麒麟處理器從950開始可以說是有了質的飛躍，無論從產品功耗，還是效能水平都達到了同行業一流水準，然後這兩年，麒麟960，970甚至今年的980，雖說和高通，蘋果處理器仍有些許差距，但總體上處於同一水平！

華為在晶片研究方面去年比蘋果高出了一百億元，這樣高的投入為什麼感覺麒麟980還是略遜於蘋果呢？問問君認為有以下幾點原因：

1、蘋果是最早發現系統、處理器、手機三者之間關係的，那麼蘋果在處理器上的投入從一開始就比較的多。多年的市場運作使得蘋果A系列處理器擁有了較多的技術累積和市場反饋，而麒麟處理器畢竟晚於A系列處理器面世，在技術的累計上肯定是比不過蘋果的。

2、手機處理器服務的物件是手機，手機執行需要系統的支撐。麒麟處理器研發出來就是為了華為手機的，而華為手機使用的是安卓系統。雖說安卓已經有了十年曆史，但是安卓對比起蘋果來說，仍舊有卡頓的現象。於是使用者就非常簡單的認為，手機不好用就是處理器的問題，這也是這麼多年以來手機廠商給使用者們灌輸的概念。

麒麟980到底好不好，看看今年華為的旗艦機MATE 20 Pro，相信你也能心中有數的。

用通俗的話來說還是蘋果比較厲害，自研架構，效能比公版高出很多，可以看下面這張表。

不單單是比麒麟高很多，比高通也高出了很多。 高通820嘗試魔改結果翻車了，三星獵戶座，一直沒放棄魔改，到9810這一代，gb4的分數上去了，結果是個高分低能的辣雞……cpu連公版的845都不如，而麒麟一直用公版架構，而且9月份釋出基本能用上比較新的架構。

其實效能方面是安卓這面整體落後蘋果，但是在使用中你根本感覺不到…… 845 980的使用體驗應該在A11到A12之間，理論效能上雖然有兩代差距，但是體驗上應該只有半代

就拿華為最新的麒麟處理器980和蘋果的A12比較，兩者核心來自於ARM公司的授權IP。其實都可以拿到一樣的，但是為何效能差異還比較大呢？

第一，SOC設計最主要的就是架構的設計，蘋果研發處理器積累時間較長，經驗豐富，然而華為研發SOC晶片，起步相對於蘋果落後幾年。雖然只有幾年的差別，但是在架構上就會有所差異。架構的設計經驗和優劣最終也會體現在效能上。

A12內部架構

麒麟980內部架構

第二，兩者內部有大部分的類比電路，然而類比電路的設計更需要吃電路設計經驗，理論道理一堆，如果沒有實際時間的經驗都還是空談。在這裡不是說華為沒有積累，只是華為的積累可能稍微差一些，尤其是在內部高頻電路設計時，微小的差異最終導致，噪聲之類的有所差異，那麼效能上也會有所差異。

第三，製造工藝上，雖然都是7NM工藝製造，但是在製造過程中也需要很多的技術支援，美國晶片製造的起步早，積累經驗相對豐富。可以為蘋果設計提供可靠的引數，雖然是相同的設計，不同廠家的工藝效能就會有所差異。好比國內的fab工廠，如果製造inter CPU可能就很難造出來，畢竟國內沒有先進工藝，就算是可以生產，但是良率也不一定上去。

第四，雖然兩者都基於ARM的核心，指令集一致，不過蘋果有自己開發的IOS系統，可以說硬體軟體相輔相成，匹配度越高，那麼晶片就能發揮出更大的效能。然而華為的麒麟應用平臺是安卓系統，雖然得到授權，但是很多的程式碼還是封裝的。

總之，麒麟晶片有這樣的效能，已經是華人的驕傲了，但是和蘋果還是有些距離，畢竟起步晚，經驗少，再加上IC產業鏈國內相對落後，這些最終都會體現在晶片的效能上。

效能的提高最終還是一個物理問題，大家效率差不多的情況下，誰的面積大，誰更厲害。

更別說麒麟980是soc（片上整合系統），蘋果a12只是個AP（應用處理器）。麒麟980在CPU/GPU這種bp之外，還集成了cat.21級別的基帶晶片，寒武紀提供的雙核NPU，自研的DSP、ISP、雙頻GPS控制器、快閃記憶體主控等元件。而蘋果的a12沒有基帶晶片等，都外掛了，省了大量的面積可以用來堆大CPU。

而且a12有83mm²，麒麟980面積只有72mm²，少了13%的面積不說，集成了更多功能。

其實這個問題我們需要理性看待，倒不如提問說，為什麼高通也超不過蘋果的處理器。或者提問為，為什麼蘋果的處理器始終是獨成一檔？

眾所周知，其實蘋果處理器一直領先於高通和華為的麒麟。而且這種領先是絕對的領先，領先的幅度至少在一代以上。

我們我們以效能資料為例，高通最強的處理器驍龍855，其實在跑分上剛剛超過了蘋果上一代的旗艦處理器a11，華為的麒麟處理器980，甚至還落後於高通的上一代處理器驍龍845。

