目前幾個cpu晶片廠商做的最好的莫過蘋果得，可是人家自己用不出售，所以你選擇其他任何一家得都比不過它，也就他得最強，後面數得著的莫過高通和聯發科，他倆有個共同點自己不研發手機，這也是他們出售晶片得原因之一，當然現在華為得麒麟效能也趕上來了，不過他也是自己使用不出售，聽說是自己用量都不夠，所以就不出售，當然這是哄鬼的話，然後還有幾家比如小米得澎湃，這些還不夠檔次，所以最強得只有這兩家啦

不是隻有高通和聯發科，還有展訊可以選擇。展訊還給三星供貨。在市場上買到的三星低價機，裡面就有展訊的晶片。還有美滿科技、博通也能生產手機晶片。

雖然展訊比高通、聯發科小得多，但他是世界第三大的智慧手機晶片設計廠商。是中國自主技術設計的晶片。

現在佔據智慧手機晶片市場的是：蘋果、三星、高通、海思、聯科發、展訊。未來還有小米。

曾經涉足智慧手機晶片的公司很多，包括大名鼎鼎的英特爾、愛立信、德州儀器等，現在基本淡出這一市場。原因不是技術實力和資金，而是技術生態問題。現在手機晶片裡面，ARM架構一統天下，當市場形成一個技術趨勢時，其他廠家難以獲得上下游配套廠商的支援，廠家願意做技術路線最廣泛的“大”市場，最後的結果是強者越來越強。如X86等非主流架構的晶片就沒有市場啦。

第二是專利保護。技術上，對一個問題的最優解常常只有一個，當問題被某個廠家先解決，先註冊專利時，其他廠家會非常被動。這樣不斷競爭淘汰、而微電子領域技術迭代又非常快，正所謂“一步跟不上，步步跟不上”。一批廠商被自然淘汰。剩下的就不多了。

蘋果、三星都是靠晶片和手機兩條腿走路的。海思也是採用這個路線。小米也將走這條路線。

聯科發、展訊是隻做晶片。但高通又不同，他主要利潤來源於專利授權。晶片業務利潤率壓低，佔據市場份額。高通晶片高中低檔次齊全。用高通的晶片，就捆綁了專利授權收費。堤內損失堤外補。而聯科發和展訊就不行，受高通中低端產品的價格壓制，獲利微薄，哪裡有更多的資金搞研發呢？這就是高通的競爭策略。聯科發、展訊能堅持下來，就是奇蹟。

自從中興事件發生後，中國企業必將加快手機晶片的研發程序。預計小米、展訊，的步伐將加快。展訊被紫光收購後，已經不侷限於做500-1000元手機的晶片了。現在發展了中檔產品線，14奈米執行緒的技術，也加入ARM架構的大軍。甚至未來中興都有可能加入到這個行列。

為何現在市場上可以公開流通的手機晶片主要有高通和聯發科兩家？這個問題客觀上講是市場選擇的結果，主觀上講是技術實力最終角逐的結果。

在安卓系統剛面世，塞班王超末期，全新概念的智慧手機開始萌芽的階段，市面上可以選擇的手機晶片或者專業點叫做SoC的供應商可不止高通和聯發科兩家。當時的手機晶片供應商有德州儀器（TI）、高通、馬維爾、英偉達、意法半導體、博通、英特爾、聯發科、展訊等眾多廠商角逐市場。這裡邊中國廠商有展訊，聯發科兩家，同時還有華人創辦的廠商馬維爾和英偉達，意法半導體主要為愛立信手機供應晶片。

那麼，如此眾多的晶片廠商，現在為什麼只剩下高通、聯發科、三星、展訊幾家，而且市場上供選的主要有兩家？首先需要明白一個基本知識，手機SoC由應用晶片AP和基帶晶片BP，由於ARM架構是開源的，那麼在AP部分，很多半導體廠商都能夠達到技術要求，所以在AP這塊技術差別不大。但是，在BP也就是基帶晶片技術這塊，差距開始被拉開，不是誰都可以玩轉通訊基帶晶片技術的。在當時實力雄厚的眾多廠商中，主要說說德州儀器和英偉達。

德州儀器（TI）可以說是早期手機晶片領域的霸主，手機晶片產品效能穩定，發熱量以及晶片體積控制合理。其生產的OMAP系列手機晶片應用在諸如諾基亞、摩托羅拉、黑莓、三星手機上，而且都是主流旗艦機型，比如諾基亞N900、摩托羅拉里程碑、黑莓Z10等等，這裡邊最經典的要數摩托羅拉里程碑了，這款手機採用了TI的OMAP3430晶片。其實諾基亞很多經典機型都用TI的處理器，效能可以說有目共睹。對華為手機比較關注的都知道，華為P系列的鼻祖華為 Ascend P1採用的就是 TI的OMAP4460處理器，運存為1G，這應該算是P系列高階中唯一一部沒有采用自家海思麒麟處理器的手機了。但是TI致命弱點就是一直在通訊基帶技術方面沒有突破，不能覆蓋全部網路制式，也就是說不能做到移動聯通電信網路制式都支援。我們都知道手機的最基本功能就是通話了，這方面搞不好後果很嚴重，比如你不支援CDMA那麼你這塊市場也就失去了，更重要的是技術短板一直存在。不支援怎麼辦呢？那就只能外掛第三方基帶晶片，這就增加OEM廠上的成本。你買了功能不全的晶片還要再掏錢買別的基帶晶片，成本增加不說，廠商們的研發難度也加大，因為還要將第三方基帶晶片與買的晶片匹配相容，不像現在直接拿來用。外掛基帶不但增加生產商的成本增大研發週期，同時也使得手機功耗高，手機訊號存在不穩定的情況。TI的劣勢，使得它最終在2012年退出移動處理器市場，但是它的功放系統還仍舊應用在當前手機SoC之中。

