參與了5G端到端的產業鏈，所以，下面我就以和華為對比為例子，給大家分析一下全球主要選手的跑位。

我們先看看5G的主要玩家，各參與5G的哪些產業。如下圖所示，我把5G的產業分成三個部分：終端（包括晶片）、網路（無線、有線）、和5G應用。全球5G的主要玩家集中在終端和網路這塊。

同時，我們也看看5G的標準必要專利的版圖，5G的主要玩家都在這個版圖上面，其他小玩家，或者沒有標準必要專業的玩家，我覺得可以一帶而過。

這裡的終端，我覺的主要還是5G的基帶晶片，因為智慧手機終端本身和5G解耦的。如果智慧終端是4G基帶那麼就是支援4G，如果是支援5G基帶，那麼就是支援5G.

在終端方面，高通在2017年推出了第一款5G基帶晶片X50，領先其他廠商近2年。在很長一段時間內，5G基帶只能用高通的，所以高通保持了很長時間的領先地位。

而華為在2019年率先推出了支援SA模式的基帶晶片。目前全球只有三家支援NSA/SA模式的5G基帶，包括華為、紫光展銳和聯發科，而只有華為的巴龍5000是7nm工藝的，而且華為的巴龍5000在能力上完全碾壓，所以這個領域華為暫時實現了彎道超車。

據說華為在2019年下半年會推出整合5G基帶的SoC晶片（和手機CPU整合），那麼華為的領先無疑又進了一步

而其他幾個玩家，高通預計在下半年推出X55基帶，和華為的巴龍5000持平，Intel的5G晶片尚未商用，三星自家的5G基帶晶片Exynos Modem 5100也不支援SA模式，而且自家的產品尚且使用的是高通的晶片

所以在終端的跑位順序應該華為、高通、三星、聯發科、紫光和Intel

如“標準必要專利”那張圖顯示的內容，無線通訊領域的主要玩家是華為、中興、NOKIA、愛立信、三星。

從技術上來說，華為的5G無線毫無疑問是領先於其他對手，例如天罡晶片、刀片式基站等技術。市場的反應也體現了這一點，截至2019年6月，華為已獲得30多個國家共計46個5G商業合同，5G基站累計發貨量超過10萬。

截至2019年6月，愛立信已經在全球範圍內簽下22份5G商用合同，諾基亞已經與全球42家運營商簽訂5G商用合同，中興全球拿下了25份5G的商用合同，三星號稱在2019年Q1的5G商用份額達到了37%，一度超越了華為和NOKIA。

華為在全球沒有取得絕對領先的原因，還是受制於美國對華為的打擊，讓一些海外運營商對華為的信心產生了動搖，但是隨著國內三大運營商的5G建設的起步，華為的份額肯定會進一步加強。預計國內運營商華為5G基站的份額會在30%-40%

在有線通訊沒有具體的排名，只能有個大概的參考。5G在有線領域主要是傳輸和路由器。在“標準必要專利榜”上的玩家有華為、NOKIA、中興、愛立信，還有一個全球最大的數通裝置製造商思科。下圖是世界五大通訊裝置商的情況

5G對承載網的訴求是：高頻寬、分片、高精度時鐘同步，SDN

華為早就推出了5G-ready承載解決方案X-haul。該方案包括光傳送、路由器、微波在內的多種技術。華為的解決方案支援SR、FlexE、50GE介面、高精度同步選項以及控制和管理功能。在這些領域，華為的FlexE、SRv6等技術都是世界領先的

華為的微波解決方案實現了10GE到基站，其光傳送可以透過全室外WDM裝置提供高達100GE的鏈路頻寬。華為5G傳送支援端到端網路切片和自動化功能，包括網路SLA自我最佳化。

NOKIA提出了Anyhaul移動承載解決方案，中興提出了5G Flexhaul承載解決方案，而愛立信是和Juniper配合，所以愛立信的承載方案相對弱一些。

這裡提一下思科，數通領域全球基本上是華為和思科爭雄。但是思科本身在5G方面缺乏研究，至少目前沒有看出思科在5G承載有什麼特別亮點的方案，猜測思科在美國會為三星提供5G的承載

在5G的應用領域，華為擁有最全的產業鏈，包括邊緣計算（華為雲）、車聯網、物聯網等等。而其他“標準必要專利榜”上的5G主要玩家基本沒有接觸這方面的領域

所以華為的5G應用的領域，毫無疑問遙遙領先，這裡就不再分析了。由此我們可以看到，在5G的端到端的產業鏈，華為在各個方面都涉足，遙遙領先。而中興、NOKIA、三星、愛立信也在5G的通訊領域緊隨其後，至於高通則在終端晶片和華為兩強相爭

所以這就是為何，華為在5G的跑位是最快的，也是美國一定要打擊華為的原因。在5G端到端的產業中，華為就沒有一個不能打的。