第一名：麒麟990 5G
1. 5G：集成了Kirin 990 5G SoC，865是5G外掛。
2.工藝：麒麟990 5G的7nm EUV，引領865的7nm工藝時代。
3. CPU：麒麟990 5G的A76魔改，效能得到了新的改進，並且是當之無愧的效能怪獸。儘管A77的效能比A76高20％，但相應的功耗也有所增加。您會知道手機何時出來以檢視測量的資料。麒麟990 5G的效能與865相同，但其能效比難以匹敵。
4. GPU：根據對GFXBench 5.0的最新嚴格評估，麒麟990 5G獲得19分，而865獲得21分。
5. AI計算能力：根據權威的ETH AI基準評估，具有自行開發的達芬奇架構NPU的麒麟990 5G AI得分為52,403，而865得分為27,758，基本上僅是麒麟990 5G執行得分的一半。
6. WiFi：配備華為自主研發的Hi 1103晶片的麒麟990 5G可以達到最高1.7Gbps的峰值速率（5GHz頻段支援160MHz頻寬），而865平臺與高通最新的QCA6390可以實現最高1.2Gbps（5GHz頻段） （僅支援80MHz頻寬），速率降低500Mbps。
第二名：麒麟990
1.在AnandTech的測試中，AnandTech的人們認為Kirin 990處理器的功耗非常好，這是目前市場上最低的。
2.然而，麒麟990處理器的效能僅略高於高通去年釋出的Snapdragon 855處理器，甚至比蘋果2017年釋出的A11處理器還要差。
3.實際上，麒麟990處理器本身的峰值效能高於Snapdragon 855的峰值效能，但比加熱後的Snapdragon 855的峰值效能弱，因為配備Snapdragon 855處理器的型號具有不同的級別和不同的散熱效能。
4.此外，AnandTech還指出，麒麟990處理器的能耗比三星S10 +好，但比iPhone XS差。
5.在GPU效能測試中，麒麟990處理器甚至被蘋果拋棄了很長時間。
第三名：麒麟980
1.麒麟980這次採用了7納米制造工藝，不僅顯著提高了效能，而且還為後續的手機設計提供了很大的空間。
2.讓我們看一下基本引數。這次麒麟980使用2 + 2 + 4核心解決方案
3.即：2個大核心（基於Cortex-A76），2個大核心（基於Cortex-A76），4個小核心（Cortex-A55）。
4.實際上，處理器分為大核和小核。這是為了允許手機在不同的使用場景下呼叫不同的核心。
5，達到節電，儘量少佔用系統資源的效果。
6.這次，麒麟980顯然是基於這樣的考慮，但是它將效能要求劃分為更多細節，事實證明它們是輕巧的。
7.變得嚴重，中等和輕度，因此可以更精確地控制手機的效能釋放，從而間接達到節省功率和資源的目的。
8.除了遊戲和拍照外，麒麟980還提高了資料網路的相容性和速度
9.它支援LTE Cat.21，這意味著將來您將使用4G下載內容，或者瀏覽速度更快。
第四名：麒麟820
1.麒麟820 5G是基於臺積電第一代7奈米工藝（N7）製造的，與麒麟810一致。
2.它的CPU部分包括1個A76大核（2.36Ghz）+ 3個A76中核（2.22Ghz）+ 4個A55小核（1.84Ghz）。官方公佈的效能比麒麟810高出27％，麒麟810應該主要指多核效能。
3.因為它是第一代技術，頻率不是很高，所以單核效能與Snapdragon 765G相似，但比MTK的Dimensity 1000差，處理器核又一代不同。
4. GPU部分為Mali G57MP6，官方釋出效能比麒麟810高38％。此效能應提高。 6MP比Ziguang的Tiger老虎機多2倍，效能要優於810，可以超越Snapdragon 765G，但Dimensity 1000的G77仍然無法比擬。
5.麒麟820的5G基帶與麒麟990 5G相同。其ISP和NPU也直接來自麒麟990 5G。 ISP已升級到ISP 5.0，它支援BM3D影象降噪，與Kirin 990 5G完全相同。 NPU從兩個大核心減少到一個。
第五名：麒麟810
1. Kirin 810晶片，7納米制程技術，CPU使用兩個A76大核心（2.27GHz）+六個A55小核心（1.88GHz）； GPU配備了ARM Mali-G52圖形處理器。
2.麒麟810採用華為自主研發的達芬奇架構的NPU，其AI效能極佳。根據官方AI跑分資料顯示，AI的效能不僅超越了驍龍855，甚至還超越了麒麟980。
3. AI的效能不如CPU和GPU明顯，但實際上可以改善體驗。例如，在場景識別，AI拍攝，影象處理以及CPU和GPU的智慧排程中，AI效能越強，體驗就越好。
第六名：麒麟970
1.華為麒麟970首次採用HiAI移動計算架構整合NPU，其AI效能密度遠優於CPU和GPU。與四個Cortex-A73核心相比，麒麟970的新型異構計算架構在處理相同的AI應用程式任務時具有約50倍的能源效率和25倍的效能優勢。這意味著麒麟970晶片可以以更高的能效比完成AI計算任務。例如，影象識別速度可以達到約2000張/分鐘。
