前段時間，在小米手機的媒體吹風會上，透露了有關紅米K30的基本配置。紅米K30是一款支援5G雙模的手機，目前，在釋出的5G手機中，只有華為手機支援5G雙模，其他的5G手機都只支援單模。

由於高通的5G基帶只支援單模，所以，目前市面上釋出的搭載高通驍龍5G晶片的手機都只支援單模。這款紅米手機如果不能搭載高通驍龍晶片，那麼這款手機會採用哪家的晶片？

巴龍5000基帶

華為首款5G基帶，這款基帶在年初的時候就已經實現了量產，而且是支援雙模的基帶。現在已經整合到華為的5GSOC上，這款基帶的釋出和應用，使華為的5G手機可以支援5G雙模，華為的5G手機也在市場上有了較強的競爭能力。

春藤510基帶

紫光展銳釋出的一款5G基帶，據瞭解這款基帶也是支援5G雙模的。但是，晶片還在測試中，這款晶片自今年2月份釋出後，就與多家企業展開了合作，一邊測試晶片效能，一邊完成晶片的升級改進。在10月28號宣佈完成了最後的5G標準測試，達到了5G網路標準，並且完成了在5G移動終端的搭載，目前，這款晶片正在實現量產。

Helio M70基帶

聯發科首款內建5G基帶，並且支援5G雙模。前段時間聯發科釋出了一款高階晶片MTK Helio M70，這款晶片被命名為MT6885，據官方訊息這款晶片採用最新的7nm工藝，使用了最新的ARM A77架構，GPU圖形渲染使用的是最新的Mali-G77。聯發科這顆晶片最主要的亮點是其內建了5G基帶，這款5G基帶晶片也是支援5G雙模，目前，這款晶片正在實現量產。

根據目前釋出的這三款基帶來看，華為的基帶是自產自用的，紫光展銳的基帶目前還在量產，只有聯發科的基帶晶片可以批次供貨。所以，紅米手機要支援5G雙模，並實現大規模量產，那紅米的這款5G手機搭載並且首發聯發科的這顆5G晶片的可能性很大。那麼對於紅米這款5G雙模手機你期待嗎？請評論留言！

筆者的觀點是，K30最有可能搭載的是整合5G基帶的驍龍735或聯發科MT6885，而不是外掛基帶晶片！

首先，請題主注意，你提出的這個問題的前提就是錯誤的，當前已釋出的支援雙模的5G基帶晶片是5款，而不是題主說的3款。另外，題主問紅米K30會選擇哪一款5G基帶晶片，這問題也是不嚴謹的，因為K30除了選擇外掛5G基帶以外，還可以選擇整合5G基帶的Soc晶片。

接下來筆者可以從以下三點來為題主解答：

聯發科Helio M70，採用臺積電7nm工藝，支援SA和NSA雙模組網，最高下載速率5Gbps，預計年底上市。

華為巴龍5000，這款估計大家都知道，採用臺積電7nm工藝，支援SA和NSA雙模組網，最高下載速度達到6.5Gbps ，已經量產。

高通X55，高通的第二代5G基帶晶片，採用臺積電5nm工藝，支援SA和NSA雙模組網，最高下載速度7Gbps，預計今年年底上市。

三星Exynos5123，也是10月底釋出的一款5G基帶晶片，採用7nm EUV工藝，最大下載速度7.35Gbps，支援SA和NSA雙模組網，預計會在今年年底量產。

紫光展銳春藤510，這款是目前效能相對最差的一款，採用臺積電12nm工藝，最高下載速度僅可達到2.3Gbps，支援SA和NSA雙模組網，至於未來會不會量產，目前還不知道。

華為麒麟990，這款就不多說了，也是唯一量產的的支援5G雙模的整合基帶Soc晶片，但華為不外供；

高通驍龍735，這款定位中端的整合5G雙模基帶的Soc晶片預計將在年底量產，這款晶片的效能並不是很強，僅在GPU上比麒麟810強30%左右，所以很有可能未來它會成為5G手機中端市場的王者；

