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1 # 天賜同學
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2 # 機海風雲
基調：坦率地講，以中興的實力，造個晶片是沒問題的，中興也的確自己製造了很多晶片用於通訊裝置上，但是目前僅限於低端晶片可以自力更生，在決定裝置關鍵效能的核心晶片上，中興只能依賴老美（中高階晶片是中興的弱項，現階段沒法自己製造，只能從美國進口……這個也得承認）
下面我們就順著中興的主要業務範圍具體來看這些晶片的用途：
一，無線網路產品：
①基帶晶片：中興目前能夠實現2G/3G基帶晶片與數字中頻晶片的自主配套（不受制於美國），4G及以上的基帶晶片中興無法自己製造，必須依賴老美Xilinx或Intel/Altera公司的高速FPGA晶片
（示例圖：圖源微軟亞洲研究院）
名詞解釋：
FPGA：現場可程式設計邏輯閘陣列（英語：Field Programmable Gate Array，縮寫為FPGA），它是在PAL、GAL、CPLD等可程式設計邏輯器件的基礎上進一步發展的產物。它是作為專用積體電路領域中的一種半定製電路而出現的，既解決了全定製電路的不足，又克服了原有可程式設計邏輯器件閘電路數有限的缺點。那麼Xilinx與Altera又有多厲害呢？
Xilinx是全球第一大FPGA供應商。FPGA的發明者，Fabless無生產線半導體商業模式的創立者。也是全球第一款28nm產品的推出者，全球第一個All Programmable 3D IC的推出者，第一個All Programable SoC的推出者
我們只要知道Altera與Xilinx一樣是世界領先的FPGA廠商就行了
②射頻晶片：中興目前進口的主要來Skyworks和Qorvo等公司
Skyworks製造用於射頻（RF）和移動通訊系統的半導體。其產品包括用於手機和無線基礎設施裝置的功率放大器，前端模組和RF產品。本公司的產品包括放大器，衰減器，迴圈器，解調器，檢測器，二極體，定向耦合器，前端模組，混合，基礎設施RF子系統，隔離器，照明和顯示的解決方案，混頻器，調製器，光耦合器，光隔離器，移相器，PLL /合成器/ VCO，功率分配器/合成器，電源管理器件，接收器，開關和技術陶瓷。
（圖例：skyworks晶片圖）
Qorvo是一家美國半導體公司，專門設計，製造和提供射頻系統和解決方案，用於驅動無線和寬頻通訊以及晶圓代工服務的應用。同樣是因核心技術與創新而聞名。
此外，中興的用於模擬的PLL晶片，高速ADC/DAC晶片以及用於電源管理的chips等都主要來自TI等公司……
二，光傳輸產品：
光交換晶片：中興已實現中低端波分和SDH晶片的自主配套，但在10G/40G/100G等中高階光交換和光復用晶片上還是得依賴Broadcom等公司，光收發模組主要依賴Oclaro、Acacia等公司
（上圖：博通公司）
Broadcom公司是美國無廠半導體公司，為無線和寬頻通訊行業製造產品。它於2016年被Avago Technologies收購，目前是Broadcom Inc.合併實體的全資子公司。
這公司不光精於交換機制造，而且是個多面手，幾乎涵蓋計算機和電信網路還有與我們生活密切相關的手機等……
Broadcom“BCM43”系列晶片在許多Android和iPhone裝置中提供WiFi支援。型號包括用於手機的BCM4339，如Nexus 5（2013）和Samsung Galaxy S8（2017）中使用的BCM4361 。這些SoC器件具有用於處理MAC和MLME層的Cortex R4以及用於802.11物理層的專有Broadcom處理器。該晶片還能處理Wi-Fi直接，藍芽和NFC。技術積澱與產品優勢擺在那裡，中興進口也完全說得通，難道放著最高效能的中高階晶片不用？這也是對中興的全球客戶不負責啊，中興是個全球型的公司！
三，資料通訊產品
中興能自主配套的還只是在路由與交換晶片領域（中低端定位），100G高階交換路由依賴博通，乙太網PHY和高速介面晶片，全部來自博通及博通控股的子公司等等。
背景知識補充：
由於網路交換功能是在乙太網的第二層（MAC）實現，所以在早期乙太網交換晶片中只包含MAC層，要想真正接上乙太網，還必須有乙太網第一層（PHY）物理層晶片來實現（一般也稱之為收發器）。因此這種結構中以太交換機中，必須有至少2個乙太網晶片才能實現網路互連。四，寬頻接入產品
