2000年以前的大部分都是英文系統 稍微費勁一點 之後的都有中文了沒上過學的人也學得會。多花點時間，幾個月就會了。世上無難事，只怕有心人

不是很難，會SMT分成很多工序，每個工序負責的事情都不一樣，管制成的，管工藝，管裝置的，管新產品匯入的，管不良品維修的，管產品測試的等等……你可以挑一個感興趣的學起來

下邊是一些SMT行業裡常用到的小知識，可以提前瞭解下

1. SMT車間規定的溫度為25±3℃。

2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具有：錫膏、鋼網﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀。

3. 一般常用的有鉛錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。熔點是183℃

4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。

5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破壞融錫表面張力﹑防止再度氧化。

6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。

7. 錫膏的取用原則是先進先出。

8. 錫膏在開封使用時,須經過兩個重要的過程回溫﹑攪拌。

9. 鋼網常見的製作方法為﹕蝕刻﹑鐳射﹑電鑄。

10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面貼裝技術。

11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。

12. 製作SMT裝置程式時, 程式中包括五大部分, 此五部分為PCB data。 Mark data。 Feeder data。 Nozzle data。 Part data。

13. 無鉛焊錫的合金成分是：Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為 217C。

14. 電子元件乾燥箱的管制相對溫溼度為 < 10%。

15. 常用的被動元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點感（或二極體）等；主動元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。

16. 常用的SMT鋼網的材質為不鏽鋼。

17. 常用的SMT鋼網的厚度為0.15mm(或0.12mm)。

18. 靜電電荷產生的種類有摩擦﹑分離﹑感應﹑靜電傳導等﹔靜電電荷對電子工業的影響為﹕ESD失效﹑靜電汙染﹔靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑遮蔽。

19. 表面貼片元件的英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。

20. ５S的具體內容為整理﹑整頓﹑清掃﹑清潔﹑素養。

21. PCB真空包裝的目的是防塵及防潮。

22. SMT行業品質政策為﹕全面品管﹑貫徹制度﹑提供客戶需求的品質﹔全員參與﹑及時 處理﹑以達成零缺點的目標。

23. 品質三不政策為﹕不接受不良品﹑不製造不良品﹑不流出不良品。

24. QC七大手法中魚骨查原因中４M1H分別是指（中文）: 人 ﹑機器﹑物料﹑方法﹑環境。

25. 有鉛錫膏的成份包含﹕金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑活性劑﹔按重量分﹐金屬粉末佔85-92%﹐按體積分金屬粉末佔50%﹔其中金屬粉末主要成份為錫和鉛, 比例為63/37﹐熔點為183℃。

