種植春玉米。是蓋地膜好還是不蓋地膜好？兩者應該如何抉擇？

我首先要說的是，回答了第一個問題，第二個問題就好解決了。

種植春玉米。是蓋地膜好還是不蓋地膜好？

我的答案是:蓋地膜好。為什麼呢？原因有以下幾點。

第一，蓋地膜最大的優點就是增溫。玉米是喜溫喜光作物。溫度與玉米的營養生長成正相關。只有地溫達到了玉米生長的下限溫度，玉米才開始營養生長。也就是說，土壤中十至十五釐米中的溫度。決定著玉米是否開始營養生長。溫度越高，玉米的營養生長就越快。只有溫度達到一定的量。玉米才開始從營養生長轉入到生殖生長。玉米只有轉入到生殖生長了，才能夠保證結實。也就是說十釐米土層中有效積溫越高，玉米完成營養生長以及生殖生長速度就越快。完成生長週期的所需的時間也越短。後期也就有充足的光和熱積累足夠多的幹物質。從而也就增加了產量。從這個意義上說鋪設地膜不但增加了地溫也可以增加產量，更可以減少玉米生長週期的時間。也就是說可以提前收穫。

第二就是保溼。因為春季風特別多。在乾旱的北方，一般來說。刮幾場風地皮就幹了。土壤的溼度不夠水分也就不足了。沒有了水玉米也就生長的不好了。

第三，蓋地膜也可以控制雜草，減少雜草的危害。因為覆蓋地膜土壤表層的溫度特別高。這樣這樣土壤中的高溫就殺死了土壤中的雜草種子。雜草沒有了，從而也就減少了土壤中營養物質的浪費。保證了玉米更好的生長。

第四。蓋了地膜以後。太Sunny照射到薄膜上。反射的光也可以照射到玉米稈子的葉子上。增加了光的利用率。也就增加綠葉的光合作用。玉米的葉子也就多產生了些營養物質來供給根系。從而也就增加了產量。

綜上所述。種植種玉米還是鋪設地膜的好。產量增加了，收貨期也提前了。也有了價格的優勢。從而收入就更高，利潤就更好。

現在再讓你選擇鋪地膜還是不鋪地膜，你就不難選擇了吧！

分地區，氣候生長期長的，不幹旱的地區，不蓋地膜也可以，地膜成本高，但是早晚溫差大，氣候生長期短。就得蓋地膜，不然玉米長的不程實飽滿，蓋地膜可以鎖住水分，防雜草

種植春玉米，蓋地膜好還是不蓋地膜好？兩者該如何抉擇？

春玉米地膜覆蓋已推廣許多年了，地膜覆蓋的主要作用是：提溫、保墒，一般在積溫相對較低的區域推廣面積較大。在積溫相對較高的區域地膜覆蓋應用在蔬菜和水果玉米種植方面多，而種植大田玉米採用的相對少。所以很難說蓋地膜好還是不蓋地膜好。那麼如何來抉擇呢？

1、提溫：地膜覆蓋，是指以農用塑膠薄膜覆蓋地表的一種措施。可減緩雨水打擊強度，減輕雨水沖刷，防止土壤板結；提高土壤水分的有效利用率；可保持土壤適宜溫度、溼度，減緩地溫下降速度。早春地膜覆蓋一般可提前1周播種，能相對延長玉米生長天數。

2、保墒：可有效的減少土壤水分的蒸發，天旱保墒、雨後提溫，促進作物對水分的吸收和生長髮育，持續保持土壤溼度。

3、壓制雜草：地膜覆蓋可有效的壓制田間雜草，防止草荒。

所以在積溫相對較低的區域選擇地膜覆蓋可起到提溫、保墒及增加產量的作用。

但地膜也不可避免的帶來了一定的汙染：

1、土壤環境的危害。隨著地膜覆蓋的推廣，隨之出現了殘膜對農田的汙染問題，地膜不易分解、腐爛，殘留在農田土壤中，汙染了土壤，妨礙了耕作，耕作層結構受到破壞，阻礙水肥輸導，影響土壤通透性和作物的生長髮育，最終造成作物減產。

2、農作物的危害。由於殘膜影響和破壞了土壤理化性狀，必然影響作物根系正常的生長髮育。　另外，也影響了正常的播種出苗，殘留地膜也是導致玉米缺苗斷壟的原因之一。

3、農村環境危害。房前屋後、田間、地頭、樹梢、荒坡殘膜隨處可見，影響農村環境。所以應儘快在規模推廣降解地膜及應的配套技術，另外，建立殘膜回收利用體系，督促農民回收殘留地膜。

地膜覆蓋裁培增產原因分析

1.可以增溫、保溫防寒，地膜覆蓋可以提高表土層溫度2一3℃，種子發芽快，提早4-6天出苗，延長了營養生長期；同時可提早播種7-10天，以便於搶上季節。

2.可以提高土壤的保水、保肥能力，地膜覆蓋可防止大氣直接與土壤表土層接觸，減少土壤水分蒸發損失，從而達到保水防旱的目的。同時又能阻止土壤養分隨水分蒸發損失，並能防止雨水或灌溉沖刷，減少養分隨水流失，使大部分養分保留在土壤中，從而增強了土壤的保肥能力，提高了肥料的利用率。