這塊幾乎全是Boradcom的看家本領，所以，中興的XPON局端和終端晶片、ADSL局端和終端晶片、CMTS局端與終端晶片，以及無線路由晶片，幾乎都是來自博通公司！
五，核心網產品
媒體閘道器、會話控制器、分組閘道器、分組控制器等產品主要基於Xilinx或Intel\Altera的高速FPGA晶片來實現相應功能，使用者鑑權授權計費、運維和管理平臺等產品主要基於Intel的X86伺服器來實現。
x86泛指一系列由英特爾公司開發處理器的架構，這類處理器最早為1978年面市的“Intel 8086”CPU！
六，手機終端產品
這個與我們的生活聯絡就更密切了，老百姓天天都要與手機打交道，更別說一個數碼愛好者了。手機終端方面，高階產品的晶片，中興主要靠高通公司（包括SoC\BB\AP\WIFI\BT\GPS\RF……）
這裡額外插一句，除了蘋果與華為，全球幾乎所有的旗艦手機的SOC都得靠高通這顆手機最強“心臟”撐著……，它對手機的效能起決定性作用……
中低端產品，主晶片套片主要來自MTK(聯發科)、展訊、聯芯等公司
下面圖表說明一下，賽迪智庫統計的中興對美國元器件的依賴程度，可以清晰地看到，除了中低端的晶片，中興微電子能解決外，其餘的中高階晶片幾乎全部需要從美日韓等進口。
……
透過以上簡單的梳理總結就會發現，此次中興危機的嚴重性了，在回答結尾，我也不想再評論中興錯與對的問題，畢竟中興當時權衡的是利與弊，作為一個巨型國企，希望中興能渡過這次危機，不僅事關8萬中興人，更關乎我們每一個人，如果美國的制裁不能撤銷的話，中興除了上述的吃飯家伙都沒著落外，甚至可能連Android系統都用不上了……所以，我更希望看到的是，透過這次危機，敲響自主研發的警鐘，而不是浮躁的社會下炒房炒股，年輕人都帶著高壓一輩子與房奴作爭鬥，還如何沉下心來搞研發？搞研究？
企業也不是做慈善，在晶片領域，向來是個高風險、重資金投入的領域，除了企業，國家也要大力給予扶持，要有耐心……
這不，今天中午就傳來了好訊息：阿里全資收購中天微，發力自主研發打造“中國芯”
面對差距，我們應該正視，不能盲目自大，但也不可妄自菲薄，中國的聰明人並不少，當東風（高階人才甘於潛心研發的軟硬環境）一具備，或許我們缺的就是時間了
作為一個華人，我願意等，你們呢？
回覆列表
我們不妨來理一理事情的來龍去脈！美國商務部4月16日宣佈，未來七年將禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟體和技術，禁止理由是中興違反了美國限制向伊朗出售美國技術的制裁條款。
其實這次禁售事件可以追溯到2016年3月，當時美國商務部對中興通訊，施行出口限制，禁止美國元器件供應商向中興出口相關技術產品。
2017年3月，中興通訊在美國德克薩斯州聯邦法院認罪，承認違反制裁規定，向伊朗出售美國商品和技術，當時中興通訊與美國財政部，商務部和司法部達成和解協議。
那麼為什麼已經達成和解，又重新宣佈禁售呢？
美國商務部官員給出的理由是，根據當時的協議，中興通訊承諾解僱四名高階僱員，並透過減少獎金或處罰等方式處罰35名員工，但中興通訊在今年3月承認該公司直接僱了四名高階僱員，未處罰或減少35名員工的獎金。
事態的嚴重化和最近的中美貿易持續升級有關，中興此次的漏洞，正好成就了美國政府針對中國企業，打擊中國晶片產業的切入口！那麼，美國的晶片對於中興有著什麼樣的意義呢？中興通訊的主營業務有基站光通訊以及手機，其中基站部分射頻器件，如腔體濾波器，光膜塊廠商，手機內的結構建模組等均可基本滿足自給需求。
唯有晶片在三大應用領域，中興不能滿足自給自足！
1.RRU基站領域，晶片自給率低。而能夠實現部分自給自足的只有華為的海思公司，而且產能受限導致海思不能大規模出售
2.光通訊領域，光模組從應用領域要分為接入網和數傳網兩大類，二者晶片方案不同，封裝也大相徑庭。美國的這次禁售，很可能刺激南京美辰微電子及廈門優訊，在晶片領域的發展。
3.智慧機產業鏈，國內手機廠商智慧手機晶片方案極為複雜，除了主處理器之外有數十顆模擬混合晶片。目前國內只有海思麒麟以及剛剛起步的小米澎湃處理器。這個制裁對中興的手機業務無疑是致命的！
中國商務部也表示會徹查中興事件，如果美國存在，不正當的貿易壟斷行為，商務部將，按照，中國相關法律法規和世界貿易組織，規定，維護中國企業的正當權利。