半導體產品從開始生產到完成製造，主要有兩道加工工藝，分別被稱為前道生產和後道生產。MOSFET 雖然是一種結構比較簡單的半導體器件，但是也同樣需要透過這兩道生產加工工藝.
前道生產主要指晶圓製造，包括光刻、等離子體刻蝕、離子注入、離子擴散、氧化、蒸發、氣相外延生長、濺射和化學氣相澱積等複雜的加工步驟. 這些加工步驟的目的是主要在矽片上創作出一個個具有完整功能的晶粒. 每個晶粒的電性
能，由探針臺與自動測試裝置搭建的晶圓測試平臺進行驗證. 不能透過測試
的晶粒，會被點上墨點，作為不合格的標記. 在後道生產中會識別這些標記，有
墨點的晶粒不會被加工. 由於晶圓被稱為Wafer 或者Die，對晶粒的測試也被稱為
Wafer Sorting 或Die Sorting。
後道生產主要指封裝測試，即透過圖1 - 1 所示的加工流程，把晶粒製造成我們平時所看到的樣式. 當產品封裝完畢後，需要再次透過測試來驗證產品的電效能，確保成品能夠符合產品規格. 由於這次測試屬於後道生產的最後一個流程，
也是整個生產流程的最後一步，所以被稱為最終測試， 即Final Test。
封裝測試備加工流程的簡要介紹如下:
1 ) 晶粒切割， Wafer Sawing.
使用高速旋轉的切割刀，把晶圓上的晶粒切割分離開來.
2) 晶粒黏貼， Die Attach.
銀膠把晶粒黏貼到導線框架的預定位置上.
3) 焊線， Wire Bond.
在晶粒的焊點和引腳框架的引腳之間，焊接上金屬細線，建立晶粒電路與外部的連線.
4）封塑， Molding.
把黏有晶粒，熔好線的引腳樞架放置到壓鑄模具中，再把熔融的樹脂塑膠壓入模中，把整個晶粒按封裝要求被包裹起來.
5) 切割成型，Trim and Form.
將引腳框架多餘的連線材料切除掉，並根據產品的封裝形式，把引腳塑造成需要的形狀。
6) 最終測試，Final Test.
測試產品的效能是否符合要求.透過測試的產品被認為是合格產
雖然，在每個封裝加工流程，都有一定的工藝控制方法和質量監測手段，但是仍然會有一些難以控制的缺陷被引入到產品中去。所以當產品完成封裝後，需要邊過測試來鑑定產品的質最. 就測試專案和測試方法來說.Wafer Sorting 與Final Test 的區別並不大，但是最終測試在整個生產加工流程的最後一步，對產品質量把關的作用更為重要.
半導體產品從開始生產到完成製造，主要有兩道加工工藝，分別被稱為前道生產和後道生產。MOSFET 雖然是一種結構比較簡單的半導體器件，但是也同樣需要透過這兩道生產加工工藝.
前道生產主要指晶圓製造，包括光刻、等離子體刻蝕、離子注入、離子擴散、氧化、蒸發、氣相外延生長、濺射和化學氣相澱積等複雜的加工步驟. 這些加工步驟的目的是主要在矽片上創作出一個個具有完整功能的晶粒. 每個晶粒的電性
能，由探針臺與自動測試裝置搭建的晶圓測試平臺進行驗證. 不能透過測試
的晶粒，會被點上墨點，作為不合格的標記. 在後道生產中會識別這些標記，有
墨點的晶粒不會被加工. 由於晶圓被稱為Wafer 或者Die，對晶粒的測試也被稱為
Wafer Sorting 或Die Sorting。
後道生產主要指封裝測試，即透過圖1 - 1 所示的加工流程，把晶粒製造成我們平時所看到的樣式. 當產品封裝完畢後，需要再次透過測試來驗證產品的電效能，確保成品能夠符合產品規格. 由於這次測試屬於後道生產的最後一個流程，
也是整個生產流程的最後一步，所以被稱為最終測試， 即Final Test。
封裝測試備加工流程的簡要介紹如下:
1 ) 晶粒切割， Wafer Sawing.
使用高速旋轉的切割刀，把晶圓上的晶粒切割分離開來.
2) 晶粒黏貼， Die Attach.
銀膠把晶粒黏貼到導線框架的預定位置上.
3) 焊線， Wire Bond.
在晶粒的焊點和引腳框架的引腳之間，焊接上金屬細線，建立晶粒電路與外部的連線.
4）封塑， Molding.
把黏有晶粒，熔好線的引腳樞架放置到壓鑄模具中，再把熔融的樹脂塑膠壓入模中，把整個晶粒按封裝要求被包裹起來.
5) 切割成型，Trim and Form.
將引腳框架多餘的連線材料切除掉，並根據產品的封裝形式，把引腳塑造成需要的形狀。
6) 最終測試，Final Test.
測試產品的效能是否符合要求.透過測試的產品被認為是合格產
雖然，在每個封裝加工流程，都有一定的工藝控制方法和質量監測手段，但是仍然會有一些難以控制的缺陷被引入到產品中去。所以當產品完成封裝後，需要邊過測試來鑑定產品的質最. 就測試專案和測試方法來說.Wafer Sorting 與Final Test 的區別並不大，但是最終測試在整個生產加工流程的最後一步，對產品質量把關的作用更為重要.