3D硬金 是現代一種新打造黃金首飾的一種工藝 讓飾品看起來更有立體感
鍍金配方與工藝
鍍金分為兩類，一類呈同質材料鍍金，另一類是異質材料鍍金。 鍍金 同質材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。 另外鍍金按被鍍件的特性分主要有兩大類: 1.金屬件上鍍金 2.非金屬件上鍍金 所以鍍金廢料按被鍍件的特性分同樣有對應的三大類: 1.金屬件鍍金廢料 2.非金屬件鍍金廢料 非金屬鍍金包含玻璃上鍍金,塑膠上鍍金,陶瓷上描金等,3、功能性鍍金，主要是電子元器件鍍金，從而保證良好的焊接性、導電性及訊號傳輸等。因為其廢料上的金很容易回收,從金屬件鍍金廢料中回收黃金的技術問題來分.金屬件鍍金廢料,以後稱鍍金廢料, 金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進行換算，純金以24K來表示。比如l8K金其含金量為l00g×18/24=75g。因此K金及含金量如下： 14K 含金54．2—62．5%； 16K 62．6—70．8%： 18K 70．9—79．2%： 20K 79．3—87．5%： 22K 87．6～95．9%： 24K 95．9%以上。
金的基本理論：
鍍金
金是人們最為熟悉的貴金屬，但對其化學性質和相關引數就不是所有人都瞭解。金的元素符號Au，原子序數79，相對原子質量197.2，密度19.3g/立方，熔點1063攝氏度，沸點2966攝氏度，化合價1或3.
金具有及其穩定的化學性質，與各種酸、鹼基本上不發生作用，但是金有非常好的延展性，可以加工成各種形狀，金僅溶於王水和氰化鹼溶液，因此在電子工業，航天、航空和及裝飾性電鍍中起著重要作用。
金的資源非常有限且價格昂貴，不同於普通金屬，所以在上一篇文章中介紹了仿金電鍍，本文將介紹金及金的合金鍍層，也就是大家所說的K金，便於大家參考閱讀。
鍍金早在1800年就有人開發，但是並沒有引起重視，這裡我們就不詳細解說。鍍金的種類分為三大類，及鹼性鍍金、中性鍍金和酸性鍍金，由於鍍金成本昂貴，除電鑄特殊工業需求外，大多數鍍金都是很薄的，見下表
鍍金型別厚度/μm用途
工業鍍厚金100-1000工業純金主要用在電鑄、半導體工業
裝飾厚金2-100可以鍍出11-24K金色，用在飾品、鐘錶等
裝飾薄金0.1-0.5用在別針、小五金、中低檔飾品
裝飾面金0.05-0.1可以鍍出黃、綠、紅等彩色，用於各類裝飾品
介紹完金的基本性質，下面將透過鍍金的種類和配方加以解說：
1、鹼性鍍金：
標準的鹼性鍍金配方如下
氰化金鉀 1-5g/L 溫度 50-65℃
氰化鉀 15g/L 電流密度 0.5A/dm2
碳酸鉀 15g/L 陰極 白金鈦網、釕銥網或不鏽鋼
磷酸氫二鉀 15g/L
本鍍液主鹽是氰化金鉀，金含量一般在1-5g之間，如果降至0.5g/L以下，則鍍層會變得很差，出現黑色鍍層，這是必須補充金鹽。
遊離氰化鉀對於金的正常溶解及電導率有著非常重要的意義，，應該保持在2-15g/L之間，這時PH在9.0以上。
碳酸鉀和磷酸氫二鉀組成緩衝劑，並增加鍍液導電性，碳酸鹽在鍍液工作過程中會隨著時間的推移自然生成，因此在配製時可以降低。
如果要鍍厚金，則在鍍之前先預鍍一層閃金，有利於結合力更好，而且可以防止雜質對厚金的汙染，閃金配方如下：
氰化金鉀 0.2-0.4g/L 電壓 6-8V
遊離氰化鉀 18-30g/L 時間 10S
溫度 43-55℃
