CES 2019的主題演講中，AMD在最後環節宣佈了7nm銳龍三代處理器，但它無疑是今天媒體及玩家的焦點，不僅僅是因為AMD在7nm工藝上領先了英特爾，還因為AMD處理器終於可以跟英特爾處理器在同樣的核心數下一對一競爭了。從初步的分析來看，7nm銳龍三代雖然還沒有明確公佈頻率，但多核效能跟酷睿i9-9900K基本一致，但在能效上有明顯優勢，晶片功耗只有後者的60%，不過7nm工藝CPU+14nm IO核心的成本也不低，不太可能低於100美元，這也意味著7nm銳龍可能只有高階產品了。

在CES釋出會現場的Anandtech網站針對7nm銳龍處理器做了一些分析，公佈了不少細節資訊。

7nm銳龍處理器實際上由1個7nm CPU模組和1個14nm IO模組組成，這個沒什麼秘密了。AMD表示它不僅是全球首個7nm遊戲CPU，還是首個支援PCIe 4.0的CPU。目前這款處理器的頻率、規格都沒定，AMD官方實際上都沒確認它是8核16執行緒的（雖然這點沒什麼疑問了），不過它使用的還是AM4封裝，相容現有的300、400系列晶片組，不過上了PCIe 4.0之後，可能還會需要新的X570晶片組，而Anandtech也提到現在很多300、400系列晶片組的第一個PCIe插槽主要完全遵循了訊號完整性規範，升級韌體之後就可以上PCIe 4.0顯示卡的。

·7nm銳龍三代處理器核心面積

他們還估算下了7nm銳龍三代處理器的核心面積，依據是AM4封裝的40x40mm規格，具體這分為兩部分，首先是CPU核心模組，測量的大小是10.53x7.67=80.8mm2，IO芯片面積為13.16x9.32mm=122.63mm2。

·多核效能提升15%，功耗大降

AMD在釋出會現場公佈了Cinebench R15的多核跑分成績，在結合他們之前測過的銳龍7 2700X的多核得分1754分以及之前預估的Zen 2處理器得分，算出R15的效能提升了15.3%。雖然R15測試對AMD來說比較理想，不過目前也不知道確切的頻率，所以這個情況還取決於工作負載。

至於酷睿i9-9900K，他們內部測試的R15分數是2032分，8核AMD Zen 2是2023分，酷睿i9-9900K得分是2042分，兩套平臺都是在同樣的風冷散熱下測試的，其中9900K在華碩主機板上可以以標準頻率執行，AMD處理器還沒有公佈頻率，不過AMD確認除了CPU、主機板之外其他部件，如記憶體、電源、作業系統、補丁及Vega 64顯示卡都是一樣的。

AMD公佈的兩套平臺測試R15的功耗是分別是180W、130W（演示中實際上是133W），Anandtech根據他們之前的評測估計待機功耗是55W左右，以此計算了兩家的晶片功耗，Zen 2是75W，9900K是125W，意味著AMD的Zen 2功耗只有後者的60%，這表明AMD在與英特爾最新處理器的測試中效能基本相同，但功耗更低，只有後者的一半左右的水平。

·AMD是如何做到這一點的？

AMD之前公佈過一些Zen 2架構改進的要點，改進了分支預測單元、改林了預取器、更好的微操作與快取管理、更大的微操作快取、增加了排程單元頻寬、增加原生256bit浮點支援等等，但是AMD如何做到效能相同的情況下功耗低這麼多還是個迷。

從公佈的情況來看，英特爾的9900K可以執行在全核心4.7GHz頻率下，AMD的處理器頻率未知，也不是最終產品，但如果處理器功耗只有75W，它們還可以再增加20-30W，這樣效能及頻率會有更高的水平。

現在還不知道AMD使用的臺積電7nm工藝在頻率方面表現如何，目前在使用7nm工藝的就是3GHz以下的手機晶片，沒有可比性。為了與9900K競爭，在IPC效能差不多的情況下，AMD處理器的全核頻率也要達到4.7GHz才行。

對於這個問題，Anandtech總結了三個可能：

1、如果臺積電的工藝頻率達不到那麼高，那麼說明AMD Zen 2架構的IPC領先英特爾了，這是現代X86行業的巨大變化。

2、如果臺積電的7nm工藝可以超過5.0GHz頻率，並且功耗還有更大的提升空間，這個情況也會很有趣。

3、AMD針對Cinbench R15軟體的超執行緒最佳化已經超出世界水平

·可能不止8核，預留了16核的可能了

最後一個問題是有關CPU核心數的，之前一篇蘇姿丰采訪的文章其實也提到這個問題了，那就是AMD的7nm銳龍可能不止8核16執行緒，從CPU封裝來看未來還有額外一個CPU核心模組的空間，理論上做16核32執行緒處理器是很可能的。

