雖說蘇姿豐這次只是展示了8核心16執行緒的銳龍3，但是透過和i9-9900K渲染效能對比來看，8核心銳龍3已經略微超過9900K了，別忘了9900K可是英特爾目前最強的消費級處理器，不僅8核16線，最高頻率也高達5Ghz，這樣說Octavia龍3的多核效能已經得到了明顯的改善。

根據AMD的現場演示，銳龍三代跑CineBench R15得到了2050分左右，這樣的成績相比二代銳龍7 2700X提高了大約14％，也超越了i9-9900K。按照推測，在同樣是8核16線規格的情況下，三代銳龍全核效能有望達到4.4Ghz左右，這裡相信大部分都是7nm先進工藝帶來的頻率加成，銳龍3單核加速頻率雖說現在沒有訊息，但是達到4.7-4.8Ghz我想問題還是不大的。除了頻率以外，AMD肯定還在zen架構的基礎上繼續降低記憶體延遲，畢竟之前記憶體延遲方面和酷睿處理器差距很大，由於架構不同，這方面我不指望能超越英特爾，只要能基本持平就算不錯了。

更有意思的是銳龍3的晶片封裝結構，可以看到基板上除了7nm工藝的CPU核心還有14nm工藝的IO模組，其中CPU被安放在基板右上角一側，這樣下方剛好留出了同樣大小的CPU晶片位置，以AMD模組化設計思路來看，未來一定會在這樣的基板上封裝兩顆銳龍3處理器，從而快速達到核心數量翻番的目的，而且這樣做的成本確實比單獨設計一顆完整的16核處理器少得多。

接下來需要的就是等待，等待2019年中銳龍3處理器的釋出，到時候AMD將首次在製程工藝方面領先英特爾，因為英特爾的10nm處理器需要到年底才會在筆記本平臺上首發，這次究竟還是不是擠牙膏我們拭目以待！

在今天凌晨的CES 2019主題演講中，AMD釋出了新一代的Radeon RX Vega II，簡稱Radeon VII顯示卡，效能可戰NVIDIA最新的RTX 2080顯示卡，售價也同為699美元。本場釋出會的壓軸角色是7nm銳龍三代處理器，CEO蘇姿豐博士展示了首款7nm桌面處理器的陣容，是14nm IO核心及7nm CPU模組化設計，目前沒有預期中16核32執行緒的，1個CPU核心意味著依然是8核16執行緒，不過7nm銳龍三代的效能有了提升，現場演示的跑分追上了酷睿i9-9900K，但133W的功耗比後者的180W要低很多，能效上是遠勝現有處理器的。

在去年的New Horizon釋出會上，AMD宣佈了7nm羅馬處理器，最多64核128執行緒，它使用了Zen 2架構，使用的是1+8模組化核心，將IO核心與CPU核心獨立出來，前者是GF 14nm工藝製造，後者是臺積電7nm工藝製造。

對於現在的銳龍三代，AMD也延續了這種設計，使用的是1個IO模組+1個CPU模組的方式，其中IO核心因為不需要那麼多核心，所以比之前羅馬處理器的IO核心小很多，而1個CPU模組意味著桌面版銳龍三代處理器依然是最多8核16執行緒，後續會不會有更多的核心暫時還不好說。

對桌面版處理器來說，8核16執行緒其實也沒一點問題，核心數不變的話還可以充分利用新工藝的優勢提高頻率及效能，這對銳龍處理器來說更重要。

至於7nm銳龍的效能，AMD現場也演示了7nm銳龍三代與英特爾號稱的最佳遊戲處理器酷睿i9-9900K的對比，跑了CINEBENCH R15多核測試，兩款處理器基本同一時間完成，意味著二者的多核效能基本一致。目前AMD還沒有公佈7nm銳龍的具體規格，但酷睿i9-9900K是基礎頻率3.6GHz，加速頻率5.0GHz，全核頻率4.7GHz，雖然不確定架構差異，但7nm銳龍的全核心加速頻率至少也要跟後者的全核頻率接近才行。

除了效能追平之外，7nm銳龍處理器最強的地方還是能效，現場AMD公佈的是兩者的功耗資料，酷睿i9-9900K是179.9W，而AMD的7nm銳龍只有133.4W，功耗差距大約47W，幅度在1/4到1/3之間，這已經是非常明顯的差距了，畢竟7nm工藝在功耗方面要比14nm工藝更先進一些，AMD現在有了工藝上的優勢了，在發熱及功耗上表現更優。

現在的7nm銳龍處理器實際上還只是PPT展示，官方也沒有公佈具體的規格、型號，甚至傳聞中的銳龍9品牌也沒見提及。7nm銳龍桌面處理器的釋出時間預計是今年年中，大機率是今年的臺北電腦展上正式釋出了。