所以足以看出其實華為的麒麟處理器相比於高通還是有一段距離的，更何況於最頂尖的蘋果a系列，幾乎是高山仰止一樣的存在。

我們說麒麟處理器在進入九系列之後，總體評價都比較不錯，要知道至少這算是華為真真正正的將麒麟處理器打造成了頂尖的旗艦處理器，而在950的大幅度提升之後，晶片市場三國鼎立就已經存在了，目前來說三星的獵戶座雖然也是屬於頂尖晶片行列，但由於三星在基帶方面的不成熟，所以暫且將獵戶座排除之外。

而今年華為麒麟處理器採用了七奈米工藝，同時加上了雙n pu的70980，在AI以及CPU效能部分提升不少，同時在功耗部分也表現不錯。

但相比於蘋果的a系列處理器來說，還是有著肉眼可見的差距。首先我們來說蘋果a系列處理器的可平行處理指令是遠遠領先於安卓soc的。

以A10處理器為例，每個時鐘週期最多可同時輸出4個整數、2個浮點和2個記憶體載入，就已經很接近IBM Power7的水準，幾乎是其他ARM對手的兩倍！

而蘋果在2015年採用了64位處理器之後，就徹底拉開了與高通之間的距離，目前來看高通要想追上蘋果還需要很長一段時間，而麒麟處理器想要追上高通也得一段比較長的時間。

也就是說麒麟處理器想要超越蘋果的a系列處理器來說，幾乎是不可能的。但也不能就此來否定麒麟處理器的存在，畢竟嗯這款處理器打破了國外的壟斷，在戰略意義上是非常積極的存在。

開玩笑 連高通處理器cpu都比不過蘋果 蘋果目前是世界上手機CPU水平最高的 華為100億美元是整個公司的研發費用 分到CPU並沒有那麼多 華為做得已經很好了 慢慢趕上高通。蘋果因為給的待遇高 可以找到相關行業最優秀的人才，所以很難被超越，除非這個行業實在沒有什麼新東西了。

但是，在綜合性能上，麒麟處理器離蘋果處理器，還有一段很遠的路。不僅僅麒麟處理器比不過蘋果處理器，甚至於和高通處理器還有一段距離。這是我們必須要正視的差距。但是，並不是說，麒麟處理器就在某些方面，比不過蘋果處理器。

我們知道一塊晶片，它裡面的內容很多，它不僅僅有CPU，GPU，還有ISP，DSP等等。當然，我們會發現麒麟處理器和高通處理器中，都有一樣東西，比如下圖驍龍845處理器，它就有一個X20 LTE的調變解調器，也就是基帶。也就是說，在高通驍龍，華為麒麟中，都集成了基帶。

而蘋果處理器中，是沒有基帶的，這也是為什麼蘋果處理器必須依靠外掛基帶的原因，為什麼不得不和高通基帶扯皮，為什麼因為英特爾基帶備受詬病。

實際上，基帶確實給蘋果帶來了困擾，卻也讓蘋果處理器能夠更大的空間發揮它比如CPU，或者GPU等能力，也就是說可能同一個盒子，蘋果因為不需要加入基帶，自然可以多放或者做大CPU或者GPU。

這也是為什麼麒麟處理器比蘋果處理器更出色的地方，基帶！麒麟處理器巴龍基帶，就是目前世界中，基帶非常出色的基帶，而在麒麟980中，也可以外掛巴龍5000，5G基帶。

當然，我們要認識到，麒麟處理器確實和蘋果有差異，這種差異，除了在CPU，GPU等蘋果都有更多技術，也在於和ios系統的完美配合，讓蘋果處理器六核發揮出比八核處理器更厲害的能力。這是麒麟處理器需要繼續努力的地方！

華為的研發費用並不僅僅侷限於手機端，更多的傾向於通訊網路裝置；

華為、蘋果、高通、三星均是在ARM架構的基礎上研發自家的處理器。

可以說，華為在處理器的研發方面距離蘋果還有一定的差距。

麒麟處理器的優勢在於華為研發的基帶，訊號能力明顯優於蘋果。

蘋果的三款手機，對其銷量影響較大的一個因素就是訊號問題；

蘋果並沒有自己設計基帶晶片，使用的是基帶外接的方式來解決手機訊號處理；

本次合作的因特爾基帶，在手機訊號方面要明顯弱於華為與高通。

華為麒麟處理無論是在單雙核跑分以及遊戲的GPU效能上，同蘋果差距較大。

例如下圖，華為的單核跑分3390分，多核跑分10318分；

蘋果的單核跑分4822，多核跑分11508分。

全方位碾壓華為，GPU的差距更大，這裡就不進行對比。

至於今年手機端經常提到的AI效能，蘋果手機依然大幅度領先華為；

峰值運算速度蘋果為5萬億次/秒，華為3.84萬億次/秒；

圖片識別速度蘋果為6000張/秒，華為4500張/秒。

趕超蘋果處理器，並不是一朝一夕的事情，需要長時間的積累過程。

您覺得華為是否具有超越蘋果的潛力呢？