什麼技術都有厚積薄發的規律。華為這麼多年的投入和摸索已經逐步掌握了晶片設計的核心技術。只要這張窗戶紙捅開，還有什麼能難倒任總得？！華為威武！

應邀回答本行業問題。

如果高通沒有推出新的5G基帶晶片的話，巴龍5000的確可以稱為5G最強晶片了。

蘋果自己不生產研發基帶晶片，都是透過外掛其他廠家的晶片來實現這部分功能，所以蘋果本身就不能在這裡對比了。以前的時候蘋果外掛的是高通的基帶，不過由於蘋果和高通鬧翻了，現在外掛的是Intel晶片。

巴龍5000是一款高度整合的晶片，可以支援目前的2G/3G/4G/5G這些多種網路制式，並且有效的降低了多模資料交換產生的時延和功耗，可以給5G初期的手機使用者帶來更好的使用體驗。

巴龍5000達到了5G的低頻Sub-5Ghz頻段下載可達到4.6Gbps,在高頻毫米波頻段可以達到6.5Gbps,這個速度在業內是非常了不起的速度。

搭載了巴龍5000的華為5G CPE現場測試下載速度穩定在3.2Gbps,基本上已經做到了5G CPE的目前可以達到的極限速度，也體現了這個巴龍5000晶片的效能。

而且華為的巴龍5000率先支援SA(獨立組網)和NSA(非獨立組網),可以在世界上全部的5G組網的運營商的網路中使用(基本也只有中國的運營商是SA組網),目前的終端基本都是NSA終端。

SA(獨立組網)需要新建5G的核心網，目前只有中國的三大運營商是使用的這種組網方式，剩餘的目前宣佈開始5G建設的都是使用了5G前期的NSA(非獨立組網)建設5G網路，不過後期他們也必須慢慢的建設5G核心網，向SA組網轉進。

總而言之，如果高通沒有新的5G基帶的話，華為這次推出的巴龍5000的確是處於業內的最強晶片的地位，這點是不必懷疑的。

華為5g晶片巴龍5000是5g晶片目前唯一一款支援多模式5g晶片。（支援2g 3g 4g 5g）,至於高通的5g X50晶片只支援5g網路。所以說在前者和後者的對比中5g晶片華為有更大的優勢。至於蘋果的5g晶片，有訊息稱英特爾的XMM 8160晶片還未完全成熟。到底是支援多模還是單模還不得而知。所以說，蘋果2019年基本不會出5g手機。要出也要看英特爾的5g晶片的研發進度。總結如此在2019年所有的5g晶片廠商。還未能夠將5g晶片技術完全整合到手機端CPU一起。就目前而言不管是華為的5g還是高通驍龍的5g還是英特爾的5g都是選擇外掛的5g晶片。真正的5g晶片也要到2020下半年可能會出現。

巴龍發出這樣的宣傳的時候，高通還沒有宣佈下一代5G晶片，所以當時巴龍確實是最強的5G晶片。隨後高通推出855的時候提出的資料已經超過了巴龍晶片。雖然都是採用外掛的方式搭載5G基帶，不過巴龍贏在了時間上。

至於蘋果，雖然沒有瞧不起蘋果的意思，但是蘋果在基帶方面真的毫無作為，做出5G晶片幾乎沒有可能，基帶肯定是買供應商的，如果單算處理器的話，那是不是5G就無所謂了，蘋果的晶片一向速度很快。

當然，關於5G晶片，似乎提到蘋果的痛處。蘋果就是因為基帶問題備受詬病，和高通剪不斷理還亂的關係，也讓iphone在基帶上處於劣勢！所以，蘋果是加入不了三者的基帶競爭的，本來就不是iPhone的優勢。那麼，我們聊聊高通，怎麼就被秒了呢？

在1月24日，華為的5G釋出會上，華為推出了巴龍5000，這款晶片是首款單晶片多模的5G基帶晶片，7nm工藝，支援NSA和SA雙架構，支援毫米波。同樣，這款晶片也和高通X50進行了比較。而高通的X50只支援單模，而且是純5G基帶，並不相容2/3/4G，確實在這個方面，巴龍5000確實不俗。

但是，高通X50什麼時候釋出的？2017年10月，高通釋出驍龍X50 5G調變解調器晶片，關鍵是在2016年已經發布了驍龍X50 5G調變解調器的資料規格。可以說，在時間上，高通是佔有優勢的。

其實，我們可以看到華為的進步，而且在基帶方面，華為確實是數一數二的。不過，我們是否應該認識到，高通的X50 調變解調器釋出時間呢？當然，目前華為確實是5G基帶上最有發言權的。我們也希望，在與高通的5G基帶的比較中，華為能夠一直保持領先。