2. Kirin 970創新地設計了HiAI移動計算架構，它使用最高能效的異構計算架構來最大化CPU / GPU / ISP / DSP / NPU的效能，並首次集成了NPU專用硬體處理單元，從而加速了運算速度效能和能效比明顯優於CPU和GPU。
3.系統級手機晶片主要包括CPU / GPU / DSP / ISP，基帶晶片等許多元件。這次，麒麟970仍然內建八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有變化。在GPU上，麒麟970使用ARM於2017年5月釋出的Mali-G72架構。與Mali-G71相比，效能得到了改善。此外，就核心數量而言，麒麟970的GPU也已從麒麟960更改為8。核心已增加至12核。
第七名：麒麟960
1.麒麟950處理器使用ARM big.LITTLE公共版本4 * A72 + 4 * A53，大小核心的最高頻率分別為2.30GHz和1.81GHz。
2.儘管GeekBench 4.0在HiSilicon Kirin處理器上具有很大的分量
3.但是在AnTuTu的最新執行成績中，我們還可以看到，公開版的HiSilicon Kirin 950 A72單核的效能優於其他兩個Android旗艦SOC。
4.此外，HiSilicon Kirin 950的GPU是ARM Mali-T880mp4，主頻率是900MHz
5. Kirin 960支援2 * 32位LPDDR4（1866MHz）記憶體，支援ufs 2.1快閃記憶體規格，並支援cat12網路傳輸
6.儘管Kirin 950/955 LPDDR4是32位雙通道，但僅達到1333MHz
7.因為Kirin 950/955的CPU匯流排是CCI-400，所以記憶體頻寬遠遠小於LPDDR4（1333MHz）應該具有的21.3GB / s。
8.麒麟960將記憶體頻寬升級到1866MHZ雙通道LPDDR4，並結合了A73大核的CCI-550匯流排佈局
9.麒麟960的儲存頻寬大大提高，測得的AnTuTu RAM效能達到12000點，採用A73 + A53異構模式。
10.仍然使用臺積電的10nm工藝。
11.這次，ARM將A73的一級快取從48kb增加到64kb，第二級快取從A72的最大2M增加到8MB
12.第一級快取和第二級快取均配備了獨立的預讀器，因此A73可以獲得接近理論的最大頻寬值。
13.而且，和A72一樣，A73配備了兩個AG
第一名：麒麟990 5G
1. 5G：集成了Kirin 990 5G SoC，865是5G外掛。
2.工藝：麒麟990 5G的7nm EUV，引領865的7nm工藝時代。
3. CPU：麒麟990 5G的A76魔改，效能得到了新的改進，並且是當之無愧的效能怪獸。儘管A77的效能比A76高20％，但相應的功耗也有所增加。您會知道手機何時出來以檢視測量的資料。麒麟990 5G的效能與865相同，但其能效比難以匹敵。
4. GPU：根據對GFXBench 5.0的最新嚴格評估，麒麟990 5G獲得19分，而865獲得21分。
5. AI計算能力：根據權威的ETH AI基準評估，具有自行開發的達芬奇架構NPU的麒麟990 5G AI得分為52,403，而865得分為27,758，基本上僅是麒麟990 5G執行得分的一半。
6. WiFi：配備華為自主研發的Hi 1103晶片的麒麟990 5G可以達到最高1.7Gbps的峰值速率（5GHz頻段支援160MHz頻寬），而865平臺與高通最新的QCA6390可以實現最高1.2Gbps（5GHz頻段） （僅支援80MHz頻寬），速率降低500Mbps。
第二名：麒麟990
1.在AnandTech的測試中，AnandTech的人們認為Kirin 990處理器的功耗非常好，這是目前市場上最低的。
2.然而，麒麟990處理器的效能僅略高於高通去年釋出的Snapdragon 855處理器，甚至比蘋果2017年釋出的A11處理器還要差。
3.實際上，麒麟990處理器本身的峰值效能高於Snapdragon 855的峰值效能，但比加熱後的Snapdragon 855的峰值效能弱，因為配備Snapdragon 855處理器的型號具有不同的級別和不同的散熱效能。
4.此外，AnandTech還指出，麒麟990處理器的能耗比三星S10 +好，但比iPhone XS差。
5.在GPU效能測試中，麒麟990處理器甚至被蘋果拋棄了很長時間。
第三名：麒麟980
1.麒麟980這次採用了7納米制造工藝，不僅顯著提高了效能，而且還為後續的手機設計提供了很大的空間。
2.讓我們看一下基本引數。這次麒麟980使用2 + 2 + 4核心解決方案
3.即：2個大核心（基於Cortex-A76），2個大核心（基於Cortex-A76），4個小核心（Cortex-A55）。
4.實際上，處理器分為大核和小核。這是為了允許手機在不同的使用場景下呼叫不同的核心。
