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1 # 小伊評科技
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2 # 芯觀世界
華為，作為成長中的科技公司。擁有中國最好技術人才儲備，根植中華大地。他們擁有穩健營收，充足豐盈的利潤。每年，他們都會拿出企業利潤的14%左右投入技術研發。近10年華為累計投入了3940億人民幣的研發費用，僅2017年的研發投入就達到了897億人民幣，佔營收的14.9%。
2017年華為的研發費用在全球大公司裡排第6位。截至2017年12月31日，華為在國內的專利申請量達到64091件，海外達到48758件，獲得授權的專利為74307件，其中90%以上專利為發明專利。
華為 2018 年研發投資全球第五，中國第一！
餘承東說“再過兩三年，華為研發費用就可能成為全球第一。現在技術已經甩競爭對手兩條街了，釋出一款產品對方兩年之後才能趕上。”
5G時代即將來臨！華為不斷推出新晶片。伺服器晶片、人工智慧晶片、智慧手機5G核心晶片等，慢慢擺脫西方技術封鎖，能成為通訊領域規則制定者，與歐美日韓扳手腕，佔有一席之地！
華為會越來越強！
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3 # 一碟清水
謝邀，若華為以5G做為新起點，在各個5G效能使用等方面能夠做為引跑者的位置。華為的任何產品都是佼佼者。其生產的配件及產品是夠站穩腳跟的。若只是一個環節的組織者，其生產的5G晶片就未必能夠站穩腳跟。因為在這些組織者中必然有與其同步的企業，他們是可以在相同的基礎上研製同步的產品，也因此在某些領域超過華為的5G晶片。事物是發展的，萬事難料。
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4 # FungLeo
華為目前確實在5G通訊時代領先了美國思科、歐洲諾基亞愛立信等企業一步，但這一步並不是特別的大。因此，僅憑一款首發晶片，是不能說華為徹底在5G時代站穩腳跟的。
這就好比馬拉松比賽，華為這個賽手在上個拐角乘著別人不注意，大力快跑加速了一下，一不留聲超越了對手，暫時排名第一而已。
另外需要注意的是，國際貿易中的競爭，可並不是完全公平公正的，因此，人家還可以在你的跑道上扔石子香蕉皮，讓你摔個跟頭，然後人家也就追上來了。
而目前，他們確實在這麼做，比如以美國為首的西方國家，全面狙擊華為的5G通訊裝置。這點已經讓華為十分頭疼了，以至於一向低調的任正非老人家最近都出來廣泛的接受媒體的採訪，希望可以藉由媒體公關，來克服目前遇到的各種困難。
不過華為目前主要要做的事情，還是宣傳其在5G通訊領域的領先地位，在那些尚未跟進封殺華為的國家和地區，努力籤更多的訂單，保證自己的生產和銷售的正常。
只有不斷的努力，繞過別人扔的香蕉皮，不摔跟頭，華為才能始終領先其他通訊廠商一個身位。這需要華為的營銷部門始終努力，儘量多簽訂單，也需要華為的科研部門在核心技術上繼續公關，更需要華為的生產部門，在產品量產上不掉鏈子。
總之，我相信華為還有機會，憑藉華為的能力，在網路通訊領域保持領先沒有什麼太大的問題。但要說徹底站穩腳跟，那還是為時尚早了一些。
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5 # 早餐么么
說站穩腳跟，還是有點太過了。但天罡晶片的釋出，是對外界質疑最有利的還擊。
即使各國的質疑聲不斷，華為非但沒有偃旗息鼓，反而在方方面面"積極作為"，恰到好處地向這些國家展示了什麼叫"身正不怕影子斜"。
華為曾提出，願意在英國、澳洲、紐西蘭投資數百萬美元建設"網路安全評估中心"，用來稽核華為和其他公司的5G裝置。在華為的良苦用心之下，紐西蘭國家安全域性(GCSB)卻"冷靜"地迴應道，這一提議可能不足以消除當地對華為參與網路建設的擔憂。值得一提的是，這些國家可以冠冕堂皇地懷疑華為，卻不曾拿出半點證據。
5G領域，不敢說華為是領域第一，但絕對是屬於領導地位。不用華為，對於華為來說，確實是損失，但華為也不是沒了你幾個客戶就不轉了。只是，未來5G是趨勢，只希望那些今天對華為做小動作的朋友，別後悔就行！
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6 # 貓不易科技
站穩腳跟？指的是5G方面還是晶片方面？
首先說5G，這是顯而易見的，華為在5G方面不能說是站穩腳跟，可以說是傲視全球。為什麼？華為的5G已經研究10年，而且現在還領先全球至少12個月，世界上哪一家公司也沒有華為對5G這麼強的重視性和前瞻性。
華為任正非也親口說，歐美如今抵制華為，其實是效果不大的，因為他們最終都要使用華為的5G裝置和技術，因為華為的5G和微波都已經做到了世界第一！華為的5G實際速度測試也是全球第一，華為目前所展示出來的5G晶片、基站和5G商用終端，還只是它們5G成果的冰山一角，但這就已經讓愛立信、諾基亞等同行望塵莫及。