三星的Exynos980和聯發科MT6885，這兩款晶片可能都會在今年年底量產，值得注意的是這兩款晶片都採用ARM最新的A77架構，但工藝前者很可能是三星的8nm工藝，後者是臺積電的7nm，所以後者的效能可能還要強過前者，而且這兩款晶片的整體效能應該都在麒麟990和驍龍855+之上的，它們未來的5G雙模高階手機市場競爭力還是很大的。

紅米要想實現5G雙模，還是有多種選擇的：

第一，驍龍855+晶片/驍龍865晶片外掛聯發科Helio M70/高通X55基帶晶片

這個配置可以說是很高的，晶片是高通最頂級的晶片，X55基帶也是當前市場最高階的5G基帶，如果小米這麼選擇，基本就幹翻小米的高階品牌了。所以筆者認為這個方案不太可信！

第二，驍龍735Soc晶片整合雙模5G基帶

筆者認為這個方案非常可行，這款735晶片就是定位中端，相比於K20的驍龍730晶片在CPU上提升並不大，但是在GPU上提升了20%左右的效能，更關鍵的是集成了5G雙模基帶。

第三，聯發科MT6885Soc晶片整合5G雙模基帶

考慮到小米與高通的關係，筆者認為小米不大可能選擇三星作為紅米K30的晶片供應商，同時小米也不大可能選擇高通的處理器晶片而外掛聯發科的基帶！

而選擇高通的處理器晶片外掛高通最高階的X55基帶又不符合紅米K30的中端定位。

所以筆者的結論就是K30最有可能搭載的是整合5G基帶的驍龍735或聯發科MT6885，而不是外掛基帶晶片。

上月中旬小米就大肆宣稱紅米K30會支援 SA / NSA 雙模5G，而且還是前置雙挖孔雙攝自拍。而盧偉冰更是“大言不慚”說紅米K30一定會是5G爆款。

目前來說，華為的麒麟990 5G SoC是全球首款全整合的同時支援SA+NSA雙模組網的5G SoC。而目前採用麒麟990 5G SoC的Mate 30系列5G版旗艦已經在火熱開售中了，因其直接集成了5G基帶，且也是目前唯一一款雙模5G手機，在5G市場中也可算是火爆了。

不過，麒麟晶片是僅限於華為自家智慧手機使用，並沒有對外合作的打算。而目前已知的支援5G雙模的除了華為的「麒麟990 5G SoC」，還有「三星Exynos 980」和「聯發科M70」。

「三星Exynos 980」。早前的榮耀v30爆出支援5G雙模，爾後到紅米K30；而Vivo也不甘落後，Vivo X30將搭載三星Exynos 980處理器。而Exynos 980據稱是繼麒麟990 5G後第二款支援雙模5G的晶片。

「聯發科M70」。聯發科M70這款SoC基於7nm製程工藝，以A76或A77為核心架構，能夠支援SA和NSA雙組網。目前的訊息來看，紅米K30極有可能搭載M70處理器。

其一，聯發科M70效能方面的提升。7納米制程工藝打造，以A76或A77為核心架構。再配以深度定製的MIUI 11可形成更強的協同能力，高效應對主流遊戲和日常應用都不成問題。

其二，聯發科M70支援5G雙模，並可實現量產。是當下紅米K30的不二之選。

其三，高通驍龍865雙模5G晶片由於時間的滯後問題，大概也是2020年2月份左右才能大規模量產。7系的驍龍5G雙模晶片目前也是沒有明確的訊息。

按目前的訊息來看，紅米K30應該會定檔於本月。採用聯發科M70處理器大概也是事實。可能有些人並不看好聯發科的5G雙模晶片？不過在這骨節眼上小米要有所保持市場份額優勢而選擇合作聯發科也是明智之選。至於聯發科M70的表現如何，還要看後續的市場反饋情況。

從現在的訊息來看，各家都會在年底推出雙模的5g手機。

榮耀v30會搭載自家麒麟990，整合巴龍5000雙模基帶。

OPPO將會首發驍龍735，整合高通x55雙模基帶。

Vivo X30將搭載三星Exynos 980處理器，整合5g雙模基帶。

紅米k30將搭載聯發科m70處理器，整合雙模5g基帶（最大可能性）。

明天初，小米10將首發高通驍龍865。