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2019年1月24日，華為釋出了巴龍5000，巴龍5000屬於基帶晶片。

蘋果目前僅生產處理器晶片，並沒有自行生產基帶晶片；

華為巴龍5000同高通驍龍X50對比，效能全面超出，具體可參考下圖。

那麼，巴龍5000還有那些特點，釋出會上的5G CPE Pro裝置又是什麼呢？

1.同時支援2G、3G、4G、5G網路

同自己巴龍5G01和高通驍龍X50對比，在原有僅支援5G的基礎上支援全網路；

這樣，將更加適用於運營商的多個網路，降低終端損耗，避免多個網路切換。

2.支援5G多框架解決方案

運營商目前解決5G組網有兩種方案，一種是NSA組網，一種是SA組網。

NSA組網指的是5G網路架構在LTE上，SA組網指的是5G單獨組網；

巴龍5000同時支援這兩種模式，使得終端裝置更易接入網路，裝置使用週期較長。

3.高速的上傳和下載速度

在毫米波，高頻頻段，5G的擴充套件頻段上；

最高支援6.5Gbps的下載速度，3.5Gbps的上傳速度。

華為的5G CPE Pro裝置，主要是一款接入5網路的使用者端終端裝置。

內部放置巴龍5000基帶晶片，用於接收5G基站的訊號；

全頻段使用多極化八倫天線，覆蓋提升30%，天線提及縮小20%。

華為的5G網路裝置已經走在了世界的前端，對此您怎麼看？

餘承東發言稱巴龍5000為5G最強晶片，高通、蘋果和華為的5G晶片相比如何？高通遲遲沒有釋出新的基帶晶片，到目前來看巴龍5000是5G最強終端基帶晶片是無可置疑的。至於蘋果，本就基帶就是其弱項，還不得不依賴於高通現轉向Intel，但Intel的5G基帶同樣不能與華為、高通相比。

目前高通最好的基帶晶片是2016年10月份釋出的驍龍X50，過去兩年多時間還沒有升級產品出來，應該說是在準備中吧。X50的規格落後了，是10nm工藝，而且只是純5G基帶不能相容。不過，高通可能並沒有閒著，也許隔一段時間又釋出新的基帶產品超過巴龍5000也是有可能的。

而巴龍5000是在X50釋出兩年後釋出的晶片，是具有一定的優勢的。是基於7nm工藝、支援5G SA及NSA獨立組網，另外還支援4G、3G、2G網路，相對來說比高通X50是要領先的，是世界第一款單芯多模的5G基帶。

而蘋果基帶，主要就是Intel的基帶，可惜Intel的基帶技術還不能與高通、華為相比，還是處於相對落後的。先前iPhone某些版本就分別採用了高通和Intel的基帶，但後來發現採用Intel基帶的手機訊號比採用高通基帶的手機訊號要弱很多。這說明了Intel基帶的弱勢，短期來看即使蘋果大力支援Intel基帶技術，但要改變還有一定的距離要走。

搭載巴龍5000的首款5G商用終端華為5G CPE PRO的強勁表現也體現了巴龍5000的厲害，5GWIFI下行速率高達4.8Gbps，可實現3秒下載1GB高畫質影片。而現實網可以達到3.2Gbps。另外巴龍5000的強勁效能會和麒麟980進行聯合，很快可能推出華為的5G手機，儘快讓機友體驗到5G的樂趣與快感。

不止最強，而且唯一。

一個地表最強的超級大國，視一傢俬營企業為眼中釘肉中刺。這對華為的強大是一個最好的註釋。只要不是真傻，都能想得到。

俗話說，打蛇打七寸，擒賊先擒王。

你要是一個二半吊子，窩囊廢，人家懶的理你。

中國的企業多了去了，比華為大的也很多。但為什麼獨獨針對華為？

秘密就在這晶片上，這是CROWN上的明珠，是貿易戰的核心。華為的牛逼之處就在於，它以一家之力，獨自挑戰了美國英特爾、思科，高通……等一眾高科技企業。蘋果就算了，論技術，同以上不在一個檔次。

毛衣襪子和皮鞋，鍋碗瓢盆隨你造。但是不要動我的乳酪。好日子要到頭，誰不急眼。

只可憐搞笑的特朗普做了貿易戰的替罪羔羊，其實換了希拉里也一樣會對中國毫不客氣的打壓。

區別只在於一個耍明槍，一個使暗箭罷了。