3.可以保土，防止土壤板結，覆蓋膜以後，能阻擋雨水直接衝擊，既能減少水土流失，又可避免土壤板結。所以覆膜的土質疏鬆，通氣性好，肥料分解轉化快，有效養分多，有利於根的生長髮育，根系發達，紮根深，從而增強植株抗旱抗倒能力。

4.葉面積大，光能利用率高，根據經驗地膜玉米的葉面積比露地的有明顯的增加。覆膜的葉面積係數比露地的增加26.5%和59.7%;玉米的生物產量在苗期地膜玉米平均單株鮮重比露地同期增加145.2%,拔節期增加141.43%,揚花期增加17.3%。由於葉面積增大，光能利用率高，光合產物積累多，有利玉米生長髮育，莖稈粗壯，穗大粒多，粒重增加，單株生產力高，增產顯著，一般增產幅度為30%-100%,最高的增產達3倍以上。

地膜覆蓋技術

1.要認真選地，精細整地，地膜玉米根層密，根長而數量多且主要分佈在20-30cm的土層中。要使地膜玉米有個發育良好活力較強的根群，就必須認真選地，要選擇那些地勢平坦，土層深厚，土質疏鬆，有機質豐富，肥力中等以上，保水保肥能力較強，排灌方便的地塊，這樣才能有利於根系的生長。而不應選擇那些陡坡地，土層瘠薄，有機質缺乏，排水不良的低窪易漬水的地塊。

地膜玉米如果整地粗放，畦面高低不平，土塊過大，就很難使地膜緊貼地面、產生空隙、通風漏氣，便失去地膜的保溫、保溼、保肥、防雨水沖刷等作用。因此，播種前必須要進行精細整地，要求翻耕的深度為18-20cm,深淺一致，耙松、耙碎、平整。可見，精細整地，是確保蓋膜質量和全苗，獲得較大增產的重要措施之一。

2.合理密植採用寬窄行單株植。一般的栽培密為每公頃3000-3500株，寬行為80-90cm,窄行為40cm,株距為30-33cm;緊湊型品種每公頃為4500株左右，寬行為70-80cm,窄行為35cm,株距為25-30cm。

3.選用優良的玉米雜交種，地膜玉米宜選用中遲熟的雜交種，該種比當地露地品種的生育期長10-15天，或所需積溫多250-300℃，葉片數多1-2葉，且穗部上面葉片上衝，下部葉片平展，這樣能充分發揮地膜玉米的增產優勢，提高經濟效益。目前各地推廣的優良雜交種主要有中單2號、魯玉號、液單2及4號、桂頂號和南頂號等。

4.施足基肥，玉米種植覆蓋地膜後，能顯著提高土壤的保水保肥能力，但地膜玉米苗期不便於施肥管理，如果基肥不足，則直接影響幼苗生長髮育，造成葉黃，植株矮小，紮根淺。因此，播種時應一次性施足全部農家肥和磷、鉀肥及60%-70%的氮肥作播種基肥，以達到前期攻苗，中期攻稈，為後期生殖生長打基礎的目的。留30%-40%的氮肥在玉米抽雄前10天施用作攻苞肥，以防後期早衰而造成空稈、穗小、禿頂增加和粒重下降。一般每公頃施土雜肥1000-1500kg,水糞750-1000kg,尿素10-15kg,磷肥20-25kg,鉀肥10-15kg。

5.適時早播 ，膜玉米的播種期可比露地玉米提早7~10天。土壤水分在田間持水量的60%以上，有利於種子發芽出苗，因此，在適宜播種期內，抓住雨後有利時機及時播種，是保證地膜玉米全苗的關鍵。

6.提高播種質量，保證一次全苗地膜玉米的播種應開溝進行，播種深淺一致（3.5-4.5cm),防止蓋土過厚過薄。蓋土過薄，不利種子吸溼，並影響發芽；雜交玉米頂土能力較弱，蓋土過厚，對幼苗出土不利，易造成缺苗。此外，地膜玉米的基肥用量大，化肥用量也較多，且集中施用，肥料濃度很大，播種時應避免種子與肥料直接接觸，以免引起燒芽，造成缺苗。氮、磷、鉀化肥混合施放在2穴種子中間，土雜肥蓋在化肥上面，然後覆土。播種後，把畦面刮平，除去大土塊，噴灑除草劑，每公頃用拉索100g,或MAXIMA津150g,對水50kg均勻噴灑於畦面，然後覆膜膜要緊貼地面，膜邊用土壓緊、壓嚴、壓實，防止通風漏氣。

7.加強田間管理

(1)及時破膜接苗，這是保證地膜玉米苗全的重要環節。播種後7-10天到田間檢查，如發現玉米露尖出土，要及時用竹籤（似鉛筆大小，一頭削尖）破膜，接苗出膜。膜開孔1cm左右，不要太大，然後把幼苗輕輕提出膜外，隨之用細土封壓破孔，以利保溫。破膜宜在無風的晴天進行，如果氣溫低於12℃，可待1-2葉期再破膜接苗。

(2)間苗、補苗和定苗，玉米長至2-3葉期結合間苗，帶土移栽補苗，並淋定根水。4—5葉定苗，每穴留1苗。7-8葉抹除分櫱。

(3)重施攻苞肥，抽雄前後是玉米一生中需肥最多的時期。在抽雄前10-15天，每0.067ha施尿素8-10kg,或碳酸氫餒20kg,每隔2株玉米中間打洞深施，施後即蓋土。