貼片即SMT貼片，是指表面貼裝技術，是將適合於SMT生產的電子元件貼裝於PCB(印刷線路板)，經過一定的工藝加工成裝有電子元件線路板的技術。

SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface

Mounted Technology的縮寫)，是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface MountTechnology，SMT)，稱為表面貼裝或表面安裝技術。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印製電路板(Printed CircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，透過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

貼片即SMT貼片，是指表面貼裝技術，是將適合於SMT生產的電子元件貼裝於PCB(印刷線路板)，經過一定的工藝加工成裝有電子元件線路板的技術。

Mounted Technology的縮寫），是電子組裝行業裡最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術（Surface MountTechnology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術。

它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印製電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，透過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

擴充套件資料

表面安裝元器件的選擇和設計是產品總體設計的關鍵一環，設計者在系統結構和詳細電路設計階段確定元器件的電氣效能和功能，在SMT設計階段應根據裝置及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結構。

表面安裝的焊點既是機械連線點又是電氣連線點，合理的選擇對提高PCB設計密度、可生產性、可測試性和可靠性都產生決定性的影響。

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在於元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹係數。這些因素在產品設計中必須全盤考慮。