5，達到節電，儘量少佔用系統資源的效果。
6.這次，麒麟980顯然是基於這樣的考慮，但是它將效能要求劃分為更多細節，事實證明它們是輕巧的。
7.變得嚴重，中等和輕度，因此可以更精確地控制手機的效能釋放，從而間接達到節省功率和資源的目的。
8.除了遊戲和拍照外，麒麟980還提高了資料網路的相容性和速度
9.它支援LTE Cat.21，這意味著將來您將使用4G下載內容，或者瀏覽速度更快。
第四名：麒麟820
1.麒麟820 5G是基於臺積電第一代7奈米工藝（N7）製造的，與麒麟810一致。
2.它的CPU部分包括1個A76大核（2.36Ghz）+ 3個A76中核（2.22Ghz）+ 4個A55小核（1.84Ghz）。官方公佈的效能比麒麟810高出27％，麒麟810應該主要指多核效能。
3.因為它是第一代技術，頻率不是很高，所以單核效能與Snapdragon 765G相似，但比MTK的Dimensity 1000差，處理器核又一代不同。
4. GPU部分為Mali G57MP6，官方釋出效能比麒麟810高38％。此效能應提高。 6MP比Ziguang的Tiger老虎機多2倍，效能要優於810，可以超越Snapdragon 765G，但Dimensity 1000的G77仍然無法比擬。
5.麒麟820的5G基帶與麒麟990 5G相同。其ISP和NPU也直接來自麒麟990 5G。 ISP已升級到ISP 5.0，它支援BM3D影象降噪，與Kirin 990 5G完全相同。 NPU從兩個大核心減少到一個。
第五名：麒麟810
1. Kirin 810晶片，7納米制程技術，CPU使用兩個A76大核心（2.27GHz）+六個A55小核心（1.88GHz）； GPU配備了ARM Mali-G52圖形處理器。
2.麒麟810採用華為自主研發的達芬奇架構的NPU，其AI效能極佳。根據官方AI跑分資料顯示，AI的效能不僅超越了驍龍855，甚至還超越了麒麟980。
3. AI的效能不如CPU和GPU明顯，但實際上可以改善體驗。例如，在場景識別，AI拍攝，影象處理以及CPU和GPU的智慧排程中，AI效能越強，體驗就越好。
第六名：麒麟970
1.華為麒麟970首次採用HiAI移動計算架構整合NPU，其AI效能密度遠優於CPU和GPU。與四個Cortex-A73核心相比，麒麟970的新型異構計算架構在處理相同的AI應用程式任務時具有約50倍的能源效率和25倍的效能優勢。這意味著麒麟970晶片可以以更高的能效比完成AI計算任務。例如，影象識別速度可以達到約2000張/分鐘。
2. Kirin 970創新地設計了HiAI移動計算架構，它使用最高能效的異構計算架構來最大化CPU / GPU / ISP / DSP / NPU的效能，並首次集成了NPU專用硬體處理單元，從而加速了運算速度效能和能效比明顯優於CPU和GPU。
3.系統級手機晶片主要包括CPU / GPU / DSP / ISP，基帶晶片等許多元件。這次，麒麟970仍然內建八核CPU，與上一代麒麟960相比沒有變化。在GPU上，麒麟970使用ARM於2017年5月釋出的Mali-G72架構。與Mali-G71相比，效能得到了改善。此外，就核心數量而言，麒麟970的GPU也已從麒麟960更改為8。核心已增加至12核。
第七名：麒麟960
1.麒麟950處理器使用ARM big.LITTLE公共版本4 * A72 + 4 * A53，大小核心的最高頻率分別為2.30GHz和1.81GHz。
2.儘管GeekBench 4.0在HiSilicon Kirin處理器上具有很大的分量
3.但是在AnTuTu的最新執行成績中，我們還可以看到，公開版的HiSilicon Kirin 950 A72單核的效能優於其他兩個Android旗艦SOC。
4.此外，HiSilicon Kirin 950的GPU是ARM Mali-T880mp4，主頻率是900MHz
5. Kirin 960支援2 * 32位LPDDR4（1866MHz）記憶體，支援ufs 2.1快閃記憶體規格，並支援cat12網路傳輸
6.儘管Kirin 950/955 LPDDR4是32位雙通道，但僅達到1333MHz
7.因為Kirin 950/955的CPU匯流排是CCI-400，所以記憶體頻寬遠遠小於LPDDR4（1333MHz）應該具有的21.3GB / s。
8.麒麟960將記憶體頻寬升級到1866MHZ雙通道LPDDR4，並結合了A73大核的CCI-550匯流排佈局
9.麒麟960的儲存頻寬大大提高，測得的AnTuTu RAM效能達到12000點，採用A73 + A53異構模式。
10.仍然使用臺積電的10nm工藝。
11.這次，ARM將A73的一級快取從48kb增加到64kb，第二級快取從A72的最大2M增加到8MB
12.第一級快取和第二級快取均配備了獨立的預讀器，因此A73可以獲得接近理論的最大頻寬值。
13.而且，和A72一樣，A73配備了兩個AG