26. 錫膏使用時需要回溫的目的是﹕讓冷藏的錫膏溫度回覆常溫﹐以利印刷。如果不回溫會錫膏回吸收空氣中的水分，在回爐時容易產生錫珠。

27. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑機械孔定位﹑雙邊夾定位及板邊定位。

28. 絲印（符號）為272的電阻，阻值為 2700Ω ，阻值為4.8MΩ的電阻的符號（絲印）為485。

29. BGA本體上的絲印包含廠商﹑廠商料號﹑ 規格和Datecode/(Lot No)等資訊。

30. 208pinQFP的pitch為0.5mm 。

31. QC七大手法中, 魚骨圖強調尋找因果關係。

32. 錫膏的助焊劑在恆溫區開始揮發進行化學清洗動作。

33. 理想的冷卻區曲線和迴流區曲線映象關係。

34.溫度曲線分為升溫→恆溫→迴流→冷卻四個部分。

35.我們現使用的PCB材質為FR-4。

36. PCB翹曲規格不能超過其對角線的0.7%。

37. 陶瓷晶片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%。

38.SMT段零件兩端受熱不均勻易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑。

39. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸。

40. 按照《PCBA檢驗規範》當二面角＞９０度時表示錫膏與波焊體無附著性。

41. IC拆包後溼度顯示卡上溼度在大於30%的情況下表示IC受潮且吸溼。

42表面粘裝技術源自於20世紀60年代中期之軍用及航空電子領域。

43.常見的頻寬為8mm的紙帶料盤送料間距為4mm。

44. 貼片機應先貼小零件，後貼大零件。

45. 目前使用電路板基板（PCB）, 其主要材質為: 玻纖板。

46 以松香為主之助焊劑可分四種: R﹑RA﹑RSA﹑RMA。

47. SMT裝置一般使用之額定氣壓為5KG/cm2。

48 SMT常見之檢驗方法: 目視檢驗﹑X光檢驗﹑機器視覺檢驗AOI

49. 目前BGA材料其錫球的主要成Sn90 Pb10。

50. 現代質量管理發展的歷程TQC-TQA-TQM。

51. ICT測試是針床測試，主要測試電路中兩點之間的靜態阻值。

52. 焊錫特性是融點比其它金屬低﹑物理效能滿足焊接條件﹑低溫時流動性比其它金屬好。

53. 錫膏測厚儀是利用Laser光測: 錫膏度﹑錫膏厚度﹑錫膏印出之寬度。

54. SMT零件供料方式有振動式供料器﹑盤狀供料器﹑卷帶式供料器。

55. SMT裝置運用哪些機構: 凸輪機構﹑邊杆機構 ﹑螺桿機構﹑滑動機構。

56.回焊爐的種類: 熱風式回焊爐﹑氮氣回焊爐﹑laser回焊爐﹑紅外線回焊爐。

57. 常用的MARK形狀有﹕圓形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,萬字形。

58. SMT段因Reflow Profile設定不當, 可能造成零件微裂的是預熱區﹑冷卻區。

59. SMT零件維修的工具有﹕烙鐵﹑熱風拔取器﹑吸錫槍、捏子。

60. 高速貼片機可貼裝電阻﹑電容﹑ IC﹑.電晶體等小尺寸的電子元件

61. 靜電的特點﹕小電流﹑受溼度影響較大。

62. BIOS是一種基本輸入輸出系統，全英文為：Base Input&Output System。

63. SMT零件依據零件腳有無可分為LEAD與LEAD LESS兩種。

64. 常見的自動放置機有三種基本型態, 接續式放置型, 連續式放置型和大量移送式放置機。

65. SMT製造流程是：送板系統-錫膏印刷機-高速機-泛用機-迥流焊-收板機。

66. 溫溼度敏感零件開封時, 溼度卡圓圈內顯示顏色為藍色,零件方可使用。

67.製程中因印刷不良造成短路的原因﹕ a. 錫膏金屬含量不夠，造成塌陷 b. 鋼網開孔過大，造成錫量過多 c. 鋼網品質不佳，下錫不良，換鐳射切割模板 d. Stencil背面殘有錫膏，降低刮刀壓力

68.一般回焊爐Profile各區的主要工程目的: a.預熱區；工程目的：錫膏中容劑揮發。 b.均溫區；工程目的：助焊劑活化，去除氧化物；蒸發多餘水份。 c.回焊區；工程目的：焊錫熔融。 d.冷卻區；工程目的：合金焊點形成，零件腳與焊盤接為一體。

69. SMT製程中，錫珠產生的主要原因﹕ PCB PAD設計不良、鋼網開孔設計不良，置件深度或置件壓力過大，Profile曲線上升斜率過大，錫膏坍塌、錫膏粘度過低，錫膏中水分超標。 相關搜尋 smt工程師是幹什麼的 smt貼片加工廠賺錢嗎 smt貼片機程式設計怎麼學 做smt貼片加工很掙錢 錫膏的使用步驟大全 中國產smt貼片機

smt 表面貼裝技術，工廠裡分前端後端。

前端指貼片段，後端指波峰焊斷，還有檢測包裝段

貼片=上料機+印刷機+貼片機+視覺檢測機（可有可無）+迴流爐+視覺檢測機+下料機波峰焊= 人工外掛N個+波峰焊+下料+人工檢查+手焊

檢測包裝段=ICT檢測+功能檢測+包裝

貼片好像很難，其實只是機器複雜，工藝很簡單，印刷機機器有點複雜，工藝有點複雜，迴流機器簡單，工藝複雜。波峰機器簡單，工藝非常複雜，ICT和功能測試有專業人士設計的，能設計出來就一定能用，不用公司操心。

難學不難學在於自己。如果簡單的操作對誰都容易，那麼相對工資也是比較低。那你如果想要取得高工資必須學難學的東西。你如果學會了，那麼就不難學了。雖然你是有口無心的提問了一下，但是我希望你學的時候必須有心的去問。

說起來挺複雜，實際上如果只是做貼片技術操作員的話差不多1周內能從新手到上手。學起來比較快，但是涉及到程式設計的話就需要有些文化基礎。SMT行業目前還在高速發展階段。人才需求量比較大，就像我們公司深圳阿克西姆科技——務實貼片，在深圳這邊已經做smt貼片15年了，5條最新的雅馬哈生產線，還有自己的MES系統到目前為止還是需要好的操作手，負責任的那種。所以SMT學起來不難，但是學精了挺難。