不過這裡還有一個問題，Anandtech表示他們跟業界專業人士溝通後得到訊息是AMD將臺積電、GF的晶片封裝在一起，這樣做的代價也不低，低於100美元的處理器不太可能使用這種方案。

這個說法其實之前也有類似的傳聞，那就是銳龍三代問世之後也不會完全取代現有的14/12nm處理器，至少中低端市場上還是目前的產品為主，7nm處理器可能會主打高階市場。

在ces 2019上AMD正式公佈了第三代的銳龍處理器,該款的Ryzen處理器基於7nm工藝，雖然ces蘇媽帶來的並不是第三代的完全體，但僅僅爆料的資訊就讓粉絲為之瘋狂，更何況還有銳龍三代還將會有16核心的版本的媒體爆料。

說到處理器就不得不說主機板啊，畢竟好馬要能配好鞍，才能跑得快，這次針對銳龍三代推出的x570主機板，更為良心的是AMD銳龍三代將會支援b350和b450的一代二代銳龍主機板只需要更新BIOS就能完美支援三代，支援CPU升級這就是比英特爾良心的地方，英特爾就會忽悠大家換主機板。

除了上面向下相容以外，x570的PCle 4.0介面也將能夠透過升級主機板BIOS讓老主機板支援，當然x570系列也有它的優勢，比如記憶體最佳化和加速上就處理更好，所以要更換更高記憶體頻率和更好相容性還是x570主機板。不過就算更新了，主機板效能方面提升，恐怕大家很難感知出來，除非用專業的軟體來跑分，所以呢，用第一代b350主機板我覺得就可以了。

【【【前言：規則破壞者，降臨】】】

說到桌面PC平臺，任何一名老玩家都知道，它很早就被人為地劃分為了“兩個世界”：位於頂端的是被稱為HEDT（High-End Desktop）的頂級平臺，它們往往使用著來自伺服器級別的技術，追求多核心、多顯示卡互聯、超大記憶體頻寬與超強擴充套件性，基本上就是將所有最好的技術堆在了一起，提供最極致、也最“土豪”的遊戲和計算體驗。

而在HEDT之下的，就是我們通常所說的“主流級別”：它們在整體效能定位上與HEDT往往相差甚遠，不僅CPU核心數量落於下風，甚至就連主機板的擴充套件性，對多卡互聯的支援也不可同日而語。事實上就在前幾年，當我們形容某“牙膏廠”新品CPU效能升級幅度總是太小時，指的其實就是這個級別的產品。

但是，關注過近兩年來PC市場變化的朋友們就知道，自從2017年AMD推出初代Ryzen處理器之後，沉寂了多年的主流桌面平臺就如同打了興奮劑一般重新開始了激烈的市場競爭：四核普及、六核普及、八核CPU來到千元級……說實在的，如果沒有AMD，我們實在是難以想象自己還要被迫忍受多久的“牙膏”。而也正是因此，即便是這兩年選擇了Intel處理器的消費者，只怕也會在心裡默默地喊一句“AMD Yes！”

然而對於AMD來說，他們的雄心壯志顯然還不止於此。於是，在強勢重返主流市場兩年之後，全新的12核Ryzen 9 3900X處理器就此釋出。重要的是，這一次它帶來的還不僅僅是又多了50%的核心數量與效能，更直接模糊了主流平臺與HEDT之間的界限。

【【【規格解析：Ryzen 9規格翻番，5700XT用了Vega FE供電】】】

熟悉AMD這兩年產品線的朋友都知道，Ryzen 9的名號最早出現在初代Ryzen對應的HEDT平臺，也就是“執行緒撕裂者”系列中。在那個時候，它代表的是和主流平臺Ryzen 7完全不同的設計、完全不同的介面、完全不同的生態系統。

正如我們在一開始所說到的那樣，這一次全新的Ryzen 9 3900X卻“改換門庭”，成為了與新一代Ryzen 7、Ryzen 5共享X570主流級平臺的旗艦產品。。

這種變化是如何發生的？看過我們前一篇技術解析的朋友們都已經知道了：關鍵就在於第三代Ryzen使用的CCD模組設計——單CCD+cIOD，就是八核、六核的基礎配置；而雙CCD+cIOD，就能實現12核甚至16核的驚人規格了

和AMD以往的高階CPU一樣，本次Ryzen 9 3900X也是附帶了名為“Wraith Prism with RGB LED”的定製下壓式散熱器。散熱器採用四熱管直觸配置，鰭片細密並預先塗裝了矽脂——要提醒一下大家的是，原廠矽脂黏性非常之高，一旦安裝上之後，想要拆下來可是有點難度。因此，我們建議如果是喜愛超頻的玩家，不如一開始就擦乾淨換上自己習慣的矽脂，更便於後期折騰。