新出的第三代處理器傳聞會有16核心32執行緒，然而實際是不可能，分析如下像a320跟b350ma主機板就支援不了那麼多核心，由於tdp限制，只有6相供電，預計最多10核心~12核心是最終規格，這一次演示r7系列3700 領先i9 9900k並且不是最終頻率，r15跑的渲染測試是2050分略低於上代2700x的4.5G頻率得分為2098，所以大膽可以推測這cpu全核心執行在4.0-4.5左右。，不然分數絕對會超過2100分以上，渲染一直是銳龍的優勢，而且跑的是多核心cb，卻沒有跑單核心cb，這一點amd有點虛，根據媒體計算這顆es版對比自家2700x提升為百分之17，而且還有遊戲方面並沒有直接對比9900k,只是單獨跑自己的第三代銳龍演示，跟以往不一樣展示，之前都是用1800x跟i7 6950x直接上游戲進行對比，所以說測試工程樣本頻率較低單執行緒還是幹不過i9 9900k，只是逼近對手，所以無進行遊戲對比，當然還有一個可能性就是amd留一手，等英特爾推出10奈米，再硬 塞 到12核心-16核心，遊戲效能對比暫時需要保密，底牌不能那麼快曝光，在這個遊戲測試中1080解析度下可以看出幀數有瞬間低於120fps驗證了我的說法，它現在的頻率並不能很完美執行在全程保持在120fps以上。最後i9極限是5.1G就2200分了到5.4不用說了,amd還要預留超頻空間，由於翻倍的l3快取增多，成本也會增大，這一次x570主機板也會貴很多，才能堆上8核心以上，其次還要考慮自家的撕程撕裂者2，不可能殺敵1000，自損800，堆核心到16核心那麼多就對了，最終版本為12核心24執行緒應該是到頭了，畢竟英特爾i7 6950x才10核心20執行緒。今天結果公佈跟我說的一樣，這就是事實展會上的確使用的是3700x, 3.6-4.4為最終頻率，比測試還低100mhz ，價格3499。

AMD首席執行長蘇媽可以說在ces2019上火力全開，釋出了全球首款7nm Radeon VII顯示卡，並透露了AMD重磅產品第三代Ryzen 3000系列處理器的相關資訊。蘇媽展示了一款8核16執行緒的Ryzen 3000處理器，現場測試成績略高於Intel i9-9900K，但功耗卻低了30%，而據此前訊息，這款處理器很可能是Ryzen 5 3600x，也就是說相比Intel九代酷睿，AMD Ryzen 5基本上就可以秒默全了！

AMD第三代Ryzen 3000系列處理器基於AMD“Zen 2” 核心、採用最先進的7nm工藝製程，採用了14nm IO核心 + 7nm CPU 雙晶片的MCM模組化方式組合而成，最高提供 8 核心、16執行緒。但有媒體發現在cpu die的旁邊有一個預留位置，很可能可以新增一個8核心cpu die，也就是說16核心的Ryzen 3000處理器依然有存在可能性。

蘇媽現場實測八核 Ryzen3000處理器和酷睿i9-9900k處理器，Cinebench R15成績Ryzen 3000 獲得 2057cb，而 i9-9900K 預設頻率下為2040 cb。在測試時 Ryzen 3000的系統功耗為 133.4W，而對手 i9-9900K 則為 179.9W。應該說zen2架構和7nm工藝製程，對於Ryzen 3000的效能和功耗控制提升還是很大的，而Intel的14nm++工藝雖然宣稱很先進，但在效能和功耗方面多少還是存在一定瓶頸了。

AMD表示第三代Ryzen 3000將是首款支援pcie4.0的處理器，而有主機板廠商宣稱，現有的300或400系列主機板，透過重新整理BIOS就可以支援PCIE4.0，對於AM4主機板使用者而言顯然是個大福利。由於AMD後續會推出X570主機板，所以300或400系列主機板能否支援pcie4.0，還是存在疑問。由於AMD首發了全球首款PCIE4.0介面的Radeon VII顯示卡，所以AMD Ryzen 3000很可能成為首個支援PCIE4.0的電腦平臺。

整體而言第三代Ryzen 3000處理器依託先進的zen2架構和7nm工藝，同樣8核心16執行緒性規格，效能方面就可以比肩Intel高階的i9-9900k，但功耗更低，在效能和功耗控制方面表現還是非常搶眼的。如果Ryzen 5 3600X確認是8核心，那麼AMD對比Intel， Ryzen 5基本上就可以秒默全了，加上Ryzen 3000系列處理器率先支援PCIE4.0,AMD Ryzne處理器將全面壓制Intel 酷睿處理器，而PC處理器市場將全面進入AMD時代，AMD YES！