根據網上的查詢結果，該處理器是i3-3217U，BGA1023封裝，主頻1.8GHz，最早於2012年第二季度釋出，雙核四執行緒。
CPU:SR0DP(Inteli32370M)
SR0DP(INTELCOREI32370M)
基本資訊
型別 CPU / Microprocessor
系列 Intel Core i3 Mobile
處理器編號 i3-2370M
部件號 FF8062700996006
頻率 (GHz) 2.4
時鐘倍頻器 24
封裝 型別 988-pin micro-FCPGA
Socket 型別 Socket G2 (rPGA988B)
架構 / 微體系結構 / Other
步進 J1
處理器核心 Sandy Bridge
製造技術（微米） 0.032
處理器多核數量 2
L2 快取大小 (KB) 512
L3 快取大小 (MB) 3
特徵 AVX
EM64T technology
Enhanced SpeedStep technology
Execute disable bit
Hyper-Threading technology
MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSE4
SSSE3
虛擬化技術 (VT-x)
工作溫度 (°C) 85
熱設計功耗 (Watt) 35
Notes on sSpec SR0DP
The part supports DDR3-1066 and DDR3-1333 memory.
Direct Memory Interface speed is 5 GT/s.
頻率 of integrated graphics controller in turbo mode is 1150 MHz.
整合顯示卡 controller runs at 650 MHz.
根據網上的查詢結果，該處理器是i3-3217U，BGA1023封裝，主頻1.8GHz，最早於2012年第二季度釋出，雙核四執行緒。
CPU:SR0DP(Inteli32370M)
SR0DP(INTELCOREI32370M)
基本資訊
型別 CPU / Microprocessor
系列 Intel Core i3 Mobile
處理器編號 i3-2370M
部件號 FF8062700996006
頻率 (GHz) 2.4
時鐘倍頻器 24
封裝 型別 988-pin micro-FCPGA
Socket 型別 Socket G2 (rPGA988B)
架構 / 微體系結構 / Other
步進 J1
處理器核心 Sandy Bridge
製造技術（微米） 0.032
處理器多核數量 2
L2 快取大小 (KB) 512
L3 快取大小 (MB) 3
特徵 AVX
EM64T technology
Enhanced SpeedStep technology
Execute disable bit
Hyper-Threading technology
MMX
SSE
SSE2
SSE3
SSE4
SSSE3
虛擬化技術 (VT-x)
工作溫度 (°C) 85
熱設計功耗 (Watt) 35
Notes on sSpec SR0DP
The part supports DDR3-1066 and DDR3-1333 memory.
Direct Memory Interface speed is 5 GT/s.
頻率 of integrated graphics controller in turbo mode is 1150 MHz.
整合顯示卡 controller runs at 650 MHz.