英偉達，圖形處理器的老大，其生產的Tegra系列晶片圖形處理能力也是槓槓的，幾乎吊打別的廠商。但是該晶片功耗高，耗電量大，更重要的還是基帶晶片技術沒有突破。在2014年，英偉達退出手機晶片市場，目前在移動領域主攻AI智慧晶片，該晶片應用於無人駕駛領域。

在當時眾多的廠商中還有兩個例外，一個是博通一個是英特爾。博通有基帶晶片技術，但是當時它的主力在於無線網路技術方面，僅有一些塞班系統手機用過博通晶片，在中低端晶片市場幾乎沒什麼份額。由於沒有競爭力，即使有基帶晶片技術，也只能放棄。英特爾財大氣粗，拒絕與蘋果合作製造晶片（如果答應了現在也是賺翻了），而且英特爾處理器起步晚，主要靠PC陣營的夥伴支援，本身手機晶片技術不怎麼給力，縱使給再多補貼給廠商，仍舊挽救不了敗局。不過，5G時代英特爾已經發力，且看其表現。

總而言之，往日的一眾廠商退出手機晶片市場，主要原因就是基帶晶片技術不能滿足市場以及通訊技術發展的要求，這個市場就是OEM廠商。更何況，高通還有買基帶，送晶片的策略。這些廠商的退出，是必然趨勢。目前在公開市場，高通中高階市場，聯發科中低端市場，另外還有紫光展訊以及三星獵戶座等有一些供應。不得不說基帶晶片技術對於手機SoC來說是十分重要的，目前這方面厲害的也就高通、華為以及英特爾了吧。所以掌握核心技術，才是關鍵所在。

現在公開市場上的手機晶片除了高通和聯發科以外還有三星，三星Exynos晶片在主流手機晶片市場也是佔據一席之地的。但是總體來看，手機晶片品牌的確是越來越少了，除了華為自用的麒麟和蘋果自用的A系列晶片，其他手機廠商大都是採用高通、聯發科的晶片為主，回想幾年前還有NVIDIA、英特爾和德州儀器等眾多廠商參與競爭。

可能很多朋友會問，這些晶片主要都是採用ARM公司的架構，這個架構花錢就能買到授權，為什麼如今剩下的手機晶片廠商卻這麼少？

其實原因也很簡單，因為手機晶片不是簡簡單單的一個處理器就行了，還需要基帶、感測器、GPU、ISP等諸多功能模組，這些共同組成了手機SOC，而ARM的架構僅僅提供了CPU、GPU和整體框架，很多重要的功能要實現的話需要廠商強大的技術和研發整合實力。

而手機晶片除了ARM架構授權以外，最大的難點就是基帶了，基帶涉及到手機最基本的通訊和網路功能，還牽扯到了大量的專利技術，高通之所以強大就是因為其擁有成熟強大的基帶技術，還坐擁無數相關專利，別的晶片廠商想做基帶的話很難繞開，只能乖乖的被收取高額專利費，俗話說高通“買基帶送晶片”就是這麼來的。

即使是強大的NVDIA和德州儀器也是敗在基帶上，NVIDIA即使最後收購了其他的基帶廠商也是沒有能力和高通抗衡，再加上能耗較大的tegra，宣告失敗，主攻汽車和遊戲機市場。然而英特爾當年的基帶技術仍然薄弱，更要命的是atom效能太弱，索性放棄了這個市場，但是目前英特爾自己的基帶晶片提升很大，今後可能會和高通直接競爭。

然而聯發科之所以能和高通抗衡，一大原因就是擁有自身的基帶技術，儘管它的基帶和晶片效能還不如高通，但是勝在價格低，在中低端手機市場能佔有一席之地。至於華為為什麼不肯出售麒麟晶片，這裡面就有企業戰略的因素了，比如為了保持華為手機的產品特色和競爭力。

首先手機晶片的研發需要很高的投入和高階的科研技術，這導致了一般的企業都沒能力研製手機晶片，所以能研製手機晶片的企業就那麼幾家，其中以高通的技術最為尖端，尤其是在全網通基帶晶片方面，高通一直是佼佼者。高通、華為、三星、聯發科以及英特爾是為數不多掌握基帶核心技術的廠商，也是市面上為數不多的幾家大的手機晶片廠商。而由於華為的手機晶片只供自家使用，三星的手機晶片幾乎不對外售賣，英特爾的晶片效能以及相容性方面存在問題，市場上就只剩下高通及聯科發，但並不是說公開市場只有高通忌聯發科的晶片可供選則，只能說公開市場上主流的手機晶片只有高通和聯發科，相當於形成壟斷。其實國內的展迅就有手機晶片可惜由於技術及中高階市場被壟斷只能徘徊在低端手機晶片，不過隨著“中興事件”的發生，各個手機廠家都越來越重視自家的手機晶片的研發，最近小米就釋出了自家的手機晶片澎湃2釋出，相信隨著時間的推移加上各個廠家越來越重視手機晶片的研發，未來公開市場上會有更多的晶片可供選擇。