氰化物鍍金的電流密度範圍在0.1-0.5A/dm2，溫度則可以在40-80℃範圍內變動，鍍液溫度越高，金的含量要求越高，電流密度也會高些。電流密度高的時候，電流效率接近100%，鍍液的PH值一般在9以上，有緩衝劑的存在基本上不用調節PH值。
2、中性鍍金
鍍液PH值在6.5-7.5之間，最早起源於瑞士鐘錶電鍍，這種鍍液的PH緩衝劑主要有，像亞磷酸鈉和磷酸氫二鈉之類的磷酸鹽，酒石酸鹽，檸檬酸鹽等。由於將氰化物的含量降至最低，因此這些主鹽的用量都會增大。典型的配方如下
氰化金鉀 4g/L PH 7.0
磷酸氫二鈉 20g/L EDTA二鈉 10g/L
磷酸二氫鈉 15g/L 電流密度 0.3A/dm2
中性金因為經常調整PH值，在管理上比較麻煩，但對印製線路板鍍金或對酸、鹼比較敏感的材料（例如高階手錶製件）的鍍金，還是採用中性鍍金比較安全，為了提高鍍液的穩定性，可以加入蟞合劑，比如三亞乙基四胺、乙基比吡唑胺等，推薦配方如下：
氰化金鉀 8g/L EDTA二鈉 10g/L
氰化銀鉀 0.2g/L PH值 7.0
磷酸二氫鉀 5g/L 電流密度 0.3A/dm2
3、酸性鍍金
酸性鍍金是隨著功能性電鍍而發展起來的技術，在工業領域已經有廣泛應用，是現代電子和微電子行業必不可少的鍍種，這主要由於酸性鍍金有較多的優勢，比如光亮度、硬度、耐磨度、高結合力、高密度、高分散能力等
酸金的PH一般在3-3.5之間，鍍層的純度在99.99%，鍍層的硬度和耐磨度等都比鹼性氰化物鍍層高，且可以鍍較厚的鍍層。典型的工藝如下：
氰化金鉀 4g/L 溫度 60℃
檸檬酸銨 90g/L PH值 3-5
電流密度 1A-dm2 陽極 碳或白金鈦網
該進工藝
氰化金鉀 8g/L 硫酸鈷 0.05g/
檸檬酸鈉 50g/L 溫度 32℃
檸檬酸 12g/L 電流密度 1A/dm2
用於酸金的絡合劑除了檸檬酸鹽還有酒石酸鹽，EDTA等，調節PH可以採用硫氰酸鈉等，也有新增導電鹽改善鍍層效能，比如磷酸氫二鉀、磷酸氫胺、焦磷酸鈉等，選擇好的絡合劑和導電鹽可以獲得好的鍍層效果。
3D硬金 是現代一種新打造黃金首飾的一種工藝 讓飾品看起來更有立體感
鍍金配方與工藝
鍍金分為兩類，一類呈同質材料鍍金，另一類是異質材料鍍金。 鍍金 同質材料鍍金是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。異質材料鍍金是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。 另外鍍金按被鍍件的特性分主要有兩大類: 1.金屬件上鍍金 2.非金屬件上鍍金 所以鍍金廢料按被鍍件的特性分同樣有對應的三大類: 1.金屬件鍍金廢料 2.非金屬件鍍金廢料 非金屬鍍金包含玻璃上鍍金,塑膠上鍍金,陶瓷上描金等,3、功能性鍍金，主要是電子元器件鍍金，從而保證良好的焊接性、導電性及訊號傳輸等。因為其廢料上的金很容易回收,從金屬件鍍金廢料中回收黃金的技術問題來分.金屬件鍍金廢料,以後稱鍍金廢料, 金合金鍍層的品位是依照鍍層中的含金量進行換算，純金以24K來表示。比如l8K金其含金量為l00g×18/24=75g。因此K金及含金量如下： 14K 含金54．2—62．5%； 16K 62．6—70．8%： 18K 70．9—79．2%： 20K 79．3—87．5%： 22K 87．6～95．9%： 24K 95．9%以上。
金的基本理論：
鍍金
金是人們最為熟悉的貴金屬，但對其化學性質和相關引數就不是所有人都瞭解。金的元素符號Au，原子序數79，相對原子質量197.2，密度19.3g/立方，熔點1063攝氏度，沸點2966攝氏度，化合價1或3.