而任正非還霸氣表示，歐美實際上就是一個高階的大農村，他們居家是大的別墅群，如果想看8K電視，就要一一把光纖鋪進去，費用十分高昂，但華為的基站往那裡一放，就能覆蓋廣闊的區域。物美價廉、安全性又高。
而至於晶片方面，去年統計結果出來，華為的麒麟晶片在世界上也是數一數二的，僅次於高通的曉龍晶片。
但差距已經並不大了！而隨著華為鯤鵬晶片和天罡晶片的釋出，我們可以看到，在計算和5G這兩個領域的晶片，華為已經趕上甚至超過高通了！
而這還不是值得驕傲的，我們真正值得驕傲的，真正讓美國忌憚的是“中國速度”，也就是我們的中國科技的成長速度！所以我們的晶片雖整體還不如美國高通，但以我們這種“中國速度”發展下去，想象要不了多久，世界上將有第二個超級晶片大國誕生！
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7 # 對面班蛋散
題主1000000000000000%是雷布斯養的雜糧銀河系宇宙軍！你怎麼不問雷布斯為什麼不釋出5G晶片？
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8 # 通訊一小兵
應邀回答本行業問題。
華為釋出的兩款5G晶片，效能目前處於業內頂尖水平，還是可以站穩腳跟的。
華為的5G基站晶片--天罡，是業內效能頂尖的晶片。一直在通訊業裡廝混，也見到了一些內部的資料。華為的5G天罡晶片目前的確是非常領先的晶片。
這款華為自研的基站核心晶片，可以支援C-band全頻譜，高達200M的頻寬，支援目前業內的64T64R的Massive MIMO天線陣列，算力成本的增加。
在該晶片支援下，華為的5G AAU做到同類產品50%的體積，降低23%的重量，減少21%的能耗。
行業外可能不能理解這有什麼優勢，我來給你們簡單的科普一下。
AAU是需要抱杆支撐的，很多還需要上塔，原本的AAU重量接近50公斤，這對於抱杆的承重能力，還有鐵塔的承重能力的要求是比較高的，現在很多的抱杆和鐵塔都難以承載這種重量，需要重新加固或者是新增平臺，改造成本還是很高的。
這個重量抱杆改造還是小事兒，問題這樣一來，就需要僱傭吊車來吊了，讓工程人員背上去是不太容易了，尤其一些歐美國家的工程隊，那肯定是不幹的，吊車多貴啊，僱一次都是錢啊。
還有更貴的，就是原來由於AAU的能耗問題，部分機房的供電也不夠，好多個AAU在一起，就需要改造電力系統，這個也是一筆很大的開銷。
華為的巴龍5000晶片也是目前業內領先的基帶晶片。巴龍5000是支援2/3/4/5G高度整合的基帶晶片，對標的高通X50則只支援5G,而且該晶片可以支援低頻4.6Gbps的速度，高頻6.5Gbps的速度。
同時它是第一款支援SA/NSA兩種組網方式的基帶晶片，可以靈活的適應運營商的5G組網。
搭載了巴龍5000的華為5GCPE可以支援4/5G接入，下載高達3.2Gbps,已經做到了目前CPE的極限下載速度，這個速度也是其他的CPE沒有達到過的高速。
在高通沒有推出新的基帶的時候，這款巴龍5000可以被稱為當前業內最先進的基帶晶片了。
總而言之，華為推出的這兩款5G晶片--天罡和巴龍5000，目前業內都屬於頂尖的晶片，完全可以在市場上站穩腳跟。
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首先，華為在業界的地位一直就很穩固，這次的釋出只能說是華為在5g的今天釋出的有兩款晶片一塊是服務與基站的天罡晶片，另外一個是用在終端上(粗略的可以理解為手機上)的Balong 5000（巴龍5000）晶片。
巴龍5000也並不是業界第一款5g晶片，但是是目前效能最強，支援頻段更豐富，製程最先進的，最可能商用的5g晶片。驍龍855也並未原生支援5g，需要外掛基帶晶片。最早的終端晶片是2017年三月高通驍龍釋出的x50解調器，“可以理解為晶片”這個才是業界第一款5g晶片，但是也並未商用，畢竟還不成熟，並未在終端裝置上使用。而高通驍龍855soc也並沒有整合5g晶片，需要外掛基帶晶片，個人認為是功耗以及發熱問題導致的。
雖然不是首發5g晶片，但是地位超然眾多效能超越高通的x50我們要了解，一塊soc是繼承了很多晶片的雜合體，比如我們所熟知的高通驍龍845，就是繼承了cpu,基帶晶片，gpu,isp等等的雜合體，所以對於沒一塊的功耗和發熱控制要求都非常嚴格，這也體現了了巴龍5000的優勢，有可能是第一塊可以整合到手機soc裡面的基帶晶片了。此外巴龍5000還同時支援FDD、TDD，支援200M頻寬，全球運營商網路部署，這也是高通的x50所不具備的
由此可以看出，隨著巴龍5000的釋出，距離真正意義上的5g手機已經不遠，而且效能上更加有優勢，這也體現了華為的強大。國貨當自強，我們也必須認識到自己的差距，畢竟驍龍的新一代5g晶片還沒有問世。所以也不要盲目樂觀。