金具有及其穩定的化學性質，與各種酸、鹼基本上不發生作用，但是金有非常好的延展性，可以加工成各種形狀，金僅溶於王水和氰化鹼溶液，因此在電子工業，航天、航空和及裝飾性電鍍中起著重要作用。
金的資源非常有限且價格昂貴，不同於普通金屬，所以在上一篇文章中介紹了仿金電鍍，本文將介紹金及金的合金鍍層，也就是大家所說的K金，便於大家參考閱讀。
鍍金早在1800年就有人開發，但是並沒有引起重視，這裡我們就不詳細解說。鍍金的種類分為三大類，及鹼性鍍金、中性鍍金和酸性鍍金，由於鍍金成本昂貴，除電鑄特殊工業需求外，大多數鍍金都是很薄的，見下表
鍍金型別厚度/μm用途
工業鍍厚金100-1000工業純金主要用在電鑄、半導體工業
裝飾厚金2-100可以鍍出11-24K金色，用在飾品、鐘錶等
裝飾薄金0.1-0.5用在別針、小五金、中低檔飾品
裝飾面金0.05-0.1可以鍍出黃、綠、紅等彩色，用於各類裝飾品
介紹完金的基本性質，下面將透過鍍金的種類和配方加以解說：
1、鹼性鍍金：
標準的鹼性鍍金配方如下
氰化金鉀 1-5g/L 溫度 50-65℃
氰化鉀 15g/L 電流密度 0.5A/dm2
碳酸鉀 15g/L 陰極 白金鈦網、釕銥網或不鏽鋼
磷酸氫二鉀 15g/L
本鍍液主鹽是氰化金鉀，金含量一般在1-5g之間，如果降至0.5g/L以下，則鍍層會變得很差，出現黑色鍍層，這是必須補充金鹽。
遊離氰化鉀對於金的正常溶解及電導率有著非常重要的意義，，應該保持在2-15g/L之間，這時PH在9.0以上。
碳酸鉀和磷酸氫二鉀組成緩衝劑，並增加鍍液導電性，碳酸鹽在鍍液工作過程中會隨著時間的推移自然生成，因此在配製時可以降低。
如果要鍍厚金，則在鍍之前先預鍍一層閃金，有利於結合力更好，而且可以防止雜質對厚金的汙染，閃金配方如下：
氰化金鉀 0.2-0.4g/L 電壓 6-8V
遊離氰化鉀 18-30g/L 時間 10S
溫度 43-55℃
氰化物鍍金的電流密度範圍在0.1-0.5A/dm2，溫度則可以在40-80℃範圍內變動，鍍液溫度越高，金的含量要求越高，電流密度也會高些。電流密度高的時候，電流效率接近100%，鍍液的PH值一般在9以上，有緩衝劑的存在基本上不用調節PH值。
2、中性鍍金
鍍液PH值在6.5-7.5之間，最早起源於瑞士鐘錶電鍍，這種鍍液的PH緩衝劑主要有，像亞磷酸鈉和磷酸氫二鈉之類的磷酸鹽，酒石酸鹽，檸檬酸鹽等。由於將氰化物的含量降至最低，因此這些主鹽的用量都會增大。典型的配方如下
氰化金鉀 4g/L PH 7.0
磷酸氫二鈉 20g/L EDTA二鈉 10g/L
磷酸二氫鈉 15g/L 電流密度 0.3A/dm2
中性金因為經常調整PH值，在管理上比較麻煩，但對印製線路板鍍金或對酸、鹼比較敏感的材料（例如高階手錶製件）的鍍金，還是採用中性鍍金比較安全，為了提高鍍液的穩定性，可以加入蟞合劑，比如三亞乙基四胺、乙基比吡唑胺等，推薦配方如下：
氰化金鉀 8g/L EDTA二鈉 10g/L
氰化銀鉀 0.2g/L PH值 7.0
磷酸二氫鉀 5g/L 電流密度 0.3A/dm2
3、酸性鍍金
酸性鍍金是隨著功能性電鍍而發展起來的技術，在工業領域已經有廣泛應用，是現代電子和微電子行業必不可少的鍍種，這主要由於酸性鍍金有較多的優勢，比如光亮度、硬度、耐磨度、高結合力、高密度、高分散能力等
酸金的PH一般在3-3.5之間，鍍層的純度在99.99%，鍍層的硬度和耐磨度等都比鹼性氰化物鍍層高，且可以鍍較厚的鍍層。典型的工藝如下：
氰化金鉀 4g/L 溫度 60℃
檸檬酸銨 90g/L PH值 3-5
電流密度 1A-dm2 陽極 碳或白金鈦網
該進工藝
氰化金鉀 8g/L 硫酸鈷 0.05g/
檸檬酸鈉 50g/L 溫度 32℃
檸檬酸 12g/L 電流密度 1A/dm2
用於酸金的絡合劑除了檸檬酸鹽還有酒石酸鹽，EDTA等，調節PH可以採用硫氰酸鈉等，也有新增導電鹽改善鍍層效能，比如磷酸氫二鉀、磷酸氫胺、焦磷酸鈉等，選擇好的絡合劑和導電鹽可以獲得好的鍍層效果。